【課題】電子線を走査して試料を観察するにあたって、高い分解能を有するとともに、電子線の走査に要する時間を短くできる試料観察装置を提供する。
【解決手段】ステージに載置された試料ＳＭに電子線ＩＢを照射して、試料ＳＭからの電子線を検出することにより試料を観察する電子線検査装置に於いて、１つの電子筒体５０は、試料ＳＭに照射される複数の電子線ＩＢ及び試料ＳＭからの電子線が通る電子線路を形成する複数の電子線照射検出系により構成される。ここで、複数の電子線照射検出系を同時に用いることで、検査の高速化を実現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビーム走査によって得られる検出信号を積算して画像を形成する装置において、取得画像のＳ／Ｎの向上と、シュリンクの低減の両立の実現を目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明によれば、画像データを積算して、画像を形成する荷電粒子線装置において、設定される走査線方向の大きさごとに、走査線方向とは垂直な方向に、異なる大きさであって、異なる走査線数を持つ複数の走査パターンによる走査が可能な偏向器と、１フレーム内にて、前記走査線方向とは垂直な方向の大きさに比例する数の走査線位置への走査によって得られる検出信号を１の走査位置の検出信号として、積算する演算装置を備えたことを特徴とする荷電粒子線装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】被検査試料に形成されたパターンの位置ずれマップを高精度に作成する装置を提供する。
【解決手段】位置ずれマップ作成装置２００は、被検査試料から取得された光学画像と参照画像との間での位置ずれ量に基づいた位置ずれマップ（１）に対し、ワイドパスフィルタ処理をおこなって位置ずれマップＢを作成するＷＰフィルタ処理部５６と、ローパスフィルタ処理をおこなって位置ずれ量マップＣを作成するＬＰフィルタ処理部５８と、座標計測装置で計測された複数の位置計測用パターンの各パターンの位置の位置ずれ量に基づく位置ずれマップ（２）に対し、ＬＰフィルタ処理をおこなって位置ずれマップＣを作成するＬＰフィルタ処理部６４と、位置ずれマップＡと位置ずれマップＢの差分に位置ずれマップＣを加算することによって合成して位置ずれマップＤを作成する合成部６６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マルチコアプロセッサ１２を用いても画像処理の処理性能をスケーラブルに向上させることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像された画像データを、複数の画像ブロックに分割する分割手段４ｂと、複数の画像ブロックに対してパターンの欠陥を検出する欠陥検出処理を並列に行う並列処理手段５とを備え、並列処理手段５には複数のコア１３、１４を有するマルチコアプロセッサ１２を複数使用する。マルチコアプロセッサ１２毎に、画像ブロックの欠陥検出処理が行われる。複数のコア１３、１４は、画像ブロックの欠陥検出処理を行う演算コア１３と、画像ブロックを分割手段４ｂから受信する制御コア１４とを有し、演算コア１３が欠陥検出処理を行う画像ブロックは、制御コア１４を介して用意される。 （もっと読む）

【課題】加工品を加工するためのプロセスチャンバ内のプロセスパラメータの歪みを小さくして測定を行う方法を提供する。
【解決手段】ベース１１２、センサ１２０、ならびに支持構造のフレキシブル回路基板２２２、延長リボンケーブル２２４およびフレキシブル回路基板２２６を含む電子回路モジュールが含まれる。フレキシブル回路基板２２６には、センサ装置のための電子構成部品が含まれる。センサ装置のベース１１２は、基板ホルダ２４４上に配置する。フレキシブル回路基板２２６は、ロボットアーム２５２上に支持される。フレキシブル回路基板２２６上の電子構成部品に著しい損傷を起こすことなく、普遍的に用いられる電子デバイスにとって厳しい可能性のある他の加工条件を受け入れることができるように、フレキシブル回路基板２２６を十分遠くに離す。センサ装置を用いて、加工ツールに著しい修正をせずに加工条件を測定できる。 （もっと読む）

【課題】 電子線照射によってシュリンクするレジストをＣＤ−ＳＥＭで測長する際に、シュリンク前の形状や寸法を高精度に推定する。
【解決手段】 あらかじめ様々なパターンについて、電子線照射前断面形状データと、様々な電子線照射条件で得られる断面形状データ群やＣＤ−ＳＥＭ画像データ群と、それらに基づくモデルを含むシュリンクデータベースを準備し、被測定レジストパターンのＣＤ−ＳＥＭ画像を取得し（Ｓ１０２）、ＣＤ−ＳＥＭ画像とシュリンクデータベースとを照合し（Ｓ１０３）、被測定パターンのシュリンク前の形状や寸法を推定し、出力する（Ｓ１０４）。 （もっと読む）

【課題】外観検査の欠陥分類において、重要欠陥のピュリティまたはアキュラシーまたはその両方が目標値以上になるように調整するなどのニーズがあるが、教示型の欠陥分類は平均的に分類正解率が高くなるよう条件設定されるため、そのようなニーズに応えられないという問題があった。
【解決手段】特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条件設定部を含み、分類条件設定部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを対応づけて教示する機能と分類の優先順位を指定する機能を有し、優先順位の高い分類の正解率が高くなるよう条件設定を行う。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置自体内での位置測定のために通常使用されるタイプのセンサを用いて、数あるパラメータの中でも特にＣＤおよびオーバーレイを測定可能なメトロロジ方法を提供する。
【解決手段】パターンは、基板上で互いに隣接して位置決めされかつ各々の第１および第２の周期性を有する第１および第２のサブパターン３１２、３１６を含む。パターンは観察されて、第１および第２の周期性の周波数より低い周波数における第３の周期性を有するビート成分を含む組合せ信号が得られる。リソグラフィプロセスの性能の測定値は、ビート成分の位相を参照することにより求められる。測定は、リソグラフィ装置の既存のアライメントセンサを用いて行うことができる。測定の感度および精度は、第１および第２の周期性、およびしたがって第３の周期性の選択によって調節できる。 （もっと読む）

【課題】マスク上での欠陥と、そのウェハへの波及の程度を推定しながら、効率的に欠陥判定処理を行うことのできる検査措置と検査方法を提供する。
【解決手段】各転写像を次の（１）〜（３）の順にレビューする。
（１）第１の比較部で判定された欠陥の程度が第３の閾値以上であって、第２の比較部で判定されたこの欠陥に対応する欠陥の線幅または線間距離の誤差比率が第４の閾値以上である場合、（２）第１の比較部で判定された欠陥の程度が第３の閾値未満であって、第２の比較部で判定されたこの欠陥に対応する欠陥の線幅または線間距離の誤差比率が第４の閾値以上である場合、（３）第１の比較部で判定された欠陥の程度が第３の閾値以上であって、第２の比較部で判定されたこの欠陥に対応する欠陥の線幅または線間距離の誤差比率が第４の閾値未満である場合 （もっと読む）

基本的に、複数の荷電粒子ビームの各々を試料表面に同時にフォーカスする簡素でコンパクトな多軸磁気レンズを用いた装置である。前記多軸磁気レンズの各サブレンズモジュールにおいて、２つの磁気リングがそれぞれ非磁性半径方向ギャップを有する上側及び下側穴に挿入される。各ギャップの寸法は、十分な磁気結合を維持するほど十分に小さく、その光学軸付近の空間において十分な磁位分布の軸対称性を得るほど十分に大きい。本方法は、従来の多軸磁気レンズに固有に存在する各サブレンズ内の非軸対称横軸磁場と、総てのサブレンズ間の円形レンズ場の差の両方を同時に除去する。本装置において、磁気遮蔽チューブ、板、及び筐体のようないくつかの付加的な磁気遮蔽手段が、各荷電粒子ビーム源から各サブレンズの入口まで及び各サブレンズの出口から試料表面までの荷電粒子経路上の非対称横軸場を除去するために使用される。
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【課題】真空ロボットによる試料搬送時の位置ずれを補正するための簡単な機構を備えた検査装置を提供する。
【解決手段】試料ステージのロードポジション(X_L,Y_L)及びアンロードポジション(X_U,Y_U)と、プリアライナの回転角(θ_L)を保存する。プリアライナ上のウエハを基準方位に対して回転角(θ_L)だけ回転させるプリアライメントを実行し、更に、プリアライナに対するウエハの偏心量(Δx₁,Δy₁)を測定する。この偏心量(Δx₁,Δy₁)に基づいて、試料ステージのロードポジション(X_L,Y_L)を補正する。 （もっと読む）

【課題】迅速に欠陥レビューを行うことができる欠陥レビュー装置及び欠陥レビュー方法を提供する。
【解決手段】電子ビーム３１を試料８の表面に照射し、試料８の表面の観察領域内で電子ビーム３１を走査させる電子鏡筒１と、電子ビーム３１の光軸周りに相互に９０°の角度を開けて配置された４つの電子検出器９ａ〜９ｄと、電子検出器９ａ〜９ｄの検出信号に基づいて、観察領域をそれぞれ異なる方向から写した複数の画像データを生成する信号処理部１１とを備えた欠陥レビュー装置１００において、観察領域のパターンがラインアンドスペースパターンである場合には、欠陥検査部１２によってラインパターンに平行であって電子ビーム３１を挟んで対抗する２方向からの画像データの差分をとった差分画像に基づいて、欠陥の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】高速焦点変更能力を有する検査システムを提供する。
【解決手段】検査システムが、入射光ビームに適用される第１の焦点調節機能に対して高速焦点変更を行うように構成された第１の焦点調節装置４０を含む。移動レンズ音響光学装置５０が、第１の焦点調節機能により焦点調節された光ビームを受光し、無線周波数信号に応答して生じる複数の移動レンズを使用して集束点を形成するように構成される。これらの移動レンズが第２の焦点調節機能を適用し、移動レンズ音響光学装置が第２の焦点調節機能を高速で変更するように構成される。この検査システムは、集束点を被検査オブジェクト上に導くとともに、被検査オブジェクト２００からの放射をセンサへ導くように構成された光学素子も含む。 （もっと読む）

【課題】比較的大きなサイズの欠陥を高感度で検出できると共に、高さ又は深さの変化量が１ｎｍ又はそれ以下の微細な欠陥も検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】照明光源１からの照明ビームを被検査基板２１に向けて投射する対物レンズ２０と、入射した照明ビームを、互いに干渉性を有する第１及び第２のサブビームに変換すると共に、基板の表面で反射したサブビーム同士を合成し、基板表面の高さ又は深さと関連する位相差情報を含む干渉ビームを出射させる微分干渉光学系１６と、出射した干渉ビームを受光する光検出手段２８と有する。微分干渉光学系のリターデーション量は、ｍを零又は正の整数とした場合に、第１と第２のサブビームとの間に（２ｍ＋１）π又はその近傍の位相差が形成されるように設定し、前記光検出手段から出力される出力信号のバックグランドの輝度レベルがほぼ零となる検査状態において基板表面を照明ビームにより走査する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い，結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】１つ又は複数の欠陥関連の機能を遂行するコンピュータ実行方法を提供する。
【解決手段】検査データ中のノイズを識別する一方法は、所定の数よりも少ない数の検査データの組の中で検出される事象を、ノイズとして識別する。欠陥をビン分類する一方法は、欠陥の特性、及び、これらの欠陥が検出された検査データの組に基づいて、これらの欠陥をグループにビン分類する。欠陥解析のために欠陥を選択する一方法は、これらの欠陥の互いの近接性、及び、グループ（１つ又は複数）により形成される空間シグネチャに基づいて、欠陥をこのグループ（１つ又は複数）にビン分類することを含む。欠陥解析のために欠陥を選択する別の方法は、欠陥解析のために、欠陥特性（１つ又は複数）のうち、もっとも多様なものを有する欠陥を選択することを含む。一方法は、試料のために生み出された検査データを、この試料のために生み出された欠陥レビューデータと組み合わせたものを使用して、この試料上の欠陥を分類することを含む。 （もっと読む）

【課題】装置の性能に影響する動作異常又は異常の可能性を、試料の処理シーケンス中に検出し、リアルタイムでフィードバックすることで、欠陥の見逃しなどレビュー性能の劣化に起因する工程トラブルの増大を防止する荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子線装置の各処理ステップにおいて、電子線の制御状態，ウェーハ位置決め時のオフセット量，欠陥座標誤差オフセット量など、装置の動作状態を表すモニタリング項目を試料の処理シーケンス中にモニタリングし、履歴情報として保存する。また、処理シーケンス途中に、予め設定された判定基準で、モニタリング項目の値と、当該モニタリング項目に対応する過去の履歴情報との比較判定を行い、過去の履歴情報からの変動幅が基準範囲を外れた場合はアラートを発する。 （もっと読む）

【課題】
既製のInfiniBand（Ｒ）制御を用いる画像分配制御部は、単一ＣＰＵ上のＯＳでバッファメモリ制御と分配処理を行うため、競合が発生し分配レイテンシが変動してしまい、半導体外観検査装置には適用不可であった。
【解決手段】
検査部と、検出部と、前記検出部で検出された反射光に基づく画像を処理して該被検査対象の表面を検査する処理部とを備えた半導体検査装置であって、前記処理部は、該画像を分配する画像分配制御部と前記画像分配制御部により分配された画像を処理する画像処理部とを備え、前記画像分配制御部は、該画像の入力画像量をカウントする画像バッファカウンタと、該画像に関する情報を格納する分配制御テーブルと、入力画像量と前記分配制御テーブルからの該画像に関する情報に基づき該画像の分配開始タイミングを決定する分配タイミング制御回路と、を有することを特徴とする半導体検査装置である。 （もっと読む）

【課題】パターン検査における空気揺らぎの影響を軽減する。
【解決手段】第１と第２の開口部が形成されたスリット板１１２と、スリット板１１２を介して照明光を照射する照明光学系１１０と、照明光の一部を反射し、照明光の残部をパターン形成された対象物面１３１側に通過させる半透過反射板１２３と、半透過反射板１２３で反射された第１の像と、対象物面１３１で反射された第２の像とを結像する結像光学系１４０と、第１の像の内、第１の開口部を通過した第１の部分像の変位を測定する変位計測センサ１５３と、第２の像の内、第２の開口部を通過した第２の部分像を撮像する撮像センサ１５１と、第２の部分像の光学画像と比較するための基準画像を生成する基準画像生成回路１６２と、第１の部分像の位置の変位量を演算する演算回路１６１と、第１の部分像の位置の変位量を用いて光学画像と基準画像とを比較する比較回路１６３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ユーザの意図を反映可能な分類条件設定機能を有する二分木構造を用いて欠陥を分類する装置の提供。
【解決手段】欠陥検査装置から取得される検出信号を基に抽出される欠陥の特徴量に基づいて二分木構造の分類器を用いて欠陥を分類する欠陥分類方法であって、予め欠陥クラスと対応付けられた特徴量データとの教示に基づいて、二分木構造の分岐点毎に、分岐の両側のグループにそれぞれ属する欠陥クラス、分岐に使用する特徴量および判別基準からなる分岐条件を設定することにより前記二分木構造の分類器を構築する分類器構築過程を有し、該分類器構築過程において、さらに予め欠陥クラス毎並びに全体および最悪のピュリティおよびアキュラシーの目標分類性能について優先順位をつけて指定しておく優先順位指定過程と、前記設定した分岐条件による前記指定した目標分類性能を満足するか否かを項目毎に評価して該項目毎の評価結果を表示する。 （もっと読む）