本発明は、曲げ応力等に強いＩＣモジュール、ＩＣモジュールを含む基板、ＩＣモジュールを含む基板の製造方法を提供する。本発明のＩＣモジュール１０、及びＩＣモジュール１０を含む基板３０、５０は、電極１１ａを有する集積回路１１において、集積回路１１の上面と下面に前記集積回路１１を補強するための補強部材１２、１３を備えている。 （もっと読む）

本発明は、安全に保護される必要がある情報データを含み処理することを目的とした集積回路チップに関する。本発明によると、チップの第一面は、少なくとも一つの第一導電要素を有し、チップのもう一方の面は、他の導電要素を有する。
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ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シート、及びこのＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープとその製造方法。当該ＩＣチップ内蔵テープにおいて、ＩＣチップの全部または一部が、テープ本体に埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

この発明の積層ホログラム情報記憶媒体である記憶媒体１は、少なくとも２つ以上のコア層２と、コア層２を挟むように配置した３つ以上のクラッド層３と、一部のコア層２とこれを挟むクラッド層３との境界あるいはコア層２内に設けられ情報データが記憶された１つ以上の回折格子層４と、他のコア層２とこれを挟むクラッド層３との境界あるいはコア層２内に、あるいはギャップ層を介して設けられ、情報データが形状あるいは屈折率分布として記録される１つ以上の記録層４２とを有して構成されている。 （もっと読む）

本発明は安価で生産性に優れかつ良好な通信特性を得るのに好適な電子装置の製造方法に関するものである。
外部電極が向かい合った１組の各々の面に形成された複数のＩＣチップ（１００）の一方の外部電極（１０２）を、スリットが形成された送受信アンテナにおける搭載すべきアンテナ回路（２０１）上にそれぞれ配置し、さらに前記ＩＣチップ各々の他方の外部電極（１０３）と対応する前記アンテナ回路（２０１）の所定の位置とをそれぞれ別途電気的に接続するための短絡板（３００）を設ける電子装置の製造方法において、少なくとも１個の前記ＩＣチップ（１００）と対応する搭載すべき前記アンテナ回路（２０１）上の所定の位置との位置合わせをすれば、それに従い、残りの前記ＩＣチップ（１００）もアンテナ回路（２０１）上の所定の位置に一括して配置できるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

コイルが、チップ（ＣＨ）の基板（１）の表面（Ａ）とほぼ平行な面内に集積回路（ＩＣ）のチップ（ＣＨ）において堆積される透磁物質（４）の層を有する。第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)が、基板（１）から離れる方向に面する透磁物質（４）の第一の側に構成される。第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)が、第一の側と対向する透磁物質（４）の第二の側に構成される。相互接続部(8a, 8b; P2, P4)が、第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)の第一の端部と第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)の第一の端部とを相互接続する。相互接続部(8a, 8b; P2, P4)、第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)、及び第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)が、透磁物質（４）の周りに巻き線を形成するように構成される。巻き線は、基板（１）の表面（Ａ）とほぼ垂直な面内で電流（Ｉ）を導通させるために基板（１）の表面（Ａ）とほぼ垂直な面内に延在する。
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本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、装置を通って連続的に駆動される少なくとも１つのウェブに印刷するための装置、並びに当該ウェブに印刷するための方法に関する。個々のトランスポンダ（１０）又はトランスポンダ部品（１０ａ）を、少なくとも１つの連続するキャリアベルト（８）からウェブ（２）まで連続的に移送するための、無線識別の原理に従って動作する少なくとも１つのユニット（１２、１３、１４）が、装置（１）内に一体化される。前記プロセス中、キャリアベルト（８）の走行速度は、印刷プロセスによって予め決められたウェブ（２）の走行速度に適合される。速度が同期されると、接続装置（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）は、キャリアベルト（８）及びウェブ（２）の所定の区画内で、トランスポンダ（１０）又はトランスポンダ部品（１０ａ）をウェブ（２）に接続する。
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集積回路(5)と、その集積回路(5)の相互接続構造に組み込まれ、又は直接結合されるアンテナ(6)とを備える柔軟なデバイス(100)が与えられる。相互接続構造は、アクティブ領域の外側に広がる。電気的に絶縁する又は誘電性のある層(4)がアンテナ(6)と集積回路(5)との両方に対する支持層として存在する。基板(10)は、集積回路(5)のアクティブ領域(10A)の外側の非シリコン領域(10B)で除去される。この除去は、単結晶シリコンの基板の使用に結び付けられることができる。柔軟なデバイスは、識別ラベル及びセキュリティペーパへの一体化にとても適しており、一時的に付けられたキャリア基板を用いて製造されることができる。
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プリントヘッド、プラテン、および／またはカッティングヘッドのようなワークツールを、媒材に携持される１つ以上の物材の位置およびワークツールに対する媒材の位置に基づいて、媒材通路に対し直交方向に離間させる。さらに、あるいは他の態様においては、ワークツールを、媒材に携持される１つ以上の物材の位置およびワークツールに対する媒材の位置に基づいて選択的に作動させる。この技術的取り組み方は、ＲＦＩＤタグおよびラベルの製造並び利用にとって好適である。
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集積回路製品の製造のための改良技術を開示する。本改良技術により、より小さく、かつより安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度に１バッチを製造し、さらにこのバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程に、非直線（例えば非長方形つまり曲線）上にソーイングまたは切断する操作を用いる。それにより得られる個別集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品は半導体アセンブリ工程により製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。
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吸光性（例えば磁気）材料をより効果的に隠しながら、一部がこの材料から形成された機械で検査可能なセキュリティ特徴部のために利用できる設計上の選択肢の数を増すセキュリティ装置が提供されている。本発明のセキュリティ装置は視覚的に検出可能な、または公開セキュリティ特徴部からこのセキュリティ特徴部を物理的に分離することにより、これらの結果を達成する。本発明により、本発明のセキュリティ装置を製造するための方法だけでなく、１つ以上のかかる装置を使用するセキュリティ文書も提供される。
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【課題】 本発明は、非接触チケットまたは非接触カードを複数のステップで製造する方法に関し、前記チケットまたは非接触カードは、紙の担体上のアンテナ（１０）に接続されたチップ（２４）を備える。
【解決手段】 本発明の方法は、次のステップからなる。すなわち、スクリーン印刷用インクを用いて紙ストリップにアンテナを連続して印刷するステップと、チップの接合パッドをアンテナの接合パッド（１４、１６）に接続することによりチップを各チケットに固定するステップと、スクリーン印刷したアンテナおよびそれに対応するチップを備えた紙ストリップを接着性の細長い紙ストリップで被覆するステップとからなる。各ステップ後に、紙担体ストリップは、次のステップを開始する前に巻き上げられる。また本発明の方法は、各ステップ後に続き紙担体ストリップを巻き上げている間にスクリーン印刷のインクが紙担体ストリップの裏側に転写されないように、スクリーン印刷されたアンテナを保護層（１２）で被覆することを含む。 （もっと読む）

半導体及び細心の注意を要する電子部品の処理及びハンドリング業界において利用されるハンドラ、トランスポータ、キャリア、トレイ及び類似のハンドリングデバイスの成形工程に薄い可撓性のＲＦＩＤタグを含めるためのシステム及び方法。所定のサイズ及び形状のＲＦＩＤタグが２つの熱可塑性ポリマーフィルム層間に概ね結合又は封入されて、ＲＦＩＤタグ積層物が形成される。このＲＦＩＤタグ積層物は成形可能な溶融した樹脂材料の所望の目標表面と位置合わせするために型穴内の成形表面に沿って選択的に配置され、フィルムインサート成形工程の終了時に、ＲＦＩＤタグ積層物が、成形されたハンドリングデバイスの少なくとも一部、又はハンドリングデバイス部品／構成要素に一体に結合されるようにする。
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【課題】放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。
【解決手段】メモリモジュール１におけるプリント基板２の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子３が実装される。各半導体素子は、それぞれカバー４によって被覆されている。各半導体素子に対向するカバーの部分には、それぞれ数本の放熱用スリット４Ａが形成されている。プリント基板に実装された各半導体素子から各カバーへの放熱を促進するために、各半導体素子と各カバーとの間に熱伝導率の高いヒートパス５を挟み込む。各ヒートパスが各半導体素子と各カバーとに密着することによって各半導体素子→各ヒートパス→各カバーの各放熱用スリット及び各カバーの全体という矢印方向の熱伝達経路が構成される。 （もっと読む）

【課題】 薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に着脱が容易な積層型半導体装置及び半導体装置を搭載したシステム装置を提供する。
【解決手段】 接続電極１１に電気的に接続された配線１２を備えた複数の積層配線基板１と、配線基板１上に積層され接続電極に電気的に接続された配線を備えた上層配線基板２と、各配線基板２に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容されたチップキャビティ部６を有し各々が前記各配線基板の上に積層された複数の導電ビア絶縁基板３と、前記上層配線基板の上面及び下層配線基板の下面に形成された複数の導電層１０、１０′とを具備し、前記配線基板、前記上層配線基板及び前記導電ビア絶縁基板は、前記各接続電極を介して互いに電気的に接続されている。複数の導電層を上層又は下層配線基板に形成して、薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に直接着脱が可能である。 （もっと読む）

【課題】 支払いと、購入金額に応じたポイントの記録と、を行なえるカード１を提供する。
【解決手段】 カード１は、第一の記憶領域２と、第二の記憶領域３と、を備える。上記第一の記憶領域２は、予め所定の金額を記憶させておくとともに、当該カードを用いて支払った金額の残高を記憶自在である。又、第二の記憶領域は、上記点数を記憶自在である。 （もっと読む）

【課題】 使用可能な期間を延長することができるとともに、その期間を自由に調節することができ、また、磁気テープ等を接着する場合であっても安価に対応可能な生分解カードを提供する。
【解決手段】 生分解性のカード基材１１ａ，１１ｂと、カード基材１１ａ，１１ｂの少なくとも一方の面に形成され、そのカード基材１１ａ，１１ｂに印刷された絵柄を保護する、生分解性の保護層１２ａ，１２ｂと、カード基材１１ａ，１１ｂ又は保護層１２ａ，１２ｂの少なくとも一方の所定領域に形成され、生分解速度を調節する分解調節層１３ａ，１３ｂとを有する。 （もっと読む）