【課題】簡易な作業で電子機器のケース内の接片に対して同軸ケーブルの芯線を適正に接続でき、ケースに対する同軸ケーブルの装着状態を維持でき、同軸ケーブルの芯線を接片に接続した後は、電子機器ケース内の接片に対する同軸ケーブルの芯線の接続状態を、ケースの外側から目視確認できる電子機器を提供する。
【解決手段】ケース２の壁３には、外部からケース２内の接片に向けて同軸ケーブル１５の芯線を挿入するための孔を備え、ケース２の孔の外側の周囲においては、芯線が孔を貫通し、かつ、芯線の先部が接片の接圧部に嵌った状態の同軸ケーブル１５を、ケース２の孔縁に対して固定維持するようにした取付手段２１を備え、ケース２の壁３における接片に近い位置には、妨害電波がケース内へ入射することを阻止する程度に小さく、かつ、接片と芯線との接続状態を目視することができる大きさを有する透視窓３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】減速用の機構を別途配設することなく、構造が簡素でコストを低くすることができ、小型化することができ、カードを排出する際の案内部材の速度を低下させることができ、カードが飛び出してしまうことがなく、案内部材が停止するときに衝撃が発生することがないようにする。
【解決手段】カードを収容するハウジングと、ハウジングに挿入されたカードを保持してスライドするスライド部材、及び、スライド部材を付勢する付勢部材を備え、付勢部材の付勢力によって、スライド部材を移動させてカードを排出するカード案内機構とを有するカード用コネクタであって、ハウジングはスライド部材をガイドするガイド面を備え、スライド部材は、カードと係合する係合部、及び、ガイド面と摺接するスライド面を備え、ガイド面とスライド面との間に潤滑剤を付与した。 （もっと読む）

【課題】3次元高密度実装における、表面実装用ボード基板の積層化におけるコネクターの薄型化・多極化の問題を解決し、かつボード単位の3次元高密度実装を実現する。
【解決手段】中央の金属パターンからなる接触用先端子を支持するために4方向から伸び蛇行された金属パターンを突き出した突起状からなる接触端子が格子状に多数形成されたフイルム基板と接合用ランドが形成された補強用のプリント基板とを高温半田により接合し補強性を増し、且つ端部のフイルム基板部分を曲げてオスとメスの引っ掛け部を形成し装着させることによって電子部品用コネクターを形成する。なおオスとメス・コネクターはそれぞれ補強用に接合されたプリント基板と実装用ボード基板とが表面実装され、装着することでボード単位の積層化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板のコネクタへの挿入不具合を簡便かつ確実に防止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１には、端子部３近傍の挿入方向に沿った辺の両側に突起部２が設けられ、硬質プリント基板１２及びステージ台には、コネクタ８に端子部３が挿入されたフレキシブルプリント基板１の突起部２に対応する位置に真空吸着孔１０が設けられている。コレクタ８へのフレキシブルプリント基板１の挿入が浅い場合やフレキシブルプリント基板１が斜め挿入された場合には、真空吸着孔１０が突起部２によって完全には塞がれないために真空漏れが発生し、真空度が真空圧力センサの設定値にはならないため、ステージ台上の真空が解除されず、ステージ台上の硬質プリント基板１２を取り出すことができない構造となっている。 （もっと読む）

【課題】 コネクタとは別に回路基板へ取付けられる案内ピンであって、自動的に正規位置に取付けられるようにすることを目的とする。
【解決手段】 回路基板上のコネクタとは別途に該回路基板に取りつけられる案内ピン１であって、案内ピン１は相手コネクタを該相手コネクタの被案内部に進入して案内する軸状の案内部２Ａと、該案内部の基部側に位置して設けられて回路基板の上面と接面するフランジ部２Ｂと、回路基板Ｐの取付孔Ｐ１を貫通して該回路基板に固定される固定部とを有するコネクタ用案内ピンにおいて、固定部は、案内部そしてフランジ部から延びこれらと一体をなす軸部２Ｃと、該軸部の外周に設けられた中間部材３とを有し、該中間部材は外周面が上記取付孔の内周に沿い該内周よりも大径の外径に形成された大径部３Ａを有し、案内ピンの上記取付孔への取付時に、上記中間部材の大径部３Ａが上記取付孔Ｐ１と干渉して縮径される。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、信号線、及び入出力信号数を増やすことなく、接続状態を検出できる接続状態監視装置。
【解決手段】 ハーネス１６Ｂがコネクタ２４Ａ、２４Ｂから外れた場合は、電源３８Ａとの接続が断たれ、グランド同電位となり、入力端子１３４Ａのレベル検出によりハーネス１６Ａの接続に異常があると判断することができる。また、ハーネス１６Ｂがコネクタ２４Ｃ、２４Ｄから外れた場合は、グランドとの接続が断たれ、ＶＢ＝ＶＣＣとなり、入力端子２３４Ｂのレベル検出によりハーネス１６Ｂの接続に異常があると判断することができる。さらに、ハーネス１６Ｃがコネクタ２４Ｅ、２４Ｆから外れた場合は、電源３８Ｃとの接続が断たれ、グランド同電位となり、入出力端子４６のレベル検出によりハーネス１６Ｃの接続に異常があると判断することができる。 （もっと読む）

【課題】 コストアップを招くことなく組み付け容易性を向上させた接続端子を提供する。
【解決手段】 筐体に固定されたケースと、前記ケースに収装される端子台と、前記端子台の一端に突出する第１端子と、前記ケースと対向する被接続部材と、前記被接続部材に設けられ、前記第１端子と接続する第２端子とを備え、前記第１、第２端子を嵌合して接続することにより電気的接続を達成する接続端子において、前記端子台は、前記第１端子と平行かつ同一方向に突出するガイド部を有するとともに、前記第１、第２端子の接続方向に対し少なくとも直交方向に移動可能に前記ケースに収装され、前記ガイド部は、前記被接続部材に設けられた凹部と嵌合し、前記ガイド部と前記凹部とが嵌合された後、前記第１、第２端子を嵌合することとした。 （もっと読む）

【課題】 嵌め込み型の接続コネクタを用いることなく、シールド部材を備えた第一の基板と第二の基板とを接続することにより、各基板を小型化することができる基板間接続コネクタを提供する。
【解決手段】 回路パターン１ａがプリントされた下側基板２は、電磁波を遮蔽するために電子部品５を囲うシールド部材６を備える。下側基板２に接続される上側基板３は、下側基板２と接続する回路パターン１ｂを備える。シールド部材６の長手方向の対向する各辺には、下側基板２の回路パターン１と上側基板３の回路パターン１ｂとに接続するためコネクタブロック１０が取付けられている。上側基板３の回路パターン１ｂがシールド部材６に当接することによって下側基板２と接続する。これにより、嵌め込み型の基板間接続端子を用いることなく上側基板３と下側基板２とを接続することができるため、各基板の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 カメラモジュール２をプリント基板６と電気的に接続するためのカメラモジュール用コネクタ１におけるシールド及び防塵構造において、部品点数を少なくして安価にするとともに、シールド部材５０及び防塵部材６０の形状の自由度を大きくし、薄型化、軽量化を図る。
【解決手段】 シールド部材５０及び防塵部材６０を導電性ゴムや導電性エラストマーのような導電性を有する弾性材料で一体に成形することによって、シールド部材と防塵部材を１部品で形成して安価にするとともに、形状の自由度を大きくし、薄型化、軽量化を図る。 （もっと読む）

【課題】回路基板からのコネクタの脱落等、配線材に外力（引張り荷重）が作用することによる回路基板の破損を未然に防止する。
【解決手段】ケーシング１２内に回路基板１６が収納され、該回路基板１６に配線材１が接続される電気機器１０において、配線材１の途中部分に固定用部材６を固定し、この固定用部材６をケーシング１２のフランジ１２ａに固定することにより、配線材１をその途中部分でケーシング１２に固定した状態でケーシング１２の外側に導出した。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】電気コネクタは、内部に導電性粒子が配設された導電性とされた非導電性材料にて出来た接地遮蔽体が形成されたウェハを含み、これにより十分な性能特徴を維持し且つウェハにて発生される電気的雑音を最少にしつつ、先行技術にて見られる金属製の接地遮蔽板を不要にする。ウェハハウジングには１対の信号ストリップを少なくとも部分的に取り囲む第一の絶縁性ハウジングと、第一の絶縁性ハウジング及び信号ストリップを少なくとも部分的に取り囲む第二の導電性ハウジングとが形成される。ハウジングは、ウェハに対し十分な構造的完全性を提供し、ウェハに対する追加的な支持構造体又は構成要素を不要にする。接地ストリップをウェハ内にて採用することができ、また、信号ストリップと同一面にて形成することができる。第二の導電性ハウジングは、接地ストリップに接続し（例えば、成形し）且つ信号ストリップから適宜に隔てることができる。ウェハはまた、１つのウェハの信号ストリップと隣接するウェハの導電性ハウジングとの間の空隙を含み、顕著な信号強度を犠牲にすることなく、電気的雑音又はその他の損失（例えば、クロストーク）を更に減少させる。
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【課題】 本発明はフレキシブルプリントケーブルに関し、シングルモードで従来よりも高速のデジタル信号を伝送することを可能とすることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミドフィルム２３の表面２１と裏面２２とに信号線及びグランド線が交互に配置してある。グランド線４１〜４５の幅Ｗ２は信号線３１等の幅Ｗ１の５倍であり、表面２１側のグランド線４２，４４と裏面２２側のグランド線４３，４５とはオーバーラップしている。各信号線３１等はマイクロストリップ線路の構造に近似した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタの挿入の信頼性を向上させることができるコネクタ挿入検査方法を提供する。
【解決手段】 冷蔵庫の製品組立時において、まず始めに作業者がコネクタＣ９及びＣ１０のコネクタ挿入とコネクタＣ５及びＣ６のコネクタ挿入とを行い、電源プラグＰ１を電源コンセント（不図示）に挿入することで、マイコンＭＰ１に電力が供給される。マイコンＭＰ１が動作を開始した後、作業者は、コネクタＣ１１及びＣ１２のコネクタ挿入、コネクタＣ１及びＣ２のコネクタ挿入、コネクタＣ７及びＣ８のコネクタ挿入、コネクタＣ３及びＣ４のコネクタ挿入を順次行う。このとき、マイコンＭＰ１がコネクタを介して接続される電装部品からの入力信号を検知し、前記検知があればマイコンＭＰ１の制御によりブザーＢ１が前記コネクタの挿入が良好である旨の報知を行う。 （もっと読む）

【課題】挟持性能を強化した挟持性能強化型電気コネクタの提供。
【解決手段】本体座体と、遮蔽ハウジングと、複数の導電端子と、挟持部材とを含み、前記本体座体は上挿入槽及び複数の端子挿入槽を備え、前記遮蔽ハウジングが前記本体座体の外側を覆い、前記本体座体と共に収容空間を構成し、且つ、複数の弾性片を備え、前記複数の導電端子が前記端子挿入槽内に挿入され、前記挟持部材は複数の挟持端子及び複数の圧接片を備え、前記上挿入槽内に挿入されると共に、前記圧接片と弾性片が相互に接触し、前記挟持部材と前記遮蔽ハウジングに電気的接続を形成し、且つ、第一方向上で相互干渉を形成して挟持性能を強化する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送の信頼性を高めつつ、コストダウンを図る。
【課題手段】回路基板Ｂ上の接続端子２１と伝送ケーブルＷの接続端子１１とのコネクタである。回路基板上のプリント配線からなる接続端子２１を回路基板端縁に至らせ、ケーブル側接続端子はシールドケース１３で囲まれたばね片とする。ケーブル側シールドケース１３の両壁を回路基板端縁のスリット２２にそれぞれ挿し込み、ケーブル側接続端子はそのばね性でもって回路基板の接続端子に接触する。このとき、回路基板側シールドケース２３内にケーブル側シールドケースが嵌ってケーブルが回路基板に取付けられる。この接続状態は、インピーダンスの不連続部が少なく、伝送信号の反射・放射現象が減少し、伝送が正確となる。両シールドケースの嵌合により、従来と同様な回路基板へのケーブルの接続安定性を得る。回路基板側に従来構造のコネクタを設けないため、コストダウンとなる。 （もっと読む）

【課題】接続構造に用いる電気コネクタの数を減らし且つ接続作業を減らして、接続構造のコスト低減及びコンパクト化を図る。
【解決手段】導電部を有する２個の物品を電気的に接続するために用いられる電気コネクタ１００であって、少なくともいずれか一方の物品に係止されるハウジング１１０と、このハウジングに設けられると共に第１の物品２１０の導電部２１１に接続される接続部１２１を有し且つ第２の物品２２０の導電部２２１に押圧力をもって接触する接触部１２２を有する接触子１２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に形成されたケーブル導体接続用のランドの剥離強度を向上させ、ランドの剥離に起因する電気的性能の劣化を抑止する基板内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】 インピーダンス整合用のプリント基板１２を内蔵した基板内蔵コネクタにおいて、プリント基板１２の一端にケーブル導体２を半田付けするためのランド３５ｃを形成し、そのランド３５ｃの一部を半田レジストｒ１で覆ったものである。 （もっと読む）

【課題】嵌合したコンタクトの電気的特性インピーダンスを制御するために、コネクタの樹脂材料の形状と共に空隙を利用する。
【解決手段】導電（２２０，３５２；３８６，３８８）および絶縁部材（１４６，３２２；３７０）が複合Ｉビーム状形状部に配置され、この導電部材（２２０，３５２；３６８，３８８）が２つの平行な絶縁および接地面部材（１４６，３２２；３７０）間に垂直に配置される電気コネクタ（９０，９２）および電気ケーブル組立体（３７０）を開示する。この形状寸法を用いることから、低クロストークおよび制限されたインピーダンスが形成される。 （もっと読む）

【解決手段】高速コネクタであって、２列の導電性端子（２０６）が絶縁性支持本体に支持される複数のウェハ形の構成要件（２０２）を含み、前記支持体は、列の導電性端子間に配設された内部キャビティ（１３３）を含む。端子は水平方向の端子対を作るように配列され、内部キャビティは２端子列内に配列された各水平方向の端子対の間に空気チャネルを画定する。さらに、端子は２列における端子の水平方向を向く面が互いに対向して水平方向の端子対の間での側面結合を促進するように、各行において互いに位置合せされている。導電性インサート（３０２）は、端子対の間に配設され、それにより、端子対の間の側面結合に影響を及ぼす。 （もっと読む）

コネクタシステムは、回路基板（３０）を通って延在する複数の穴（３６）を有する回路基板（３０）を含む。それぞれ前壁（１１０）を有する第１および第２のコネクタ本体（１０２）が、回路基板の第１および第２の側にそれぞれ位置決めされる。コネクタ本体の前壁は、回路基板穴と位置合わせされる複数の信号ピン開口部（１１６）を有する。複数の信号ピン（１０４）が、第１および第２のコネクタ本体の信号ピン開口部および回路基板穴を通って延在する。複数の回路基板穴のうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの回路基板穴の壁が回路基板穴を通って延在する信号ピンから離間されるように、回路基板穴を通って延在する信号ピンの直径よりも大きな直径を有する。
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