【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤６，７の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有し最表面層がフラックス成分を含有するＢステージ化された接着剤層を設けて接着剤層付き半導体ウェハ４０を得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハ４０と、他の半導体ウエハ５０とを、接着剤層付き半導体ウェハ４０の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電子部品用液状樹脂組成物を、エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記式（ＩＩＩ）で表される構造部位を有する化合物を含有せしめて構成する。
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【課題】 耐電解バリ取り性、耐半田性、耐燃性、低反り性、連続成形性および保存安定性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐反り性に優れ、ワイヤースイープ量の低減が図られたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハイドロキノン型エポキシ樹脂と、アルミナ粒子と、２−（ジフェニルホスフィニル）ハイドロキノンとを含有し、アルミナ粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有量が７０〜９０質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基材の上に熱分解性の樹脂層を形成する工程と、熱分解性の樹脂層上に、主面から裏面まで貫通する貫通プラグが設けられた複数の基板を配置し、熱分解性の樹脂層を介して、基板と基材とを固定する工程と、基板の裏面上に、貫通プラグに電気的に接続するように第１の半導体素子を設けて、基板および第１の半導体素子を含む構造体を形成する工程と、半導体封止用樹脂組成物を用いて、熱分解性の樹脂層上の複数の前記構造体を封止する封止材層を形成する工程と、加熱処理により熱分解性の樹脂層を分解して、封止材層から基材を分離することにより、構造体の基板の主面を露出させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は２次実装アンダーフィル用封止材に関し、リペア及びリワーク性に優れ、かつ熱衝撃信頼性に優れた半導体装置を与える２次実装アンダーフィル用封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）無機充填剤 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３０〜５００質量部
を含有し、無機充填剤成分中２５質量％〜１００質量％がクリストバライトである事を特徴とする２次実装アンダーフィル用封止材、及び該封止材の硬化物を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低ガス透過性で光半導体封止に適するシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示され、２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳｉＯ）_ｂ(Ｒ^２_３ＳｉＯ_１／２)_ｃ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｄ（１）（式中、Ｒ^１はアリール基、Ｒ^２は一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアリール基以外の一価炭化水素基であり、ａは０．３〜０．９であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝１．０）（Ｂ）両末端及び片末端にSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが１０：９０〜９０：１０のモル比でなるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、成分中のSiH／アルケニル基のモル比が０．４〜４．０となる量（Ｃ）付加反応用触媒を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電気部品、電子部品または集積回路の被覆、絶縁または封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、所定一般式で示されるエポキシ樹脂（Ａ）、所定の一般式で示されるフェノール樹脂（（Ｂ）および（Ｃ））、硬化促進剤（Ｄ）、及び無機充填材（Ｄ）を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）との重量比［（Ｂ）／(Ｃ)］が１〜１０であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性等の諸特性に優れるとともに、必要に応じて架橋を省略して生産性を改善することができる、エチレン系樹脂組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のエチレン系樹脂組成物は、以下の要件ａ）〜ｅ）を同時に満たすエチレン系重合体（Ａ）を、（Ｂ１）ビニルトリメトキシシランまたは３−アクロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種と、（Ｂ２）ビニルトリエトキシシランを含む
エチレン性不飽和シラン化合物で変性して得られる変性体を含有する。
ａ）密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３
ｂ）ＤＳＣに基づく融解ピーク温度が９０〜１２５℃
ｃ）ＪＩＳ Ｋ−６７２１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレ−ト（ＭＦＲ２）が０．１〜１００ｇ／１０分
ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜３．５
ｅ）金属残渣が０．１〜５０ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】
封止用エポキシ樹脂組成物を用いてのパッケージ成形における、成形金型の内側表面に滲み出た離型剤成分の転写によるマークや汚れ、成形物パッケージ表面での汚れや空孔（ボイド）生成を低減、抑制する。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、
（ａ）酸化ポリエチレン
（ｂ）天然カルナバ
（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、
を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数のベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法と樹脂モールド基板に関するものである。
【解決手段】 本発明の樹脂モールド基板の製造方法は、ベアチップを樹脂材料で封止した樹脂モールド基板の製造方法であって、１つ以上のベアチップの周りを囲む枠を第１の樹脂材料を用いて形成する枠形成工程と、ベアチップが配置された枠の内側に、第２の樹脂材料を充填してベアチップを封止する封止工程と、を有するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、および（Ｃ）イミダゾール化合物を含有し、（Ａ）成分が、エポキシ樹脂：１００重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜９０重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられるフィルム状ウエハモールド材を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエハを一括してモールドするためのフィルム状ウエハモールド材であって、少なくとも、第一フィルム層と該第一フィルム層上の第二フィルム層からなる多層構造を有し、前記第一フィルム層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤、及びフィラーを含有し、前記第二フィルム層はシリコーン骨格含有高分子化合物、及び架橋剤を含有し、さらに、前記第一フィルム層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とするフィルム状ウエハモールド材。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｃ）成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れるポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】以下、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分からなるポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）