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Fターム[5E021MA32]の内容

Fターム[5E021MA32]に分類される特許

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【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド12a、12bと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド13a、13bと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド14a〜15bと、第一の表グランドパッド12aと第一の裏グランドパッド13aとを接続する第一のVIAホール17aと、第二の表グランドパッド12bと第二の裏グランドパッド13bとを接続する第二のVIAホール17bとを備え、第一のVIAホール17aと第二のVIAホール17bとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発熱部であるシャント抵抗から、シャント抵抗を含むコネクタピンを通じて、コネクタのハウジングや基板接続部に伝わる熱量を低減することができる電気回路装置を提供する。
【解決手段】コネクタピン50の少なくとも1つは、自身の一部に、ハウジング40と配線基板20との間に位置するシャント抵抗51と、シャント抵抗51の配線基板側端部51bから延びて配線基板20に接続する第1電位計測用端子53と、シャント抵抗51のハウジング側端部51cから延びて配線基板20に接続する第2電位計測用端子55とを含む。第1電位計測用端子53及び第2電位計測用端子55の少なくともいずれかは、シャント抵抗51で生じた熱を電気回路装置10の外部に放出する放熱部55bであって、シャント抵抗51よりも表面積が大きい放熱部55bを有する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極シート、カバーおよび抵抗体シートを備える。電極シートには、電極が装着されている。カバーは、電極シートを覆う。抵抗体シートは、電気抵抗性を有し、カバーと電極シートとの間に設けられる。コネクタによる基板への接続では、電極は、フレキシブル基板上で対となる一方の伝送路および他方の伝送路に対し、一方の伝送路をプリント基板に接続し、他方の伝送路をプリント基板に接続する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極が設けられたシートと、シートの背面に位置するカバーとを備える。電極は、第1の基板上で対となる、第1の伝送路および第2の伝送路に対し、第1の伝送路を第2の基板に接続し、第2の伝送路を第2の基板に接続する。また、第1の基板と第2の基板との接続時に、第1の伝送路と第2の伝送路とのカップリング状態が保持される位置に電極が配置される。 (もっと読む)


【課題】複数種類の信号の伝送に対応するとともに、回路基板の固定力や接地面積の向上を図ることができる回路基板内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】雄コネクタ10において、互いに向かい合う第1回路基板13と第2回路基板14をグラウンド部材12の側面部21b、21cにそれぞれ沿うように取り付け、第1回路基板13と第2回路基板14を電気的に接続するとともに、第1回路基板13と第2回路基板14と直交するように、接続基板17を取り付けて構成し、雌コネクタ30において、互いに向かい合う第3回路基板33と第4回路基板34をグラウンド部材12の側面部21b、21cにそれぞれ沿うように取り付け、第3回路基板33と第4回路基板34を電気的に接続するとともに、第3回路基板33と第4回路基板34と直交するように、接続基板37を取り付けて構成する。 (もっと読む)


【課題】インバータユニットをコンパクトに構成することが可能となる電流センサ内蔵コネクタを提供することにある。
【解決手段】第1コネクタ21において、第1〜第3バスバー31〜33と、第4〜第6バスバー34〜36とは、上下方向に重ねられる態様で構成される。従って、インバータユニットに複数のモータ、すなわち駆動用モータ及び発電用モータが接続される構成であれ、左右方向における第1コネクタ21の大きさをコンパクトに保つことができ、ひいては、第1コネクタ21が接続されるインバータユニットをコンパクトに構成することができる。 (もっと読む)


【課題】高周波信号に対するグランドとしての効果を高めることができるコネクタを提供すること。
【解決手段】相手コネクタ2Aに嵌合して接続されるコネクタ3Aにおいて、グランド層111A、絶縁層112A、及び導電層113Aを順次有する回路基板11Aを備える。導電層113Aは、相手コネクタ2Aの信号回路SC2と接触可能な信号回路SC1と、相手コネクタ2Aのグランド回路GC2と接触可能なグランド回路GC1とを備える。グランド回路GC1とグランド層111Aとを導通する導通層114A−1が、グランド回路GC1の相手コネクタ2A側に設けられる。 (もっと読む)


【課題】高速伝送用コネクタとして、データチャンネルの実効速度を高めることができるEMI保護を備えたモジュラコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、相互に結合されるように構成された第一のハウジング120及び第二のハウジングを有する。コネクタは、カード支持体230によって支持された2枚の回路カード240,260を含んでいてもよい。第一のハウジング120及び第二のハウジングの嵌(かん)合縁部は互いに結合するように構成されており、細長いチャンネル128/細長い肩部の境界に設けられた1個以上の押潰(つぶ)されたリブを備えていてもよい。1個以上の押潰されたリブは、コネクタによって提供される電気的なシールドを改善するように働く距離だけ離間されるように構成することができる。コネクタはケーブルに結合されるように構成することができる。 (もっと読む)


【課題】従来の電子部品内蔵型コネクタでは、多数の接続端子を備えた電子部品をコネクタのターミナルに接続する際に、接続端子とターミナルとを正確に位置合わせすることが困難であった。
【解決手段】他の機器の端子に接続されるターミナル3と、ターミナル3を支持するハウジング2と、ハウジング2に実装される半導体パッケージ51などの電子部品5とを備えた電子部品内蔵型コネクタ1であって、ハウジング2における半導体パッケージ51の実装面には、半導体パッケージ51との接合端子を構成する突出部である実装用接続端子32が設けられ、半導体パッケージ51におけるハウジング2に対する実装面には、ハウジング2との接合端子を構成する凹陥部51bが設けられ、半導体パッケージ51をハウジング2に実装するときには、ハウジング2の実装用接続端子32と、半導体パッケージ51の凹陥部51bとが互いに嵌合して接続される。 (もっと読む)


【課題】回路基板に設けられるホット端子の位置決め精度を高め、さらに回路基板をコネクタに組み付けるのを容易とした車両用アンテナのコネクタを提供する。
【解決手段】車両用アンテナのキャッチャに嵌合するコネクタは、回路基板11とホット端子12と絶縁部材13とグラウンド部材15とレール部31とストッパ部32とからなる。ホット端子12は、キャッチャ側端子52に電気的に接続される。絶縁部材13はホット端子12に固定され、ホット端子12の一部を絶縁する。グラウンド部材15は、回路基板11を少なくとも3方向から覆っている。グラウンド部材15にはレール部31が設けられており、グラウンド部材15に対する回路基板11の高さ方向の配置位置を画定している。また、グラウンド部材15にはストッパ部32が設けられており、ホット端子12の奥行き方向の配置位置を画定している。 (もっと読む)


【課題】リード線付き端子金具をコネクタハウジングの圧入孔に、シール用弾性部材によってシールを保持して、そのリード線接続部側を先端にして圧入する構造のコネクタで、端子金具の圧入において、その端子金具の変形を防止する。
【解決手段】 端子金具21に、リード線接続部29と相手側接続部23との間に、端子金具自身の先後に延びる仮想軸線G2の回りを包囲するように、端子金具自身をなす金属板材を、U字形に曲げ形成した圧入部25を設けておき、この圧入部25をリード線接続部29を先端側にして、相手側接続部23側を押して圧入孔7へ圧入する構成とした。圧入部25が、従来の細長い平板状で先後に延びた形の端子金具に比べると、U字形に曲げ形成した構造をしているため、軸線方向に対する圧縮強度や曲げ強度を大きくできるので、折れ曲がり等の変形を防止できる。 (もっと読む)


【課題】
小型化と電気的及び熱的な接続信頼性の向上とをともに実現することができる、コネクタユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】
回転電機に接続可能なコネクタユニットであって、コネクタユニットには、外方に延びる直流電源用端子と、回転電機のハウジングの内部空間側に延びる三相交流電源用端子と、直流−三相交流の変換を行う電力変換部が設けられている。このコネクタユニット内に設けられた電力変換部は半導体チップと配線部材との間に半導体チップの熱膨張率と配線部材の熱膨張率の中間の値である熱膨張係数を有する熱応力緩和導電部材を備えている。また、このコネクタユニット内に設けられた電力変換部は配線部材とヒートシンクとの間に配線部材の熱膨張係数とヒートシンク熱膨張係数の中間の値である熱膨張係数を有する熱応力緩和伝熱部材とを備えている。 (もっと読む)


【課題】好適な完全統合イーサネット(登録商標)コネクタを提供すること。
【解決手段】本発明は、前面に複数のコンタクト(22)を持つオープンキャビティ(14)を備えた遮蔽されたハウジング(12)を有するコネクタジャック(10)と、内部チャンバ内に、並びに、コンタクト(22)との電気的通信時に、2つの回路基板(43、50)を持つキャビティから壁によって分離された内部チャンバ(40)とに関する。本発明の実施形態では、シリアル・トゥ・イーサネット(登録商標)変換用電子部品は小型化され、RJ-45ジャック内に完全に収納される。 (もっと読む)


【課題】モジュラプラグとの組合せにおいて、広周波数帯域に亘って漏話成分及び反射成分を低減させる高速伝送用のモジュラコネクタを提供する。
【解決手段】モジュラコネクタ1は、プラグ挿入口2が開口したハウジング3内部に導電路と各導電路に接続された導体パターンからなり導電路間に容量性結合を生じさせるキャパシタンス要素とを有する。導電路同士を平行に近接させたコンタクトリード部における導電路の間隔とコンタクトリード部の長さとを設定要素とする構成と、1本の導電路と複数のキャパシタンス要素との接続位置間の導電路の長さを適切に設定する構成とを単独で、又は組み合わせて利用することで、モジュラコネクタ1において発生する漏話成分の大きさと位相との周波数特性をモジュラプラグにおいて発生する漏話成分に対応させ、モジュラプラグと組み合わせた状態における漏話を低減する。 (もっと読む)


【課題】モジュラプラグとの組合せにおいて、広周波数帯域に亘って漏話成分及び反射成分を低減させる高速伝送用のモジュラコネクタを提供する。
【解決手段】モジュラコネクタ1は、プラグ挿入口2が開口したハウジング3内部に導電路と各導電路に接続された導体パターンからなり導電路間に容量性結合を生じさせるキャパシタンス要素とを有する。導電路同士を平行に近接させたコンタクトリード部における導電路の間隔とコンタクトリード部の長さとを設定要素とする構成と、1本の導電路と複数のキャパシタンス要素との接続位置間の導電路の長さを適切に設定する構成とを単独で、又は組み合わせて利用することで、モジュラコネクタ1において発生する漏話成分の大きさと位相との周波数特性をモジュラプラグにおいて発生する漏話成分に対応させ、モジュラプラグと組み合わせた状態における漏話を低減する。 (もっと読む)


【課題】モジュラプラグとの組合せにおいて、広周波数帯域に亘って漏話成分及び反射成分を低減させる高速伝送用のモジュラコネクタを提供する。
【解決手段】モジュラコネクタ1は、プラグ挿入口2が開口したハウジング3内部に導電路と各導電路に接続された導体パターンからなり導電路間に容量性結合を生じさせるキャパシタンス要素とを有する。導電路同士を平行に近接させたコンタクトリード部における導電路の間隔とコンタクトリード部の長さとを設定要素とする構成と、1本の導電路と複数のキャパシタンス要素との接続位置間の導電路の長さを適切に設定する構成とを単独で、又は組み合わせて利用することで、モジュラコネクタ1において発生する漏話成分の大きさと位相との周波数特性をモジュラプラグにおいて発生する漏話成分に対応させ、モジュラプラグと組み合わせた状態における漏話を低減する。 (もっと読む)


【課題】専用の特殊な工具が不要であって従来例に比較して通信ケーブルへの取付作業を簡素化する。
【解決手段】IDC端子20に設けられている圧接スリット20cの開放された先端側から電線202を挿入することでIDC端子20と電線202の導体が接続できる。故に、従来例のように複数本の電線の先端を揃えておかなくても各電線202を順番に圧接スリット20cに挿入するだけで接続することができる。しかも、専用の特殊な工具を使わなくても、第3のボディ4に設けられている押圧部41aを使って電線202を押し込むことで圧接スリット20cに絶縁被覆を破らせることが可能である。その結果、従来例に比較して通信ケーブル200への取付作業が簡素化できる。 (もっと読む)


【課題】差動伝送の平衡通信線路の分岐点において、容易に小型化を達成できる簡単な構成でありながら、分岐点における反射によって支線を構成する通信線内で生じる高周波ノイズを早期に減衰させることができる分岐コネクタを提供する。
【解決手段】差動伝送の平衡通信線路を構成する一対の通信線を備えた複数のペア電線の端末プラグが嵌合される分岐コネクタ1であって、前記各ペア電線の一方の第1通信線をそれぞれ接続する複数の端子3と、前記複数の端子3の基端部3aに固定する基板4と、前記各端子3に一端を接続すると共に他端を前記基板4上の分岐接続パターン4aに接続している抵抗5およびコイル6と、前記各ペア電線の他方の第2通信線とそれぞれ接続する複数の分岐接続端子部7aを備えたジョイントバスバー7とを備えている。 (もっと読む)


【課題】導体とランドとの半田付け時の位置ズレを防止し、絶縁電線に加わるストレスによる導体とランドとの半田付け部分の亀裂の発生を抑制した基板内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタハウジング2と、ハウジング2の内部に収容されたインピーダンス整合用のプリント基板3と、基板3の端部に並設された複数のランド4とを備え、各ランド4に絶縁電線5の導体6を夫々半田付けして成る基板内蔵コネクタであって、基板3の各ランド4の部分に、導体6の軸方向に沿って溝14を設け、溝14に金属メッキを施し、その溝14に導体6を係合させた状態で半田付けして成るもの。 (もっと読む)


シールドデータケーブル用のプラグ、とくにRJ45プラグが、第1のシェル(1)と第2のシェル(2)を組み合わせた導電性のハウジングを持つ。電気的絶縁性のあるプラグ本体(4)に、プラグ接点(302)が取り付けられている。ハウジングに差し込み可能なプリント配線基板(3)は、プラグ接点(302)と絶縁変位接点(303、304)とを備え、両者をたがいに導電性結合する。プリント配線基板(3)は、非導電性のフィルム(301)によって、ハウジング(1)に対して絶縁されている。接続されるデータケーブルの心線は装着部品(5)に差し込み可能であって、この場合、心線は2つのたがいに重なり合う平面で、この装着部品(5)に取り込まれる。データケーブルは、装着部品(5)と第2のシェル(2)の中に取り付けることができる。シェル(1、2)を組み合わせるとき、絶縁変位接点(303、304)は、装着部品(5)に収められたデータケーブルの心線に接触する。
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