【課題】 送受信の信頼性が高く、かつ安価に製造することが可能なコイン型記録媒体を提供する。
【解決手段】 合成樹脂製の上ケース部材と、アンテナコイル部材が接続された回路基板と、これら回路基板とアンテナコイル部材を固着する封入部を有する合成樹脂製の下ケース部材と、金属製リング部材から構成されている。金属製リング部材は、内周面の高さ方向の中間部に内周面に沿って突出する第１の係合部と、この第１の係合部に形成された切欠け部からなる第２の係合部を有している。そして、これら上下のケース部材に形成された外側平面部により、金属製リング部材の第１の係合部を挟着した状態で、上下のケース部材を一体に固着したコイン型記録媒体である。さらに、下ケース部材の封入部には、製造時にアンテナコイル部材の位置合せを行うための突出部を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的な応力が作用しても、アンテナと電子回路装置との電気的な接続を維持することができ、従来に比べて機械的ストレスに対する耐性の向上を図ることのできる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカードは、アンテナ配線基板１１１上に形成されたパターン状のアンテナ１１２と、アンテナ１１２に電気的に接続されアンテナ配線基板１１１上に実装されたＩＣチップ１０１を具備している。アンテナ１１２の両端部は、ＩＣチップ１０１にバンプ１０２，１０３と電気的に接続するためのリード部とされている。バンプ１０２に対して、リード部１１３ａ，１１３ｂが設けられており、バンプ１０３に対して、リード部１１４ａ，１１４ｂが設けられ、１つのパンプに対して夫々２つのリード部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができ、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂの間に配した通信機能を有する回路１４、第一接点１４ａ、１４ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１５、第二接点１４ｃ，１４ｄに電気的に接続され、第二接着部材１２Ａ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを貫通する導電体１７、並びに、第三基材１１Ｃの外側において導電体１７に電気的に接続される短絡部１６、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【目的】 無線タグが粘着される対象物の表面が導電体であっても、電波を利用した通信が可能な無線タグを提供する。
【解決手段】 アンテナ１４と、そのアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６と、それらアンテナ１４およびＩＣチップ１６を保持する所定長さの基材シート１２とを含み、対象物に装着される無線タグ１０において、その基材シート１２の対象物側に電磁波吸収体層２０が設けられていることから、無線タグ１０が装着される対象物の表面が導電体であっても、その導電体の表面効果の影響が抑制されて、電波を利用した通信が可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の機能を有する半導体装置及びその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、薄膜集積回路と、センサ又はアンテナを有する第１の基板と、アンテナを有する第２の基板を有し、センサ又はアンテナを有する第１の基板とアンテナを有する第２の基板とは、薄膜集積回路を挟持している半導体装置である。複数のアンテナを有し、且つ通信する周波数帯が異なる場合、複数の周波数帯を受信することが可能であるため、リーダライタの選択幅が広がる。また、センサとアンテナを有する場合、センサで検知した情報を信号化し、アンテナを介して該信号をリーダライタに出力することが可能である。このため、従来の無線チップ等の半導体装置より、高付加価値を有する。 （もっと読む）

【課題】 磁気記録部を有する非接触ＩＣカードにおいて、通信特性が良く、尚且つ、均一な通信特性を持つ非接触ＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 カード基材（１）と、カード基材（１）の中に埋込まれたアンテナ（２）と、カード基材（１）の中に埋込まれたアンテナ（２）に接続されたＩＣチップ（３）と、カード基材（１）の所定位置に設けられた磁気記録部（１３）と、を有し、アンテナ（２）は、磁気記録部（１３）の長手方向において、磁気記録部（１３）の両方にアンテナ（２）が外在する形状にて配置されてなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造を容易にすることを課題とする。また、コストを低減した半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、剥離層を除去した後に、基板と下地絶縁層が密着した領域を設けることで、下地絶縁層の上方に設けられた薄膜集積回路の飛散を防止することができる。従って、薄膜集積回路を含む半導体装置の製造を容易にすることができる。また、本発明は、シリコン基板以外の基板を用いて半導体装置を製造するため、大量の半導体装置を一度に形成することが可能となり、コストを低減した半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成した後、基板から剥離を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微小なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため、搬送時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】
本発明は、分離層に対して少なくとも異なる２種類の方法を用いてダメージ（レーザ光照射によるダメージ、エッチングによるダメージ、または物理的手段によるダメージ）を複数回与えることにより、基板から被剥離層を効率よく剥離する。また、剥離後のデバイスに反りを持たせることによって、個々のデバイスの取り扱いを容易とする。 （もっと読む）

【課題】印字用紙やプリンタ側のアンテナ位置を規制することなく印字用紙に含まれるＲＦＩＤタグに対してデータの書き込みまたは読み出しを行うことができるようにする。
【解決手段】ラベル４１に含まれるＲＦＩＤタグ５００のアンテナ４１２の位置を指定するコマンドを受信し、このコマンドに基づいて、プリンタ側のＲＦＩＤリードライト部のアンテナ２４が配置された位置とＲＦＩＤタグ５００のアンテナ４１２の位置とが搬送方向に対して直角の方向に引いた直線上になるように、印字用紙２００が搬送され、ＲＦＩＤタグ５００のＩＣチップ４１１に対してデータの書き込みまたは読み出しが行われる。 （もっと読む）

包装された製品は、物的製品と、デジタルコンテンツを含むメモリを有する誘導的に電力供給されるトランスポンダ装置と、包装体とを備える。包装体は、デジタルコンテンツをメモリから読み取るのを可能にする十分な信号が、誘導的に電力供給されるトランスポンダ装置のアンテナに到達するのを防止するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ラベルおよびラベルを物体に貼付するための方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、前記ラベルを物体に貼付するための貼付部と、好ましくは無線識別（ＲＦＩＤ）用の電子装置とを含むラベルに関する。このようなラベルを改善するために、電子装置を前記貼付部に回転可能に結合することが提案される。

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【課題】本発明は、半導体メモリ回路基板と制御回路基板とを積層した積層回路基板の構成を簡単にして製造コストの低減と、機械的強度の確保とを実現するメモリーカードを提供する。
【解決手段】制御回路基板１１上に一列に配設した端子５１の長手方向を配列方向と直交する方向に配向させ、かつ端子列の最上部と最下部の端子５２を他の端子５１より面積の大きなダミー端子にすることによって、積層回路基板の剪断歪による半田剥がれを防止しかつ製造コストの低減を実現させた。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部を高剛性の樹脂層により保護し、また、変形の、インレットの局部への集中を防止し、インレットそれ自体の圧縮、引張および剪断変形を抑制してインレットの耐久性を大きく向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の端子を接合させたアンテナ５と、このアンテナ５の裏面側に積層したベースフィルム６とを具えるインレット１を樹脂層１３に埋設してなるものであり、樹脂層１３を、インレット１を挟んで位置する、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７，１０と熱融着層８、１１とを具える積層フィルム２，３の相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルム２、３の、相互に対向する熱融着層８、１１をインレット１に対して非接触状態とし、インレット１を含む樹脂層１３の厚みを、ＩＣチップ４およびそれとアンテナ５との接合部９から離れるにつれて、所定の最小厚みｔまで漸次減少させてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、物品に接着することなく使用することができる新しいタイプの無線チップを提供することを課題とする。特に、封止により無線チップへ新たな機能を付加することを課題とする。
【解決手段】本発明の無線チップは、集積回路をフィルムで包囲した構造とすることを特徴とする。特に、集積回路を包囲するフィルムを中空構造とすることにより、無線チップに新たな機能を付加することができる。中空構造とすることで、例えば、中空部に不活性ガス、不活性液体、不活性ゲルなどが充填された構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触型データ受送信体の厚さの増大を抑えるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ＩＣチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】 ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットと、このインレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体において、磁性体層を、その膜厚において、通信距離に依存しない領域αおよび領域βと、通信距離に依存する領域γとを備え、領域γが、領域αと領域βの間に位置するように設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップおよび、それとアンテナとの接合部を高剛性の樹脂層により保護し、また、変形の、インレットの局部への集中を防止し、インレットそれ自体の圧縮、引張および剪断変形等を抑制してインレットの耐久性を大きく向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、ＩＣチップ４の端子を接合させたアンテナ５と、このアンテナ５の裏面側に積層したベースフィルム６とを具えるインレット１を樹脂層１３に埋設してなるものであり、樹脂層１３を、インレット１を挟んで位置する、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層７、１０と熱融着層８、１１とを具える積層フィルム２、３の、相互の熱融着体により構成するとともに、積層フィルム２、３の、相互に対向する熱融着層８、１１をインレット１に対して非接着状態とし、インレット１を含む樹脂層１３の厚みを、ＩＣチップ４およびそれとアンテナ５との接合部９から離れるにつれて、所定の最小厚みｔまで漸次減少させてなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、画像を形成する際の発色不良及び画像を消去する際の消色不良を改善し、情報記録素子の破損を低減する、可とう性を有する可逆性感熱記録媒体、該可逆性感熱記録媒体に画像を形成及び消去する画像処理方法及び該画像処理方法により該可逆性感熱記録媒体に画像を形成及び消去する画像処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 可逆性感熱記録媒体については、情報処理部材及び緩衝層は、支持体に設けられた可逆性感熱記録層と反対側に積層されている。画像処理方法については、可変のエネルギーを印加して上記の可逆性感熱記録媒体に画像を形成及び消去する。画像処理装置は、上記の画像処理方法により上記の可逆性感熱記録媒体に画像を形成及び消去する。 （もっと読む）