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Fターム[4M106DB14]の内容

半導体等の試験・測定 (39,904) | 外観・パターン検査装置 (3,574) | 光学系 (386) | 検光子又は偏光子 (104)

Fターム[4M106DB14]に分類される特許

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【課題】 ウェハを検査する際の下地の影響を低減させた検査装置を提供する。
【解決手段】 検査装置1は、複数種の波長を有する照明光でウェハを照明する照明部30と、照明光により照明されたウェハを撮影する撮影部40と、複数種の波長毎に所定の重み付けを行って撮影部40により撮影されたウェハの検査用撮影像を生成するとともに、生成した検査用撮影像に基づいてウェハにおける欠陥の有無を判定する画像処理部27とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】検査装置の検査情報とレビュー装置で取得した観察情報とを用い、欠陥の高さ、屈折率、材質の情報を取得して欠陥材質・屈折率分析や、微細なパターン形状の三次元解析を行う方法、並びにこれを搭載した欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】試料上の欠陥を観察する方法において、光が照射された試料からの反射・散乱光を受光した検出器からの検出信号を処理して検出した検査結果の情報を用いて観察対象の欠陥が存在する位置を走査電子顕微鏡で撮像して画像を取得し、この取得した観察対象の欠陥の像を用いて欠陥のモデルを作成し、作成された欠陥のモデルに対して光を照射したときに欠陥モデルから発生する反射・散乱光を検出器で受光した場合のこの検出器の検出値を算出し、この算出した検出値と実際に試料からの反射・散乱光を受光した検出器の検出値とを比較して観察対象の欠陥の高さ又は材質又は屈折率に関する情報を求めるようにした。 (もっと読む)


【課題】欠陥の種類、材料、形状によらずコントラストを高くする。
【解決手段】実施の形態のパターン検査装置は、光源と、光透過率を変更可能な透過率制御素子と、ビームスプリッタと、偏光制御部と、位相制御部と、波面分布制御部と、検出部とを含む。前記ビームスプリッタは、前記光源から出射された光を分割し、検査対象のパターンが形成された基体と前記透過率制御素子とに照射し、前記基体からの反射光である信号光と、前記透過率制御素子からの反射光である参照光と、を重ね合わせて干渉光を生成する。前記偏光制御部は、前記参照光の偏光角および偏光位相を制御する。前記位相制御部は、前記参照光の位相を制御する。前記波面分布制御部は、前記透過率制御素子における前記参照光の波面分布を制御する。さらに、前記検出部は、前記干渉光を検出する。 (もっと読む)


【課題】回折構造体の測定パラメータモデルを利用する分光散乱システムおよび方法を提供する。
【解決手段】モデルの固有値を事前計算し、記憶し、ある共通の特性をもつ他の構造体に対して後に再利用する。1つ以上のパラメータの値を求めるために用いられる散乱データは、下敷フィルム特性に対して感度が低くなる波長におけるデータだけに制限することが可能である。代表的な構造体をスラブ200’(i)のスタックにスライスし、各スラブの近似を行うため四角形ブロック210,212,214,216,218のアレイを作成することによって三次元グレーティングに対するモデルを構築することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】繰り返しパターンの線幅の測定精度を向上させた表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ(S102)と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ(S103)と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ(S104)と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅を求める演算ステップ(S105)とを有し、演算ステップでは、瞳面における対角線上の瞳内位置および対角線外の瞳内位置での階調値から、繰り返しパターンの線幅を求める。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い,結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 (もっと読む)


【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】繰り返しパターンの線幅を測定可能であるとともに、繰り返しパターンの下層部の状態を検出可能な表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ(S104)と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ(S105)と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ(S106)と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および繰り返しパターンの下層部の状態を求める演算ステップ(S107)とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い線幅感応瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、線幅変化の影響を受けない線幅不感応瞳内位置での階調値から繰り返しパターンの下層部の状態を求める。 (もっと読む)


【課題】異なるパラメータを使用して試験片の検査を行う方法とシステムを提供する。
【解決手段】コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。また該方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定する。別の該方法は、約350nmより下の波長を有する光と、約350nmより上の波長を有する光を用いて試験片を照明する。また該方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出する。試験片を検査する1つのシステムは、広帯域光源504に結合された第1の光学サブシステムと、レーザ503に結合された第2の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第1と第2の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡507に光を結合するように構成された第3の光学サブシステムも含む。 (もっと読む)


【課題】開口から形成された2つのリングを備えたフレームを有するコンパクトな表面検査光学ヘッドを提供する。
【解決手段】検査される表面(20)に対して垂直な方向を取り囲んだ第1の組の開口(12a)が、マイクロスクラッチの検出に有用な散乱照射線を集めるために使用されるファイバ(42)に接続され、パターン化された表面上の異常を検出する。さらに、検査される表面に対して低い高度角度の開口の第2のリング(12b)は、パターン化された表面上の異常検出を行う。開口のこのようなリング(12b)は、パターン回折や散乱によって飽和される検出器(44)からの信号出力が捨てられるように収集スペースを方位角で区分し、飽和されていない検出器の出力のみが異常検出のために使用される。 (もっと読む)


【課題】
検出画素ずれおよび画素割れによる影響を回避し、概略同一の領域から発生する散乱光同士を加算可能にする欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
被検査対象物の所定の領域に照明光を照射する照明光学系と、前記照明光学系の照明光による該被検査対象物の所定の領域からの散乱光を複数画素で検出可能な検出器を備えた検出光学系と、前記検出光学系の検出器により検出した散乱光に基づく検出信号について、該被検査対象物の表面に対して垂直な方向の変動に起因する画素ずれを補正する補正部と前記補正部により補正された検出信号に基づいて該被検査対象物の表面の欠陥を判定する欠陥判定部とを備えた信号処理部と、を有する欠陥検査装置である。 (もっと読む)


【課題】照明光を短波長化しなくても、確実に繰り返しピッチの微細化に対応できる表面検査装置および表面検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の表面検査装置は、被検査基板を照明するための直線偏光の発散光束を射出する光源手段と、前記直線偏光の発散光束を該光束の主光線が所定の入射角を有するように入射して前記被検査基板に導く光学部材と、前記検査基板からの光束のうち前記直線偏光とは偏光方向が直交する直線偏光を受光する受光手段と、前記光源手段と前記受光手段との間の光路中に配置され、前記光学部材に起因して発生する偏光面の乱れを解消する少なくとも1つの偏光補正部材と、を有し、前記受光手段で受光した光に基づいて前記被検査基板の表面の検査を行う。 (もっと読む)


【課題】最上層のパターン、特にホールパターンの検査を、高いS/N比で行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】照明光L1によって照明されたウエハ2からは回折光L2が生じ、受光光学系4に導かれて集光され、回折光L2によるウエハ2の像を本発明の撮像手段としての撮像素子5上に結像する。画像処理装置6は、撮像素子5で取り込んだ画像の画像処理を行って、欠陥を検出する。偏光板7は、照明光L1がS偏光でウエハ2を照明するし、かつその振動面とウエハ2のとの交線がウエハ2に形成された配線パターンと平行、又は直交するようにされ、偏光板8はウエハ2からの回折光のうちP偏光の直線偏光を取り出すように調整されている。こうすることでホールパターンの検査を、その下に存在する配線パターンと区別して検査することが可能になり、表層の欠陥をS/N比の良い状態で検査することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハなどのパターンが形成された試料の欠陥検査において、高感度かつ高スループットの欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、パターンの方向と、照明光の試料への射影の方向と照明光の偏光に着目したことにある。また、少なくとも2つの照明方向の該試料への射影は該試料の主要なパターンの方向に対して垂直または平行であり、該第1の方向の照明光の偏光と該第2の方向の照明光の偏光は互いに異なることを特徴とする。また、本発明は、該第1の方向の射影と該第2の方向の射影は互いに垂直であることを特徴とする。また、本発明は、該第1の方向の射影と該第2の方向の射影は互いに平行であることを特徴とする。また、本発明は、該第1の方向の照明光の偏光はs偏光であり、該第2の方向の照明光の偏光はp偏光であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を電子顕微鏡等で詳細に観察する装置において、観察対象の欠陥を確実に電子顕微鏡等の視野内に入れることができ、かつ装置規模を小さくできる装置を提供する。
【解決手段】光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布偏光素子及び空間フィルタを挿入する構成とする。光学式欠陥検査装置または光学式外観検査装置で検出した欠陥を観察する電子顕微鏡5において、欠陥を再検出する光学顕微鏡14を搭載し、この光学顕微鏡14で暗視野観察する際に瞳面に分布フィルタを挿入する構成とする。 (もっと読む)


【課題】フォーカス異常とドーズ量異常を区別して検出することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ(S104)と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ(S105)と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ(S106)と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および露光時のフォーカス状態を求める演算ステップ(S107)とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、フォーカス状態との相関が高い瞳内位置での階調値からフォーカス状態を求める。 (もっと読む)


【課題】検査時における照明光の光量を安定させた表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置1は、照明部が、ランプハウス61からの光のうち所定の波長領域の光を透過させるバンドパスフィルターが設けられた波長選択機構70,75を有し、当該バンドパスフィルターを透過して得られた所定の波長領域の光を照明光として被検基板10の表面に照射するように構成されており、紫外光を遮断するUVカットフィルター65がランプハウス61と波長選択機構70,75との間の光路上に挿抜可能に設けられ、非検査時にUVカットフィルターが光路上に挿入され、また前記UVカットフィルターの保持基板に「(1)熱線吸収膜(2)熱線反射膜及び熱線吸収膜の積層膜(3)熱線吸収膜及び熱伝導性膜の積層膜(4)熱線反射膜及び熱伝導性膜の積層膜(5)熱線反射膜、熱線吸収膜及び熱伝導性膜の積層膜の」うちのいずれかが設けられている。 (もっと読む)


【課題】検出光量低下防止表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、少なくとも熱線及び紫外光を射出する光源部と、所定の繰り返しパターンを有する被検基板の表面に、前記紫外光の直線偏光を照射する照明部と、前記直線偏光が照射された前記被検基板の表面からの反射光のうち前記直線偏光と振動方向が交差する偏光成分を検出する検出部と、前記検出部で検出された前記偏光成分に基づいて、欠陥の有無を検査する検査部とを備え、前記照明部または前記検査部の光路上に、前記直線偏光または前記偏光成分を得るための偏光板34が密閉部材36により配設されると共に、前記密閉部材36の前記紫外光の透過領域表面に紫外光透過性熱線吸収膜が形成され、更に前記透過領域の周辺領域に熱線吸収膜、熱線反射膜と熱線吸収膜との積層膜、熱伝導性膜と熱線吸収膜との積層膜、熱線反射膜と熱伝導性膜との積層膜のいずれか一つが形成されている。 (もっと読む)


【課題】検出する光の光量低下を防止した表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置1は、少なくとも熱線及び紫外光を含む光を射出する光源部と、前記光源部から射出された光のうち、紫外光を透過し、熱線を吸収する紫外光透過性熱線吸収膜と、所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に前記紫外光を用いた直線偏光を照射する照明部と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光のうち直線偏光と振動方向が略直角な偏光成分を検出する検出部と、検出部で検出された偏光成分に基づいて、繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備え、照明部または検査部の光路上に、直線偏光または偏光成分を得るための偏光板34が密閉部材36により外気に対して密閉された状態で配設される。 (もっと読む)


【課題】検出する光の光量低下を防止した表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置1は、少なくとも熱線及び紫外光を射出する光源部と、所定の繰り返しパターンを有する被検基板の表面に、前記紫外光の直線偏光を照射する照明部と、前記直線偏光が照射された前記被検基板の表面からの反射光のうち前記直線偏光と振動方向が交差する偏光成分を検出する検出部と、前記検出部で検出された前記偏光成分に基づいて、前記繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備え、
前記照明部または前記検査部の光路上に、前記直線偏光または前記偏光成分を得るための偏光板34が密閉部材36により外気に対して密閉された状態で配設されると共に、前記密閉部材36のうちの前記紫外光の透過領域表面に紫外光透過性熱線吸収膜が形成されている。 (もっと読む)


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