【課題】 大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。
また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、かつ金属表面に直接に設けることのできるＵＨＦ帯無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、誘電性樹脂からなるシート状の基体層２と、この基体層２の表面に設けられた樹脂絶縁体層３と、アンテナパターン４と、ＩＣタグ５とを備える。アンテナパターン４は高誘電性樹脂からなり、樹脂絶縁体層３上に設けられる。ＩＣタグ５は、アンテナパターン３と接続されて樹脂絶縁体層３に埋め込まれる。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣタグ被取付物品にコーティング、射出成形等によって直接に形成されたものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】 シール形態で物品に貼り付けて使用する非接触型のＩＣタグであって、物品に貼付された後に物品から剥がされ場合には、その痕跡が残る非接触型のＩＣタグを提供する。
【解決手段】 メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものである。 （もっと読む）

少なくとも一つの非接触ＲＦＩＤチップ（２０）と、これに接続されたアンテナ（２２）とが外側に一体化された、特に、パスポートである、少なくとも一頁又は複数頁の確認文書（１００）を備えた人物確認用態様を提供するために、少なくとも一つの電磁波シールド手段が設けられ、これが生物学的情報への不当なアクセスを排除する。
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【課題】無線通信媒体処理装置やＩＣタグなどの無線通信媒体に用いられるアンテナが、周囲の金属の影響を回避して通信距離を拡大できるアンテナと共に用いられる、磁気特性に優れた磁性部材であって、更に耐衝撃性や耐久性に優れた磁性部材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、セラミクス系磁性粉体を用い、未焼成の磁性部材であって、アンテナに当接もしくは近接させて用いられる構成とすることで、耐衝撃性と耐久性に優れると共に使用されるアンテナの磁性特性を向上させることを実現する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバを用いることなく、光導波路および非光導波路を備えた光カードを廉価に製造すること。
【解決手段】 光カード１は、コア層２Ａが低屈折率の表面層２Ｂおよび裏面層２Ｃで挟まれた構成の本体シート２の表面２ａにＶ溝５および遮光用のＶ溝７を形成し、この上に、紫外線硬化型レジンを塗布し、表面保護シート４を積層し、紫外線を照射して紫外線硬化型レジンを硬化させることにより得られる。Ｖ溝５で仕切られている各区画部分６（ｎ）のうち、遮光用の溝７のない区画部分が光導波路として機能し、溝７が形成されている区画部分が非光導波路として機能する。本体シート２の表面にＶ溝を形成し、表面保護シート４で覆うという簡単な工程により、光ファイバを用いることなく、光導波路、非光導波路の組み合わせパターンにより情報を担持可能な光メモリを製造できる。 （もっと読む）

【課題】 インレットを所定の物品に、所定の期間にわたって一体的に確実に付随させるとともに、そのインレットに所定の機能を常に十分に発揮させる。
【解決手段】 包装用フィルム１の熱融着層をヒートシールして側部シール部２およびボトムシール部３を形成し、被包装物装入口６を設けるとともに、被包装物収納スペース７を区画してなるものであり、いずれか一のシール部２、３の熱融着層内に、ＩＣチップと、ＩＣチップの端子を接合させたアンテナとを具えるインレット５を埋め込んでなる。 （もっと読む）

【課題】 書類等の複製を防止するに当たり、書類等にバーコード処理を施した場合であっても、バーコードそのものが改ざんされやすく、複製防止、偽造防止の機能を果たさなくなるおそれがある。また、複数枚数の書類の場合には、一枚一枚バーコードを読み取って複製可能性の有無を判断する必要があるため、処理能力が遅くなるという問題があった。
【解決手段】 本発明は、原稿を複写、再製、スキャン、又は伝送等するための機構を備えた機器であって、前記原稿に搭載された半導体装置と通信可能なリーダと、前記リーダから得られた情報に基づいて、前記原稿の複写、再製、スキャン又は伝送等の可否を制御する制御部とを備えていることを特徴とする。これにより、原稿の複製の可否を素早く判断・制御することにより、不正コピー等の不正行為を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 経済的価額の識別エレメントおよびそのような識別エレメントを製造する方法を提供する。
【解決手段】 識別エレメント（７）と安全エレメント（８）の組合体であって、各エレメントがそれぞれ共振回路を有する。各共振回路がコイルとキャパシタンスとを備えている。コイルが２つの導電体のアンテナ・コイル（１，２）を使用して形成され、一つのアンテナ・コイルが誘電層により他方のアンテナ・コイルから分離されている。双方のアンテナ・コイル（１，２）が共通の領域（４ａ、４ｂ）で電気的に結合されると同時にキャパシタンスを形成する （もっと読む）

【課題】 ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを保護する補強板が回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。
【解決手段】 ＩＣモジュール２上に配置される補強板１１の、前記補強板１１の直下に位置する回路パターン６と相対する位置に、該回路パターン６との接触を回避するための切り欠き部１２が形成されている。これにより、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプラスチック若しくはプラスチックフィルム基板のように熱的に脆弱な基板に、多結晶半導体を用いて高機能集積回路を形成した半導体装置であって、さらに無線で電力又は信号の送受信を行う半導体装置、及びその通信システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、ストレス・ピール・オフ法等の剥離方法を用い、熱的に脆弱なプラスチック基板へ、高機能集積回路を固定した半導体装置、具体的にはプロセッサであって、無線通信、例えばアンテナ又は受光素子により電力又は信号の送受信を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シート状の部材Ａ上にＩＣチップが挿設されてなるシート基材及びその製造方法に関する。
【解決手段】 レーザ光に対して透光性のシート状の部材Ａ１１の一方の面に、中間層１２と紙からなる部材Ｂ１３とを順に積み重ね、部材Ｂ１３に孔部１４が設けられ、この孔部１４内にＩＣチップ１５が挿設され、このＩＣチップ１５は、孔部１４の底面に一部残存する接着剤により、シート状の部材Ａ１１と接着される。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤラベルに対する可視情報の記録品質が良好である上、不良ラベルの作成を未然に防止する。
【解決手段】台紙３にラベル媒体４が貼り合わされたラベル用紙２を搬送する。そして、この搬送されるラベル用紙２のラベル媒体４に印刷ヘッド９で可視情報を記録する。次に、可視情報が記録されたラベル媒体４から台紙３を剥離する。そして、この台紙３が剥離されたラベル媒体４にＲＦＩＤインレット１３を貼付して、ＲＦＩＤラベル１４を作成する。 （もっと読む）

磁性コア材の周囲に導体を配したコイル状アンテナを備えるＲＦＩＤタグであって、磁性コア材と、磁性コア材の周囲に巻き付けられたＦＰＣと、ＦＰＣ上に互いに並列して形成された２以上の線状導体パターンと、線状導体パターンに接続されＦＰＣ上に配置されたＩＣと、互いに並列して形成された線状導体パターンのうち最も外側に位置する線状導体パターンの一端と他端を電気的に接続するクロスオーバーパターンとを備え、２以上の線状導体パターンは巻き付けられたＦＰＣの接合部で隣接する線状導体パターンをそれらの始端と終端で電気的に接続したことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
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【課題】 従来、ＩＣを製造する方法として、ＩＣの台紙の表面に配線を印刷し台紙の裏面に電通させるためのバーベル加工をおこなわなければならなかった。
【解決手段】 ＩＣの配線印刷において、台紙の裏面を活用せず台紙の表面にＩＣ配線の印刷をおこない、印刷後のＩＣ配線の伝導極間に非導電性ニス剤を印刷加工し、ＩＣの配線の伝導極に電極静電させるためのバーベルの印刷加工方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐久性、通信性能及び外観性が優れ、多機能化が容易で、低コストで製造できる無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス等からなる絶縁性基板１上に、信号処理回路２とアンテナ３とを一体的に形成する。このとき、信号処理回路２は、ＣＭＯＳプロセスにより形成する。これにより、実装に関する接続部分がなくなり、熱応力、曲げ応力、振動及び衝撃等への耐性を向上させることができる。また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。更に、基板として絶縁性基板１を使用することにより、ノイズの発生及びアンテナ３の指向性を無くすことができると共に、アンテナ３の大面積化が容易となり、通信性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】 利得が得易く、通信可能距離を長くすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体集積回路基板と、前記半導体集積回路基板上に形成されたアンテナコイルとを備えた半導体装置において、前記半導体集積回路基板と前記アンテナコイルとの間に、電波を反射する反射層と、前記アンテナコイルと前記反射層とを電気的に絶縁分離する分離層とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、様々な支持体にインレットを積層することができるＲＦＩＤインレットの積層方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、支持体７１の表面に紫外線硬化型接着剤６８を塗布し、紫外線硬化型接着剤６８に紫外線を照射した後、紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレット７２を重ね合わせて接着するＲＦＩＤインレットの積層方法を解決手段とする。 （もっと読む）

【課題】長期に渡り携帯しても筆記層が摩耗劣化することなく、且つ優れた筆記性や捺印適正を有する筆記層付きカードを提供する。
【解決手段】少なくとも片側全面に筆記層６１を有する筆記層付きカードであり、筆記層６１上の撥水性樹脂の塗布部分が５〜６０％である。撥水性樹脂の塗布部分が所望の印刷パターンである。また、撥水性樹脂の塗布部分がカード縁部である。撥水性樹脂が滑り剤を含む。 （もっと読む）