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Fターム[5D112BA03]の内容

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Fターム[5D112BA03]に分類される特許

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【課題】表面粗さRaが低減され、落下衝撃に強く、さらにヘッドクラッシュを起こしにくい情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミノシリケートガラス素材を研磨して情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法であって、前記アルミノシリケートガラス素材を粗研磨する粗研磨工程、及び粗研磨工程後の前記ガラス素材を精密研磨する精密研磨工程を含み、前記粗研磨工程において、(A)酸化セリウムと、(B)ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化アルミニウム、炭化ケイ素及び二酸化ケイ素からなる群より選択される少なくとも1つと、(C)ウレタンとを含み、前記(A):(B):(C)の割合が、1〜9質量%:5〜24質量%:75〜90質量%である、研磨パッドを用いて粗研磨を行うことを特徴とする、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上の被クランプ部における欠陥の発生を抑制することが可能な情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスブランク材を準備し(S10)、ガラスブランク材を用いて略円形状のガラス基板を形成し(S20)、ガラス基板に対してラップ研磨処理を施し(S31)、ガラス基板に対してポリッシュ研磨処理を施し(S33,S34)、ガラス基板の主表面を洗浄することによってガラス基板上の複数の付着物を除去し(S40)、ガラス基板に化学強化処理を施す(S50)。1μm以下の大きさを有する付着物の数がガラス基板上の被クランプ部内において5個以下となるようにガラス基板は洗浄される。付着物の数は、ガラス基板の主表面上における被クランプ部に対して、2波長のレーザ光を異なる方向で照射し、それぞれの反射光に基づいて算出される値である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ガラス基板上の硝酸イオンコンタミネーション量を一定以下のものにし、ハードディスク装置に装着した場合にヘッドが硝酸イオンコンタミネーションに衝突するおそれの少ない情報記録媒体用ガラス基板、その製造方法、情報記録媒体、及びハードディスク装置の提供を目的とする。
【解決手段】板状ガラス素材を硝酸塩を用いて化学強化する化学強化工程を含む製造工程を経て得られる本発明の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、製造工程の最終工程としての最終洗浄工程で、前記板状ガラス素材10の表面に存在する硝酸イオン(NO)コンタミネーション量を50ng/cm以下になるように洗浄する。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れた磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】粗研磨行程を備える磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法で、前記粗研磨行程は、ガラス素板の主面を、酸化セリウムを含有する研磨スラリーにて研磨した後に、前記研磨スラリーを研磨装置外に取り出す行程、前記取り出した研磨スラリー中の研磨剤のレーザ回折散乱法で測定された粒度分布の最大値が3.5μm以下であり、その粒度分布での累積50体積%径D50が0.5〜1.5μmとなるように分級する行程、前記分級した研磨剤を含む研磨スラリーにて、他の異なるガラス素板の主面及び端面を研磨する行程を備える製造方法。好ましくは、この分級した研磨剤が、酸化セリウムと、SiO,AlOを含むアルミノシリケートとを含有し、アルミノシリケートの含有量が、酸化セリウムの含有量に対して0.1〜30質量%である。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス素板の表面を、研磨剤を用いて研磨する研磨工程と、前記研磨工程の後に、研磨されたガラス素板の表面を、化学強化処理液を用いて強化する化学強化工程とを備え、前記ガラス素板として、そのガラス組成におけるCeO濃度が0.02〜1質量%であるものを用い、前記研磨剤として、希土類酸化物を含み、CeOの含有量が、前記希土類酸化物の含有量に対して99〜99.9999質量%であり、アルカリ土類金属の含有量が、前記研磨剤全量に対して10ppm以下であるものを用いる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】第1面と第2面とを表面研削装置を用いて同時に研削する際に両面の削り量を略一致させることができる研削前板状ガラス素材及び情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の研削前板状ガラス素材の第1面の被研削加工部は、その表面粗さ(Ra)が0.1μm以上、2.0μm以下の範囲になるように構成され、第2面の被研削加工部は、その表面粗さ(Ra)が0.1μm以上、3.0μm以下の範囲で、且つ、前記第1面の表面粗さ(Ra)の1.2倍以上で3.0倍以下になるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】従来の極細繊維からなる研磨布ではなし得なかった、極細繊維束が均一に分散した緻密化な表面状態と、優れた平滑性を有する高性能研磨布を提供する。
【解決手段】研磨布は、平均単繊維直径が0.05〜2.0μmの極細繊維が収束してなる極細繊維束が絡合してなる不織布と高分子弾性体から構成される研磨布であって、前記不織布の前記極細繊維束が構成する表面繊維立毛部分の前記極細繊維束の幅方向の平均サイズが50〜180μmである。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の研磨後の平坦性を向上させることが可能なガラス基板の研磨方法を提供する。また、上記研磨方法をガラス基板の洗浄方法に応用する。
【解決手段】ガラス基板の研磨方法は、ガラス基板4の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板4よりも硬い粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることにより上記主表面を研磨するものである。ガラス基板の洗浄方法は、ガラス基板4の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板4よりも軟らかい粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることによりガラス基板4を洗浄するものである。 (もっと読む)


【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板10の間にスペーサ110を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板10の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板10の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ110は、ガラス基板10の外径半径をR1、内径半径をR2、外径チャンファ長をCout、内径チャンファ長をCin、スペーサ110の外径半径をr1、内径半径をr2、とすると、r2>R2+Cin…(1)r1<R1−Cout…(2)r1+r2<R1+R2−Cout…(3)であることを特徴とするガラス基板10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面の平滑性が高く、表面のうねりが少ない磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で製造することができる磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】1次ラップ加工及び2次ラップ加工には、ダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されたダイヤモンドパッド20A,20Bを用い、このダイヤモンドパッド20A,20Bのラップ面20aは、平坦な頂部を有するタイル状の凸部21が複数並んで設けられた構造を有し、1次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッド20Aは、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が4〜12μmであり、凸部21におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜70体積%であり、2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッド20Bは、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が1〜5μmであり、凸部21におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%である。 (もっと読む)


【課題】板状ガラス素材からガラスディスクを切り出して磁気ディスク用ガラス基板を製造する場合の加工品質を高め、しかも歩留りを高めることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚の磁気ディスク用ガラス基板を切り出せるだけの大きさを有するガラスシート材を使用し、該ガラスシート材の一方側の主表面に対して、複数個の磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋を形成した後、ガラスシート材に温度変化を与えて該切り筋を進行させ、1枚のガラスシート材から複数枚のディスク状のガラス基板を切り出す磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】材料内部における物性の均一性や、異なる製造ロット間での物性の再現性に優れた結晶化ガラス、および、そのような結晶化ガラスを高い歩留まりで容易に低コストで製造する方法を提供すること。
【解決手段】結晶化ガラスの製造方法であって、原ガラスの屈伏点をAt(℃)とする時、原ガラスをAt(℃)から(At+120)℃の温度範囲で熱処理する結晶化前工程と、結晶化前工程の後、前記結晶化前工程より高い温度で熱処理する結晶化工程と、を少なくとも含む結晶化ガラスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】研磨機により円盤状基板の研磨を行う際に、一方の面が優先的に研磨される現象を抑制し、両面の研磨量の差をより小さくすることができる円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に測定溝103,104が形成された測定基板100をガラス基板の両面を同時に研磨する研磨機に配置し、研磨機に配置された測定基板100の両面を同時に研磨し、研磨後の測定基板100に残された測定溝103,104の深さを測定し、研磨機によるガラス基板の両面の研磨条件を調整することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】研磨液を供給するために研磨剤を流通させる樋を使用する場合でも、研磨液の流通に阻害が生じにくく、安定的に研磨を行なうことができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板を研磨液を用いて研磨する研磨工程とを有する円盤状基板の製造方法であって、研磨工程に用いられる研磨機50は、研磨液槽101から樋104を介してガラス基板に対して研磨液を供給されるとともに樋104の内面が撥水性被材によって被覆されていることを特徴とする円盤状基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】研磨装置により円盤状基板の研磨を行う際に、両面の研磨量の差をより小さくすることができ、円盤状基板を配置する位置の違いによる研磨量の差をより小さくすることができる円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に測定溝103が形成された2つの測定基板100を研磨機の第1面を研磨する側と2面を研磨する側に測定溝103が対峙するようにそれぞれ配置し、2つの測定基板100を研磨機によって研磨し、2つの測定基板100の測定溝103の研磨後の深さを測定し、研磨機によるガラス基板の両面の研磨条件を調整することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】一表面のみを情報の記録等に使用し、他表面を使用しない円盤状基板を製造する場合において、円盤状基板の生産能力をより向上させることができる円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一表面に情報を記録するガラス基板10の製造方法であって、ガラス基板10の一表面、他表面、外周面、内周面を研削する研削工程と、ガラス基板10の内周面を研磨する内周研磨工程と、ガラス基板10の外周面を研磨する外周研磨工程と、一表面が研磨面となった2枚のガラス基板10を、ガラス基板10が合わせられた際の間隔を定める間隔規制部材を含む接着剤を用いて一表面とは反対側の他表面で接合する接合工程と、接合工程により接合された2枚のガラス基板10の各々の一表面を同時に研磨する研磨工程と、を有することを特徴とするガラス基板10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】母材ガラス板を、加熱炉内で加熱して軟化させ、所望の厚さに延伸してガラス条を成形する場合に、平坦度の優れた薄肉棒状のガラス条を製造することができるガラス条の製造方法を提供する。
【解決手段】母材ガラス板を加熱炉内で加熱して軟化させ、所望の厚さに延伸してガラス条を成形する加熱延伸工程を含み、前記加熱延伸工程は、前記母材ガラス板の溶け始めの位置から、前記延伸の際に形成される前記母材ガラス板の輪郭線における変曲点の位置までの長さ、つまりメニスカス長22が、前記母材ガラス板の幅23の2/3以上となるように加熱する。 (もっと読む)


【課題】DTメディアやパターンドメディアの製造に適した磁気記録媒体用基板であって、複雑な工程が不要で簡易にDTメディアやパターンドメディアを製造することが可能な磁気記録媒体用基板を提供する。
【解決手段】磁気記録媒体用基板は、円板状の形状を有する非磁性の母材を基板とし、基板表面の磁性膜を成膜しようとする所定領域の濡れ性が、他の領域の濡れ性と異なっている。 (もっと読む)


【課題】円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をC面又はR面に研磨することができる。
【解決手段】研磨テープTを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Cと、迂回案内部Cにより側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Tを円孔Qの内周端面Mを研磨可能な迂回研磨部Kとするテープ研磨機構Dと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をC面又はR面に研磨するための研磨部揺動機構Fとを備えてなる。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊を抑制または防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第1疎水化剤が基板に供給されることにより、基板の表面が疎水化される(S104)。その後、溶剤が基板に供給されることにより、第1疎水化剤が溶剤に置換される(S107)。そして、第1疎水化剤とは異なる第2疎水化剤が基板に供給されることにより、溶剤が第2疎水化剤に置換され、基板の表面がさらに疎水化される(S108)。その後、溶剤が基板に供給されることにより、第2疎水化剤が溶剤に置換される(S109)。そして、溶剤が基板から除去されることにより、基板が乾燥する(S110)。 (もっと読む)


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