【課題】放熱性が高い封止樹脂の構造を低コストで実現する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、モールド金型４０に、複数のキャビティ４６Ａ−４６Ｃが連通領域４８Ａ、４８Ｂを介して連通している。そして、熱伝導性に優れた樹脂シート５２を、キャビティ４６Ａ−４６Ｃおよび連通領域４８Ａ、４８Ｂに渡るように配置し、この樹脂シート５２によりアイランド１２の下面を被覆している。従って、単一の樹脂シート５２により、複数のユニット５６Ａ−５６Ｃが備えるアイランド１２の下面が被覆されるので、簡素化された工程により放熱性に優れた半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

【目的】炭化シリコン素子を用いたパワー半導体モジュールの素子近傍の温度と、外周部の温度に適した封止材を使用したパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層の一方の面と他方の面にそれぞれ固着された、第１銅ブロックと第２銅ブロックとを備える銅ベース基板と、第１銅ブロックの上にその一方の面が導電接合層により固着された、炭化シリコンを用いた複数のパワー半導体素子と、このパワー半導体素子のそれぞれの他方の面に導電接合層により固着された複数のインプラントピンと、このインプラントピンに固着され、パワー半導体素子に対向して配置されたプリント基板と、少なくともパワー半導体素子とプリント基板との間に配置された、難燃剤を添加しない第１の封止材と、この第１の封止材を覆うように配置された、難燃剤を添加した第２の封止材と、を備えるパワー半導体モジュール。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に電子部品を搭載し、その上に電子部品の放熱および電極の用をなすクリップを設け、クリップを配線基板にはんだ付けしてなる電子装置において、簡易な構成にて、配線基板の一面上におけるクリップの高さ位置ずれを抑制する。
【解決手段】配線基板１０の一面１１上にて電子部品２０を介して搭載されたクリップ３０は、端子部３２にてはんだ５０を介して接続されるとともに、板部３１と一体に形成され板部３１の外郭から配線基板１０の一面１１側に延びる脚部３２を備えており、この脚部３２は、配線基板１０に対して接合することなく非導通状態で直接接触しており、クリップ３０は脚部３２にて配線基板１０に支持されることにより、配線基板１０の一面１１上におけるクリップ３０の高さが規定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性及び耐電圧性を確保しながら、デバイス特性が劣化しないようにする。
【解決手段】半導体装置を、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆い、カップリング剤を含有する第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面を覆い、界面活性剤を含有する第２樹脂層６と、第１樹脂層及び第２樹脂層で覆われた半導体チップを封止する封止樹脂層７とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を樹脂モールドした後に基板の加工を行なうことなく放熱部材を半導体素子の近傍に配置することのできる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子１４が搭載された下基板１２の上に、スペーサ部材１８を介した上基板２０を接続する。上基板２０の裏面からは、放熱部材２４の底面２４ｂを含む部分が突出している。上基板２０と下基板１との間の空間にモールド樹脂２２を充填して、半導体素子１４を樹脂モールドする。放熱部材２４の底面２４ｂは、モールド樹脂２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】腐食や高湿度環境に弱い配線部、はんだ接合部が露出した表面に被覆層を設けることができるので、半導体素子の耐環境性を格段に工場させた構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。被覆層５は樹脂材料を塗布して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のさらなる向上がなされた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を、半導体チップ１と、半導体チップ１に電気的に接続された２つのリードフレーム２および３と、半導体チップ１とリードフレーム２および３の接続部分を封止するモールド樹脂４と、リードフレーム２の一方に面接触される絶縁シート５と、絶縁シート５のリードフレーム面接触側とは反対側の面に積層される金属シート６で形成する。絶縁シート５とモールド樹脂４の双方の素材は、移行していない状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層(透光性樹脂層)と、蛍光体を含有する樹脂層(蛍光体含有樹脂層)とを含むシート状封止材において、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂層の温度上昇を抑制するシート状光半導体封止材、前記各樹脂層のシート状成形体を含む光半導体封止用キット、ならびに該封止材及びシートで封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機粒子を含有する第一樹脂層と、その上に直接又は間接的に積層されてなる、蛍光体を含有する第二樹脂層を含んでなる、シート状光半導体封止材。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を実現する半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置５０は、半導体素子２と、半導体素子２を封止してパッケージ５１を構成する封止樹脂５と、上面に半導体素子２が固着され、少なくとも裏面が封止樹脂５から露出するアイランド１と、半導体素子２と電気的に接続され、側面の一部、及び裏面が封止樹脂５から露出するリード端子３と、パッケージの側面のうち、リード端子３の裏面とは反対側に位置するリード端子上面が配置されている近傍に、少なくとも形成された保護皮膜６とを備える。パッケージ５１の側面と、リード端子３の裏面とを区画する辺の近傍に配置されるリード端子３は、その側面が露出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温下においても封止樹脂の酸化劣化を抑制し、封止方法および封止樹脂は従来通りのものを使用することができ、ヒートサイクル試験や高温動作などの信頼性試験でも、絶縁破壊電圧が低下しない、信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】半導体装置は、１５０℃以上でも動作する半導体素子、基板、端子、封止樹脂、配線、接合材、ケースを有する半導体装置において、上記封止樹脂よりも熱分解温度の高い被覆樹脂を用いて上記封止樹脂または上記ケースが外気に触れる箇所を被覆する。 （もっと読む）

【課題】シールド性と、放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の主面上にグランドパターンを含む回路パターン及び電子部品を配し、その上に樹脂モールド及びシールド層を設けた高周波モジュールであって、シールド層を導電性樹脂とし、その下端がグランドパターンに接続されるように構成するので、シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易である。製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の電極２と回路基板５の電極４とをはんだ３で接合した後、該電子部品１と該回路基板５との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル８を形成した後、該電子部品１および／または回路基板５をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート６を形成することにより、少なくとも上記２段階の工程で上記電子部品１における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第１の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第１の封止樹脂層の熱伝導率（λ_１）と第２の封止樹脂層の熱伝導率（λ_２）の関係は、λ_１≧λ_２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１に半導体素子３とチップコンデンサ５を実装した後、封止樹脂を用いた中空封止により封止樹脂部８を形成するに際し、基板１の底面側から基板穿孔部９へ気体を加圧注入することで、封止樹脂部８内に、チップコンデンサ５の端部電極５ａ、５ｂ及びはんだフィレット部６の全体を被覆する樹脂未充填の空洞１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の吸湿を抑制し、信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置において、前記絶縁層の側面が、前記金属ベース又はコーティング樹脂膜で覆われていることを特徴とする半導体装置とする。また、金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置の製造方法において、前記絶縁層を介して前記電極が配置された前記金属ベースを、前記金属ベース側から製品サイズに打抜き加工する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】簡略化した工程で用途に応じて幅広い構造をとることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスＥと、電子デバイスＥを覆う保護部２１ｅと、保護部２１ｅの外側に溶融成形された熱可塑性樹脂から成るハウジング２４とを備え、保護部２１ｅは、熱可塑性樹脂の溶融温度以上の耐熱温度を有する樹脂を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】射出成形による被膜の形成によるも，電子部品が損傷せず，常に正常に機能し得る電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線基板５０と，このプリント配線基板５０上に実装される電子部品５１〜５３と，射出成形によりプリント配線基板５０及び電子部品５１〜５３を被覆する合成樹脂製被膜５７とからなる電子制御ユニットにおいて，電子部品５１〜５３を，被膜５７の射出成形時の圧力及び熱に耐え得る保護ケース７５に収容する。 （もっと読む）