【課題】画素部の金属汚染や受光部の光電変換素子表面へのＲＩＥによるダメージの発生を抑制することができる固体撮像素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、固体撮像素子は、所定の波長の光を透過させるカラーフィルタ５１Ｌ，５１Ｍ，５１Ｓと、カラーフィルタ５１Ｌ，５１Ｍ，５１Ｓを透過する光を検出するフォトダイオードＰＤと、を含む画素Ｐ_L，Ｐ_M，Ｐ_Sを、異なる波長の光を検出するように複数有する絵素が、所定の周期で２次元的に基板１１上に配置される。絵素中の最も長い波長の光を検出する画素Ｐ_Lは、基板１１の光の入射面と対向する面側のフォトダイオードＰＤ上に設けられる保護膜１２と、保護膜１２上に設けられ、厚さ方向に貫通する円柱状の孔が２次元的に配置される回折格子部２０Ｌと、を備える。回折格子部２０Ｌは、画素Ｐ_Lに設けられるカラーフィルタ５１Ｌを透過する光を反射させるように孔の径と配置される周期が選択される。 （もっと読む）

【課題】赤外線の受光感度および解像度を向上させることができる固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置１０は、半導体基板１３、反射体１７、および半田ボール２０、を具備する。半導体基板１３は、表面にフォトダイオードを含む感光領域を有し、その裏面は鏡面仕上げされている。反射体１７は、半導体基板１３の裏面上に形成されており、感光領域に入射された赤外線を反射する。半田ボール２０は、感光領域に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードの縦方向の微細化を図る。
【解決手段】実施形態に係わる固体撮像装置は、光の入射側の第１の面及びそれと反対側の第２の面を有する半導体基板１１と、半導体基板１１内のフォトダイオード１２と、半導体基板１１の第１の面側においてフォトダイオード１２の全体を覆い、半導体基板１１の外側から内側に向かう光を透過し、半導体基板１１の内側から外側に向かう光を反射する機能を有する機能層１３と、半導体基板１１の第２の面の全体を覆い、半導体基板１１の内側から外側に向かう光を反射する機能を有する反射層１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】より確実に画素間クロストークを抑制することが可能な、固体撮像素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体基板ＳＵＢと、半導体基板ＳＵＢの主表面上に配置された第１導電型の不純物層ＤＰＷと、不純物層ＤＰＷ上に、第１導電型の不純物領域と第２導電型の不純物領域とが互いに接合する構成を含む光電変換素子と、光電変換素子を含む単位画素を構成し、光電変換素子と電気的に接続されるトランジスタＭ１〜Ｍ４とを備えている。平面視において光電変換素子の外周部の少なくとも一部には、内部に空隙ＡＧが含まれ、光電変換素子と、光電変換素子に隣接する光電変換素子とを、互いに電気的に絶縁する分離絶縁層ＳＩが配置されている。上記分離絶縁層ＳＩは、第１導電型の不純物層ＤＰＷの最上面に接する。 （もっと読む）

【課題】距離分解能を向上させることができるとともに薄型化を可能にする。
【解決手段】固体撮像装置は、第１の面に設けられて外周部に開口を有する円板形状の平面反射板と、第１の面に対向する第２の面にそれぞれが半径方向に沿って傾斜しかつ径が異なるように形成された複数の円環状領域に設けられた複数の反射板と、を備える。開口を介して入射した被写体からの光を、複数の反射板と平面反射板との間で反射して、中央部で結像させる結像光学系を有している。結像光学系からの光を受光し画像データに変換する撮像素子と、結像光学系と撮像素子との間に設けられた可視光透過基板と、可視光透過基板の撮像素子側の面上に設けられ複数の画素ブロックに対応して設けられたマイクロレンズアレイと、撮像素子で取得された画像データを処理する画像処理部と、を含むこの結像光学系の第２の面の中央部に設けられた撮像素子モジュールを備えている。 （もっと読む）

【課題】受光感度を高めつつ電荷の飽和を抑制することが可能な撮像素子ユニットを提供する。
【解決手段】撮像素子ユニット１００は、光電変換部１１４と、複数の可動ミラー１２１と、駆動ユニット１２５と、を備えている。光電変換部１１４は、マトリックス状に配置され光を電荷に変換する複数の光電変換素子１１９を有している。複数の可動ミラー１２１は、マトリックス状に配置されており、光電変換部１１４の透過光を光電変換部１１４に向けて反射する。駆動ユニット１２５は、各可動ミラー１２１の光電変換部１１４に対する角度を個別に変更可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】開口数の大きな被検光学系の光学特性計測に用いることが可能な光検出装置、同装置を用いた光学特性計測装置、光学特性測定方法、露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の一表面上に配置された開口パターンと、前記基板の前記一表面に対向する表面上に形成された蛍光膜とを有する蛍光ユニットと、複数の光ファイバーを束ねて構成された導光部材と、前記導光部材の一表面に接して配置された撮像素子とを有する撮像ユニットを備えた光検出装置とし、前記蛍光ユニットの前記蛍光膜側の表面を、前記撮像ユニットの前記導光部材側の表面に対面して配置する。 （もっと読む）

【課題】非平面が堅いキャリア上に直接形作られることを可能にする非平面要素を製造するための方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ハイブリダイゼイションカラムによりキャリア上に柔軟な要素を適合させる段階であって、各カラムは第１高さを有し、及び柔軟な要素及びキャリアのそれぞれに追加される半田材料に対してぬれ性の二つの表面の間に形成された半田材料の体積を含んでおり、ぬれ性の表面は半田材料に対して非ぬれ性の領域により囲まれており、ぬれ性の表面及び半田材料の体積はカラムが形成される位置でキャリアに対して柔軟な要素に求められる第２高さに応じて決定され、そのようにしてカラムは、材料の体積がその融点より高いか等しい温度に導かれるとき、第１高さから第２高さまで変化する段階と、カラムの半田材料の体積を、それを溶解するために前記材料の融点より高いか等しい温度まで加熱する段階と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】二次元フォトニック結晶の面内方向の外側に漏れる光のロスと、発光に寄与せず吸収層として働いてしまうことによる活性層での吸収ロスとを抑制し、光の利用効率を向上させることが可能となる二次元フォトニック結晶面発光レーザを提供する。
【解決手段】基板上に、特定の光を吸収するシリコンを含む光吸収層によって形成された光電変換層が、前記基板面に対して垂直な方向に積層された積層構造による受光素子であって、
前記光電変換層が、前記特定の光の波長に対応した光共振器を形成する前記積層構造中に配された一対の多層膜反射鏡によって狭持された構造を備え、
前記一対の多層膜反射鏡による光共振を可能とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の向きを変えることなく、異なる場所に位置する２つの被写体の画像を簡単に取得することができる構成を有する撮像素子を提供する。
【解決手段】受光部３が設けられた半導体基板２と、該半導体基板２上に積層された配線層４とを有する撮像素子本体１００を具備する撮像素子１であって、撮像素子本体１００の配線層４側に位置する、受光部３へ光を入光させる第１の面１ａと、撮像素子本体１００の半導体基板２側において第１の面１ａに対向して位置する、受光部３へ光を入光させる第２の面１ｂと、を具備していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増加させずに、光照射による悪影響を低減する。
【解決手段】ガラス基板408と導光板１２とを接着する遮光性を有する接着剤１８により、光を遮蔽する。これにより、部品点数を増加させずに、光照射による悪影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することができる複数の波長の光の検知が可能な光検知器を提供する。
【解決手段】光結合層の表面には、λ₁検知部１１とλ₂検知部１２との間で互いに格子溝の延びる方向が異なる回折格子１１ａ、１２ａが形成されている。例えば、一方は基板を構成するＧａＡｓの［０１１］方向を向いており、他方は［０１−１］方向を向いている。また、吸収層には複数の量子ドットが形成されている。量子ドットの形状は、回折格子１１ａの格子溝に沿った方向と、回折格子１２ａの格子溝に沿った方向との間で相違している。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】表面に電極１３が形成されたプリント基板１２と、このプリント基板１２上に、受光素子が配列形成された受光面がプリント基板１２に対して垂直になるように実装され、受光素子の信号出力を裏面から取り出す貫通電極２２を有する固体撮像素子１５と、この固体撮像素子１５の貫通電極２２及びプリント基板１２の電極１３を相互に接続する半田ボール１６と、を具備し、半田ボール１６は、固体撮像素子１５を、その裏面において、プリント基板１２に固定することを特徴とする固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】 画素ピッチが小さくＰＤ面積が縮小されても、ＰＤにより多くの入射光を導くことができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 ＰＤ101 と転送トランジスタ150 とフローティングディフュージョン部102 とリセットトランジスタ151 とソースフォロアトランジスタ152 と行選択トランジスタ153 とからなる単位画素を複数２次元に配置し、行選択トランジスタのゲートに共通接続した行選択線144 と、リセットトランジスタのゲートに共通接続したリセット配線142 と、転送トランジスタのゲートに共通接続した転送配線141 と、リセットトランジタとソースフォロアトランジスタの各ドレインに共通接続したリセット電源配線143 と、行選択トランジスタのソースに共通接続した信号線145 とを有し、行選択線、転送配線及びリセット配線を形成する第２層目の金属配線の配線幅に対する配線厚の比を大にして、斜入射光をＰＤに導く側壁面を形成する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子が占める面積の割合を高く維持し、製造歩留まりの向上が可能な光検出器および放射線検出装置を提供すること。
【解決手段】回路基板上に複数の放射線受線モジュールを有し、かかる放射線受線モジュールは、二次元シンチレータアレイ５４と、光電変換器とを有する。光電変換器は、基板５１と、基板５１上面に形成された溝部５２に埋め込まれたフォトダイオードアレイ５３とを備え、二次元シンチレータアレイ５４は、フォトダイオードアレイ５３が備えるフォトダイオード素子５５に対応して配置されたシンチレータ素子５９と、シンチレータ素子５９間に配置されたセパレータ６０とを備える。かかる構造を有することによって製造歩留まりを向上し、基板５１の上面において光電変換素子たるフォトダイオード素子５５の占有面積を向上させている。
【選択図】 図１６
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【課題】遮光膜によって入射光を妨げることなく、受光素子へと光を効率良く集光する。
【解決手段】ＣＣＤ１０は、フォトダイオード１１及び電荷転送部１４が形成された半導体基板１５と、絶縁膜１６と、電荷転送部１４とともに垂直転送路１３を構成する転送電極１７と、転送電極１７及び半導体基板１５の上方に位置する遮光膜１８と、カラーフイルタ２４と、マイクロレンズ２５とを備える。遮光膜１８は、フォトダイオード１１に合わせた開口部２０が形成されている。開口部２０は、マイクロレンズ２５側からフォトダイオード１１側に向かって徐々に面積が減少するテーパー形状に形成され、マイクロレンズ２５から入射した光を妨げることなくフォトダイオード１１へと集光する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で固体撮像装置の高解像度化、高感度化、および小型化を実現させる。
【解決手段】ＣＣＤイメージセンサ２は、基板２０上に複数配列され、光を受光して光電変換を行う受光部１０と、受光部１０に光を入射させるための開口２８を形成する遮光層２９と、受光部１０上に形成され、開口２８に向けて光を導くコア層３０と、遮光層２９、およびコア層３０を覆う平坦化層３１とを備える。コア層３０に対向する遮光層２９と平坦化層３１との界面３４は、受光部１０の側から光の入射する側に向かって、コア層３０との間隔が漸増されるように形成されている。これにより、マイクロレンズ３３で入射面３０ａに集光しきれなかった入射光の成分の一部が、平坦化層３１を透過したり、界面３４で反射したりして、開口２８に導かれる。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ工程を用いずに光導波路構造を実現する。
【解決手段】半導体基板１内に形成された受光部２を有する固体撮像素子の製造方法であって、半導体基板１上に、受光部２の上方に凹部Ａを有した絶縁層７を形成する工程と、絶縁層７上に光学機能材料層８ａを形成する光学機能材料層形成工程とを備え、光学機能材料層８ａは、その上に形成される層との界面で光を反射させる機能を有し、光学機能材料層８ａ全体をエッチングして、受光部２上方の光学機能材料層８ａに開口を形成する工程と、開口形成後、光学機能材料層８上に絶縁層９を形成する工程とを備え、光学機能材料層形成工程で形成された光学機能材料層８ａは、開口を形成すべき部分の厚みが、それ以外の部分よりも薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子及びこれを用いた光検出器の検出感度を向上すること。また検出感度が向上した光検出器を搭載した認証装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像素子において、光電変換手段を挟んで両側に反射層を設けるとともに、光入射側に配置された第１反射層121に光入口128を設けると共にそれに対応する位置に集光手段122を設ける。また光電変換手段と第２反射層120との間に、透明層136を設ける。好適には第２反射層120の形状として、２つの反射層との間に入射した光が外部に流出しない構造を採用する。 （もっと読む）

【課題】立体回路部品を利用することで製造の手間を省くことができる上、光源や撮像素子をより容易に実装することが可能な静脈パターン取得デバイスを得る。
【解決手段】静脈パターン取得デバイス１は、本体部２、光源４が実装される光源実装部材３、および撮像素子７が実装される撮像素子実装部材６を備え、それら光源実装部材３および撮像素子実装部材６が、光源４および撮像素子７が指挿通部としての貫通孔２ａ内に臨むとともに相互に対向配置される状態となるように、本体部２に取り付けられる。 （もっと読む）