【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は低粘度で、かつ粘度変化が小さく、硬化性と貯蔵安定性のバランスに優れた液状エポキシ樹脂系組成物を得ることにある。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂、
（ｂ）芳香族アミン系硬化剤、及び
（ｃ）硬化促進剤として、下記一般式（１）


［式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、同一又は異なって、炭素数１〜１６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜１６の脂肪族モノカルボン酸のアニオン残基を示す。］
で表されるホスホニウム化合物の構成要件とで液状エポキシ樹脂系組成物を構成している。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性や光学的特性が発光素子の封止部材や充填部材などとして好適であり、シリコーン樹脂材料の特性に特化した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、その複合材料が硬化してなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 高屈折率無機微粒子の表面を表面処理剤Ｒ¹Ｘ¹〜Ｒ³Ｘ³で処理する。Ｒ¹は長鎖状の脂肪族又は脂環族炭化水素基である。Ｒ²は付加反応性炭素−炭素二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ³は芳香族環を有する炭化水素基である。これらは一部の水素原子が置換されていてもよく、エステル結合やエーテル結合を有していてもよい。Ｘ¹、Ｘ²、及びＸ³は、−ＣＯＯＨ、−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、−ＰＯ(ＯＨ)₂、−ＳＯ(ＯＨ)、−ＳＯ₂(ＯＨ)、−ＳＨ、−ＮＨ₂、又は−ＣＨ＝ＣＨ₂である。次に、この微粒子とＳiＨ基含有シロキサン系化合物とを混合する。 （もっと読む）

【課題】 硬化前の流動性及び硬化後の硬度や強度などの機械的特性、並びに、屈折率などの光学的特性が、発光素子の封止部材や充填部材などとして好適な硬化性樹脂材料−微粒子複合材料、及びその製造方法、その硬化性樹脂材料−微粒子複合材料が硬化してなる樹脂−微粒子複合体からなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 まず、高屈折率無機材料からなる微粒子の表面を、凝集を防止する表面処理剤で被覆する。次に、架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基を有するシリコーン樹脂材料と、上記微粒子と、ヒドロシリル化反応触媒とを混合して、硬化性樹脂材料−微粒子複合材料を調製する。シリコーン樹脂材料は、Ｃ＝Ｃ結合を２つ以上有する単量体と、ＳiＨ基を２個以上有する単量体とで構成し、これらを別々に前記微粒子と混合して、貯蔵しておく。硬化処理に際して、両単量体を混合した後、加熱して重合させる。 （もっと読む）

【課題】外部からの水分侵入を効果的に防止することができ且つ成形性も良好な半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、樹脂と複数の細孔が表面に形成された球形粒子状のフィラーとを含んでなり、前記フィラーの複数の細孔の平均の径が硬化前の樹脂分子よりも小さく、前記フィラーの細孔を含む表面にアルカリ土類金属が添着されている。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、作業性に優れており、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化ケイ素膜との密着性に優れた硬化物を得ることができるアンダーフィル材及び該アンダーフィル材で封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）融点が４０〜６０℃であり、かつ、重量平均分子量が３６０未満であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）シランカップリング剤による処理を施した無機質充填剤、（Ｄ）応力緩和剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材であって、該アンダーフィル材の９０℃における粘度が０．１〜０．３Ｐａ・ｓであることを特徴とするアンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】個片化や研削時のブレードや砥石の磨耗を低減することができる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】充填材を必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布し、加熱することにより封止材として使用される室温で液状の樹脂組成物に関する。上記充填材として、多孔質と中空の少なくともいずれか一方の粒子からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】パターン埋め込み性、形状保持性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μｍでかつ粒径分布が０．０１〜１５μｍであるゴム弾性を有する低弾性フィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、前記（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂の重量平均分子量が６５，０００〜１００，０００であり、かつ前記（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０，０００〜１００，０００である樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めることができると共に、誤動作を防止することができ、且つ環境性能を発揮しつつ良好な耐炎性、耐湿信頼性、成形性、硬化物物性をも発揮することができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン及び金属水酸化物を含有する。前記金属水酸化物の表面がアルミニウム化合物、ケイ素化合物、チタン化合物のうち少なくとも一種でコーティングされている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化樹脂が有する本来の成形加工性、軽量性、機械的強度等の実用特性を低下させることなく、優れた熱伝導性を有し、熱伝導の方向性や移動量の制御が可能な異方的な熱伝導性を有する熱伝導樹脂材料や、その成形体を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）を母材とする樹脂成分と、これに非相溶な有機化合物（Ｂ）と、繊維状フィラー（Ｃ）とを含む熱伝導性樹脂材料であって、樹脂成分中に、有機化合物（Ｂ）が分散粒子として存在し、２つ以上の繊維状フィラー（Ｃ）が各分散粒子の表面に接触し、または分散粒子中に存在する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】 Ａｌ金属等の半導体素子への腐食に対し、シリカ同等の優れた腐食抑制効果をもち、フェライトに含まれる可溶性イオンが少なく、さらに、体積固有抵抗が高く、細孔が極めて少なく、且つ、粒子サイズが１〜４５μｍの範囲で自由に制御できると共に、高周波数帯域での磁気損失μ”の高い電波吸収材用球状複合体粒子、その製造方法、および、電波吸収材用球状複合体粒子を含む半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
Ｓｉイオンを除く可溶性イオンが５ｐｐｍ以下であって平均粒径が１〜４５μｍの球状複合体粒子粉末であって、該フェライト粒子は結晶構造がスピネル型又はガーネット型であって、フェライト粒子の表層部がＳｉＯ_２からなり、ＳｉＯ_２の含有量が前記球状複合体粒子粉末に対して１〜３０重量％である電波吸収材用球状複合体粒子粉末である。 （もっと読む）

耐湿性に優れ、かつ樹脂への充填材として用いるとき、充填性及び流動性に優れた球状被覆酸化マグネシウム粉末として、複酸化物により被覆され、かつ、平均形状係数が１．２５以下であることを特徴とする球状被覆酸化マグネシウム粉末が提供される。 また、酸化マグネシウム粉末の表面に、複酸化物を形成する元素の化合物を存在させたのち、高温で溶融させることにより、前記マグネシウム粉末表面を複酸化物で被覆すると共に球状化する、球状被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法が提供される。 さらに、この球状被覆酸化マグネシウム粉末を含む樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた電子デバイスが提供される。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、シリカフィラーが適度に分散することで樹脂中のストレスが緩和され、クラックや反りが低減されたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）で表される芳香族アミン硬化剤、
（Ｃ）実質上全表面が孤立シラノール基で被われているシリカフィラー、
（Ｄ）シランカップリング剤、
を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
【化４】


（式中、Ｒ¹は水素又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ²は水素、炭素数１〜３のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。Ｒ¹及びＲ²は異なっていてもよい。ｎは自然数である。） （もっと読む）

チップおよびパッケージ型式基板を有する集積回路チップ構造の種々の特性を助長する。種々の実施例において、カーボンナノチューブ充填材料（１１０）を、集積回路チップ（２２０，３４０）とパッケージ型基板（２１０，３５０）と間の構成に使用する。カーボンナノチューブ充填材料は、パッケージの封入（モールド化合物（３３０）として）、ダイ接着（３７４）、フリップチップのアンダーフィル（２４０）など多様な用途に使用される。カーボンナノチューブは、強度、熱伝導性、導電性、耐久性、流動性など、多様な特性を助長する。
（もっと読む）

【課題】優れた難燃性とともに、流動性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び、中心部のメラミン樹脂を無機酸化物で被覆し、更にその無機酸化物の外側を外層部のメラミン樹脂で被覆してなる複合粒子を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた難燃性及び流動性を示す。前記樹脂組成物は前記無機充填材を樹脂組成物中に９０重量％未満配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、さらに、一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、残渣除去が可能でありリペアー容易性に優れ、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度一液無溶剤組成であり、そして接続された実装構造である電子部品装置が高信頼性である液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有するものである。
（Ａ）液状エポキシ樹脂。
（Ｂ）液状フェノール樹脂。
（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。
（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。
（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）