接点基板の製造方法及び電気メッキ装置
【課題】 特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 各スパイラル接触子３３を、シート部材３２に取り付けるとき、従来のように各接触子を連結部によってつなげた状態で前記シート部材に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして、前記シート部材３２の両側面に陰極導電板５３，５４を対向させ、各接触子間を前記導電板５３，５４を介して導通状態にしている。これにより上記した連結部の形成無しに前記接触子に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。
【解決手段】 各スパイラル接触子３３を、シート部材３２に取り付けるとき、従来のように各接触子を連結部によってつなげた状態で前記シート部材に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして、前記シート部材３２の両側面に陰極導電板５３，５４を対向させ、各接触子間を前記導電板５３，５４を介して導通状態にしている。これにより上記した連結部の形成無しに前記接触子に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば複数の接触子（接点）が絶縁基板に固定保持された接点基板の製造方法に係わり、特に、前記接触子の表面にメッキ層を形成するときに、従来に比べて、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接点基板の製造方法及び電気メッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されている半導体検査装置は、半導体を外部の回路基板などに電気的に仮接続させるものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基板上には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。
【０００３】
前記半導体の背面側を前記絶縁基板に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでこの特許文献１には、スパイラル状接触子２の形成方法について簡単な説明がある。
【０００５】
例えばこの公報の図３８では、絶縁基板６３の上面に銅箔４′を貼付け、さらに前記銅箔４′上にフォトリソグラフィ技術を用いてスパイラル接触子２形状のニッケルメッキ２９を施し、その後、不要な銅箔４′をエッチングにて除去している。
【０００６】
しかし上記の手法であると、不要な銅箔４′をあとでエッチング処理する工程が必要となる。特に銅箔４′はニッケルメッキ２９に比べてかなり厚い膜厚であるため、前記銅箔４′をエッチングで抜くにも時間がかかり、しかもエッチング時に前記ニッケルメッキ２９もエッチングの影響を受けてメッキ膜厚が薄くなる可能性もある。
【０００７】
あるいは図１１に示すように、前記銅箔を予め複数のスパイラル接触子１０に形成し、その後、各スパイラル接触子１０上にメッキ層を形成する場合、各スパイラル接触子１０間を連結部１１によって繋いでおかないといけない。すなわち前記銅箔をスパイラル接触子１０と連結部１１とのパターンで残しておくことが必要であった。このようにスパイラル接触子１０の形成時に連結部１１を設けておくことで、前記連結部１１が電気メッキ時の導電路となる。この結果、各スパイラル接触子１０及び連結部１１が電気メッキ時の陰極として適切に機能し、各スパイラル接触子１０の表面に所定厚でメッキ層をメッキ形成することが可能になる。
【０００８】
しかし図１１における従来の方法では、前記メッキ層の形成後、前記連結部１１を除去する作業が必要になる。しかも前記メッキ層の形成時、前記連結部１１上にもメッキ層が形成されてしまうから前記連結部１１上にメッキ層が形成されないように前記連結部１１上をレジストなどで覆っておく必要性があるなど、前記メッキ層の形成過程が煩雑化した。
【０００９】
よって、銅箔等を前記スパイラル接触子１０の形状に形成するとき、連結部１１を形成すること無しに、各スパイラル接触子１０上に適切にメッキ層をメッキ形成できる手法が求められた。
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、接触子とシート部材とを有して成る接続基板の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。
（ａ） 金属材料からなる複数の接点を、各々分離した状態で絶縁基板に取り付ける工程と、
（ｂ） 少なくとも前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にする工程と、
（ｃ） 各接点にメッキ層を形成する工程。
【００１２】
本発明では、前記（ａ）工程のように、各接点を、絶縁基板に取り付けるとき、従来のように各接点を連結部によってつなげた状態で前記絶縁基板に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして本発明では、前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にしている。これによって前記接点の一方の面にメッキ層をメッキ形成するときに、各接点間が導通状態になっているから各接点を陰極として作用させることができ、上記した連結部の形成無しに前記接点に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。
【００１３】
本発明では、前記導電板には前記接点と対向する位置に窓部が形成されていることが好ましい。前記窓部を通して各接点の一方の面上にまで適切に電解液中に含まれる金属イオンを泳動等させることができ、適切に前記接点の一方の面上にメッキ層をメッキ形成することが出来る。
【００１４】
また本発明では、導電板には、導通接続部が設けられており、前記（ｂ）工程時、前記導通接続部を前記接点の一部に当接させることで、各接点間を導通状態にすることが好ましい。これによって適切に各接触子間を導通状態に出来る。
【００１５】
また本発明では、前記接点は、絶縁基板の表面側及び裏面側の双方に露出した状態にあり、前記（ｂ）工程時、前記絶縁基板の両側を、導電板で挟み、絶縁基板の表面側に露出する前記接点間を、一方の導電板で、絶縁基板の裏面側に露出する前記接点間を、他方の導電板で、それぞれ導通状態にし、前記（ｃ）工程時、絶縁基板の表面側及び裏面側に露出する接点にそれぞれメッキ層を形成してもよい。
【００１６】
本発明における電気メッキ装置は、
浴槽と、陽極と、陰極とを有し、前記陰極は陰極導電板を有して構成され、前記陰極導電板には、絶縁基板に取り付けられた複数の接点と相対向する位置に設けられた窓部と、各接点間を導通接続させるための導通接続部とを有して構成されることを特徴とするものである。
【００１７】
上記した電気メッキ装置では、前記窓部と導通接続部を有する陰極導電板が設けられ、前記絶縁基板を前記導電板に保持することで、前記絶縁基板に各々分離して取り付けられた複数の接触子の表面に適切にメッキ層をメッキ形成できる。
【００１８】
本発明では、前記陰極は、陰極導電板と、支持板とを有し、前記絶縁基板は前記陰極導電板と支持板に挟まれて固定保持されることが好ましい。また前記支持板は、陰極導電板であり、前記シート部材の両側が前記陰極導電板により挟まれる構成であってもよい。かかる場合、前記絶縁基板の表面側及び裏面側から前記接点の少なくとも一部が露出した状態にあるとき、露出する前記接点の表面側及び裏面の双方にメッキ層をメッキ形成することが出来る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、各接点を、絶縁基板に取り付けるとき、従来のように各接点を連結部によってつなげた状態で前記絶縁基板に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして本発明では、前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にしている。これによって前記接点の一方の面にメッキ層をメッキ形成するときに、各接点間が導通状態になっているから各接点を陰極として作用させることができ、上記した連結部の形成無しに前記接点に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、図２は本発明における接点基板の構成部材を分解して示した分解斜視図、図３は、接点基板の拡大平面図であり、特にスパイラル接触子の平面形状を説明するための説明図、図４は図３に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、図５は、本発明における接点基板の製造方法の一工程を説明するための一工程図（斜視図）、図６は、本発明における電気メッキ装置を構成する陰極の部分斜視図、図７は、図６に示す陰極を矢印方向から見たときの前記陰極の部分拡大側面図、図８は、図７に示す陰極をＩＩ−ＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図、図９は図７に示す陰極をＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図であり、特に接触子にメッキ層がメッキ形成された状態を示す前記陰極の部分断面図、図１０は本発明における電解メッキ装置の部分断面図、である。
【００２１】
図１に示すように、検査装置２０はソケット２１と、このソケット２１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記ソケット２１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記ソケット２１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填領域２１Ａが形成されている。そして、前記装填領域２１Ａ内に半導体などの電子部品１が装着できるようになっている。またソケット２１の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。また蓋１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００２２】
前記装填領域２１Ａには、図２に示す接点基板３０が設けられている。前記接点基板３０は、シート部材３２と多数のスパイラル接触子３３とを有して構成される。前記シート部材３２はポリイミド等の絶縁性の樹脂シートで形成されている。
【００２３】
図２に示すように前記シート部材３２には、個々のスパイラル接触子３３と対向する位置に貫通孔３２ａが形成されている。図２に示すように前記スパイラル接触子３３は、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に所定の間隔を有してマトリックス状に多数設けられている。前記スパイラル接触子３３は、弾性接点として機能し、図３に示すように、前記スパイラル接触子３３の固定部３３ａは、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａの周囲の一部に導電性接着剤等を介して接合され、前記スパイラル接触子３３の螺旋状部分（変形部）３３ｂは前記貫通孔３２ａ上に延出して設けられている。
【００２４】
図４に示すように前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂは巻き始端３３ｂ１から巻き終端３３ｂ２にかけて徐々に上方に向けて（図示Ｚ１方向へ向けて）高さが高くなるように螺旋階段状に立体フォーミングされている。図４に示すように前記スパイラル接触子３３は、銅箔４１等で形成され、前記銅箔４１の上にＮｉメッキ層４２及びＡｕメッキ層４３がメッキ形成されている。前記銅箔４１は、スパイラル接触子３３の形状にエッチング等で形成されている。銅箔４１以外のほかの箔体等を使用して前記スパイラル接触子３３を形成してもよい。また前記Ｎｉメッキ層４２は前記銅箔４１の表面をメッキ下地層としてメッキ形成されたものである。Ｎｉメッキ層４２はばね性に優れたメッキ層であり、前記Ｎｉメッキ層４２を形成することで前記スパイラル接触子３３の弾性力を向上させることが出来る。前記Ｎｉメッキ層４２には、他の元素が添加されていてもよい。またＡｕメッキ層４３は前記Ｎｉメッキ層４２の表面をメッキ下地層としてメッキ形成されたものであり、特にスパイラル接触子３３の電気伝導性を良好にするための層である。Ａｕに代えて貴金属などで形成されたメッキ層を前記Ｎｉメッキ層４２上にメッキ形成してもよいし、あるいはＡｕと貴金属とを混在させたメッキ層であってもよい。前記銅箔４１の上に形成されたメッキ層４２，４３は３層以上であってもよいし、１層のみであってもよい。
【００２５】
前記検査装置２０の装填領域２１Ａに電子部品１を組み込むと、電子部品１の接続端子等が前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂ上に当接し、前記スパイラル接触子３３を図示下方向へ押圧する。前記スパイラル接触子３３の前記変形部３３ｂは弾性力があるため前記押圧によって下方向へ弾性変形できる。このとき前記変形部３３ｂは前記電子部品１の接続端子を包むように変形できるため、前記電子部品１の接続端子と前記変形部３３ｂ間の導通接続が良好なものとなる。
【００２６】
以下、図２ないし図４に示すスパイラル接触子３３とシート部材３２とを有してなる接点基板３０の製造方法について説明する。
【００２７】
図５に示す符号４１は、銅箔である。前記銅箔４１は例えば幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）の両端から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に垂直に延び、所定の膜厚を有する略長方形状である。前記銅箔４１の膜厚は例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度である。
【００２８】
符号３２はシート部材である。前記シート部材３２は、ポリイミド等の電気的絶縁性に優れた樹脂などで形成される。図５に示すように前記シート部材３２には、複数の貫通孔３２ａが設けられている。前記貫通孔３２ａの平面形状は円形状であるが、前記円形状に限るものではない。
【００２９】
前記銅箔４１と前記シート部材３２とを重ね、導電性接着剤等によって両者を接合する。
【００３０】
次に前記銅箔４１上のスパイラル接触子３３となるべき部分に図示しないレジスト層を形成し、前記レジスト層に覆われていない銅箔４１を選択的にウエットエッチング法等にて除去する。このとき、前記シート部材３２は前記ウエットエッチング法で除去されない。この工程により前記シート部材３２上にはスパイラル接触子３３の形状の銅箔４１のみが残される。
【００３１】
図７に示すように、前記スパイラル接触子３３（銅箔４１）は、固定部３３ａ（４１ａ）と、及び前記固定部３３ａ（４１ａ）から螺旋形状にて、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａ上へ延出する変形部３３ｂ（４１ｂ）とを有して残される。
【００３２】
上記の工程を経ることで、図６に示すようにシート部材３２の表面３２ｂに多数の銅箔４１で形成されたスパイラル接触子３３が各々分離された状態で形成される。なお図６には前記シート部材３２上にスパイラル接触子３３が３つだけ図示されているが実際には前記シート部材３２上に多数の前記スパイラル接触子３３が銅箔４１にて形成されている。このように前記銅箔４１から多数のスパイラル接触子３３を形成するときに、隣り合う前記スパイラル接触子３３どうしを連結するための連結部の形成を行なわず、各スパイラル接触子３３は完全に分離された状態で前記シート部材３２上に取り付けられている。
【００３３】
次に、前記シート部材３２に取り付けられた個々のスパイラル接触子３３に対し、図４で説明したＮｉメッキ層４２やＡｕメッキ層４３等をメッキ形成する。各スパイラル接触子３３はメッキ浴中で陰極となるべき箇所であるが、各スパイラル接触子３３は従来のように連結部によって繋がっていないため、このままの状態では、電解メッキの最中に各スパイラル接触子３３に対し電流を流すことが出来ない。よって各スパイラル接触子３３にメッキ層をメッキ形成できない。そこで本発明では陰極の構成を以下のように工夫する。
【００３４】
図１０に示すように、浴槽５０と、陽極５１と陰極５２とを用意する。図６，図１０に示すように前記シート部材３２の表面３２ｂ側と裏面３２ｃ側にそれぞれ陰極導電板５３，５４を対向させる。前記陰極５２は、シート部材３２に固定支持された銅箔４１からなる多数のスパイラル接触子３３、及び陰極導電板５３，５４で構成される。なお以下、陰極導電板５３を第１の陰極導電板と、陰極導電板５４を第２の陰極導電板と称する。
【００３５】
図６に示すように前記第１の陰極導電板５３及び第２の陰極導電板５４には、それぞれ前記スパイラル接触子３３と対向する位置に窓部（貫通孔）５３ａ，５４ａが形成されている。図７に示すように、前記第１の陰極導電板５３に形成された前記窓部５３ａは、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａよりも大きく形成されることが好ましい。これによって前記スパイラル接触子３３のうち、前記窓部５３ａを通してスパイラル接触子３３の変形部３３ｂ全てが露出する。同様に、前記第２の陰極導電板５４に形成された窓部５４ａは、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａよりも大きく形成されることが好ましく、これによって前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａ上に延出するスパイラル接触子３３の変形部３３ｂ全てが窓部５４ａを通して露出する。
【００３６】
図６，図７，図８に示すように、前記第１の陰極導電板５３の前記シート部材３２との対向面５３ｂには、前記シート部材３２の表面３２ｂ方向に向けて導通接続部５３ｃが突出形成されている。前記導通接続部５３ｃは、窓部５３ａの数と同じ数だけ形成されている。前記導通接続部５３ｃは図６，図７に示すように各窓部５３ａの図示左側に一つづつ設けられている。前記導通接続部５３ｃは前記第１の陰極導電板５３と一体で形成されていても別体で形成されていてもどちらでもよい。
【００３７】
図７に示すように前記導通接続部５３ｃは前記スパイラル接触子３３のうち固定部３３ａと対向する位置に形成されていることが好ましい。また前記第２の陰極導電板５４の前記シート部材３２との対向面５４ｂにも前記シート部材３２の裏面３２ｃ方向へ向けて突出する導通接続部５４ｃが形成されているが、前記導通接続部５４ｃも前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａから露出する前記スパイラル接触子３３の固定部３３ａと対向する位置に形成されていることが好ましい。なお前記シート部材３２の裏面３２ｃから貫通孔３２ａを通して見たとき、前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂのみが露出している場合は、前記導通接続部５４ｃを前記変形部３３ｂの一部と対向する位置に設ける。
【００３８】
図６，図７，図８に示すように、前記シート部材３２に取り付けられた各々のスパイラル接触子３３の変形部３３ｂの表面３３ｃ側に前記第１の陰極導電板５３に形成された各々の窓部５３ａを対向させるとともに、前記各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａの表面３３ｃ側に前記第１の陰極導電板５３に形成された各々の導通接続部５３ｃを対向させ、同様に、前記シート部材３２に取り付けられた各々のスパイラル接触子３３の変形部３３ｂの裏面３３ｄ側に、前記シート部材３２の貫通孔３２ａを介して前記第２の陰極導電板５４に形成された各々の窓部５４ａを対向させるとともに、前記各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａ（前記固定部３３ａが露出していないときは変形部３３ｂ）の裏面３３ｄ側に、前記シート部材３２の貫通孔３２ａを介して前記第２の陰極導電板５４に形成された各々の導通接続部５４ｃを対向させ、図８のように、前記シート部材３２の表面３２ｂ側及び裏面３２ｃ側を前記陰極導電板５３，５４によって挟み込む。このとき、例えば前記第２の陰極導電板５４には前記第１の陰極導電板５３と係合可能なロック部５４ｄが設けられており、前記ロック部５４ｄによって前記第１の陰極導電板５３と第２の陰極導電板５４とを係合し、これによって前記シート部材３２を前記両導電板５３，５４間に確実に固定保持する。このとき、図８のように、前記第１の陰極導電板５３に形成された各々の導通接続部５３ｃが各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａの表面３３ｃと接触するから、各スパイラル接触子３３の表面３３ｃ間は、前記第１の陰極導電板５３を介して導通接続された状態になる。同様に、前記第２の陰極導電板５４に形成された各々の導通接続部５４ｃが、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａを介して各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａの裏面３３ｄと接触するから、各スパイラル接触子３３の貫通孔３２ａを通して露出する裏面３３ｄ間は、前記第２の陰極導電板５４を介して導通接続された状態になる。
【００３９】
図１０に示すように浴槽５０内を電解液５５で満たし、前記電解液５５内に前記陽極５１と陰極５２を入れる。そして所定の大きさの電流密度で直流電流あるいはパルス電流を流すと、前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ側及び裏面３３ｄ側に金属層が析出される。
【００４０】
図７及び図９に示すように、前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ側と対向して設けられた第１の陰極導電板５３には、各々のスパイラル接触子３３と対向する位置に窓部５３ａが設けられ、しかも前記窓部５３ａは前記スパイラル接触子３３の少なくとも変形部３３ｂが前記窓部５３ａを通して露出する程度の大きさで形成されている。従ってメッキ浴中にて、電解液５５中に含まれる金属イオンは前記窓部５３ａを通して適切に各スパイラル接触子３３の表面３３ｃにまで泳動等できる。図９に示すように、まず前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃにばね性に優れたＮｉメッキ層４２をメッキ形成した後、電気伝導性に優れたＡｕメッキ層４３をメッキ形成する。このとき、図９に示すように、シート部材３２に形成された貫通孔３２ａから露出する前記スパイラル接触子３３の裏面３３ｄ側にもＮｉメッキ層４２及びＡｕメッキ層４３がメッキ形成される。なお図９では図示していないが前記第１の陰極導電板５３の対向面５３ｂと反対側の面５３ｄ、及び前記第２の陰極導電板５４の対向面５４ｂと反対側の面５４ｅにも前記メッキ層４２，４３が形成されてしまうため、前記第１の陰極導電板５３の対向面５３ｂと反対側の面５３ｄ、及び前記第２の陰極導電板５４の対向面５４ｂと反対側の面５４ｅに絶縁性の樹脂等をコーティングしておくことが好ましい。最も好ましくは前記導通接続部５３ｃ，５４ｃの前記スパイラル接触子３３との当接面以外の前記陰極導電板５３，５４の面に絶縁コートをしておくことである。
【００４１】
上記したように、第１の陰極導電板５３に形成された導通接続部５３ｃは、スパイラル接触子３３の固定部３３ａ上に当接されている（図７を参照）。このためメッキ形成時、導通接続部５３ｃが当接する前記固定部３３ａ上に前記メッキ層が形成されにくい。しかしばね性に優れたＮｉメッキ層４２及び電気伝導性に優れたＡｕメッキ層４３は特に電子部品１の接続端子と当接するスパイラル接触子３３の変形部３３ｂ上にメッキ形成されることが望ましいため、前記導通接続部５３ｃは特に前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂ上でなく固定部３３ａ上で当接され、前記固定部３３ａ上での当接位置にメッキ層が形成されなくても特に問題はない。第２の陰極導電板５４に形成された導通接続部５４ｃについても同様である。
【００４２】
図９に示したメッキ層４２，４３をメッキ形成した後、陰極５２を前記電解液５５中から引き上げ、前記ロック部５４ｄを外して前記接点基板３０を、陰極導電板５３，５４から取り外す。
【００４３】
本発明では、上記のように、シート部材３２の表面３２ｂに、多数のスパイラル接触子３３を銅箔４１にて形成したとき、前記銅箔４１に各スパイラル接触子３３間を連結する連結部を形成せず、各スパイラル接触子３３を隣り合うスパイラル接触子３３から完全に分離した状態にしておく。各スパイラル接触子３３の表面３３ｃ（及び裏面３３ｄ）にメッキ層を形成するとき、各スパイラル接触子３３間を通電させるための陰極導電板５３，５４を用い、陰極導電板５３，５４に形成された導通接続部５３ｃ，５４ｃを介して各スパイラル接触子３３間を通電させる。前記陰極導電板５３，５４には、各々のスパイラル接触子３３と相対向する少なくとも一部の領域に窓部５３ａ，５４ａを形成し、前記窓部５３ａ，５４ａを通して前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ（及び裏面３３ｄ）にまで電解液５５中の金属イオンが適切に泳動等できるようにしておくことで、適切に前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ（及び裏面３３ｄ）にメッキ層４２，４３をメッキ形成できる。以上のように本発明では、シート部材３２の表面３２ｂに、多数のスパイラル接触子３３を銅箔４１にて形成したとき、前記銅箔４１に各スパイラル接触子３３間を連結する連結部を形成しなくても、各スパイラル接触子３３にメッキ層４２，４３を所定厚で適切にメッキ形成できるから、従来のように、メッキ層の形成後、前記連結部をエッチング等で除去するといった面倒な作業が必要なく、従来に比べて簡単な手法にて前記スパイラル接触子３３にメッキ層４２，４３をメッキ形成できる。
【００４４】
なお上記実施形態では、図６に示すように前記シート部材３２の表面３２ｂ側及び裏面３２ｃ側の双方に陰極導電板５３，５４を設けているが、前記陰極導電板５３，５４は前記スパイラル接触子３３に対してメッキ層を形成したい側の面（一方の面）にのみ設ければよい。かかる場合、シート部材３２の他方の面には絶縁性でもよいので支持板を設けとき、前記支持板と前記陰極導電板とで前記シート部材３２を挟み込み、前記支持板に形成されたロック部等により前記シート部材３２を前記支持板と前記陰極導電板間に確実に固定保持できるようにしておくことが好ましい。
【００４５】
上記の手法によって形成された接点基板３０は例えば図１に示す検査装置２０内に組み込まれるものであるが、図１に示すような検査装置２０以外にも電子機器の様々なアプリケーションに本発明の接点基板３０を使用することが可能である。また接点として機能する接触子はスパイラル形状以外の形状であってもよい。また前記スパイラル接触子３３は実施形態ではシート部材３２の片側面のみに形成されていたが、例えば前記シート部材３２の両側面にそれぞれ形成されていてもかまわない。かかる場合、前記シート部材３２の両側面に形成された各スパイラル接触子３３のそれそれの表面にメッキ層４２，４３を適切にメッキ形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、
【図２】本発明における接点基板の構成部材を分解して示した分解斜視図、
【図３】接点基板の拡大平面図であり、特にスパイラル接触子の平面形状を説明するための説明図、
【図４】図３に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、
【図５】本発明における接点基板の製造方法の一工程を説明するための一工程図（斜視図）、
【図６】本発明における電気メッキ装置を構成する陰極の部分斜視図、
【図７】図６に示す陰極を矢印方向から見たときの前記陰極の部分拡大側面図、
【図８】図７に示す陰極をＩＩ−ＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図、
【図９】図７に示す陰極をＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図であり、特に接触子にメッキ層がメッキ形成された状態を示す前記陰極の部分断面図、
【図１０】本発明における電解メッキ装置の部分断面図、
【図１１】スパイラル接触子にメッキ層をメッキ形成するときの、従来の前記スパイラル接触子の形態を示す部分拡大平面図、
【符号の説明】
【００４７】
１ 電子部品
２０ 検査装置
３０ 接点基板
３２ シート部材
３２ａ 貫通孔
３３ スパイラル接触子
３３ａ 固定部
３３ｂ 変形部
４１ 銅箔
４２ Ｎｉメッキ層
４３ Ａｕメッキ層
５０ 浴槽
５１ 陽極
５２ 陰極
５３ 第１の陰極導電板
５３ａ、５４ａ 窓部
５３ｃ、５４ｃ 導通接続部
５４ 第２の陰極導電板
５５ 電解液
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば複数の接触子（接点）が絶縁基板に固定保持された接点基板の製造方法に係わり、特に、前記接触子の表面にメッキ層を形成するときに、従来に比べて、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接点基板の製造方法及び電気メッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されている半導体検査装置は、半導体を外部の回路基板などに電気的に仮接続させるものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基板上には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。
【０００３】
前記半導体の背面側を前記絶縁基板に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでこの特許文献１には、スパイラル状接触子２の形成方法について簡単な説明がある。
【０００５】
例えばこの公報の図３８では、絶縁基板６３の上面に銅箔４′を貼付け、さらに前記銅箔４′上にフォトリソグラフィ技術を用いてスパイラル接触子２形状のニッケルメッキ２９を施し、その後、不要な銅箔４′をエッチングにて除去している。
【０００６】
しかし上記の手法であると、不要な銅箔４′をあとでエッチング処理する工程が必要となる。特に銅箔４′はニッケルメッキ２９に比べてかなり厚い膜厚であるため、前記銅箔４′をエッチングで抜くにも時間がかかり、しかもエッチング時に前記ニッケルメッキ２９もエッチングの影響を受けてメッキ膜厚が薄くなる可能性もある。
【０００７】
あるいは図１１に示すように、前記銅箔を予め複数のスパイラル接触子１０に形成し、その後、各スパイラル接触子１０上にメッキ層を形成する場合、各スパイラル接触子１０間を連結部１１によって繋いでおかないといけない。すなわち前記銅箔をスパイラル接触子１０と連結部１１とのパターンで残しておくことが必要であった。このようにスパイラル接触子１０の形成時に連結部１１を設けておくことで、前記連結部１１が電気メッキ時の導電路となる。この結果、各スパイラル接触子１０及び連結部１１が電気メッキ時の陰極として適切に機能し、各スパイラル接触子１０の表面に所定厚でメッキ層をメッキ形成することが可能になる。
【０００８】
しかし図１１における従来の方法では、前記メッキ層の形成後、前記連結部１１を除去する作業が必要になる。しかも前記メッキ層の形成時、前記連結部１１上にもメッキ層が形成されてしまうから前記連結部１１上にメッキ層が形成されないように前記連結部１１上をレジストなどで覆っておく必要性があるなど、前記メッキ層の形成過程が煩雑化した。
【０００９】
よって、銅箔等を前記スパイラル接触子１０の形状に形成するとき、連結部１１を形成すること無しに、各スパイラル接触子１０上に適切にメッキ層をメッキ形成できる手法が求められた。
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、接触子とシート部材とを有して成る接続基板の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。
（ａ） 金属材料からなる複数の接点を、各々分離した状態で絶縁基板に取り付ける工程と、
（ｂ） 少なくとも前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にする工程と、
（ｃ） 各接点にメッキ層を形成する工程。
【００１２】
本発明では、前記（ａ）工程のように、各接点を、絶縁基板に取り付けるとき、従来のように各接点を連結部によってつなげた状態で前記絶縁基板に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして本発明では、前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にしている。これによって前記接点の一方の面にメッキ層をメッキ形成するときに、各接点間が導通状態になっているから各接点を陰極として作用させることができ、上記した連結部の形成無しに前記接点に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。
【００１３】
本発明では、前記導電板には前記接点と対向する位置に窓部が形成されていることが好ましい。前記窓部を通して各接点の一方の面上にまで適切に電解液中に含まれる金属イオンを泳動等させることができ、適切に前記接点の一方の面上にメッキ層をメッキ形成することが出来る。
【００１４】
また本発明では、導電板には、導通接続部が設けられており、前記（ｂ）工程時、前記導通接続部を前記接点の一部に当接させることで、各接点間を導通状態にすることが好ましい。これによって適切に各接触子間を導通状態に出来る。
【００１５】
また本発明では、前記接点は、絶縁基板の表面側及び裏面側の双方に露出した状態にあり、前記（ｂ）工程時、前記絶縁基板の両側を、導電板で挟み、絶縁基板の表面側に露出する前記接点間を、一方の導電板で、絶縁基板の裏面側に露出する前記接点間を、他方の導電板で、それぞれ導通状態にし、前記（ｃ）工程時、絶縁基板の表面側及び裏面側に露出する接点にそれぞれメッキ層を形成してもよい。
【００１６】
本発明における電気メッキ装置は、
浴槽と、陽極と、陰極とを有し、前記陰極は陰極導電板を有して構成され、前記陰極導電板には、絶縁基板に取り付けられた複数の接点と相対向する位置に設けられた窓部と、各接点間を導通接続させるための導通接続部とを有して構成されることを特徴とするものである。
【００１７】
上記した電気メッキ装置では、前記窓部と導通接続部を有する陰極導電板が設けられ、前記絶縁基板を前記導電板に保持することで、前記絶縁基板に各々分離して取り付けられた複数の接触子の表面に適切にメッキ層をメッキ形成できる。
【００１８】
本発明では、前記陰極は、陰極導電板と、支持板とを有し、前記絶縁基板は前記陰極導電板と支持板に挟まれて固定保持されることが好ましい。また前記支持板は、陰極導電板であり、前記シート部材の両側が前記陰極導電板により挟まれる構成であってもよい。かかる場合、前記絶縁基板の表面側及び裏面側から前記接点の少なくとも一部が露出した状態にあるとき、露出する前記接点の表面側及び裏面の双方にメッキ層をメッキ形成することが出来る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、各接点を、絶縁基板に取り付けるとき、従来のように各接点を連結部によってつなげた状態で前記絶縁基板に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして本発明では、前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にしている。これによって前記接点の一方の面にメッキ層をメッキ形成するときに、各接点間が導通状態になっているから各接点を陰極として作用させることができ、上記した連結部の形成無しに前記接点に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、図２は本発明における接点基板の構成部材を分解して示した分解斜視図、図３は、接点基板の拡大平面図であり、特にスパイラル接触子の平面形状を説明するための説明図、図４は図３に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、図５は、本発明における接点基板の製造方法の一工程を説明するための一工程図（斜視図）、図６は、本発明における電気メッキ装置を構成する陰極の部分斜視図、図７は、図６に示す陰極を矢印方向から見たときの前記陰極の部分拡大側面図、図８は、図７に示す陰極をＩＩ−ＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図、図９は図７に示す陰極をＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図であり、特に接触子にメッキ層がメッキ形成された状態を示す前記陰極の部分断面図、図１０は本発明における電解メッキ装置の部分断面図、である。
【００２１】
図１に示すように、検査装置２０はソケット２１と、このソケット２１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記ソケット２１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記ソケット２１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填領域２１Ａが形成されている。そして、前記装填領域２１Ａ内に半導体などの電子部品１が装着できるようになっている。またソケット２１の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。また蓋１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００２２】
前記装填領域２１Ａには、図２に示す接点基板３０が設けられている。前記接点基板３０は、シート部材３２と多数のスパイラル接触子３３とを有して構成される。前記シート部材３２はポリイミド等の絶縁性の樹脂シートで形成されている。
【００２３】
図２に示すように前記シート部材３２には、個々のスパイラル接触子３３と対向する位置に貫通孔３２ａが形成されている。図２に示すように前記スパイラル接触子３３は、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に所定の間隔を有してマトリックス状に多数設けられている。前記スパイラル接触子３３は、弾性接点として機能し、図３に示すように、前記スパイラル接触子３３の固定部３３ａは、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａの周囲の一部に導電性接着剤等を介して接合され、前記スパイラル接触子３３の螺旋状部分（変形部）３３ｂは前記貫通孔３２ａ上に延出して設けられている。
【００２４】
図４に示すように前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂは巻き始端３３ｂ１から巻き終端３３ｂ２にかけて徐々に上方に向けて（図示Ｚ１方向へ向けて）高さが高くなるように螺旋階段状に立体フォーミングされている。図４に示すように前記スパイラル接触子３３は、銅箔４１等で形成され、前記銅箔４１の上にＮｉメッキ層４２及びＡｕメッキ層４３がメッキ形成されている。前記銅箔４１は、スパイラル接触子３３の形状にエッチング等で形成されている。銅箔４１以外のほかの箔体等を使用して前記スパイラル接触子３３を形成してもよい。また前記Ｎｉメッキ層４２は前記銅箔４１の表面をメッキ下地層としてメッキ形成されたものである。Ｎｉメッキ層４２はばね性に優れたメッキ層であり、前記Ｎｉメッキ層４２を形成することで前記スパイラル接触子３３の弾性力を向上させることが出来る。前記Ｎｉメッキ層４２には、他の元素が添加されていてもよい。またＡｕメッキ層４３は前記Ｎｉメッキ層４２の表面をメッキ下地層としてメッキ形成されたものであり、特にスパイラル接触子３３の電気伝導性を良好にするための層である。Ａｕに代えて貴金属などで形成されたメッキ層を前記Ｎｉメッキ層４２上にメッキ形成してもよいし、あるいはＡｕと貴金属とを混在させたメッキ層であってもよい。前記銅箔４１の上に形成されたメッキ層４２，４３は３層以上であってもよいし、１層のみであってもよい。
【００２５】
前記検査装置２０の装填領域２１Ａに電子部品１を組み込むと、電子部品１の接続端子等が前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂ上に当接し、前記スパイラル接触子３３を図示下方向へ押圧する。前記スパイラル接触子３３の前記変形部３３ｂは弾性力があるため前記押圧によって下方向へ弾性変形できる。このとき前記変形部３３ｂは前記電子部品１の接続端子を包むように変形できるため、前記電子部品１の接続端子と前記変形部３３ｂ間の導通接続が良好なものとなる。
【００２６】
以下、図２ないし図４に示すスパイラル接触子３３とシート部材３２とを有してなる接点基板３０の製造方法について説明する。
【００２７】
図５に示す符号４１は、銅箔である。前記銅箔４１は例えば幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）の両端から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に垂直に延び、所定の膜厚を有する略長方形状である。前記銅箔４１の膜厚は例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度である。
【００２８】
符号３２はシート部材である。前記シート部材３２は、ポリイミド等の電気的絶縁性に優れた樹脂などで形成される。図５に示すように前記シート部材３２には、複数の貫通孔３２ａが設けられている。前記貫通孔３２ａの平面形状は円形状であるが、前記円形状に限るものではない。
【００２９】
前記銅箔４１と前記シート部材３２とを重ね、導電性接着剤等によって両者を接合する。
【００３０】
次に前記銅箔４１上のスパイラル接触子３３となるべき部分に図示しないレジスト層を形成し、前記レジスト層に覆われていない銅箔４１を選択的にウエットエッチング法等にて除去する。このとき、前記シート部材３２は前記ウエットエッチング法で除去されない。この工程により前記シート部材３２上にはスパイラル接触子３３の形状の銅箔４１のみが残される。
【００３１】
図７に示すように、前記スパイラル接触子３３（銅箔４１）は、固定部３３ａ（４１ａ）と、及び前記固定部３３ａ（４１ａ）から螺旋形状にて、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａ上へ延出する変形部３３ｂ（４１ｂ）とを有して残される。
【００３２】
上記の工程を経ることで、図６に示すようにシート部材３２の表面３２ｂに多数の銅箔４１で形成されたスパイラル接触子３３が各々分離された状態で形成される。なお図６には前記シート部材３２上にスパイラル接触子３３が３つだけ図示されているが実際には前記シート部材３２上に多数の前記スパイラル接触子３３が銅箔４１にて形成されている。このように前記銅箔４１から多数のスパイラル接触子３３を形成するときに、隣り合う前記スパイラル接触子３３どうしを連結するための連結部の形成を行なわず、各スパイラル接触子３３は完全に分離された状態で前記シート部材３２上に取り付けられている。
【００３３】
次に、前記シート部材３２に取り付けられた個々のスパイラル接触子３３に対し、図４で説明したＮｉメッキ層４２やＡｕメッキ層４３等をメッキ形成する。各スパイラル接触子３３はメッキ浴中で陰極となるべき箇所であるが、各スパイラル接触子３３は従来のように連結部によって繋がっていないため、このままの状態では、電解メッキの最中に各スパイラル接触子３３に対し電流を流すことが出来ない。よって各スパイラル接触子３３にメッキ層をメッキ形成できない。そこで本発明では陰極の構成を以下のように工夫する。
【００３４】
図１０に示すように、浴槽５０と、陽極５１と陰極５２とを用意する。図６，図１０に示すように前記シート部材３２の表面３２ｂ側と裏面３２ｃ側にそれぞれ陰極導電板５３，５４を対向させる。前記陰極５２は、シート部材３２に固定支持された銅箔４１からなる多数のスパイラル接触子３３、及び陰極導電板５３，５４で構成される。なお以下、陰極導電板５３を第１の陰極導電板と、陰極導電板５４を第２の陰極導電板と称する。
【００３５】
図６に示すように前記第１の陰極導電板５３及び第２の陰極導電板５４には、それぞれ前記スパイラル接触子３３と対向する位置に窓部（貫通孔）５３ａ，５４ａが形成されている。図７に示すように、前記第１の陰極導電板５３に形成された前記窓部５３ａは、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａよりも大きく形成されることが好ましい。これによって前記スパイラル接触子３３のうち、前記窓部５３ａを通してスパイラル接触子３３の変形部３３ｂ全てが露出する。同様に、前記第２の陰極導電板５４に形成された窓部５４ａは、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａよりも大きく形成されることが好ましく、これによって前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａ上に延出するスパイラル接触子３３の変形部３３ｂ全てが窓部５４ａを通して露出する。
【００３６】
図６，図７，図８に示すように、前記第１の陰極導電板５３の前記シート部材３２との対向面５３ｂには、前記シート部材３２の表面３２ｂ方向に向けて導通接続部５３ｃが突出形成されている。前記導通接続部５３ｃは、窓部５３ａの数と同じ数だけ形成されている。前記導通接続部５３ｃは図６，図７に示すように各窓部５３ａの図示左側に一つづつ設けられている。前記導通接続部５３ｃは前記第１の陰極導電板５３と一体で形成されていても別体で形成されていてもどちらでもよい。
【００３７】
図７に示すように前記導通接続部５３ｃは前記スパイラル接触子３３のうち固定部３３ａと対向する位置に形成されていることが好ましい。また前記第２の陰極導電板５４の前記シート部材３２との対向面５４ｂにも前記シート部材３２の裏面３２ｃ方向へ向けて突出する導通接続部５４ｃが形成されているが、前記導通接続部５４ｃも前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａから露出する前記スパイラル接触子３３の固定部３３ａと対向する位置に形成されていることが好ましい。なお前記シート部材３２の裏面３２ｃから貫通孔３２ａを通して見たとき、前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂのみが露出している場合は、前記導通接続部５４ｃを前記変形部３３ｂの一部と対向する位置に設ける。
【００３８】
図６，図７，図８に示すように、前記シート部材３２に取り付けられた各々のスパイラル接触子３３の変形部３３ｂの表面３３ｃ側に前記第１の陰極導電板５３に形成された各々の窓部５３ａを対向させるとともに、前記各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａの表面３３ｃ側に前記第１の陰極導電板５３に形成された各々の導通接続部５３ｃを対向させ、同様に、前記シート部材３２に取り付けられた各々のスパイラル接触子３３の変形部３３ｂの裏面３３ｄ側に、前記シート部材３２の貫通孔３２ａを介して前記第２の陰極導電板５４に形成された各々の窓部５４ａを対向させるとともに、前記各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａ（前記固定部３３ａが露出していないときは変形部３３ｂ）の裏面３３ｄ側に、前記シート部材３２の貫通孔３２ａを介して前記第２の陰極導電板５４に形成された各々の導通接続部５４ｃを対向させ、図８のように、前記シート部材３２の表面３２ｂ側及び裏面３２ｃ側を前記陰極導電板５３，５４によって挟み込む。このとき、例えば前記第２の陰極導電板５４には前記第１の陰極導電板５３と係合可能なロック部５４ｄが設けられており、前記ロック部５４ｄによって前記第１の陰極導電板５３と第２の陰極導電板５４とを係合し、これによって前記シート部材３２を前記両導電板５３，５４間に確実に固定保持する。このとき、図８のように、前記第１の陰極導電板５３に形成された各々の導通接続部５３ｃが各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａの表面３３ｃと接触するから、各スパイラル接触子３３の表面３３ｃ間は、前記第１の陰極導電板５３を介して導通接続された状態になる。同様に、前記第２の陰極導電板５４に形成された各々の導通接続部５４ｃが、前記シート部材３２に形成された貫通孔３２ａを介して各々のスパイラル接触子３３の固定部３３ａの裏面３３ｄと接触するから、各スパイラル接触子３３の貫通孔３２ａを通して露出する裏面３３ｄ間は、前記第２の陰極導電板５４を介して導通接続された状態になる。
【００３９】
図１０に示すように浴槽５０内を電解液５５で満たし、前記電解液５５内に前記陽極５１と陰極５２を入れる。そして所定の大きさの電流密度で直流電流あるいはパルス電流を流すと、前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ側及び裏面３３ｄ側に金属層が析出される。
【００４０】
図７及び図９に示すように、前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ側と対向して設けられた第１の陰極導電板５３には、各々のスパイラル接触子３３と対向する位置に窓部５３ａが設けられ、しかも前記窓部５３ａは前記スパイラル接触子３３の少なくとも変形部３３ｂが前記窓部５３ａを通して露出する程度の大きさで形成されている。従ってメッキ浴中にて、電解液５５中に含まれる金属イオンは前記窓部５３ａを通して適切に各スパイラル接触子３３の表面３３ｃにまで泳動等できる。図９に示すように、まず前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃにばね性に優れたＮｉメッキ層４２をメッキ形成した後、電気伝導性に優れたＡｕメッキ層４３をメッキ形成する。このとき、図９に示すように、シート部材３２に形成された貫通孔３２ａから露出する前記スパイラル接触子３３の裏面３３ｄ側にもＮｉメッキ層４２及びＡｕメッキ層４３がメッキ形成される。なお図９では図示していないが前記第１の陰極導電板５３の対向面５３ｂと反対側の面５３ｄ、及び前記第２の陰極導電板５４の対向面５４ｂと反対側の面５４ｅにも前記メッキ層４２，４３が形成されてしまうため、前記第１の陰極導電板５３の対向面５３ｂと反対側の面５３ｄ、及び前記第２の陰極導電板５４の対向面５４ｂと反対側の面５４ｅに絶縁性の樹脂等をコーティングしておくことが好ましい。最も好ましくは前記導通接続部５３ｃ，５４ｃの前記スパイラル接触子３３との当接面以外の前記陰極導電板５３，５４の面に絶縁コートをしておくことである。
【００４１】
上記したように、第１の陰極導電板５３に形成された導通接続部５３ｃは、スパイラル接触子３３の固定部３３ａ上に当接されている（図７を参照）。このためメッキ形成時、導通接続部５３ｃが当接する前記固定部３３ａ上に前記メッキ層が形成されにくい。しかしばね性に優れたＮｉメッキ層４２及び電気伝導性に優れたＡｕメッキ層４３は特に電子部品１の接続端子と当接するスパイラル接触子３３の変形部３３ｂ上にメッキ形成されることが望ましいため、前記導通接続部５３ｃは特に前記スパイラル接触子３３の変形部３３ｂ上でなく固定部３３ａ上で当接され、前記固定部３３ａ上での当接位置にメッキ層が形成されなくても特に問題はない。第２の陰極導電板５４に形成された導通接続部５４ｃについても同様である。
【００４２】
図９に示したメッキ層４２，４３をメッキ形成した後、陰極５２を前記電解液５５中から引き上げ、前記ロック部５４ｄを外して前記接点基板３０を、陰極導電板５３，５４から取り外す。
【００４３】
本発明では、上記のように、シート部材３２の表面３２ｂに、多数のスパイラル接触子３３を銅箔４１にて形成したとき、前記銅箔４１に各スパイラル接触子３３間を連結する連結部を形成せず、各スパイラル接触子３３を隣り合うスパイラル接触子３３から完全に分離した状態にしておく。各スパイラル接触子３３の表面３３ｃ（及び裏面３３ｄ）にメッキ層を形成するとき、各スパイラル接触子３３間を通電させるための陰極導電板５３，５４を用い、陰極導電板５３，５４に形成された導通接続部５３ｃ，５４ｃを介して各スパイラル接触子３３間を通電させる。前記陰極導電板５３，５４には、各々のスパイラル接触子３３と相対向する少なくとも一部の領域に窓部５３ａ，５４ａを形成し、前記窓部５３ａ，５４ａを通して前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ（及び裏面３３ｄ）にまで電解液５５中の金属イオンが適切に泳動等できるようにしておくことで、適切に前記スパイラル接触子３３の表面３３ｃ（及び裏面３３ｄ）にメッキ層４２，４３をメッキ形成できる。以上のように本発明では、シート部材３２の表面３２ｂに、多数のスパイラル接触子３３を銅箔４１にて形成したとき、前記銅箔４１に各スパイラル接触子３３間を連結する連結部を形成しなくても、各スパイラル接触子３３にメッキ層４２，４３を所定厚で適切にメッキ形成できるから、従来のように、メッキ層の形成後、前記連結部をエッチング等で除去するといった面倒な作業が必要なく、従来に比べて簡単な手法にて前記スパイラル接触子３３にメッキ層４２，４３をメッキ形成できる。
【００４４】
なお上記実施形態では、図６に示すように前記シート部材３２の表面３２ｂ側及び裏面３２ｃ側の双方に陰極導電板５３，５４を設けているが、前記陰極導電板５３，５４は前記スパイラル接触子３３に対してメッキ層を形成したい側の面（一方の面）にのみ設ければよい。かかる場合、シート部材３２の他方の面には絶縁性でもよいので支持板を設けとき、前記支持板と前記陰極導電板とで前記シート部材３２を挟み込み、前記支持板に形成されたロック部等により前記シート部材３２を前記支持板と前記陰極導電板間に確実に固定保持できるようにしておくことが好ましい。
【００４５】
上記の手法によって形成された接点基板３０は例えば図１に示す検査装置２０内に組み込まれるものであるが、図１に示すような検査装置２０以外にも電子機器の様々なアプリケーションに本発明の接点基板３０を使用することが可能である。また接点として機能する接触子はスパイラル形状以外の形状であってもよい。また前記スパイラル接触子３３は実施形態ではシート部材３２の片側面のみに形成されていたが、例えば前記シート部材３２の両側面にそれぞれ形成されていてもかまわない。かかる場合、前記シート部材３２の両側面に形成された各スパイラル接触子３３のそれそれの表面にメッキ層４２，４３を適切にメッキ形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、
【図２】本発明における接点基板の構成部材を分解して示した分解斜視図、
【図３】接点基板の拡大平面図であり、特にスパイラル接触子の平面形状を説明するための説明図、
【図４】図３に示すＩ−Ｉ線から切断し矢印方向から見た前記接点基板の部分断面図、
【図５】本発明における接点基板の製造方法の一工程を説明するための一工程図（斜視図）、
【図６】本発明における電気メッキ装置を構成する陰極の部分斜視図、
【図７】図６に示す陰極を矢印方向から見たときの前記陰極の部分拡大側面図、
【図８】図７に示す陰極をＩＩ−ＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図、
【図９】図７に示す陰極をＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断し矢印方向から見た前記陰極の部分断面図であり、特に接触子にメッキ層がメッキ形成された状態を示す前記陰極の部分断面図、
【図１０】本発明における電解メッキ装置の部分断面図、
【図１１】スパイラル接触子にメッキ層をメッキ形成するときの、従来の前記スパイラル接触子の形態を示す部分拡大平面図、
【符号の説明】
【００４７】
１ 電子部品
２０ 検査装置
３０ 接点基板
３２ シート部材
３２ａ 貫通孔
３３ スパイラル接触子
３３ａ 固定部
３３ｂ 変形部
４１ 銅箔
４２ Ｎｉメッキ層
４３ Ａｕメッキ層
５０ 浴槽
５１ 陽極
５２ 陰極
５３ 第１の陰極導電板
５３ａ、５４ａ 窓部
５３ｃ、５４ｃ 導通接続部
５４ 第２の陰極導電板
５５ 電解液
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接点と絶縁基板とを有して成る接点基板の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする接点基板の製造方法。
（ａ） 金属材料からなる複数の接点を、各々分離した状態で絶縁基板に取り付ける工程と、
（ｂ） 少なくとも前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にする工程と、
（ｃ） 各接点にメッキ層を形成する工程。
【請求項２】
前記導電板には前記接点と対向する位置に窓部が形成されている請求項１記載の接点基板の製造方法。
【請求項３】
導電板には、導通接続部が設けられており、前記（ｂ）工程時、前記導通接続部を前記接点の一部に当接させることで、各接点間を導通状態にする請求項１または２に記載の接続基板の製造方法。
【請求項４】
前記接点は、絶縁基板の表面側及び裏面側の双方に露出した状態にあり、
前記（ｂ）工程時、前記絶縁基板の両側を、導電板で挟み、絶縁基板の表面側に露出する前記接点間を、一方の導電板で、絶縁基板の裏面側に露出する前記接点間を、他方の導電板で、それぞれ導通状態にし、前記（ｃ）工程時、絶縁基板の表面側及び裏面側に露出する接点にそれぞれメッキ層を形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の接続基板の製造方法。
【請求項５】
浴槽と、陽極と、陰極とを有し、前記陰極は陰極導電板を有して構成され、前記陰極導電板には、絶縁基板に取り付けられた複数の接点と相対向する位置に設けられた窓部と、各接点間を導通接続させるための導通接続部とを有して構成されることを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項６】
前記陰極は、陰極導電板と、支持板とを有し、前記絶縁基板は前記陰極導電板と支持板に挟まれて固定保持される請求項５記載の電気メッキ装置。
【請求項７】
前記支持板は、陰極導電板であり、前記シート部材の両側が前記陰極導電板により挟まれる請求項６記載の電気メッキ装置。
【請求項１】
接点と絶縁基板とを有して成る接点基板の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする接点基板の製造方法。
（ａ） 金属材料からなる複数の接点を、各々分離した状態で絶縁基板に取り付ける工程と、
（ｂ） 少なくとも前記絶縁基板の一方の面に導電板を対向させ、各接点間を前記導電板を介して導通状態にする工程と、
（ｃ） 各接点にメッキ層を形成する工程。
【請求項２】
前記導電板には前記接点と対向する位置に窓部が形成されている請求項１記載の接点基板の製造方法。
【請求項３】
導電板には、導通接続部が設けられており、前記（ｂ）工程時、前記導通接続部を前記接点の一部に当接させることで、各接点間を導通状態にする請求項１または２に記載の接続基板の製造方法。
【請求項４】
前記接点は、絶縁基板の表面側及び裏面側の双方に露出した状態にあり、
前記（ｂ）工程時、前記絶縁基板の両側を、導電板で挟み、絶縁基板の表面側に露出する前記接点間を、一方の導電板で、絶縁基板の裏面側に露出する前記接点間を、他方の導電板で、それぞれ導通状態にし、前記（ｃ）工程時、絶縁基板の表面側及び裏面側に露出する接点にそれぞれメッキ層を形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の接続基板の製造方法。
【請求項５】
浴槽と、陽極と、陰極とを有し、前記陰極は陰極導電板を有して構成され、前記陰極導電板には、絶縁基板に取り付けられた複数の接点と相対向する位置に設けられた窓部と、各接点間を導通接続させるための導通接続部とを有して構成されることを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項６】
前記陰極は、陰極導電板と、支持板とを有し、前記絶縁基板は前記陰極導電板と支持板に挟まれて固定保持される請求項５記載の電気メッキ装置。
【請求項７】
前記支持板は、陰極導電板であり、前記シート部材の両側が前記陰極導電板により挟まれる請求項６記載の電気メッキ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００６−１６４５８４（Ｐ２００６−１６４５８４Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５０７３２（Ｐ２００４−３５０７３２）
【出願日】平成１６年１２月３日（２００４．１２．３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月３日（２００４．１２．３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]