【課題】常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える硬化性組成物タブレットを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレットであって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレット。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】低粘度で高流動性を有し保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）と、シランカップリング剤（Ｅ）とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ化シクロヘキサンを２個有する特定な脂環式ジエポキシ化合物（ａ１）２０〜８０重量％、及び前記脂環式ジエポキシ化合物（ａ１）以外のエポキシ化合物（ａ２）８０〜２０重量％からなり、前記無機充填材（Ｄ）は、シランカップリング剤で表面処理された無機微粒子である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を５〜５０を有す）、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】基材粒子上に樹脂および硬化剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子１１０は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。第一の層１０３および第二の層１０５のうち一方が樹脂を含み、他方が当該樹脂の硬化剤を含む。 （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が高く、かつ、樹脂中に分散させた場合には耐光性、光透過性及び耐熱性に優れる樹脂を提供することができる金属酸化物微粒子、該微粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｘはアルコキシ基、アリーロキシ基、シクロアルキロキシ基、ハロゲン原子、又はアセトキシ基であり、ｎは1〜100の整数を示し、但し、全てのＸは同一でも異なっていてもよい)
で表わされる化合物を含有する表面処理剤で処理されてなる、金属酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】難燃性付与のために無機充填材の含有量を高めても、トランスファ成形時の溶融粘度が相対的に低い値に抑えられるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記無機充填材の表面が、機械的表面処理により、離型剤の層で被覆されている。前記無機充填材は、好ましくは、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、８７〜９０重量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】各構成部材が均一な線膨張を提供し、接続部の熱機械疲労の原因を減少させた高信頼性の、電子部品と基板の間にアンダーフィル接着剤を含む電子アセンブリを提供する。
【解決手段】基板１４に電気的に接着されて基板との間にアンダーフィル接着剤１６を有する電子部品を含み、アンダーフィル接着剤１６が、ポリエポキシド樹脂と、硬化触媒と、融剤と、球形の非凝集、非晶質かつ固体である表面処理ナノ粒子１８との混合物から本質的になる硬化性アンダーフィル接着用組成物の反応生成物を含む、ここで、化性アンダーフィル接着用組成物は２５℃における粘度が１，０００〜１００，０００センチポアズである、電子アセンブリ１０。さらに、表面処理ナノ粒子が５〜６００ナノメートルの平均粒度を有する、電子アセンブリ１０、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面封止シリカ系粒子、その製造方法および該粒子を混合してなる半導体封止用樹脂組成物の提供。
【解決手段】平均粒子径２〜３００ｎｍのシリカ系微粒子を含む分散液を噴霧乾燥して得られる平均粒子径０．５〜５０μｍのシリカ系多孔質粒子の表面に存在する細孔を、平均粒子径２〜５０ｎｍのシリカ微粒子（粒子表面が溶解されたものを含み、以下同じ）および／またはその溶解物、または該シリカ微粒子および／またはその溶解物と珪酸の脱水・縮重合物、または該シリカ微粒子および／またはその溶解物と有機ケイ素化合物の加水分解・縮重合物で封止してなる、耐湿性を備えた表面封止シリカ系粒子およびその製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍである球状シリカ粉末を必須成分とし、該球状シリカ粉末を２０〜６０質量％含有する液状エポキシ樹脂組成物であって、（イ）室温における粘度が２０Ｐａ・ｓ以下、（ロ）１２０℃保持における粘度挙動が１０倍に到達する時間が３０〜１００秒、（ハ）１２０℃に加熱された１０μｍの隙間を有する二枚重ねのガラス板の該隙間への深さ１０ｍｍまでの侵入時間が６０秒以下、及び（ニ）１２０℃の雰囲気下に置かれたＳｉの鏡面に３ｍｇ滴下し、広がりが止まった状態でのその直径が５ｍｍ以下である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、隙間侵入性と汚染防止の機能を併わせもつ半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたフリップチップ型半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形後には、低応力であり、接着性に大幅に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）平均して２個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂。
（Ｂ）両末端エポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂（イ）と２価フェノール化合物（ロ）との反応体である直鎖状２価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。（Ａ）平均粒子径１〜２０μｍで、かつ比表面積１〜２ｍ^２／ｇの水酸化金属化合物。（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と塩基性硬化促進剤とを溶融混合してなる溶融混合物。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の間隙にアンダーフィル材を充填するとき、樹脂の粘度を十分に下げて充填時間を短縮できるような、アンダーフィル材として有用な改良された樹脂材料を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂及び多官能型エポキシ樹脂の組み合わせからなる主剤と、少なくとも１種類のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤と、エポキシ樹脂に分散せしめられたフィラーとを含むようにエポキシ樹脂組成物を構成するとともに、フィラーとして、表面処理された球状シリカ粒子を該エポキシ樹脂組成物の全量を基準にして５５〜７５重量％の量で使用し、かつ該エポキシ樹脂組成物は、該エポキシ樹脂組成物の充填温度以上の温度から、充填温度よりも１０℃高い温度以下の温度の範囲で硬化可能であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】エポキシ樹脂（Ａ）に対して、固形のフェノールノボラック樹脂又はナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対するフェノール性水酸基のモル数が０．０１〜０．３倍となる割合で、及び、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｃ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対する酸無水物基のモル数の２倍が０．６〜１．２倍となる割合で、それぞれ含有する樹脂先置き型フリップチップ実装における半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）グリシジルエーテルを有するナフタレン構造とベンゼン環構造を有する構造であって、特定のナフタレン構造の繰り返し単位とベンゼン環構造の繰り返し単位とが特定の範囲にあるエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】表面に下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサンを処理前のシリカ質量に対して４％以上グラフト化したシリカ粒子。


（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基、Ｒ²はメチル基又はエチル基、ａは１〜５０、ｂは０又は１、ｄは０又は１、ｃ及びｅは０〜１０の整数であり、ａ＋ｂ＋ｄは３〜５２の整数を示す。）
【効果】本発明によれば、シリコーン組成物に配合して高透明性で腐食性ガスの透過性が小さく、被覆保護性に優れた硬化物を与えるシリカ粒子及び該シリカ粒子を配合した発光半導体装置の封止に好適なシリコーン組成物を提供できる。 （もっと読む）