【課題】表面に透明薄膜が形成された基板等の試料において、透明薄膜の上面の微小な異物、キズ等の欠陥を高感度且つ高速に検査することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査装置によると、照明光学系は、試料の表面の法線に対して所定の入射角を有する検査用照明光を試料表面に照射し、試料表面にスリット状のビームスポットを生成する。試料の表面に対して所定の傾斜角にて傾斜した光軸を有する斜方検出系と試料の表面の法線に沿った光軸を有する上方検出系によって、ビームスポットからの光を検出する。斜方検出系と上方検出系の出力によって、試料の表面の透明薄膜上の欠陥を検出する。検査用照明光の入射角は、試料の表面の透明薄膜下面にて反射した反射光が透明薄膜上面にて全反射するときの入射角より僅かに小さい角度である。 （もっと読む）

【課題】設定された精度の検査結果を得るのに要する時間の点で有利な検査装置を提供する。
【解決手段】異物または欠陥としての不具合に関して物体を検査する検査装置は、光を照射された物体からの光を検出し、当該光の強度が閾値を超えた前記物体上の位置を示す信号を出力する検出部と、前記物体上の位置に異物または欠陥としての不具合が存在することを示す情報を出力する制御部と、前記物体上の位置に前記不具合が存在する確率を示す情報を記憶する記憶部と、前記不具合の検査漏れの数に対する上限値を示す情報を入力する操作部と、を備える。前記制御部は、前記検出部に既定回数（少なくとも１回）前記検出を行わせ、推定された総数と前記記憶部に記憶された情報が示す前記確率とに基づいて、決定された全回数から前記既定回数を減じた残り回数の前記検出を前記検出部に行わせる。 （もっと読む）

【課題】照明条件、もしくは検出条件の異なる検査結果を統合することで、ノイズやNuisance欠陥と真の欠陥を高精度に判別することができる欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置であって、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、該複数の画像データから検出された欠陥候補の情報を統合して、欠陥とノイズを判別する検査後処理部とを有する画像処理部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
検出画素ずれおよび画素割れによる影響を回避し、概略同一の領域から発生する散乱光同士を加算可能にする欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
被検査対象物の所定の領域に照明光を照射する照明光学系と、前記照明光学系の照明光による該被検査対象物の所定の領域からの散乱光を複数画素で検出可能な検出器を備えた検出光学系と、前記検出光学系の検出器により検出した散乱光に基づく検出信号について、該被検査対象物の表面に対して垂直な方向の変動に起因する画素ずれを補正する補正部と前記補正部により補正された検出信号に基づいて該被検査対象物の表面の欠陥を判定する欠陥判定部とを備えた信号処理部と、を有する欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】従来はウエハの半径方向と楕円形状ビームの長辺とを合わせる方法として、光軸調整用検出器と検査用の検出器を別々に設けられていた。そのため検査用の検出器上で光ビームの長辺と半径方向とが一致していないという問題が発生した。
【解決手段】本発明は、ウエハからの散乱光の検出方法としてマルチアノードの検出器を使用し、欠陥検出用の検出器（マルチアノード）のデータを使用して、ウエハに照射されているビームの形状や半径方向とビーム長辺との回転ズレなどを算出して照射ビームの光軸調整を行う方法を提供する。さらに、上記補正データをもとに、回転や振幅の補正量を検査信号データにフィードバックさせ、検査データの補正を行う手段を設ける。本発明により、光学系の調整や信号処理による微細な補正が可能になるため、欠陥検出の位置精度および欠陥強度（欠陥寸法）の精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を電子顕微鏡等で詳細に観察する装置において、観察対象の欠陥を確実に電子顕微鏡等の視野内に入れることができ、かつ装置規模を小さくできる装置を提供する。
【解決手段】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布偏光素子及び空間フィルタを挿入する構成とする。光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布フィルタを挿入する構成とする。 （もっと読む）

レーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置の提供。簡単な構造であることから作動し易く、経済性に富んでおり、信頼性が高く、しかも、貼り合わせウェーハの界面不良が検出可能なレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置が開示されている。このために、レーザー手段と、レーザー拡散手段及び検出手段を備えるレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置を提供する。本発明に係るレーザーを用いた貼り合わせウェーハの検査装置によれば、検査者が所望の倍率にてウェーハ界面の検査を行うことができるというメリットがある。なお、簡単な構造であることから、検査のための作動が容易であるというメリットがある。
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【課題】測定値からノイズの影響を除去する。
【解決手段】測定対象物上に複数の測定点Ｐ₁〜Ｐ_Nを設定し、測定点Ｐ₁〜Ｐ_Nの並ぶ方向に沿って振動させながら測定ビームを照射する。測定ビームの振幅Ｗの範囲にＭ個の測定点Ｐ₄〜Ｐ₈が含まれているとすると、Ｍ個の測定点Ｐ₄〜Ｐ₈から得られる２Ｍ個の測定値ｆ₁〜ｆ_2Mから、下記(７ａ）（７ｂ)式、


に従って、フーリエ係数ｂ₁(振幅が測定ビーム径の１／２の場合)、又はｂ₂(振幅が測定ビーム径と等しい場合)を求め各測定点のフーリエ係数ｂ₁又はｂ₂の推移を求め、微小領域の分析を行なう。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、偏光状態の違いにより正しく欠陥と、異物との弁別を行うことができない場合も考えられる。
【解決手段】上記課題を達成するために、本発明の第１の特徴は、試料を載置する搬送系と、前記試料の第１の領域に第１の光を照射し、前記試料の第２の領域に第２の光を照射する照射光学系と、前記試料からの光を受光する受光系と、前記照射光学系での時間遅れを記憶する記憶部と、前記受光結果と、前記時間遅れとを用いて、試料に由来する欠陥と異物とを弁別する処理部とを有することにある。本発明の第２の特徴は、前記第１の光の状態と、前記第２の光の状態とを観察する光学条件観察部と、前記光学条件観察部での観察結果をフィードバックする観察結果フィードバック部と、前記フィードバックを用いて前記第１の光と、前記第２の光との光学条件を同じにする光学条件制御部とを有することにある。 （もっと読む）

【課題】暗視野光学式検査装置では、ＴＴＬにおけるリアルタイムでの合焦追従対応が困難である。また、斜め方向からの反射光の位置ズレを検出する方式では、撮像用レンズとの誤差や温度変化等の環境変化および合焦制御ユニットの経時変化によるズレ（オフセット）量を補完することが困難である。さらに検査時の環境等により合焦位置が変化してしまうため、ＴＴＬ開始時においてもある程度の合焦が保たれていなければ、高精度にするためには画像のサンプル数を増やしたりする必要があるため時間がかかってしまう。
【解決手段】ＴＴＬとＳ字カーブ制御を同時積載し、合焦位置認識はＴＴＬ、合焦位置追従動作にはＰＳＤ（ＣＣＤ）方式というように用途を切替えることで、より高精度で短時間の検査を行うことができる。また、ＴＴＬ実行時に前回の合焦位置情報をフィードバックすることにより、ＴＴＬの時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】部品数の増加及び装置の大型化を伴うことなく、短時間でビーム照射位置の調整が可能なビーム調整装置を実現する。
【解決手段】調整用ミラー１９ａ、１９ｂはチルト機構１０１により回転され、シフト機構１０２により直線的に移動される。光１８はビーム調整機構１０で調整後、集光レンズ移動機構１２１でレンズ１２を移動させレンズ１２通過後の光及びレンズ１２を通過しない光がＣＣＤカメラ１３に照射される。レンズ１２とＣＣＤカメラ１３の受光面との距離は焦点距離でありレンズ１２中心とＣＣＤカメラ中心との位置を合せておく。チルト調整量を算出しビーム調整機構１０で平行光となるように補正し、その後にレンズ１２を通過させずにＣＣＤカメラ１３に光を入射させビームのシフト調整量を算出しビーム調整機構１０でＣＣＤカメラ１３の中心に光が収束するようにビームのシフト、チルトを補正する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、検出感度を向上させることができるパターン検査装置及びパターンを有する構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて検出データを作成する検出データ作成部と、前記パターンに関する参照データを作成する参照データ作成部と、テンプレートを構成する画素における論理を任意に設定することができる可変テンプレートを有するテンプレートマッチング部と、前記検出データと、前記参照データと、を比較して欠陥部を検出する欠陥検出部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】効率的に検査領域を設定することが可能な半導体装置の欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】ＮｏｎパターンＤｉｅ１０及びパターンＤｉｅ１１を比較して第１の仮パターンを取得し、第１の仮パターン第１の微細部分の集合とし、第１の仮パターンのＹ座標それぞれについて、隣り合った第１の微細部分間のＸ軸方向の座標差が所望の値より大きくなる第１の微細部分を抽出し、抽出された第１の微細部分から第１のエッジ領域を規定し、ＮｏｎパターンＤｉｅ及びパターンＤｉｅを９０度回転させて比較して第２の仮パターンを抽出し、第２の仮パターンを第２の微細部分の集合とし、第２の仮パターンのＹ座標それぞれについて、隣り合った第２の微細部分間のＸ軸方向の座標差が所望の値より大きくなる第２の微細部分を抽出し、抽出された第２の微細部分から第２のエッジ領域を規定し、第１及び第２のエッジ領域に囲まれている領域を検査領域として導出する。 （もっと読む）

【課題】スピンウェーハ検査システムのための、高周波動的合焦傾斜レーザー照射を生成するための方法および装置を提供する。
【解決手段】焦点の移動は、ビーム方向入射角度を変化させて焦点スポットをウェーハ表面上に置くことにより、行われる。単一のモジュールに集約された、自動的ビーム形成（すなわちスポットサイズ）および指向を実施するためのシステムおよび方法が本明細書において開示される。モニタからのフィードバックを用いて、修正を実施するために十分な解像度を有するビーム位置／サイズ／形状および角度を計測するための方法システムも開示される。 （もっと読む）

【課題】欠陥観察装置、欠陥観察方法、及び半導体装置の製造方法において、欠陥観察装置と基板との位置合わせ精度を向上させること。
【解決手段】基板Wの表面の欠陥D_iのそれぞれの欠陥座標を取得するステップＳ１と、欠陥D_iのそれぞれに所定領域Rを設定し、その中に含まれる欠陥の総個数N_iを計数するステップと、ステージ座標を一番目の欠陥D₁の欠陥座標に合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第１の欠陥D₁を導入するステップと、視野中心２２ｃと第１の欠陥D₁とのズレ量を取得するステップと、上記ズレ量に基づいて、第１の欠陥D₁よりも上記総個数が多い第２の欠陥D₂の欠陥座標を補正するステップと、補正後の第２の欠陥D₂の欠陥座標にステージ座標を合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第２の欠陥D₂を導入するステップとを有する欠陥観察方法による。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの内部欠陥及び表裏面の欠陥検査を簡素化することにある。
【解決手段】光源と撮像器と光学系を備える２組の光源・撮像ユニット４、５をウェーハ１を挟んで対向して配置し、光源・撮像ユニット４、５の少なくとも一方からウェーハ１に赤外光を照射してウェーハ１からの透過光を受光してウェーハ１の透過画像を撮像する第１撮像工程と、光源・撮像ユニット４、５からウェーハ１に赤外光又は可視光を照射してウェーハ１からの反射光を受光してウェーハ両面の反射画像をそれぞれ撮像する第２撮像工程と、透過画像と両面の反射画像に基づいてウェーハ１の欠陥を抽出する抽出工程を有し、ウェーハの内部欠陥と表裏面の欠陥を同一時に検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
試料の表面の欠陥の検査中の試料の高さ変動により、照射したい領域と実際に照射している領域とに差異が生じるため、試料にレーザが照射されている領域とラインセンサで検出している領域の関係にずれが発生し、同一領域同士の信号を精度良く加算することが困難になる。
【解決手段】
試料の表面の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、Ｈａｚｅ信号の分布と予め定めた光量分布とを比較して算出した検出信号の画素ずれ量を補正した検出信号を加算処理して欠陥を検出する工程を有する欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】
検査対象の偏光特性を有効に利用し、より高い検査感度を得るには、照明の偏光を同じ方向と仰角、波長において、偏光のみが異なる光を照射し、偏光による検査対象からの反射、回折、散乱光の違いを見なければいけない。これを従来技術にて行うと、偏光を切り替えた複数回の測定が必要となり、検査装置の重要なスペックである検査時間の低下を招く。
【解決手段】
照明ビーム断面の微小面積内に複数の偏光状態を変調し、各微小面積からの散乱光をセンサの各画素に、個別かつ同時に結像させて複数偏光照明条件の画像を一括で取得することで、スループットを低下させること無く検査感度向上、分類・サイジング精度を向上させた。 （もっと読む）

【課題】パターン形成前の検査段階において、基板コストの削減と歩留まりの向上を図ることができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】パターン形成前の基板検査において、設計データ３０３を利用して、検出された欠陥５０４がウェハ上の場所を示した検査マップ上のどの位置にあるを考慮して不良率５０６を計算する。また、不良率５０６に応じてパターンの位置を変更する情報を出力する。これにより、基板に欠陥があってもパターンに影響を与えなければ廃棄することなく、基板コストの削減を図ることができる。また、欠陥の位置を設計データ上で変更させることにより、不良率を下げて歩留まりの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハにおける欠陥の測定精度を向上させた欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】検査のため基準となる基板を欠陥検査装置内に設置する基準基板設置工程と、設置された前記検査のため基準となる基板に光を照射し、照射された前記光の散乱光の強度を測定する光強度測定工程と、前記散乱光の強度が設定した基準レベルよりも強い場合には前記光のパワーを弱め、前記散乱光の強度が前記基準レベルよりも弱い場合には前記光のパワーを強める補正を行う補正工程と、検査の対象となる基板を前記欠陥検査装置内に設置し、前記補正の行われたパワーの光を前記検査の対象となる基板に照射し、照射された前記光の散乱光を検出することにより前記検査の対象となる基板における欠陥を検査する検査工程とを有する欠陥検査方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）