【課題】誤検出を低減して欠陥検出の精度を高め、しかも検査時間の短縮とコスト低減とを同時に図る。
【解決手段】照明光学系は、光を焦点面上に集光して被検査物１００に照射するとともに前記焦点面上の集光点を走査させる。光分割部２０は、被検査物１００から得られる光を分割する。第１の光検出部２１Ａは、集光レンズ３１Ａ、光制限部３２Ａ及び光検出器３３Ａを有し、分割後の一方の光を検出する。第２の光検出部２１Ｂは、集光レンズ３１Ｂ、光制限部３２Ｂ及び光検出器３３Ｂを有し、分割後の他方の光を検出する。光制限部３２Ａと共役な平面と光制限部３２Ｂと共役な平面とは、前記焦点面の付近において、互いに光軸方向にずれている。 （もっと読む）

【課題】アライメンに使用するテンプレート画像を最適な方法で登録し、パターンマッチングのエラー、及び評価に要する時間を低減する。
【解決手段】最適なテンプレートのアライメントマークとの選定や識別及び類比判断を、異物検査装置に配備した相関値の演算機能により実践する。すなわち、異物検査装置に、被検査物の表面に形成されるアライメントマークの特徴点を登録する装置と、前記被検査物の表面上に形成されたアライメントマークの画像データを採取する装置と、前記画像データから特徴点を抽出し双方の特徴点より相関値を算出するデータ演算処理装置とを備え、前記相関値の閾値に基いて前記アライメントマークの画像データを登録する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの特質により欠陥部位のコントラストが十分に得られない場合であっても、フォーカス精度劣化をきたすことなく、高感度な欠陥検出性能を実現する優れた試料検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】試料を移動可能なステージ上にロード後、試料の高さ計測を行った後、試料に電子線ビームを走査させ、得られた画像から欠陥部を求めるＳＥＭ式外観検査方法及び装置において、高さ計測がステージ移動による補正処理機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】測定視野の大きさによらず、測定視野外からの散乱光を低減することができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体であるウエハ１の表面に光ビーム４５８を照射する光照射部４５０と、ウエハ１を駆動することにより光照射部４５０からの光ビーム４５８をウエハ１の表面に走査させるウエハ駆動手段４７０と、ウエハ１からの散乱光４５９を検出する光検出器４６０ａ，４６０ｂの受光素子４６３と、受光素子４６３に到達する散乱光の透過範囲を変更する視野絞り４６２とを備え、コントローラ５１０により、光ビーム４５８の光径と視野絞り４６２の透過範囲を対応させて制御する。 （もっと読む）

【課題】パターンの３次元形状を大気圧下にて非破壊、非接触、高いスループットをもって高精度に測定することができ、高精度な形状寸法管理がなされた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ形成領域１０２内の複数の検査領域に検査用パターンを形成する加工工程１８１と、検査工程とを含み、検査用パターンが、第１検査領域１０３ａに形成された繰り返しパターン１１２と、第２検査領域１０３ｂに形成された一様なパターン１１３とを有し、検査工程が、３次元のパターン形状を測定可能な光学的測定法を用いて、第１検査領域１０３ａにおける繰り返しパターン１１２のパラメータを測定する第１検査と、膜の膜厚を測定可能な光学的測定法を用いて、第２検査領域１０３ｂにおける一様なパターン１１３の膜厚を測定する第２検査とを含むパターン検査工程を少なくとも有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン検査装置において、膜厚の違いやパターン幅のばらつきなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度な欠陥検査を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成されたパターンの画像を比較して不一致部を欠陥と判定する欠陥検査装置を複数の光学条件の対応する領域の画像の特徴量を特徴空間にプロットし、特徴空間上のはずれ値を欠陥として検出。これにより、ウェハ内の画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても各種の欠陥を高感度に検出できるようにした。また、これらの画像処理部のシステム構成を、画像の分割，タスクの生成を行うタスク管理部とからなり、タスクに応じて並列もしくは時系列に欠陥判定処理を行う構成とすることにより，高速な欠陥検査を行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】不完全エリアを有効に検査することで歩留り管理の精度向上を図ることができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１に検査光を照射する照明手段１０と、ウェーハ１からの散乱光を検出し画像信号を出力する検出手段２０と、ウェーハ１上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理装置１４０と、検出手段２０で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出するとともに、検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジ１ａに掛かる不完全な検査エリアを認識し、不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジ１ａよりも外側の検査データを有効データから除外する画像処理装置１２０と、検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する異物判定装置１３０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面検査とその検査結果の観察検証の両方を行うことができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置のステージ１５に載置したウエハ１０の表面（被検査面）に照明光１１，１２を照射して、ウエハ１０の表面を走査し、ウエハ１０の表面に対する仰角が異なるように配置した複数の検出器５ａ，５ｂによりウエハ１０からの散乱光を検出して表面検査を行った後、表面検査装置に設けた光学顕微鏡５０によりウエハ１０上における散乱光の検出位置の画像を取得し、この画像を用いて表面検査結果の観察検証を行う。 （もっと読む）

【課題】被検査体における内部析出物、空洞欠陥、表面の異物ないしスクラッチ、表層のクラックの欠陥を精度よく検出し、欠陥の種類を特定して欠陥を分類できるようにする。
【解決手段】光源装置４からの光をポラライザー５を介して偏光を与えて被検査体Ｗに対し斜め方向に入射させ、その散乱光ＳＢを暗視野に配置された偏光分離素子９を有するＣＣＤ撮像装置７で撮像し、得られたＰ偏光成分画像とＳ偏光成分画像とについて成分光強度を得て、それらの比としての偏光方向を求める。被検査体に応力を印加していない状態と、応力を印加した状態の光散乱体の撮像により得られた画像から成分光強度、偏光方向を求め、所定の閾値と対比することにより欠陥の検出、分類がなされる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどに存在する欠陥または異物を検査する際に、複数の光学条件での検査を高速に行う欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】配線等の回路パターンを有する試料上の異物等の欠陥を検査するための欠陥検査装置において、複数の直線状ビームの各々を試料上の異なる検査領域に照射する照明光学系と、該照射された複数の検査領域を検出器上に結像する結像光学系とを備え、前記検出器は、前記結像光学系で結像された複数の光像の各々に含まれる互いに異なる複数の偏光成分をほぼ同時にかつ個別に受光して前記複数の偏光成分に対応する複数の信号として検出するように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の受光光学系であって、光ＮＡ化が可能な受光光学系を有する欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 ロッドレンズ５に入射した散乱光は、ロッドレンズ５の側面５ｃで全反射を繰り返しながら、第１の表面５ａと反対側にある第２の表面５ｂに導かれ、第２の表面５ｂからロッドレンズ５の外部に放出されて、受光素子６により受光される。ロッドレンズ５は、その両端面が第１の表面５ａ、第２の表面５ｂとなっている。第１の表面５ａ、第２の表面５ｂは通常、平面である。そして、第１の表面５ａの面積Ｓ１の方が、第２の表面５ｂの面積Ｓ２よりも大きくされている。よって、広い面積を有する第１の表面５ａで受光を行うので、大きなＮＡを持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】細長い欠陥がウェーハ表面に存在した場合に、欠陥の方向に依存せず、どの方位に伸びる欠陥であっても一様に検出することで、欠陥の実体を正確に把握することを低コストで実現できる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、ウェーハ表面にレーザー光を走査しつつ照射する入射系と、前記ウェーハの欠陥により一定角度に散乱する散乱光を捕らえるように配置された受光器を有する受光系とを備えた欠陥検査装置であって、前記入射系は、光源から発せられた一本のレーザー光を複数に分岐し、該分岐されたレーザー光を複数の方向から前記ウェーハ表面の同一領域に入射するものであって、前記受光系は、一つの受光器で前記散乱光を捕らえるものであることを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】ゴミの付着部や傷の生じた部分等の特異部が一部に存在する被測定物についても，光干渉計により得られる位相データに基づく位相接続処理を行うことによって高精度で形状を測定できること。
【解決手段】被測定物１の表面上で物体光を照射する光干渉計による測定点を変化させつつ，干渉光の強度信号の位相を検出して得られる複数の位相データを，その位相データに対応する干渉光強度信号の振幅が振幅許容範囲内である処理対象データとそれ以外の非処理対象データとに区分し，１本の走査線に沿って，測定点が隣り合う２つの処理対象データに基づく位相接続処理を順次実行するとともに，一本の走査線に沿って非処理対象データの測定点と処理対象データの測定点とが隣り合う場合，その処理対象データとその処理対象データに対して測定点が前記一本の走査線と交差する方向において隣り合う他の処理対象データとに基づく位相接続処理を実行する。 （もっと読む）

【目的】パターンの用途或いは種別によって検査する際の判定閾値を多段階に変更可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】パターン検査装置１００は、パターン形成されたフォトマスク１０１の光学画像データを取得する光学画像取得部１５０と、フォトマスク１０１のパターン形成の基となる設計パターンデータを入力し、参照画像データを作成する参照回路１１２と、設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データとパターンの重要度情報とを入力し、領域データを用いて重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する展開回路１４０と、領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値あるいは複数の欠陥判定処理方法の１つを用いて、領域画像データが示す領域内の光学画像データと参照画像データとを画素毎に欠陥判定する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】参照画像生成モデルの精度をより向上させることが可能なパターン検査方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査方法は、サンプル光学画像データと設計画像データを入力し、参照画像作成モデル関数の複数の係数を取得する工程（Ｓ１０２）と、複数の係数の１つを用いて作成された参照画像データと被検査試料の実光学画像データとを比較して、欠陥候補パターンを検出する工程（Ｓ１０８）と、欠陥候補パターンを含む参照画像データについて、残りの係数を用いて、作成された残りの係数分の参照画像データと欠陥候補パターンを含む実光学画像データとを比較する工程（Ｓ１１２）と、複数の係数分の各参照画像データと欠陥候補パターンを含む実光学画像データとの複数の比較結果のうち、所定の条件に沿った比較結果を出力する工程（Ｓ１２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に発生する欠陥を可及的に迅速且つ正確に把握し、インプロセス内における欠陥の発生源や発生原因を確実に特定して、歩留まり良く信頼性の高い製品作製が実現を実現する。
【解決手段】 欠陥分布判定部３で特異分布の存在が確認された場合には、欠陥情報作成部２は、有効チップ内領域外、具体的には半導体基板の表面における有効チップ内領域外の第１の領域、半導体基板の端面（いわゆるベベル部分）である第２の領域及び裏面である第３の領域について欠陥検査装置を用いて調べ、当該欠陥に関する第２の欠陥情報（第１、第２及び第３の領域内の夫々における欠陥数及び欠陥の位置座標等）を作成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどのパターンが形成された試料の欠陥検査において、多種の製造工程と注目欠陥に対して、高スループットかつ高感度の欠陥検査装置を提供することにある。
【解決手段】パターンが形成された試料に光を照明し、該試料の像を反射型光学系を介して画像センサに結像し、欠陥の有無を判定する欠陥検査装置において、該反射型光学系は共役な２組のフーリエ変換光学系を有し、該反射型光学系の収差は光軸外で補正され、該試料面における非直線形状のスリット状の視野とを有する。また、光学系は反射型で、共役な２組のフーリエ変換光学系を含み、視野は非直線形状のスリット状であり、試料に応じて最適な波長帯域を選定する。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画
像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いな
どから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する
。また、多種多様な欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置
を実現する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本発明では、同一パターンとなるように形成された２つの
パターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査
装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成した。
また、パターン検査装置を、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変
換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であ
っても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の反り等の変形を検出する。また，基板の処理前に基板の変形を検出することにより基板の破損を防止する。
【解決手段】基板Ｗの変形を検出する機構１２３において，基板Ｗを保持する保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃ，光を投光する投光部１４１，投光部１４１によって投光された光を受光する受光部１４２を備えた。投光部１４１から投光された光は，基板Ｗが正常である場合に保持部材１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃに保持された基板Ｗの上面が位置するべき高さよりも上方を通る第一の光路Ｌ１，及び，基板Ｗの下面が位置するべき高さよりも下方を通る第二の光路Ｌ２を通過する構成とした。 （もっと読む）

【課題】直接接合ウェーハの接合界面に酸化膜が存在しないことを、ウェーハ全面でウェーハを破壊すること無く、簡便な方法で保証することができる検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースウェーハ上に薄膜化されたボンドウェーハが直接接合されたウェーハの接合界面の酸化膜の有無を検査する方法であって、少なくとも、前記直接接合ウェーハの薄膜表面のヘイズを測定し、該測定されたヘイズパターンの形状から前記酸化膜の有無を判断することを特徴とする直接接合ウェーハの検査方法を提供する。 （もっと読む）