【課題】本発明は、被検体から来た超音波を受信する圧電素子と音響制動部材との間に他の層が介在する場合でもノイズを低減することができる超音波探触子および超音波診断装置を提供する。
【解決手段】本発明の超音波探触子２は、圧電材料を備えて成り、圧電現象を利用することによって電気信号と超音波信号との間で相互に信号を変換することができる圧電素子を備える第１圧電部２３と、超音波を吸収する材料から構成される音響制動部材２１と、第１圧電部２３と音響制動部材２１との間に配置され、音軸方向に沿って幅が異なる複数の溝を形成した、圧電材料を備えて成り、圧電現象を利用することによって電気信号と超音波信号との間で相互に信号を変換することができる圧電素子を備える第２圧電部２２を備える。 （もっと読む）

【課題】矩形振動子に加え、矩形以外の圧電振動子を用い、圧電素子の背面にフレキシブルプリント基板を接合する構成を用いた、折り曲げ部を保護層で保護した超音波プローブを提供すること。
【解決手段】一部に盛り上がり部を有するベース層と、前記ベース層の圧電素子側の面に前記ベース層に沿って形成され、前記盛り上がり部に対応する一部で前記圧電素子の背面に接地された信号電極に接続される信号配線層と、前記盛り上がり部に対応する前記信号配線層の一部を挟んで両側に形成された保護層とを備え、前記盛り上がり部に対応する前記信号配線層の一部の前記圧電振動部品側の面と、前記信号電極の背面とが接続され、前記保護層の前記圧電振動部品側の面と、前記信号電極の背面とが接続されたフレキシブルプリント基板を具備するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】超音波プローブ及びその製造方法に関する発明を開示する。
【解決手段】本発明で開示されたプローブは、第１の厚さを有する第１の圧電体と、第２の厚さを有し、第１の圧電体に積層される第２の圧電体とを備えている。本発明によれば、外部電極部と電極部との連結形態を異ならせるだけで、１種類のトランスデューサモジュールでそれぞれ異なる周波数帯域を有する超音波信号を発生する多種類の超音波プローブを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の背面に中間層を有する構造をとりながら、超音波送波面上のフレキシブルプリント基板を廃し音響的な劣化を防ぐことを可能した超音波プローブを提供する。
【解決手段】圧電素子と、中間部材と、バッキング材とをこれらの順に前記圧電素子の超音波送波面の裏面側に重ね合わせて設けた超音波プローブであって、前記中間部材と前記バッキング材との間に介在し、第１の配線パターンと第２の配線パターンを持つフレキシブルプリント基板と、前記圧電素子と前記中間部材との間に介在し、前記圧電素子の一方の側面と連続する前記中間部材の側面を通し引出され、前記第１の配線パターンと電気的に接続される第１の電極と、前記圧電素子の前記超音波送波面に設けられ、前記圧電素子の他方の側面と前記他方の側面と連続する前記中間部材の側面を通し引出され、前記第２の配線パターンと電気的に接続される第２の電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機無機積層型の超音波探触子において、感度向上、低コスト化、薄型化する。
【解決手段】ハーモニックイメージングのための高調波の受信が可能な有機の受信用圧電層２２と、大パワー送信が可能な無機の送信用圧電層２１とを積層して成る超音波探触子２において、比較的硬い圧電層２１に比較的軟らかい圧電層２２を密着させ、かつ該圧電層２２を受信波長λの１／４の厚さに形成してλ／４共振させて感度（Ｓ／Ｎ）を約２倍に高めるとともに、圧電層２１の背後側にも硬い共振層２７を設けるとともに、該圧電層２１も送信波長λの１／４の厚さに形成してλ／４共振させる。したがって、従来の超音波探触子２’で設けられる中間層２５を無くし、またバッキング層２６に代えてデマッチドレイヤーと呼ばれる薄い共振層２７を設け、さらに各圧電層２１，２２を、λ／２の厚さからλ／４の厚さに薄くすることで、超音波探触子２を、低コスト化、薄型化できる。 （もっと読む）

【課題】超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に関する発明を開示する。
【解決手段】開示された発明は、装着溝部を備える音響整合層と、装着溝部に装着される圧電体と、音響整合層と相互連結される第１の連結部と、圧電体と相互連結される第２の連結部とを備える。本発明によれば、１回のボンディング作業で圧電体と第１及び第２の連結部との接続作業を迅速かつ容易に行うことができるので、製造時間が短縮され、製造が容易になる。 （もっと読む）

流体媒体（１１６）に使用するための超音波変換器（１１０）が提案される。超音波変換器（１１０）は、少なくとも一つの音響電気変換素子（１１２）、特に圧電変換素子（１１２）を備えている、少なくとも一つの変換器コア（１１８）を有している。更に、超音波変換器（１１０）は少なくとも一つのケーシング（１２０）を有しており、少なくとも一つのケーシング開口部（１２２）が流体媒体（１１６）に対して、変換器コア（１１８）と結合されているシーリングフィルム（１３０）によって少なくとも部分的にシーリングされている。シーリングフィルム（１３０）は少なくとも一つの伸縮変形部（１３４）を有しており、この伸縮変形部（１３４）は、変換器コア（１１８）とケーシング（１２０）との間の相対運動を実現するために構成されている。
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流体媒体に使用するための超音波変換器（１１０）が提案される。超音波変換器（１１０）は、少なくとも一つの内部空間（１１４）を備えている少なくとも一つのケーシング（１１２）を有している。更に、超音波変換器（１１０）は、内部空間（１１４）内に収容されており、且つ、少なくとも一つの電気音響変換素子（１２６）を備えている、少なくとも一つの変換器コア（１２２）を有している。ケーシング（１１２）は、流体媒体（１１６）に割り当てられている少なくとも一つの開口部（１１８）を有している。開口部（１１８）は少なくとも一つのシーリングフィルム（１４２）によって少なくとも部分的に覆われている。シーリングフィルム（１４２）の縁部は少なくとも一つの封止材料（１６４）によって封止されている。
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【課題】音響特性に優れかつ耐久性に優れる超音波探触子用音響レンズおよびそれを用いた超音波探触子を提供する。
【解決手段】シリカで被覆された金属酸化物粒子およびシリコーンゴムを含有することを特徴とする超音波探触子１であって、前記金属酸化物粒子の含有量が、１５〜５０質量％であり、バッキング材６、電極２および圧電材料５を有する圧電素子上に、音響整合層８および超音波探触子用音響レンズ９を具備する。 （もっと読む）

【課題】小型の超音波プローブを提供する。
【解決手段】マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、超音波振動素子からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して超音波振動素子を制動するバッキング材と、バッキング材において超音波振動素子が設置される側と反対側の面に設けられた信号リードの端部としての信号リードパッドと、電気信号を処理する集積回路を搭載し、集積回路から引き出された信号線の端部として、信号リードパッドに接続される接続パッドを具備するＩＣ基板とを有する超音波プローブであって、信号リードパッドに接続される接続パッドはＩＣ基板の表面及び／又は裏面に設けられている。また信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が第１の接続パッドに設けられている。 （もっと読む）

【課題】ばらばらの圧電素子を１つ１つ手で並べて前面金属板にロウ付けする従来法と比較して、加工精度や整列性が向上し、圧電素子を小型化し密に配列することができる超音波センサを提供する。
【解決手段】バッキング材で形成されたブロック体３と、圧電材料で形成され所定の厚みを有し、ブロック体３の前面に接合される圧電体７と、を備える。ブロック体３に接合された状態の圧電体７にスリットが入れられることで、該圧電体７が複数の圧電素子７ａに分離されているとともに、ブロック体３には、それぞれ複数の圧電素子７ａへの導通路となる複数の貫通孔１５が形成されており、これにより、複数の圧電素子７ａは互いに独立して機能する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上ならびに音響特性のばらつきを低減した超音波プローブを提供すること。
【解決手段】厚み縦振動モードで振動して超音波を放射する圧電振動子と、この圧電振動子に一方の面が接合され他方の面がプリント配線基板に接合される、前記圧電振動子よりも大きい音響インピーダンスを有する中間層とを有する超音波プローブであって、前記中間層は、前記圧電振動子に接合される平面に形成される表面凹凸形状と、プリント配線板に接合される平面に形成される表面凹凸形状とが相異なる形状であること特徴とする超音波プローブ。 （もっと読む）

【課題】音響アーティファクトを減少させる。
【解決手段】音波スペクトルの内部のアーティファクトを減少させることにより超音波トランスデューサ（１０６）の音響性能を改善するシステムは、音響素子のアレイを有する音響層（１４６）と、音響層に結合されており音響層の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有するデマッチング層（１５２）と、デマッチング層に結合されており基材（１５８）及び複数の伝導性素子（１６０）を含む介在層（１５４）とを含んでいる。介在層（１５４）は、デマッチング層（１５２）の音響インピーダンスよりも低い音響インピーダンスを有するように形成される。超音波トランスデューサ（１０６）はまた、介在層（１５４）に結合されておりデマッチング層（１５２）及び介在層（１５４）を通して音響素子のアレイ（１４６）に電気的に接続されている集積回路（１５６）を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広帯域化を実現することができる超音波プローブに関する。
【解決手段】本発明の超音波プローブは、整合層１１上に設けられた第１の電極１２ａと、第１の電極１２ａ上に設けられた圧電体１３と、圧電体１３上に設けられた第２の電極１２ｂと、第２の電極１２ｂ上に設けられた共振体１５と、共振体１５上に設けられたバッキング材１６とを具備する超音波プローブである。 （もっと読む）

【課題】 表面が湾曲形状を有する圧電振動子を有した超音波探触子において、圧電振動子表面の湾曲形状の寸法精度を高めることで、アレイ間の超音波ビーム形状や焦点位置のばらつきが小さく、部品コストも低くて、かつ、容易に製造することのできる超音波探触子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 シート状の第１のフレキシブルケーブル１２と、厚さ方向に平行な複数の切り欠き溝１８が形成された圧電振動子１１と、シート状の第２のフレキシブルケーブル１３と、一層以上の音響整合層１４、１５とが順次積層された積層体３が、一方向に所定の曲率を有する曲面である背面負荷材２の上面に固着された超音波探触子１であって、前記背面負荷材２の前記上面の曲面が、前記積層体３が載置された状態で前記所定の曲率の曲面に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】各圧電素子に対して均一な音響特性を有するバッキング材を配置して、良好な超音波画像を得られる高信頼性の超音波振動子を提供すること。
【解決手段】第１音響整合層２ａ上に第１音響整合層２ａよりも軟質な第２音響整合層２ｂを積層して音響整合層２を形成する工程と、両面に電極５ａ、５ｂを有する圧電セラミック１３を、音響整合層２の第１音響整合層面に積層して積層体２２を形成する工程と、圧電セラミック１３に所定間隔の分割溝１５を形成する工程と、圧電セラミック１３が内側となるように積層体２２を筒状、または円弧状に変形する工程と、圧電セラミック１３側に液状樹脂３３を供給する工程と、圧電セラミック１３側に中心軸がくるように積層体２２を回転させながら、液状樹脂３３を硬化させる工程と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】各圧電素子と音響制動部材との電気的接続を確実に確保することのできる超音波探触子の製造方法、超音波探触子、超音波診断装置を提供する。
【解決手段】バッキング材１００の接合予定面１０４に複数の貫通孔１０１を形成し、各貫通孔１０１に導電性ペーストを充填して柱状導電部１０２を形成し、該柱状導電部１０２の端部に電極基部１０３を形成して研磨し、スクリーン印刷で電極基部１０３上に微小な凸部１０６を形成する。一方、圧電基材１１０の接合予定面１１２に銀焼付け工法で電極層１１４を形成し、該圧電基材１１０を格子状に切断して複数の圧電素子１１５を形成し、各圧電素子１１５間の間隙１１６に充填材を充填して隔壁部１１７を形成する。そして、前記接合予定面１０４と接着剤を塗布した接合予定面１１２とを対向させ、凸部１０６が電極層１１４に突き刺さる態様で音響制動部材２１と圧電部２２とを圧着する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高い超音波探触子および超音波探触子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電膜３およびバッキング材５を同じエアロゾルデポジション法によって形成するようにしたので、タングステンやフェライトの粉末などを非可撓性エポキシ樹脂に混入させるなどしてバッキング材を形成する他の方法に比べて短時間で形成でき、生産性が高めることができる。 （もっと読む）

流体媒体内で使用される超音波変換器（１１０）である。当該超音波変換器は、少なくとも１つの圧電変換器素子（１３８）と、当該圧電変換器素子（１３８）と流体媒体との間の振動入力を促進する少なくとも１つの整合体（１４０）とを備えている。この超音波変換器（１１０）はさらにハウジング（１１２）を備えており、前記圧電変換器素子（１３８）は当該ハウジング（１１２）内に収容されている。前記ハウジング（１１２）は、流体媒体に向けられている少なくとも１つの開口部（１２２）を有しており、前記整合体（１４０）は少なくとも部分的に当該開口部（１２２）内に収容されている。前記超音波変換器（１１０）はさらに、少なくとも１つの密閉素子（１４６）を有しており、当該密閉素子（１４６）は、前記整合体（１４０）とハウジング（１１２）との間の少なくとも１つの間隙（１５８）を密閉し、前記ハウジング（１１２）の内部空間（１２８）は少なくとも広範囲に、前記流体媒体に対して密閉される。
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集積回路（ＩＣ）装置は、対向する第１及び第２の主要側面と、基板の外周を画定する１つ以上のエッジを持つ基板を含む。基板は半導体材料であり得る。ＩＣ装置は、基板の第１の主要側面上にある１つ以上のトランスデューサ、並びに、基板の第２の主要側面及びエッジの１つ以上のうちの少なくとも１つに形成される減衰パターンをさらに有し得る。
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