【課題】ＭＥＭＳセンサの可撓部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、錘部と、前記支持部と前記錘部とを連結し前記錘部の運動にともなって変形する可撓部と、が形成されている積層構造体を備え、前記積層構造体は、前記可撓部を構成し下面が平坦である単結晶シリコン層１０と、前記単結晶シリコン層上に積層され前記単結晶シリコン層と異質のＣＭＰストッパ層３０と、を含み、前記ストッパ層の下面と前記単結晶シリコン層の下面とは同一平面に含まれるか、前記ストッパ層の下面は前記単結晶シリコン層の下面から突出している、ＭＥＭＳセンサ。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、限られたスペース内の折り曲げ加工でも端子部等を高精度に位置決めすることができ、小型化に有利とする。
【解決手段】モールド樹脂体の一端部側に周壁部の上端面に露出される導通フレーム部２６が設けられ、隣接状態で列をなす各リードフレーム５の列毎に、該列に沿って導通フレーム部２６を連結状態としてなる支持フレーム部３１が形成され、該支持フレーム部３１の導通フレーム部２６の片側に、自身のリードフレーム５に属するステージ部２１が連結フレーム部２５を介して接続され、反対側に、隣の列のリードフレーム５に属する端子部２２，２３が切断ラインＤを横切るアーム部３３を介してそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】キャップ部の配線層とセンサ部との接合不良や導通不良が起こらないようにすることができる構造を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャップ部２０に第２配線層２５を形成し、該第２配線層２５を配線部２５ａと気密封止部２５ｂとにパターニングする。そして、配線部２５ａおよび気密封止部２５ｂに配線部２５ａおよび気密封止部２５ｂよりも硬く、高さが揃った複数の支柱部２７を設けた後、配線部２５ａおよび気密封止部２５ｂの各表面を平坦化する。これにより、各支柱部２７よりも配線部２５ａや気密封止部２５ｂが一方的に削れてしまうことを防止し、配線部２５ａおよび気密封止部２５ｂの各表面を均一に平坦化する。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって有効に電磁シールドするとともに、表面実装用端子部と蓋体との絶縁のための距離を十分に確保しつつ小型化を図る。
【解決手段】モールド樹脂体の一端部側に周壁部の上端面に露出される導通フレーム部２６、２９が設けられ、隣接状態で列をなす各リードフレーム５の列毎に、導通フレーム部２６，２９と、その端部から列の長さ方向に沿う切断ラインＤを越えて張り出させた屈曲フレーム部２８とを列に沿って連結状態とした支持フレーム部３１が形成され、該支持フレーム部３１に、屈曲フレーム部２８の内側から端子部２４に接続状態のアーム部３２と、隣の列のリードフレームに属する端子部２２，２３に接続状態の補助アーム部３３とが接続され、両アーム部３２，３３は、それぞれ両端の二箇所で折り曲げられ、これら両端の折り曲げ部が列の長さ方向に沿う切断ラインＤを介して両側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】可動部の運動範囲を規制するストッパ基板部と可動部との空隙の幅を精度よく調整することができなかった。
【解決手段】支持部と、前記支持部に支持され前記支持部に対して運動する可動部と、を有する構造体と、前記構造体の前記支持部の底面が接合される平坦な接合面と、前記可動部と対向する領域において底部が前記接合面より後退している凹部と、を有するストッパ基板部と、前記ストッパ基板部の材料に対してエッチング選択性を有する材料からなり、前記凹部を前記接合面よりも後退した位置まで満たすことによって前記可動部の底面と予め決められた所定距離で対向する距離調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】錘部となるウエハが損傷しにくいＭＥＭＳセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接するウエハの対象領域に残部とは異質の異質領域を形成し、前記異質領域の内側にあって前記錘部となる前記残部の領域を前記連結部の底面に接合し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記異質領域を除去する、ことを含む （もっと読む）

【課題】チップ部の可動電極と封止部の固定電極とを同電位とする共有導通配線の、陽極接合後における専用工程としての断線処理を省くことができるＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】可動電極８を有するチップ部２Ａをマトリクス状に複数個形成したウェーハ２０と、固定電極７を有する封止部３Ａをマトリクス状に複数個形成した封止ガラス３０と、を重ね合わせて陽極接合する接合工程と、陽極接合したウェーハ２０および封止ガラス３０をスクライブライン４０に沿ってダイシングし、チップ部２Ａと封止部３Ａとを陽極接合して成る複数個のＭＥＭＳデバイス１を得るダイシング工程と、を備え、スクライブライン４０のライン幅Ｗ内には、チップ部２Ａの単位で、可動電極８と固定電極７とを導通する複数の共有導通配線１６が、パターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】正電圧の印加により陽極接合した基板接合体の、逆電圧の印加に伴う剥離を防止することができる基板の接合方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２を陽極１３としこれに接合される第１ガラス基板３を陰極１４として、シリコン基板２の一方の接合面に第１ガラス基板３を陽極接合する第１接合工程と、接合したシリコン基板２および第１ガラス基板３を陽極１３としこれに接合される第２ガラス基板４を陰極１４として、シリコン基板２の他方の接合面に第２ガラス基板４を陽極接合する第２接合工程と、を備え、第１ガラス基板３は、その電気抵抗値が第２ガラス基板４の電気抵抗値より低いものとした。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサの錘部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、環状の錘部と、前記錘部の内周面に結合し前記錘部を貫通し上端部が前記錘部の上面から突出している連結部と、前記連結部の上端部に一端が結合し、前記支持部に他端が結合し、空隙を挟んで底面が前記錘部の上面と対向し、前記錘部の運動に伴って変形する可撓部と、前記錘部の運動に伴う前記可撓部の変形を検出する検出手段と、を備え、前記錘部の底面の内側に露出している前記連結部の底面の表層と前記錘部の前記底面の表層とは互いに異なる材料からなる、ＭＥＭＳセンサ。 （もっと読む）

【課題】 複数の素子接合体を一挙に製造するにあたり、大判素子接合体を個々の素子接合体に分ける切断を一度で行うことができる圧力センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧力センサ１００の製造方法は、素子領域２３５を複数格子状に有するＳｉウエハ２３０と、押圧部材領域２２６を複数格子状に有し、貫通孔２２５ｈを複数有する大判押圧部材２２５とを用意し、Ｓｉウエハ２３０に大判押圧部材２２５を接合して、素子接合体領域２４１を複数格子状に有し、上記貫通孔２２５ｈ内にＳｉウエハ２３０の角部集合領域２３０ａｈが露出する大判素子接合体２４０を形成する工程と、大判素子接合体２４０を切断して個分けする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型な構成であって複数の応力を同時に検知することが可能な半導体応力センサを提供することことを課題とする。
【解決手段】圧力を検知する第１の応力検知ウェハ部１、加速度を検知する検知する第２の応力検知ウェハ部２、ならびに貫通配線ウェハ部３が縦方向に積層配置されて形成され、第２の応力検知ウェハ部２には、第１の応力検知ウェハ部１で検知された圧力に応じた電気信号をセンサ外部に出力する引き出し配線２４ａが形成され、貫通配線ウェハ部３には、引き出し配線２４ａに接続されて第１の応力検知ウェハ部１で検知された圧力に対応した電気信号をセンサ外部に出力する引き出し配線２４ｂと、第２の応力検知ウェハ部２で検知された加速度に対応した電気信号をセンサ外部に出力する引き出し配線３１が形成されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性変換器ユニットを製造するための新規な方法を提供する。
【解決手段】複数の変換器構造体を含むウェハーから、可撓性変換器ユニットを製造する方法に関するものであり、変換器構造体が、基板１と、金属−酸化物層１０と、金属−酸化物層１０における少なくとも１個のメッシュ構造体４と、金属−酸化物層１０に少なくとも１個の第１コンタクトパッド３を有する電線２とを備える。本製造方法は、メッシュ４を解放するために金属−酸化物層１０をエッチングする工程と、メッシュ４上に密封層７を形成する工程と、金属−酸化物層１０上に第１可撓性材料層８を形成する工程と、変換器構造体を十分可撓性のあるものにするにはために基板１のかなりの厚さを除去する工程とを含む。また、メッシュを解放する前に、第１可撓性材料層８を形成してもよい。さらに、ウェハーの裏側に第２可撓性層９を形成する工程を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】新たな外力付与方法を適用可能な半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】半導体加速度センサ１は、重り部９、重り部９を囲繞する枠状の固定部１３、及び、一方端が重り部９に連結され、他方端が固定部１３に連結された梁部１１を有するセンサ素子３を有する。また、加速度センサ１は、固定部１３の開口方向の一方側においてセンサ素子３に対向する第１規制板５と、固定部１３の開口方向の他方側においてセンサ素子３に対向する第２規制板７とを有する。そして、第１規制板５には、第１規制板５とセンサ素子３との対向方向に見て、重り部９に重なり、重り部９よりも小さい孔部５ｈが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的はセンサ特性の低下を抑え、かつ簡単な構成で加速度センサの耐衝撃性を向上させることにある。。
【解決手段】 本発明に係る加速度センサは、フレーム部と、前記フレーム部の内側に位置する錘部と、前記フレーム部と前記錘部とを接続する可撓部と、前記可撓部及び／又は前記フレーム部に配置された複数の歪検出部と、前記フレーム部上に配置された複数の電極パッドと、前記可撓部及び前記フレーム部上に配置され、前記歪検出部同士の間または前記歪検出部と前記電極パッドとの間を接続する配線部と、を備え、前記歪検出部と前記電極パッドの間を接続する配線部のいずれかは、第１の折返し部と第２の折返し部とを含む複数回の折返し形状を有し、前記第１の折返し部は前記フレーム部上に位置し、前記第２の折返し部は前記可撓部上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明によれば、製造工程で発生する不良を低減することができる物理量センサおよびその製造方法を提供することができる。
【解決手段】 本発明に係る物理量センサは、第１基板と第２基板の間に半導体膜、絶縁膜、および半導体基板が順に積層された積層基板を配置した構造を有する物理量センサであって、積層基板は可動部を含むセンサ構造体と、柱状配線と、を含み、第１基板は、貫通孔と、前記貫通孔内に配置され、前記第１基板を貫通して導通をとる貫通配線部と、を備え、柱状配線部は、半導体膜と絶縁膜とを貫通する凹部と、凹部内に配置され、柱状配線部の上下の導通をとる導通部と、を備え、第１基板と積層基板とは、貫通孔が柱状配線部上に位置し、かつ貫通孔と凹部とが重ならないように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を高く維持しつつ、ＭＥＭＳに伝達される熱応力を効果的に抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳ部と、該ＭＥＭＳ部を支持するセンサ基板と、前記ＭＥＭＳ部に凹部が対向するように前記センサ基板に取り付けられるキャップ部と、を備える電子装置であって、前記キャップ部の壁面の一部には、前記センサ基板との接合部に比して厚みを薄くした凹凸構造の応力吸収部が形成されていることを特徴とする、電子装置。 （もっと読む）

【課題】可動部を面内方向に励振させるのにあたり、不要なメカノイズ成分の発生を有効に抑制できるようにする。
【解決手段】平板状の可動部１１と、前記可動部１１の端縁から離間して配される支持部１２と、前記可動部１１に一端が連結され、前記支持部１２に他端が連結されて、前記支持部１２に対して前記可動部１１を面内方向へ変位可能に支持する弾性支持体１３と、を備える微小電気機械装置（ＭＥＭＳ）において、前記弾性支持体１３を基板の厚さ方向に全て抜いて形成することで、面内垂直方向における中心位置が前記可動部１１の重心位置と合致するように構成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロメカニカルなセンサエレメントを備えた複合構成エレメントの支持体におけるマイクロクラックの形成と成長を減じる手段を提供する。
【解決手段】マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントであって、センサエレメントがガラス支持体上にボンディングされており、ガラス支持体の上面がセンサエレメントのための結合面として機能しており、ガラス支持体の、前記上面とは反対側の背面が、構成エレメントのための組み付け面として働き、ガラス支持体が、前記上面と背面とを結合する側面を有している形式のものにおいて、ガラス支持体が、ガラス支持体の少なくとも輪郭がエンボス加工されたガラスウェハ３０のセグメントによって形成されていて、これにより、ガラス支持体の側面のこのように形成された領域と、ガラス支持体の背面とが、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有している。 （もっと読む）

【課題】機能素子の可動部分を配置した空間の気密性の低下を抑制しつつ、小型化を実現できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面１０ａに凹部１５が形成され、その凹部１５内に配置された可動部分を有する機能素子１００を備える変位検出用半導体チップ１０と、変位検出用半導体チップ１０の表面１０ａ上で凹部１５を囲んで環状に配置されたダイアタッチ材を含む結合部２０と、可動部分の変位を検出した機能素子１００が出力する検出信号を処理する処理回路３００を有し、空洞を形成するように凹部１５の上方を覆って結合部２０上に配置された信号処理用半導体チップ３０とを備え、結合部２０によって凹部１５が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】製品間の特性のばらつきを抑えることが可能な加速度センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】加速度センサが、開口を有する固定部と、この開口内に配置され、かつ前記固定部に対して変位する変位部と、前記固定部と前記変位部とを接続する接続部と、を有する第１の構造体と、前記変位部に接合される重量部と、前記重量部を囲んで配置され、かつ前記固定部に接合される台座と、を有し、前記第１の構造体に積層して配置される第２の構造体と、前記接続部に配置され、不純物の濃度が少なくとも深さ方向において略一定であるピエゾ抵抗素子と、を具備する。 （もっと読む）