【課題】検査時間を短縮し、かつ諸所の検査温度との誤差を抑制する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１ａは被検査体２及び熱伝導体１１ａを載置可能な試料台１０と、前記試料台１０に対向して設けられ、前記被検査体２に接触して検査する探針（検査部）１４、この探針１４を支持するユニット１５及びユニットホルダ１３を有する基板１２と、前記ユニットホルダ１３及び前記試料台１０に接触しうる前記熱伝導体１１ａとを有し、検査方法は試料台１０に熱伝導体１１ａを設置する工程と、基板１２と前記熱伝導体１１ａを接触させる工程と、前記熱伝導体１１ａを前記試料台１０から移動し、前記試料台１０に被検査体２を設置する工程と、前記被検査体２に探針１４を接触させて検査をする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの熱変形の影響によるプローブのコンタクト位置ずれなどを防止した半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】プローブカード１に、発熱体４ａおよび４ｂと、発熱体４ａおよび４ｂによって高温にされたプローブカード１表面の温度を計測する温度センサ６とが設けられる。測定装置７は、発熱体４ａおよび４ｂに電流を印加する電流印加部８と、温度センサ６の電流値を計測することによって、プローブカード１表面の温度を計測する電流計測部９とを含み、電流計測部９によって計測された電流値に応じて、電流印加部８を制御することによりプローブカード１表面の温度を制御する。したがって、プローブカード１の表面温度を一定値に保つことができ、プローブカード１の熱変形の影響によるプローブ２のコンタクト位置ずれなどを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】載置体上に載置される被処理体を冷却する冷却機構の省スペース化及び低コスト化を実現することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、ウエハＷの電気的特性検査を行うためにウエハＷを載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１を介してウエハＷを冷却する冷却機構１２と、を備え、冷却機構１２は、ウエハチャック１１の下面に設けられた熱交換器１２１と、熱交換器１２１の熱媒体１２１Ａから吸熱する吸熱部１２２Ａを有する冷却装置１２２と、を備え、冷却装置１２２は吸熱部１２２Ａを介して熱交換器１２１に固定されている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第１面とその裏側の第２面とを有するメイン基板１００と、メイン基板１００の第１面に固着された補強板２００と、熱膨張係数が補強板２００よりも小さい環状の補強部材３００と、補強部材３００の内側に保持されたプローブユニット４００と、メイン基板１００の第２面側で補強部材３００を補強板２００に固定する固定手段５００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】両面に電極を有する半導体デバイスをウエハの状態で試験する。
【解決手段】ウエハに形成されウエハの上面側に上側電極下面側に下側電極を有する複数のデバイスを試験する試験装置であって、ウエハが載置されるステージ部と、ステージ部における複数のデバイスの下側電極に対向して設けられた複数の開口内に設けられ下側電極と接触する伸縮可能な複数の下側端子と、複数のデバイスが有する上側電極と接触する複数の上側端子と、上側端子および下側端子を介して複数のデバイスに電圧を印加して、複数のデバイスを試験する試験部とを備え、下側端子はウエハがステージ部に押し当てられるのに伴って収縮する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】負荷の下で基板を検査する装置及びこれに対応する方法を提供する。
【解決手段】装置が、基板が熱的な，機械的な，電気的な若しくはその他の物理的な又は化学的な負荷にさらされ、この基板の特性がプローバーの手段によって測定される、負荷の下で基板を検査する方法であって、この基板が、負荷手段２に操作連結され、この負荷手段２内で負荷にさらされ、次いでこの負荷手段２から取り出され、その機能が検査され、負荷プログラムが、負荷をかける間に実行され、この負荷プログラムでは、負荷変数が、負荷時間周期の間に変化し、および、基板は、負荷時間周期の間に負荷手段２から繰り返し取り出され、負荷時間の間に時間間隔で検査される方法の為の装置である。 （もっと読む）

【課題】ニードルヘッド、プローブ構成体でのその使用、及び複数の電子部品を電気的に接触させるための方法を提供する。
【解決手段】ニードルヘッド（１）が、下面（１１１）を備えた本体（１１）と、下面（１１１）から突出しているニードル電極（１２）と、下面（１１１）に配置された複数の出口（１３）とを具備する。チャネル（１５）が、入口（１４）から出口（１３）へと媒体を運ぶために、本体の入口（１４）と出口（１３）との間に配置されている。この手段によって、ニードルヘッド（１）の下面（１１１）の下の近いところに配置された電子部品が、電子部品のテスト中、テスト環境を与える媒体に直接触れさせられる。 （もっと読む）

【課題】より正確な設定温度下で、半導体装置の温度特性を測定することが可能な技術を提供する。
【解決方法】温度特性測定装置１は、半導体ウェハ３１の温度特性を測定する装置である。温度特性測定装置１は、絶縁性を有する液状の熱媒体２１に半導体ウェハ３１の少なくとも一部が浸漬した状態で、熱媒体２１と半導体ウェハ３１とを保持可能な容器１０を備える。また、容器１０に保持されている熱媒体２１を加熱する加熱装置１１を備える。また、熱媒体２１が沸騰している状態において、半導体ウェハ３１の温度特性を測定する特性測定器１２を備える。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】 プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供する。
【解決手段】 複数のプローブ針を介して半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ５０において、プローブヘッドの半導体デバイス側に少なくとも４個のスペーサ５ｂを設け、ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部７ａと、アダプタ下部７ｂの下面に接触してアダプタ下部を載置するステージ７ｃとを備え、互いに対面するアダプタ上部とアダプタ下部のいずれか一方に凹部が設けられており、バネ２２を内蔵する空間７ａａが凹部によって形成され、バネの付勢力によってアダプタ上部とアダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設される、ヒートチャックを装備したアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。 （もっと読む）

【課題】 常温時の高精度なチャックトップ上面の平面度を常温時に限らず昇温時や冷却時にも高精度に維持することができるウェハプローバ用ウェハ保持体を提供する。
【解決手段】 本発明のウェハプローバ用ウェハ保持体は、ウェハ載置面を有するチャックトップと、チャックトップにおいてウェハ載置面とは反対側の面に設置される温度制御手段と、前記チャックトップ及び／又は前記温度制御手段を支持する支持体と、該支持体の下部に設置された底板とを有し、該底板の熱膨張係数が、前記チャックトップの熱膨張係数以上であり、前記チャックトップ、支持体、底板の熱伝導率をそれぞれＫ１、Ｋ２、Ｋ３としたとき、Ｋ１＞Ｋ２かつＫ３＞Ｋ２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローバステージが傾いてしまうことの防止できる、半導体検査装置、半導体ウエハの検査方法、及び半導体ウエハの検査プログラムを提供する。
【解決手段】主面の測定領域に多ピンプローブカードのピン群が当てられる半導体ウエハ、を固定するウエハ固定ステージと、前記半導体ウエハの裏面と当接する当接面を有し、前記当接面により前記半導体ウエハを支持するウエハ測定ステージとを具備する。前記ウエハ測定ステージは、前記当接面の全面が、前記測定領域に対応する領域と当接するように、前記半導体ウエハを支持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、観察対象である試料の伸縮の変化を抑えることにより、観察対象の位置ずれを解消し、大幅なスループット向上を図った荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、試料を保持する試料保持手段と、前記試料の温度の調整が可能な温度調節手段と、各種条件に基づき前記温度調節手段の制御が可能な温度調整手段制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 載置面内の均熱性を悪化させることなく、あるいは従来よりも高い均熱性を維持しながら、昇降温速度の高速化を図る。
【解決手段】 基板を載置する載置面を有する第１均熱板１１と、第１均熱板１１を支持する第２均熱板１２と、第１均熱板１１と第２均熱板１２との間に設けられた少なくとも１層の絶縁された抵抗発熱体１３とを有するヒータユニット１０であって、第１均熱板１１と第２均熱板１２とが互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動自在に結合されており、第１均熱板１１と第２均熱板１２は、一方が金属からなり且つ少なくとも片面に可撓性を持たせるための加工が施されており、他方がセラミックス又は金属セラミックス複合材料からなる。 （もっと読む）

【課題】載置される基板の温度の均一性を向上させることができる基板保持治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施の形態にかかる基板保持治具１は、基板４が載置され、熱源からの放射エネルギーによって加熱されるものである。また、基板保持治具１は、放射エネルギーが照射される第１領域２７と、第１領域２７より少ない放射エネルギーが照射され、単位面積あたりで比較した場合、第１領域２７より体積が大きい第２領域２６、２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】位置精度向上や、均熱性向上、更にはチップの急速な昇温と冷却ができるウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ装置を提供する。
【解決手段】ウェハプローバ用ウェハ保持体１は、表面にチャックトップ導体層３を有するチャックトップ２と、該チャックトップ２を支持する支持体４とからなり、チャックトップ２と支持体４との間の一部に空隙を有することを特徴とする。前記チャックトップ２は加熱体６を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プローブカードへの加熱を効率よく行い、かつ、半導体集積回路の電気的特性検査におけるコストの低減を図ることができる半導体集積回路の検査装置及び半導体集積回路の検査方法を提供する。
【解決手段】テストヘッド１１と、半導体集積回路に接触するプローブ１８を備えるプローブカード１００を着脱自在に保持するプローブカード保持部１６と、からなり、更に、プローブカード１８を加熱するヒーター１４と、プローブカード保持部１６に固定され且つヒーター１４を保持するヒーター保持部１５と、を有し、当該ヒーター１４はプローブカード１００がプローブカード保持部１６に保持された際に、プローブカード１００に接触するように配されていること。 （もっと読む）

【課題】省スペース化及び低コスト化が可能な半導体ウェハ試験装置を提供する。
【解決手段】プローブカード３２１が電気的に接続された複数のテストヘッド３２ａ〜３２ｄと、半導体ウェハＷを保持可能なウェハトレイ２と、ウェハトレイ２に保持された半導体ウェハＷをプローブカード３２１に対して相対的に位置決めして、ウェハトレイ２をプローブカード３２１に対向させるアライメント装置５と、を備えており、ウェハトレイ２は、当該ウェハトレイ２をプローブカード３２１に引き寄せる減圧機構を有し、アライメント装置５は、テストヘッド３２ａ〜３２ｄの配列方向に沿って移動することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードを効果的に所定の温度に加熱することができるようにすることにある。
【解決手段】 集積回路の試験方法は、前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否か、前記集積回路の試験中であるか否か、及び前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも１つを判定する第１のステップと、該第１のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第２のステップとを含む。 （もっと読む）