【課題】セル面積の小さい不揮発性プログラマブルスイッチを提供する。
【解決手段】第１配線に接続される第１端子と第２配線に接続される第２端子と第３配線に接続される第３端子とを有する第１不揮発性メモリトランジスタと、第４配線に接続される第４端子と第２配線に接続される第５端子と第３配線に接続される第６端子とを有する第２不揮発性メモリトランジスタと、第２配線にゲート電極が接続されたパストランジスタと、を備え、第１および第４配線が第１電源に接続され、第３配線が第１電源の電圧よりも高い電圧に接続されるときに第１不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加し、第２不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第１および第４配線が第１電源に接続され、第３配線が第１電源の電圧よりも低い電圧に接続されるときに第１不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第２不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加する。 （もっと読む）

【課題】高速動作が可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、制御可能な閾値に基づいてデータを記憶し、データの消去状態において正の閾値分布を有し、制御電極を有する複数のメモリセルを含む。複数のワード線(WL)は、複数のメモリセルの制御電極と選択的に電気的に接続され、メモリセルへのデータの書き込みに先立って特定の電位へと充電される。電圧生成回路(9)は、出力において電圧を出力し、出力の電位を放電する放電経路(DP2)を含む。接続回路(WF)は、電圧生成回路と特定のワード線とに選択的に接続され、接続されているワード線を特定の電位を供給する供給ノードに選択的に接続する。 （もっと読む）

【課題】種々の回路ブロックを単一の集積回路（ＩＣ）に集約するために、不揮発性メモリーブロックをロジック機能ブロックにまとめる。
【解決手段】結合素子と第一のセレクトトランジスターを有している。結合素子は第一の伝導領域において形成されている。第一のセレクトトランジスターは、第一の浮遊ゲートトランジスターおよび第二のセレクトトランジスターに直列的に接続されており、それらは全て第二の伝導領域に形成されている。結合素子の電極および第一の浮遊ゲートトランジスターのゲートは、モノリシックに形成された浮遊ゲートである。第二の伝導領域は第一の伝導領域と第三の伝導領域の間に形成され、第一の伝導領域、第二の伝導領域、および第三の伝導領域は、ウェルである。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤフラッシュメモリにおいてにおいて完全なフルブロックよりも小さい１つもしくはそれ以上のページ単位での消去を可能とする。
【解決手段】消去動作時、選択電圧は、パストランジスタを介して複数の選択されたワードラインの各々に印加され、非選択電圧は、パストランジスタを介して選択されたブロックの複数の非選択ワードラインの各々に印加される。基板電圧は、選択されたブロックの基板に印加される。共通選択電圧は、各選択されたワードラインに印加され、共通非選択電圧は、各非選択されたワードラインに印加される。選択および非選択電圧は、選択されたブロックのいずれかのワードラインに印加することができる。ページ消去ベリファイ動作は、複数の消去されたページと複数の消去されていないページをもつブロックに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減出来る半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、選択トランジスタ、メモリセル、ワード線、セレクトゲート線、ドライバ回路１２、ロウデコーダ１１−０、及び検知回路１６を備える。ドライバ回路１２は、第１電圧Ｖｓｓ，Ｖｃｃを出力する。ロウデコーダ１１−０内の第１転送トランジスタは、ワード線及びセレクトゲート線の各々に関連付けられ、ドライバ回路１２から出力された第１電圧を、ワード線及びセレクトゲート線に転送する。検知回路１６は、データの消去時において、ビット線及び／またはソース線に印加される第２電圧を検知して、検知結果に応じてフラグを生成する。ドライバ回路１２は、フラグが生成されたことに応答して第１電圧の値を変更して、第１転送トランジスタをカットオフさせる。 （もっと読む）

【課題】選択メモリセルトランジスタに電荷を蓄積する際の電圧を従来よりも自由に設定し得る不揮発性半導体記憶装置を提案する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置1では、選択メモリセルトランジスタ115に電荷を蓄積させる際、電圧の高い書き込み禁止電圧をＰ型ＭＯＳトランジスタ9bから印加し、電圧の低い書き込み電圧をＮ型ＭＯＳトランジスタ15aから印加して、選択メモリセルトランジスタ115又は非選択メモリセルトランジスタ116へ電圧を印加する役割分担を、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aに分けたことで、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aそれぞれのゲート電圧やソース電圧を個別に調整でき、最終的にゲート基板間電圧を例えば4［V］等に設定し得る。 （もっと読む）

【課題】外部からの回路構成情報の呼び出し処理を不要にして、電源投入後すぐに動作できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ワード線とデータ線とが交差する位置にそれぞれ配置された複数の不揮発メモリセル１１００を有する。不揮発メモリセル１１００の出力にはインバータ回路が接続され、さらに不揮発メモリセルの出力とＷＢＬ（Ｗｒｉｔｅ Ｂｉｔ Ｌｉｎｅ）との間に第１トランジスタＭ１と、第１トランジスタよりも抵抗が低い第２トランジスタＭ２とを備える。インバータ回路の出力とＲＢＬ（Ｒｅａｄ Ｂｉｔ Ｌｉｎｅ）との間にはトランスファーゲートを備える。 （もっと読む）

【課題】書き込み／消去の繰り返しによる信頼性の低下を抑制することが可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、ウェル上にトンネル絶縁膜を介して形成された浮遊ゲートに蓄積する電荷量を制御することにより電気的にデータを書き換え可能な複数のメモリセルを備える。半導体記憶装置は、前記ウェル、及び前記浮遊ゲート上に絶縁膜を介して形成された制御ゲートに、電圧を印加する制御回路を備える。
前記メモリセルの消去動作において、前記制御回路は、第１の消去電圧が階段状に上昇する第１のパルス波を、前記ウェルに印加し、その後、第２の消去電圧の第２のパルス波を、前記ウェルに印加する。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤフラッシュメモリ構造において、各セルについてのライン数を削減して、不揮発性メモリデバイスのピッチを改善すること。
【解決手段】分割ゲートＮＡＮＤフラッシュメモリ構造が、第１伝導型の半導体基板上に形成される。このＮＡＮＤ構造は、第２伝導型の第１領域と、基板内にこの第１領域から間隔をおいて配置されてこの第１領域との間にチャネル領域を定める、第２伝導型の第２領域と、を備える。各々が上記チャネル領域から絶縁された複数の浮動ゲートが、互いに間隔をおいて配置される。各々が上記チャネル領域から絶縁された複数の制御ゲートが、互いに間隔をおいて配置される。該制御ゲートの各々は、１対の浮動ゲートの間にあって該１対の浮動ゲートに容量的に接続される。各々が上記チャネル領域から絶縁された複数の選択ゲートが、互いに間隔をおいて配置される。該選択ゲートの各々は、１対の浮動ゲートの間にある。 （もっと読む）

【課題】
バイト、ページおよびブロックで書き込むことができる新単体式複合型不揮発メモリを提供する。
【解決手段】
不揮発メモリアレイは、シングルトランジスタフラッシュメモリセルおよびダブルトランジスタＥＥＰＲＯＭメモリセルを備え、同じ基板上に整合することができ、該不揮発メモリセルは低いカップリング係数の浮遊ゲートを備えて、メモリセル体積を減少でき、該浮遊ゲートをトンネル絶縁層の上に配置し、該浮遊ゲートは該ソース領域の辺縁および該ドレイン領域の辺縁に揃って、且つ該ソース領域辺縁および該ドレイン領域辺縁の幅に画定される幅を備え、該浮遊ゲートと該制御ゲートは５０％より小さい相対的に小さなカップリング係数を備えて、該不揮発メモリセルを縮小できるようにし、該不揮発メモリセルのプログラムはチャネル熱電子方式で達成し、消去は高電圧でＦＮトンネル方式で達成する。 （もっと読む）

【課題】 ＢｉＣＳメモリのような積層型メモリの書き込み動作を高速化することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 積層型のメモリセル構造を有する不揮発性半導体記憶装置であって、半導体基板上に、複数のメモリセルを積層してなるストリングを複数個配置したメモリセルアレイ１１と、メモリセルアレイ１１の任意のストリングをサンプルストリングとして選択し、該選択したサンプルストリングに対してデータの書き込みを行う回路１２，１４，１６，３０と、サンプルストリングの各メモリセルに対する書き込み回数をレイヤー毎に保持する書き込み回数記憶部３１と、記憶部３１に記憶されたレイヤー毎の書き込みパルス数を同一レイヤーの他のストリングのメモリセルの書き込み電圧の初期値に反映させる回路３３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】読み出しストレス（Read Stress）を減少でき、読み出し不良（Read Disturb不良）の減少に有利な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、電流経路が直列に接続される複数のメモリセルと、その両端に接続される選択トランジスタにより構成されるセルユニットを備えるメモリセルアレイ１と、前記メモリセルアレイに与える電圧を発生させる電圧発生回路７と、前記メモリセルアレイおよび前記電圧発生回路を制御する制御回路４とを具備する。前記メモリセルのデータ読み出し動作において、前記制御回路４は、前記セルユニットの非選択ワード線に与えられる電圧を、第１読み出しパス電圧に達するまでの第１傾きθVR1が、前記選択トランジスタの選択電圧に達するまでの傾きθVSGよりも小さくなるように、かつ、前記非選択ワード線が、前記選択電圧よりも遅く立ち上げられるように制御する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、誤読み出しを低減可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、複数のメモリセルを有するメモリセルアレイと、前記メモリセルの制御ゲートに接続されるワード線と、第１ワード線のデータを読み出す場合に、前記第１ワード線に隣接する第３ワード線に印加する第１の電圧を隣接する他方の第２ワード線に印加する第２の電圧よりも低く設定する制御回路とを備え、前記第２ワード線に接続されたメモリセルにデータが保持されており、前記第３ワード線に接続されたメモリセルにデータが保持されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】隣接セル間の干渉によるしきい値電圧変動の影響を抑制することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数のメモリセルが直列接続されたＮＡＮＤセルユニットを有し、複数のメモリセルの制御ゲートがそれぞれワード線に接続されたメモリセルアレイと、ワード線に所定の書き込み電圧を印加してデータに応じたしきい値電圧を設定する書き込み制御を実行する制御回路とを備える。制御回路は、選択メモリセルへのデータ書き込みに際し、選択メモリセルに隣接し選択メモリセルへのデータ書き込みの後にデータが書き込まれる参照メモリセルの書き込みデータに応じてデータ書き込みに付随する補正書き込みを実行する。制御回路は、補正書き込みに際し、参照メモリセルのしきい値電圧が消去レベルのしきい値電圧である場合に、選択メモリセルへの補正書き込みを行う。 （もっと読む）

【課題】メモリユニットの過消去／過書込を回避するとともに書込時間を短縮する。
【解決手段】メモリ制御回路は、メモリユニット(MU11)に格納されたデータ値を読み出すリード動作を実行し、リード動作によって読み出されたデータ値の反転値(XRD1)がメモリユニット(MU11)に書き込まれるようにメモリユニット(MU11)の第１および第２のフローティングゲートの電荷量を制御する反転書込動作を開始し、メモリユニット(MU11)への反転値(XRD1)の書き込みが完了する前に反転書込動作を終了し、メモリユニット(MU11)に書き込むべき書き込みデータ値(WD1)がメモリユニット(MU11)に書き込まれるようにメモリユニット(MU11)の第１および第２のフローティングゲートの電荷量を制御する通常書込動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】ピーク電流を低減可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、複数のメモリセルが行および列に配置されるメモリセルアレイと、偶数の前記列に配置される複数の偶数ビット線と、前記偶数の前記列に隣接する奇数の前記列に配置される複数の奇数ビット線と、各々が前記奇数ビット線および偶数ビット線に選択的に接続される複数のセンスアンプ１１とを具備し、前記センスアンプのそれぞれは、第１，第２ノードにデータを保持するようにラッチ接続される第１，第２インバータ回路６８，６９と、ゲートに電流制御信号が与えられ、電流経路の一端が第１電源電圧に接続され、電流経路の他端が前記第１，第２インバータ回路の制御端子にそれぞれ接続される第１，第２トランジスタＰ１１，Ｐ１２とを有するセンス部を備える。 （もっと読む）

【課題】データの誤読み出しを低減する半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】データを保持可能なメモリセルが列及び行に沿って設けられたメモリセルアレイ１と、前記メモリセルの電流経路の一端と接続されるビット線と、前記ビット線の他端と接続され、前記データの読み出し時において、前記ビット線の前記他端とチャージシェア動作を行う第１ノードＮ１を備え、この第１ノードに一方の電極が接続されたキャパシタ素子８４によって保持される電荷に応じた電位をラッチするセンスアンプ５と、前記キャパシタ素子の他方の電極に電圧を印加し、前記第１ノードをブーストするドライバ回路８５とを具備し、前記ドライバ回路は、前記チャージシェア動作前から前記メモリセルの保持する前記データのラッチ動作が完了するまでの期間、前記他方の電極に前記電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】書き込み時間の短縮及び読み出し電圧の上昇の抑制を図る不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリ部と、制御部と、を備える。メモリ部は、積層構造体と、半導体ピラーと、記憶層と、内側絶縁膜と、外側絶縁膜と、メモリセルトランジスタと、を有する。制御部は、メモリセルトランジスタの各閾値を正または負の一方に設定する制御、及び各閾値のうち０ボルトから最も離れた第ｎ閾値の分布の幅よりも、第ｎ閾値と同じ符号の第ｍ（ｍはｎよりも小さい１以上の整数）閾値の分布の幅を狭く設定する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】電荷の蓄積を制御することによりメモリセルを消去するフラッシュＥＥＰＲＯＭの消去方法を提供する。
【解決手段】フラッシュメモリの消去方法は、Ｆ/Ｎトンネリング期間において、ウェル電極と第二半導体領域に対し正極性の第一電圧バイアスを印加し、且つコントロールゲート電極に対し負極性の第二電圧バイアスを印加するステップと、Ｆ/Ｎトンネリング期間のあとのトラップ減少期間において、ウェル電極と第二半導体領域に対し正極性の第三電圧バイアスを印加し、且つコントロールゲート電極に対し第一ゼロ電圧バイアスを印加するステップと、トラップ減少期間のあとのトラップアシストトンネリング期間において、コントロールゲート電極に対し負極性の第四電圧バイアスを印加し、且つウェル電極と第二半導体領域に対し第二ゼロ電圧バイアスを印加するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 占有面積を増加することなくトンネル絶縁膜の劣化を抑制して高い信頼性を持った電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリ装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 ドレイン領域内のトンネル領域と微細穴に埋め込まれる形で形成されたフローティングゲート電極の側面との間にはトンネル絶縁膜を設け、微細穴に接するドレイン領域の表面付近には、電気的にフローティング状態である第１導電型のトンネル防止領域を設けた。 （もっと読む）