【課題】ラップアラウンドトレースを有するインタリーブ型導体構造を提供する。
【解決手段】読取り／書込みエレクトロニクスを、ハードディスクドライブ内の読取り／書込みヘッドに電気接続するインタリーブ型導体構造が提供される。インタリーブ型導体構造は、特性インピーダンス範囲の増加、干渉シールディングの増大、および損失の多い導電性基板が一因である信号損失の低減を可能にし得る。電気トレースは、異なる幅を有してもよく、オフセットしてもよく、またはさらに、ヴィア接続によって互いにラップアラウンドしてもよい。 （もっと読む）

【課題】マイクロアクチュエータを統合するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）のための方法および装置が提供される。
【解決手段】さまざまな実施例によると、ジンバルアセンブリは、ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを有する。ジンバルプレートはジンバルアイランドから機械的に分離される。少なくとも１つのマイクロアクチュエータ素子が、ジンバルプレートとは独立してジンバルアイランドの回転を可能にするようジンバルアイランドとジンバルプレートとの間に取付けられる。ジンバルアセンブリはジンバルアイランドから延在するディンプルから吊るされる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を形成するための装置および方法が提供される。
【解決手段】さまざまな実施例に従うと、スライダが、対向する第１および第２の側面と、前記第１の側面上の空気軸受機構と、上記第２の側面から延在し、スライダの多軸回転を促進するようにされるディンプルとを有するよう形成される。 （もっと読む）

【課題】断線不良がなく、容易に形成可能な配線付フレキシャー基板を提供。
【解決手段】第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に上記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに上記配線形成部の端部に形成され、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続する第１端子部、および上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部、を有する配線付フレキシャー基板であって、上記第２導体層と上記第２端子部とを接続する接続領域では、上記第１導体層と同一材料で形成され、第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、上記第２導体層と上記第２端子とは、上記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されていることを特徴とする配線付フレキシャー基板。 （もっと読む）

【課題】スライダ実装性に優れ、はんだショートのないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、該基板上に形成されたベース絶縁層と、該絶縁層上に形成されスライダ実装領域、および該領域の反対側端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層を有するサスペンション用基板であって、上記スライダ実装領域には、該絶縁層に形成された貫通孔内に充填され上記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアが形成され、該実装領域の導体層には、上記接続配線又は該ビア用配線と、はんだを介してスライダと接続する為のはんだパッドが形成され更に該実装領域には、該導体層上に配置され、かつ該はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジスト層が配置され、該レジスト層は、該ビアより厚い膜厚を有し、かつ該レジスト層上に配置されるスライダを該金属基板に対して平行に保つ位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】書き込みの信頼性が向上して高密度記録化を図ることができると共に、手間をかけることなく容易に製造できること。
【解決手段】スライダ６０と、該スライダの流出端面６０ａ側に配設され、一端側から入射された光束を磁気記録媒体の表面に対向する他端側に向けて集光しながら伝播させる伝播部を有する光伝播素子４０と、スライダの流出端面側に配設されると共に、主磁極４７及び補助磁極４５を有し、両磁極の間に記録磁界を発生させる記録素子４１と、を備え、主磁極と、伝播部のうちの少なくとも他端側部分４０とは、スライダの流出端面に平行な同一面内に配置され、前記他端側部分における主磁極側の側面５４ａ上には、伝播されてきた光束から近接場光を発生させる金属膜５５が形成されている記録ヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】導体のサスペンション構造用の広帯域幅の誘電体ウィンドウ処理を提供する。
【解決手段】広帯域幅を有するハードディスクドライブのサスペンション相互接続部に対する手法。サスペンション相互接続部が、基板層、基板層に配置された誘電体層、および誘電体層内に配置された複数の伝送線路（ＴＬ）を含む。ＴＬの周りに空隙が配置されて、高帯域幅信号伝送を妨害する分流器としての機能を誘電材料が果たす傾向を最小限にし得る。誘電体層には、隣接するＴＬ間に空隙が存在する。加えて、複数のＴＬに隣接する領域には、信号が移動する方向に沿って、誘電材料と空隙とが交互に並び得る。実際に、ＴＬに構造的支持をもたらす複数の誘電体枕木を除いて、ＴＬを取り囲む固体材料は全く必要ない。基板層はまた、複数のＴＬの一部分の下側に１つ以上の空隙も含み得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持基板と配線層との絶縁性を維持しつつ、素子実装領域の近傍における剛性を低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、素子実装領域の近傍において、上記絶縁層が、上記金属支持基板が形成されていない位置に、上記絶縁層の厚さよりも薄い厚さを有する薄肉部を有し、上記薄肉部の底面の位置が、上記金属支持基板が形成された上記絶縁層の底面の位置よりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】リミッタ部の大型化を生じることなくインターリーブ構造を設置することができ、高転送レートに対応した高性能かつ高信頼性のヘッドジンバルアッセンブリおよびディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ３０は、ロードビームと、ロードビームに取付けられリミッタ部３６ｆを有するジンバル３６を構成する金属板６１と、金属板上に絶縁層６６を介して形成された複数の配線を有するフレクシャ４０と、ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、配線の一部によりリミッタ部に形成され、スライダを位置決めするための位置決め基準マーク７０と、を備え、複数の配線は、位置決め基準マークと金属板を通して導通し、インターリーブ構造を構成する配線を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送信号強度の損失を抑制しつつ、反りの発生抑制および低剛性化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ライト側配線構造およびリード側配線構造を有し、上記ライト側配線構造は、ライト側凹部を有する第一絶縁層と、上記ライト側凹部に形成されたライト側第一配線層と、上記ライト側第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記ライト側第一配線層に厚さ方向において重複するライト側第二配線層とを有し、上記リード側配線構造は、リード側凹部を有する上記第一絶縁層と、上記リード側凹部に形成されたリード側第一配線層と、上記リード側第一配線層を覆う上記第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記リード側第一配線層に厚さ方向において重複するリード側第二配線層とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたシード層と、前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、を少なくとも有し、前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、２μｍ以下であるサスペンション用基板であって、前記絶縁層には開口部が形成されており、カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、１μｍ以下であることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】蓄積された塵埃等のコンタミネーションの記録媒体上への落下や再度浮遊することを防止し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ３０は、ロードビーム３４ａおよびジンバル３６を有するサスペンション３４と、ヘッドを有し、ジンバルに取付けられたスライダ５０と、ジンバルとスライダの空気流入端とが重なる部分でジンバルとスライダとの間に形成されコンタミネーションを収容する隙間部６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅箔層の錆を防止するとともに配線において短絡が発生するのを防止することができる配線回路用積層体を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された銅箔層と、を有する配線回路用積層体であって、上記銅箔層が、メッキ銅から構成された導体層と、上記導体層上に形成され、ＺｎおよびＣｒを含有する防錆層と、を有し、上記銅箔層において、上記防錆層の上面からの深さが２ｎｍ〜８ｎｍ（ＳｉＯ_２換算）の領域におけるＺｎの含有量およびＣｒの含有量のうちの大きい方が、１．７ａｔ％〜１９．８ａｔ％であることを特徴とする配線回路用積層体を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、平面視上、上記金属支持基板は、上記配線対の下に開口領域を有し、上記開口領域において、上記金属支持基板側の上記絶縁層上に、上記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、上記第一配線または上記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フライング構造を有する接続端子を支持する絶縁層の厚さが均一なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有し、配線層突出部が複数設けられ、上記複数の配線層突出部の両側には、上記絶縁層上に形成され、第一調整部および第二調整部から構成される調整部が設けられ、第一最外配線層突出部および上記第一調整部の間の間隔と、隣接する上記配線層突出部の間の間隔と、第二最外配線層突出部および上記第二調整部の間の間隔とが、等しいことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された積層体、電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法、及び該積層体の製造に用いる絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対して１００℃以上で熱処理する積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層からなる絶縁体であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドスライダの脱着作業効率を向上させ得る磁気ヘッドスライダ係止部材を提供する。
【解決手段】本発明に係る磁気ヘッドスライダ係止部材は、先端側係合部と基端側係合部とバネ部と圧電素子とを備える。バネ部の初期状態においては、磁気ヘッドスライダの基端側と係合する基端側係合部の磁気ヘッドスライダ係合領域が磁気ヘッドスライダの基端側位置よりも先端側に位置する。圧電素子は、伸長状態においてはバネ部を初期状態から弾性変形させつつ磁気ヘッドスライダ係合領域を磁気ヘッドスライダの基端側位置より基端側の拡張位置に位置させ且つ圧縮状態においては基端側係合部が少なくともバネ部の付勢力によって先端側係合部との共働下に磁気ヘッドスライダを挟持するように磁気ヘッドスライダ係合領域が磁気ヘッドスライダの基端側と係合することを許容する。 （もっと読む）

【課題】導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。
【解決手段】配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１上に設けられた導体層１０と、を備えている。導体層１０の第一絶縁層２１と反対側の非接着面側の表面粗度Ｒａは０．１μｍ以下になっている。導体層１０の非接着面側の表面には微細な凹凸形状１０ａが形成されており、当該表面の単位面積当たりの表面積は１．１以上１．４以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対してプラズマ処理する電子回路部品用の積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）