【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の向上を課題とする。
【解決手段】 第１の基板が巻き付けられた第１のローラーと、第２の基板が巻き付けられた第２のローラーと、第３のローラーと、第４のローラーと、第５のローラーを有する。第１のローラーを回転させて、第１の基板を第３のローラーに供給する。また、第２のローラーを回転させて、第２の基板を第５のローラーに供給する。また、第３のローラーを回転させて、第３の基板上の少なくとも１つの薄膜集積回路の一方の面を第１の基板に接着させる。また、第４のローラーと第５のローラーを回転させて、薄膜集積回路の他方の面を第２の基板に接着させ、かつ、第４のローラーと第５のローラーの間を薄膜集積回路が通過する際に、第１の基板、第２の基板及び薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、第１の基板と第２の基板により薄膜集積回路を封止する。 （もっと読む）

【課題】 貼りつくように形成されたアンテナにより、データの読み取りや保存ができるだけでなく、ワイヤレス送受信機能を具えたメモリカードを提供する。
【解決手段】 内部に設けられたプリント回路板と、該プリント回路板上に設けられたマイクロプロセッサと、メモリと、外側一端に形成された粘着部と、該粘着部がメモリに対向する内部に延伸して設けられた接続線によりマイクロプロセッサに接続したメモリカードと、メモリカードの外部に形成された粘着部上に貼着し、粘着部と貼着する面に導電材質にプリントにより形成されたアンテナを具え、該アンテナはメモリカード上の接続線と接続する粘着体とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣカードの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣモジュール用シート材との密着性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ６とアンテナ７を有するＩＣモジュール９であり、アンテナ７は、ＩＣモジュール用シート材８の少なくとも片面に接着剤層１２を形成し、接着剤層１２上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、接着剤層１２に使用される接着剤の硬化後の物性が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ²以下である。ＩＣカード１は、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、ＩＣモジュール９が硬化剤層４，５を介して設置されてなる。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるとともに、薄型化が可能であり、コストダウンと歩留まりの向上が可能な電子部品の製造方法および電子部品ならびにＩＣカードを提供する。
【解決手段】実装基板１１の一主面側の回路パターン１２を形成する領域に、導電性ペーストからなる未硬化パターン１２’を形成する工程と、未硬化パターン１２’の一部である接続エリア１２ａに、バンプ２１の先端部を埋め込むように、半導体チップ２１を実装基板１１上に搭載する工程と、未硬化パターン１２’を硬化させることで、回路パターン１２を形成するとともにバンプ２１ａと接続エリア１２ａとを接合する工程とを有することを特徴とする電子部品３３の製造方法および電子部品３３ならびにＩＣカード３０である。 （もっと読む）

【課題】 外力の作用に対する信頼性を向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップが外部と交信するためのアンテナが基層に埋め込まれた物流用ＩＣタグであって、上記基層が気泡を含有する発泡材からなり、ＩＣチップがＴＣＰ（tape carrier package）としてパッケージングされると供に当該ＴＣＰの電極部を介してアンテナと接続され、上記ＴＣＰの電極部及びＩＣチップが基層に形成された窪み部に埋没する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して、能率よく製造することができるようにする。
【解決手段】所定の高さの温度まで変形しないポリイミドからなるテープ１に、長さ方向に沿って所定の間隔でアンテナ及び該アンテナの端子部分を接着性を有する導電性ペーストをもって印刷する。次にテープ１にＩＣチップ８を載せ、該ＩＣチップ８の端子をアンテナの端子部分に接触させた状態において所定温度に加熱し、導電性ペーストの熱による硬化によってＩＣチップ８をアンテナに接着する。次に、ＩＣチップ８とアンテナ部分７Ａをラップによって封止すると共にテープ１を各アンテナ部分７Ａ、７Ａ間において切断する。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンとポリイミドフィルム間の接着性が極めて優れた、ＲＦＩＤ用タグ、ＩＣカード用タグ等として使用できる回路パターンを有する複合フィルムを提供すること。
【解決手段】 表面がプラズマ処理されたプラスチックフィルム、そのプラズマ処理表面に設けられたアンカーコート層、及び該アンカーコート層上に設けられた金属薄膜からなる微細な回路パターンを含む、回路パターンを有する複合フィルムであって、該アンカーコート層が、第１級又第２級のアミノ基を有するアミノシランからなることを特徴とする複合フィルム；及びこの複合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂが形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップ４をフィルム基板上に搭載するローラ４１と、複数のＩＣチップ４を順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端をチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂに臨ませた状態で該供給端からＩＣチップ４をチップ保持溝４１ａに送り出すリニアフィーダ３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＩＣタグの損傷等を防止でき、特に、装着時の加熱によってＩＣタグが損傷することを防止できるＩＣタグ付きラベルを提供する。
【解決手段】 ラベル本体２に凹み部５が形成され、この凹み部５にＩＣタグ３が収容されているＩＣタグ付きラベルを解決手段とする。このラベル本体２は、発泡樹脂シート２３からなり、発泡樹脂シート２３の一部に凹み部５が形成されている。 （もっと読む）

セキュリティデバイス(100)に、少なくとも1つの磁気要素(102)が含まれる。磁気要素(102)は、印加される磁界に応答して、特有の応答を提供する。特有の応答を使用して、セキュリティシステムによって問い合わされる時に特定のセキュリティデバイス(100)を識別することができ、これによって、セキュリティデバイス(100)のコピーを妨げるのを助ける。
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【課題】接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在され、ＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを封入する接着剤層６，７を、エクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置１であり、接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤供給手段１０と、供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段２０と、測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカード、リーダライタ等を用いた無線通信システムにおいて、アンテナ背後に軟磁性体を配置することで金属等の良導体による影響を軽減してアンテナ特性の向上、通信距離の向上を図る。
【解決手段】 通信対象側に電磁波を放射するアンテナを設けたアンテナ基板５と、そのアンテナを制御する回路基板１０とを少なくとも有するアンテナ装置であって、軟磁性体２０が、電磁波の放射方向の反対側における前記アンテナと回路基板１０との間に配置されている。前記軟磁性体２０は、ＭＨｚ帯の通信周波数における複素比透磁率と厚さの関数ｆの値が２００以上である。 （もっと読む）

【課題】 非接触記録媒体において、外部からの電磁波的な操作なしには容易に非接触記録媒体を無効化できない点、また、非接触記録媒体の利用者が非接触記録媒体を無効化する方法を容易に認知できない点である。
【解決手段】
外部装置からの電磁波をアンテナを介して受信して内部回路を駆動させる非接触記録媒体において、易裂性部位、切断開始切りぬき部位、無効化指示表示部などにより、アンテナ及び／又はアンテナとＩＣチップを結ぶ回路の切断を容易にし、もって外部からの非接触記録媒体のデータに対する盗聴、改竄を不可逆的に無効化することを容易にする。 （もっと読む）

本発明に係る半導体処理装置は、第１データ長単位に記憶情報の消去が行われる第１の不揮発性メモリ（２１）と、第２データ長単位に記憶情報の消去が行われる第２の不揮発性メモリ（２２）と、中央処理装置（２）とを有し、外部と暗号化したデータの入出力が可能である。第１の不揮発性メモリはデータの暗号化に使用する暗号化鍵の格納に使用される。第２の不揮発性メモリは前記中央処理装置が処理すべきプログラムの格納に使用される。プログラムの格納と暗号鍵の格納に利用する不揮発性メモリを分け、夫々の不揮発性メモリに対する記憶情報の消去単位のデータ長が別々に規定されるから、プログラムの書き込み処理を行なう前の記憶情報の消去を効率化でき、ＣＰＵの演算処理で利用する暗号鍵等の書き込みにおいては必要な処理単位のデータ長に合わせて記憶情報の消去を行なうことができる。
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【課題】本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、製造工程の削減を図り、低コストで外力によるＩＣチップへの影響を軽減させることを目的とする。
【解決手段】基材１２の第２の片１２Ｂ上にアンテナ部１５と共に、ＩＣチップ１７の実装領域の周辺領域にリブ部１８を所定高さで形成させ、第１の片１２Ａ上に第１および第２の片が重ねられたときにリブ部１８と突き合わされる対向リブ部１９を所定高さで形成させ、ＩＣチップ１７を実装させた後に当該第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂを重ね合わせ接着させることで当該リブ部１８と対向リブ部１９とを突き合わせさせ、延長部２０を形成した第３の片１２Ｃを第２の片に重ね接着させることでＩＣチップ１７をアンテナ部１５の両端に接続させる構成とする。
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【課題】 樹脂フィルム基材や接着剤の種類を変更することなく、作業性を悪化させることなく、機能カードを容易に分解することができないように、またはＩＣチップを容易に取り出すことができないように外装層の接着性を向上させることが可能な回路構成体、それを備えた機能カード、回路構成体の製造方法および機能カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の表面の上に接着剤層１２を介在して固着された金属箔を含む回路パターン層１３とを備える。回路パターン層１３が固着された樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が介在し、回路パターン層１３が固着されていない樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が付着していない箇所が少なくとも存在する。 （もっと読む）

耐久性に優れ、導電性に優れた複合型ＩＣカードが製造する。接触式又は非接触式で使用される複合型ＩＣカード及びその製造方法であり、コイル端子又は導電性ファイバ端子が形成された内層と、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｌｍ）が設けられた実装電子部品を加熱ヘッドなどを用い、実装電子部品をアンテナコイル担持に接続させた後、実装電子部品に適合するように穿孔された上部印刷シート及び保護フィルムと下部印刷シート及び下部保護フィルムを積層して複合型ＩＣカードを製造する。
本発明は、実装電子部品とアンテナコイル担持層とを一定位置に接合するために金属型板に端部が丸いピンバーを立て、型板の底部挿入溝を形成し、その挿入溝に異方性導電フィルムが接続された実装電子部品の異方性導電フィルムが上に向くように位置決めして挿入した後、ピンバーを用いてアンテナコイル担持層の位置規制用の貫通部が一定位置になるように位置合わせをした後、所定の熱と圧力を付与して実装電子部品をアンテナコイル担持層に仮接合してアンテナコイル担持シートを形成する工程と、アンテナコイル担持シート形成工程によって仮接合された状態で上層に上部印刷層と保護層を、下層では実装電子部品の位置規制部の厚さに適合する厚さ調節層と下部印刷層、そして下部保護層を積層した後、各積層シートが動かないように静電気を除去して密着させた後、半田などで点接着して各層を仮接合した後、鏡面板の間に入れてラミネータで熱と圧力によって積層板を形成する工程と、積層板を形成した後、穿孔機によって実装電子部品の外部端子の各接点の位置を基準に穿孔する。
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電子識別タグを製作するためのタグ付け材料。熱可塑性プラスチック材料の連続テープ（１０）が図示されている。テープ（１０）は、フィルム（１２）を備えており、その上面には、離型剤の被膜（１４）が設けられ、下面には、接着剤の被膜（１６）が設けられている。接着被膜１６の下方には、更に別のフィルム（１８）が設けられ、その上面には、アンテナ（２０）と、それに電気接続された集積回路（２２）とが設けられている。フィルム（１８）の下面には、感圧性接着剤の被膜（２４）が設けられている。集積回路（２２）は、ポリウレタン等の好ましくはＵＶ硬化性の非導電性防水材料からなる可撓性保護層（２６）内に完全に封入されている。
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ポリエステル層を含み、収縮率が１９０℃で３０分かけて５％未満であるヒートシール基板と、基板のヒートシール表面と直接接触している導電性材料のパターンを含むアンテナとを含む無線周波数（ＲＦ）応答タグ；前記ＲＦ応答タグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ文書を製造するための経済的で、偽造に対して耐性を有する方法を提供するとともに、セキュリティ文書のセキュリティ特性、セキュリティ文書のデータ、および、セキュリティ文書の所有者の個人的データ（例えば、生体認証特性）の非接触記憶を可能にするセキュリティ文書を提供すること。
【解決手段】本発明は、ラミネート層鞘状被覆を形成するラミネート層（２２、２３）によって完全に包み込まれている少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）、および、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）を有するセキュリティ文書に加えて、セキュリティ文書の製造方法に関するものである。 （もっと読む）