【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置１は、電極部４０Ａを有する低電圧側の第１電極端子４０と、電極部５０Ａを有する高電圧側の第２電極端子５０と、電極部４０Ａ，５０Ａに接続されているスイッチング素子１０と、スイッチング素子１０をモールド樹脂で封止する封止部８０とを備えている。絶縁シート４３，５３は封止部８０から露出するように電極部４０Ａ，５０Ａの第２面４２，５２に設けられている。絶縁シート４３，５３は第２面４２，５２よりも大きい形状とされている。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂のクラックの発生および剥離を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１と、プリント基板に搭載された磁性体１２と、磁性体の側面周囲からプリント基板の表面に至る部分に形成された応力緩和樹脂層１４と、プリント基板、磁性体および応力緩和樹脂層の上に接着された樹脂強化層３１と、樹脂強化層を覆うように形成された樹脂封止体１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有するシリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、分子量が200〜3000であるシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子(金属酸化物微粒子Ａ)とを重合反応させて得られるシリコーン樹脂に、微粒子表面に反応性官能基を有しない、もしくは反応性官能基が保護された金属酸化物微粒子(金属酸化物微粒子Ｂ)が分散されてなる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端に３官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記シリコーン誘導体が分子末端に３官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体を２種以上含有し、前記重合反応を該金属酸化物微粒子の存在下に、該シリコーン誘導体を２段階以上に分けて添加して行う、熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路を囲いこむように覆う導電性遮蔽体により、半導体集積回路の静電気放電による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。導電性遮蔽体はめっき法により電気的に接続するように形成する。また、導電性遮蔽体の形成にめっき法を用いるために、低コストで生産性高く半導体装置を作製することができる。 （もっと読む）

−少なくとも１つの無機層（２４）と少なくとも１つの有機層（２３）とを備えた第１のバリア構造（２０）と、−少なくとも１つの無機層（３１）と少なくとも１つの有機層（３２）とを備えた第２のバリア構造（３０）と、−第１および第２のバリア構造（２０、３０）の間に配置された電子装置（１０）とを備えた封入型電子装置において、第１のバリア構造（２０）の少なくとも１つの無機層（２４）と第２のバリア構造（３０）の少なくとも１つの無機（３１）層とが電子装置（１０）が占める領域（Ａ）の外側で互いに接触することを特徴とする封入型電子装置について説明する。 （もっと読む）

【課題】
樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム等の金属部材と封止樹脂の界面剥離が原因で、温度サイクル寿命が大幅に低下している。樹脂の剥離を防いで半導体装置の高信頼化を図る。
【解決手段】
半導体組立構造体にＮｉやＣｕと比較して酸素との結合力が強いＺｎやＺｒなどの金属種の有機金属化合物溶液を塗布し、酸化雰囲気中で加熱・焼成処理し、構造体の金属部材と封止樹脂の界面に厚さ５〜６００ｎｍ程度で表面に微細な凹凸が形成された酸化物の皮膜を形成した構造とした。 （もっと読む）

【課題】 高温時のウェーハ反りを抑制し、チッピングや欠けを回避した自己発熱を半導体基板裏面から放熱できる放熱特性改善がされた薄型半導体装置及び製造が容易なその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の素子領域及び当該素子領域を区画する素子分離領域１４を有する半導体基板９と、素子領域に形成された半導体素子とを有する。素子分離領域は、ＤＴＩ(Deep Trench Isolation) 構造であり、その底面は半導体基板９裏面に露出し、その内部は空洞になっている。この半導体基板は半導体素子を形成後に半導体基板裏面を素子分離領域１４の底面が露出するまで研磨もしくはエッチングして半導体基板９を薄くすると共に素子分離領域１４内部を空洞にする。 （もっと読む）

【課題】電気的導通性の信頼性を向上させる。
【解決手段】回路基板２０上の半導体素子３０を第１の封止層４０で封止し、第１の封止層４０の上に第２の封止層４１を形成し、回路基板２０及び第２の封止層４１の面内方向の熱膨張率を第１の封止層４０のガラス転移点以上での熱膨張率よりも低くさせた。これにより、半導体装置１０をマザーボード上に実装をする場合に生じる回路基板２０の反りが第２の封止層４１の面内方向の熱膨張率によって抑制される。その結果、回路基板２０とマザーボードとの電気的導通性に関し、高い信頼性を有する実装構造の実現が可能になる。 （もっと読む）

【課題】シリカアルミナゲルを含有する材料を使用し、防湿及び吸湿機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０１と、前記半導体チップを封止するパッケージ１０４乃至１４４とを備える半導体装置１００であって、前記パッケージ１０４乃至１４４は、シリカアルミナゲルを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

第１の無機バリアコーティングと第２の無機バリアコーティングとの間に、シリコーン樹脂の硬化生成物を含む界面コーティングを含む電子パッケージ、及び電子パッケージを製造する方法。
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本発明は、パッケージの製造方法に関する。該製造方法は、基板（１）を準備する工程を含み、基板の表面に１つ若しくは複数の構成要素を配置してあり、さらに基板の前記表面上並びに構成要素上に密閉用の保護層を形成する工程を含み、保護層は次の特性を有し、つまりガス不透過性、液密性、電磁波に対する不透過性、耐熱性、電気絶縁性及び耐処理性を有している。
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アセンブリ１００は、電気素子２０が規定される横方向に限定された半導体基板領域１５を有する。この上に、相互接続構造２１が存在する。これは、第１の面１０１において、電気デバイス３０に結合するコンタクトパッド２５、２６を備え、第２の面１０２において、電気素子１１に対する接続２０を提供される。端子５２、５３は、相互接続構造２１の第２の面１０２に存在し、横方向に配置され、半導体基板領域１５から絶縁されるエクステンション２２、２３を通って相互接続構造２１に結合される。電気デバイス３０は、相互接続構造２１の第１の面にアセンブルされ、相互接続構造２１の第１の面１０１上に延在し、相互接続構造２１を支持し、電気デバイス３０を封止する封止部４０が存在する。
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【課題】
半導体装置の実装不良を抑制する。半導体装置の生産性向上を図る。
【解決手段】
前記樹脂封止体は、前記各製品形成領域において、前記半導体チップ及び前記複数のボンディングワイヤを覆う第１の部分と、前記第１の部分に連なり、かつ前記第１の部分よりも厚さが薄い第２の部分とを有し、
前記第１の部分は、前記製品形成領域の角部から離間し、
前記第２の部分は、前記製品形成領域の角部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、光素子及びその製造方法に関して、湿度及び温度等の環境変化等に対する信頼性の向上を図ることにある。
【解決手段】 光素子１００は、基板１１０と、基板１１０の上方に形成され、光が出射又は入射する上面１３２を有する柱状部１３０と、基板１１０の上方において少なくとも柱状部１３０の周囲を含む領域に形成された第１の保護層１４０と、第１の保護層１４０の上方に形成された樹脂層１５０と、樹脂層１５０の上方に形成された第２の保護層１６０と、柱状部１３０の上面１３２と電気的に接続された電極１７０と、を含む。第１及び第２の保護層１４０，１６０は、樹脂層１５０よりも硬い材質からなる。 （もっと読む）

【課題】耐サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子材料用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】酸素透過率が１．０×１０^−１３ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とする電子材料用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】軽量で生産性に優れたプラスチックのシールドケースを用いた電磁波シールド装置であって、外部に信号が漏洩が小さいものを得ること。
【解決手段】電磁波シールド装置２１を、下部導体ケース６と、この下部導体ケース６上に配置された電子回路を設ける配線基板２と、この配線基板２の電子回路を設ける面の少なくとも周囲に形成された導電領域と、この導電領域に形成された複数のスルーホール３，４と、上記導電領域と同様な形状で、且つ上記導電領域に接して設けられた導体層５と、上記基板面側に凹部を有し、且つ上記導体層５の上記導電領域との接触面と対向する面に接して設けられた導電性プラスチックの上部導体ケース１とで構成する。 （もっと読む）