【課題】優れた摺動特性と耐摩耗性の両立を図ることのできる摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動面が、第１材料からなり複数の凹部が規則的に配列された基部１と、上記凹部を充填する第２材料からなる充填部２とを有し、前記第１材料は、金属材料、セラミックス材料、および炭素系材料よりなる群から選択される１種からなり、前記第２材料は、金属材料、セラミックス材料、および炭素系材料よりなる群から選択される１種以上からなり、前記第１材料と前記第２材料は、摩擦係数と硬度のうちの１以上が異なり、更には、前記基部１の表面と前記充填部２の表面が単一面を形成していることを特徴とする摺動部材。 （もっと読む）

【課題】局所加工ツールによる加工時間と加工量の相関が一意に定まらない場合でも、高精度で高速な加工が可能な形状加工方法を提供する。
【解決手段】各加工点Ｐ_ｉにおける局所加工ツールによる加工量を加工中に逐次測定し、加工量の時間変化を推定して、加工点間の移動時に加工される加工量Ｖ_{ｉ，ｉ＋１，ｉ}およびＶ_{ｉ，ｉ＋１，ｉ＋１}を計算する。このように計算により求めた移動中の加工量と、現加工点における加工量Ｖ_ｉとの和が、現加工点Ｐ_ｉの所望加工量Ｖ_ｉ，ｆ以上となった時に、次の加工点Ｐ_ｉ＋１への局所加工ツールの移動を開始する。 （もっと読む）

【課題】従来技術に比べてマスク層及び下地絶縁層に対し広範囲の選択比をとることができ、これにより、加工時のマスク層の後退が殆どなく、下地絶縁層の堀り込みも小さい逆テーパ形状の磁気記録ヘッドの製造技術を提供する。
【解決手段】基板１１上に、絶縁層１２と、鉄−コバルト合金からなる記録用磁性層１３と、第１及び第２のマスク層１４、１５とがこの順で積層された処理対象物を用意する。真空中で塩素ガスとアルゴンガスと酸素ガスとの混合ガスを用い、当該磁気記録ヘッドのトレーリング側端部の幅に対応する幅を有する第２のマスク層１５ａをマスクとして、加熱下で反応性イオンエッチングによって第１のマスク層１４及び記録用磁性層１３をエッチングする。その後、真空中で塩素ガスを用い、エッチングされた第１のマスク層１４ａをマスクとして、加熱下で反応性イオンエッチングによって記録用磁性層１３ａをエッチングする。 （もっと読む）

【課題】従来技術に比べてマスク層及び下地絶縁層に対し広範囲の選択比をとることができ、これにより、加工時のマスク層の後退が殆どなく、下地絶縁層の堀り込みも小さい逆テーパ形状の磁気記録ヘッドの製造技術を提供する。
【解決手段】本発明方法は、基板１１上に、磁気シールド用の絶縁層１２と、鉄−コバルト合金からなる記録用磁性層１３と、第１及び第２のマスク層１４、１５とがこの順で積層された処理対象物を用意する。真空中で塩素ガスからなる反応ガスを用い、当該磁気記録ヘッドのトレーリング側端部の幅に対応する幅を有する第１のマスク層１４ａをマスクとして、加熱下で反応性イオンエッチングによって記録用磁性層１３をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】主磁極を従来よりも微細にすることができる磁性材料の加工方法を提供する。
【解決手段】基板１の上方に、磁性材料を有する磁性体層３１を形成し、磁性体層３１の上に、塩化された状態での沸点が磁性材料の塩化物の沸点に比べて高い金属を含むマスク３５を形成し、塩素系ガスとの化学反応を含むドライエッチング法によりマスク３５から露出している領域の磁性体層３１をエッチングする工程により、磁気ヘッドの磁極を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】難エッチング材を含む部材であっても、簡便に、かつ、良好な形状にパターニングすることができるドライエッチングによるパターニング方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング部材のドライエッチングを施す面に感光性樹脂のマスク２４ａを形成した後、撥水処理２８を施す。撥水処理後、感光性樹脂のマスクをポストベークする。次いで、感光性樹脂のマスクを介してドライエッチングを施すことにより被エッチング部材をパターニングする。被エッチング部材としては、磁性体材料、強誘電体材料、及び貴金属の少なくとも一種を含む膜を有するものを好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れた光学シート又はその原版として好適な凹凸パターンシート、及びその製造方法、光学シートの製造方法、並びに光学装置を提供する。
【解決手段】一方の面が、下記条件を満たす凹凸構造Ｘと凹凸構造Ｙが重畳した凹凸構造Ｚとされていることを特徴とする凹凸パターンシート。
凹凸構造Ｘ：凹凸の最頻ピッチＰ_ｘが２〜２００μｍであり、前記最頻ピッチＰ_ｘに対する最頻高さＨ_ｘの比Ｒ_ｘが０．３５０〜０．７１４である１次元又は２次元の凹凸構造。
凹凸構造Ｙ：凹凸の最頻ピッチＰ_ｙが３〜３８０ｎｍであり、前記最頻ピッチＰ_ｙに対する最頻高さＨ_ｙの比Ｒ_ｙが０．５〜１０である２次元凹凸構造。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理において、選択性を向上させる。
【解決手段】ウエハＷを導入するロード室１０２とウエハＷをリアクティブ・イオン・エッチング処理するＲＩＥ装置１とが、ゲートバルブ１０１を介して接続されている。ＲＩＥ装置１の処理室４の内面が、非水溶液での陽極酸化Ａｌ_２Ｏ_３膜によって被膜されている。前処理として酸素原子、水分子を含まないガス雰囲気中で、波長１２０ｎｍ〜１９０ｎｍの紫外線が照射装置１１２によってウエハＷに対して照射され、ウエハＷは１７０℃以上でベークされる。 （もっと読む）

【課題】複数の被処理物を同時にエッチングすることができ、且つ各被処理物の面内を均一にエッチングすることができるドライエッチング装置及びドライエッチング方法を提供する。
【解決手段】荷電粒子を照射する荷電粒子発生部（イオン源室１０）と、該荷電粒子が照射される複数の被処理物（処理基板１００）を支持して回転する回転ステージ３０と、荷電粒子発生部と回転ステージとの間に設けられて荷電粒子発生部から照射される荷電粒子を遮蔽する遮蔽板４０とを具備し、遮蔽板を回動させて前記荷電粒子に対する前記遮蔽板４０の射影の大きさを調整することにより荷電粒子発生部から被処理物に照射される荷電粒子の面内照射量を調整する。 （もっと読む）

【課題】複数の深さの異なる凹部が、高い寸法精度で形成された凹部付き基板を製造するために用いられるフォトマスク、かかるフォトマスクを用いたパターニング方法、凹部付き基板の製造方法、および、かかる製造方法により製造された凹部付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフォトマスク4は、基板1を覆うように形成されたレジスト材料膜（被覆層）3aを、所定の形状にパターニングしてレジスト層を形成する際に用いられるフォトマスクであり、フォトマスク4の上面（一方の面）側から入射された入射光5aを、出射光5b、5cとして下面（他方の面）側から出射する光透過部41aを有するマスク本体41と、光透過部41aに設けられ、出射光5bを入射光5aに対してその角度を変更する角度変更手段42とを備えており、角度変更手段42により角度が変更された出射光5bを、第1の凹部11の開口部付近に形成されたレジスト材料膜3aに照射するよう構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下部電極と下部セラミックとの間のギャップを最小化させるようにしたエッチング装置を提供する。
【解決手段】ドライ・エッチング装置は凸型の凸部を有する下部電極４６と下部電極を絶縁させるための４個の″Ｌ″字形状のセラミック片５０ａ〜５０ｄからなる下部セラミック５０とから構成される。４個のセラミック片は階段状で段差になるように形成されて相互に契合し、さらに下部電極の凸部の側面に密着する。この構造により、下部電極のプラズマの異常放電またはアーキングを防止することができるので高周波信号の電力の漏洩を防止してチャンバー内のプラズマ密度を向上させることでエッチングを安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】試料の焼損を防ぐことができるプラズマ処理法、ならびにこれを用いて焼損のない、良好な銅張積層板およびプリント配線基板、その製造法を提供する。
【解決手段】電圧を印加する２つ以上の電極のうち、少なくとも１つの電極の一部の金属が露出しており、前記電極の金属露出部に試料を配置して、試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理方法において、前記試料と、前記試料を配置している電極の金属露出部との間に、誘電体を挿入するプラズマ処理方法。 （もっと読む）

【課題】表面処理温度が低い場合であっても、基材との密着性の高い被覆層を形成することができる、チタンまたはチタン合金からなる基材の被覆方法を提供する。
【解決手段】チタンまたはチタン合金からなる基材の表面を活性化する活性化処理工程と、活性化された前記基材の表面に被覆層を形成する基材被覆工程と、からなり、前記基材の活性化および前記被覆層の形成を該基材の温度が３００℃を超えない条件下で行う。
前記基材は、少なくともＶａ族元素を含む合金元素群と主な残部であるチタン（Ｔｉ）とからなるＶａ族元素含有チタン合金からなるのが好ましく、特に、前記合金元素群が、ジルコニウム（Ｚｒ）とタンタル（Ｔａ）とニオブ（Ｎｂ）とからなるチタン合金に効果的である。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に対して均一なエッチング処理の可能なドライエッチング装置を提供する。
【解決手段】ドライエッチング装置は、真空排気可能なチャンバ５と、チャンバ５に搭載されエッチング作用を有する化学種３を発生する化学種発生源２と、チャンバ５内に配され処理対象となる基板４を複数個保持して化学種３に暴露するための基板保持部材１とを有し、各基板４表面のエッチング処理を行う。基板保持部材１は、エッチング作用をなす化学種３の密度分布に沿うように複数の基板４を保持可能な形状を有し、各基板４のエッチング処理を均一化する。例えば基板保持部材４はその形状が、円、楕円、双曲線又は放物線の回転対称体の一部をなすドーム状である。 （もっと読む）

【課題】第１の電極膜と強誘電体膜あるいは高誘電率膜と第２の電極膜とからなる積層構造体のドライエッチング方法において、反応生成物の付着・堆積のないドライエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１、第２の電極膜である貴金属をエッチングする場合にはＡｒガスの流量比率を多くしてスパッタエッチング効果を強めると共に、バイアス電源の周波数を低周波にしてイオンの入射をより強くし、低ガス圧にし、強誘電体膜、高誘電率膜はＣＦ₄ガスの流量比率を多くして反応性を促進させることにより反応エッチング効果を強め、低ガス圧化、エッチングガス大流量化により反応生成物の付着・堆積を防止する方法とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の配線若しくはバンプ、又は、磁気ヘッド基板の磁極部等の金属膜パターンを所望のパターンどおりに得ることができる金属膜パターンの形成方法をを提供する。
【解決手段】 基板上に所定のパターンでレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、この基板の少なくともレジストパターンが形成されている面を、水に対しオゾンが１ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下含有されたオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、この基板のレジストが形成された面側に金属をめっきするめっき工程と、この基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程とを有する金属膜パターンの形成方法により、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】化学的に安定で耐久性に優れ、微細かつ高精度な転写パターンを形成できるプレス成形金型を得る。
【解決手段】母材１２と、当該母材上に形成されかつ転写パターンを有する加工層１３と、当該加工層上に形成された保護層１４とを備えたプレス成形金型１１で、母材は超硬合金（タングステンカーバイド）又はサーメット（チタンカーボン、クロムカーバイド、アルミナ、タングステンカーバイド焼結体又はチタンナイトライド）により、加工層はシリサイド合金（ＭｏＳｉ_x、ＴａＳｉ_x、ＮｂＳｉ_x、ＷＳｉ_xのうちの１種類以上の合金で、好ましくは０＜ｘ＜２）により、転写パターンはエッチングにより、保護層は貴金属合金（Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｗ、Ｔａ等）により夫々形成する。 （もっと読む）

【課題】基材からホトレジストや処理残留物などの残留物を除去するための組成物であり、やはり該組成物に暴露されることのある金属を不所望のほど腐食させることなく、それらの残留物を選択的に除去することができる組成物と方法を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、有機アミン、随意的な有機溶媒、及び少なくとも約０．５質量％のタンニン酸もしくはその塩又はその両方を含む。本発明の方法は、残留物を有する基材を本発明の組成物と接触することを含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、0.3μｍ幅以下の微細加工においてエッチストップを発生させることなくエッチングできる磁気中性線放電を利用した反応性イオンエッチング装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明による反応性ドライエッチング装置においては、ＮＬＤエッチング装置を用いて、真空チャンバー上部からエッチング補助ガスを導入し、磁気中性線の近傍で基板側にエッチング主ガスを導入し、低圧下における有効排気速度を大きくするため、基板電極下部から排気するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 酸化シリコン層の欠陥を取り除くことにより、凹凸型面の欠落がない成形型を得ることが可能な樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に酸化シリコン層３と金属マスク層とレジスト層とを積層し、電子ビーム描画法によりレジスト層を露光して複数の突起状のレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにしてレジストパターンおよび金属マスク層を非選択的かつ異方的にエッチングし、エッチング後の金属マスク層をマスクにして酸化シリコン層を選択的かつ等方的にエッチングする際において、基板１上に第１酸化シリコン層３ａおよび第２酸化シリコン層３ｂを順次積層してから、この積層体を第２酸化シリコン層３ｂの層厚以上の研磨量で研磨して酸化シリコン層３とすることを特徴とする樹脂製光学部品用の成形型の製造方法を採用する。 （もっと読む）