【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、ＣｒＳｉＯ又はＮｉＣｒＳｉＯからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Ｃｒ膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 （もっと読む）

【課題】未焼成のバリスタ材料とＣｕ電極とを一体焼成しても、Ｐｄ等の貴金属の電極を用いて大気中で焼成した場合と同等レベルのバリスタ電圧と電圧非直線性を有し、優れた静電気抑制効果と静電気耐性を実現する。
【解決手段】電極の主成分をＣｕとしバリスタ材料の主成分をＺｎＯとし副成分を一般式ＡＢＯ₃からなるペロブスカイト化合物として、ＡサイトをＳｒ、Ｃａ、Ｂａの少なくとも一種として、ＢサイトをＣｏ単体、もしくはＣｏ、ＭｎおよびＣｒから選ばれる一種とし、バリスタ材料のセラミックグリーンシートとＣｕ導電ペースト層を交互に積層し積層体を形成し、この積層体を９８０℃以上１０８０℃未満で酸素分圧が１０^-5Ｐａ〜１０^-1ＰａのＣｕの還元雰囲気で行う第１の熱処理と５００℃〜９００℃の大気中で酸化処理を行う第２の熱処理を順次行い、セラミック焼結体を形成した後、外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｎ、Ｏ、Ｔａの元素組成プロファイルが安定し、抵抗膜中にＮを安定して含有し、Ｏが少なく、化学量論的な組成に近いＴａＮ膜が得られ、耐酸化性が優れていて信頼性が高いオーディオ用抵抗体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に、ＴａＮ膜を含む抵抗膜をパターン形成する。そして、前記抵抗膜上に層間絶縁膜を形成し、その後、前記抵抗膜を７５０乃至１１００℃で焼鈍する。その後、前記層間絶縁膜上に、前記抵抗膜に接続された抵抗引き出し用の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】銅−マンガン系合金の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着力を得ることができる抵抗体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銅及びマンガンを少なくとも含む導電性金属粉体と、ガラス粉体と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストを用いて、抵抗体膜を製造する方法に関する。抵抗体ペーストを絶縁基板に塗布する工程と、絶縁基板に塗布された抵抗体ペーストを酸化性雰囲気下２００〜２４０℃で加熱して酸化処理する工程と、酸化処理された抵抗体ペーストを７５０℃以上の温度で焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造効率が良く、かつ優れた抵抗体特性を有する抵抗体皮膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】先駆体溶液として、スズと、アンチモン、タンタル、ニオブから選ばれた少なくとも１つの金属とを含む有機金属化合物からなる金属有機化合物の溶液を、アルミナ基板等の支持体の上に塗布して乾燥させる。その後、弱いレーザーを照射してパターニングを行い、未反応部を酸で除去する。そして、基板を２００℃から５００℃で加熱しながら強いレーザーを照射して結晶性薄膜への変換を行う。 （もっと読む）

基板、ターゲットまたは隣接する機能層の上に誘電材層を形成するステップを含む、負荷抵抗体または加熱体などの抵抗装置を形成する方法であって、一形態では誘電材層が単一層である誘電材テープを成す方法が提供される。圧力、温度および時間の予め定められた単一サイクルを経て誘電材テープが基板、ターゲットまたは隣接する機能層に積層され、次に、誘電材層の上に抵抗層が形成され、抵抗層の上にさらに保護層が形成される。
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【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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【課題】抵抗素子の形成後に抵抗値を調整でき、高精度な抵抗値精度を保証し得る、抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンペーストを用いた抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、両面銅張り積層板に、貫通孔５，６，２５，２６または有底孔を形成する工程と、前記貫通孔または有底孔に貴金属めっきを施す工程と、前記貫通孔または有底孔にカーボンペーストを充填する工程と、前記貫通孔または有底孔に充填した前記カーボンペーストの上に貴金属めっき、導電化処理およびめっき処理を施して導電層を形成する工程と、前記カーボンペーストを充填した前記貫通孔の端部上の前記導電層に、開口１８を形成する工程と、前記開口を介してトリミングし、前記カーボンペーストにより形成される抵抗の抵抗値を調整する工程とを含むことを特徴とする抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成膜後の熱処理条件に依存することなく、一部の結晶粒のみの巨大化、および感温抵抗体の表面粗さの増大を抑制しつつも、結晶粒の平均粒径を増加させることで、高感度化を達成し得る薄膜センサを提供すること。
【解決手段】絶縁基板と、該絶縁基板上に積層された白金族金属の結晶からなる感温抵抗体とを有し、前記感温抵抗体の層の面垂直方向（ＮＤ方向）に対して１０°以内に配向している前記結晶の（１１１）面の割合が、９９％以上であることを特徴とする薄膜センサ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部を挟みこむようにＵ字状に折り曲げられて形成された板状の金属端子１２とを有し、かつ前記Ｕ字状に折り曲げられた金属端子１２を前記抵抗体１１の少なくとも上面および下面に電気的に接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 リード付き抵抗器が水銀灯のガラス管内に配置され、水銀灯の点灯中に約４００℃の高温となる場合にも、ガスの発生量が十分に小さいリード付き抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック基体１２の表面に導電性皮膜１３を形成し、セラミック基体の両端に電極キャップ１５を嵌め込み、電極キャップにリード線１６を溶接してリード付き抵抗器１１を構成し、この抵抗器を３５０℃〜５００℃の範囲に加熱し、４０分〜５時間保持する。リード付き抵抗器１１を加熱する工程は、不活性雰囲気で行われる。リード付き抵抗器１１は、導電性皮膜１３が露出している。 （もっと読む）

【課題】端子電極が狭ピッチの多連チップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】平面基板１０に表電極、裏電極、および、それらの電極間に抵抗体を形成し、その上面に保護コートを形成した後に、基板を短冊状に分割する。そして、その基板の側面をインクジェット・ヘッドに対向させてインクジェット法によって非接触で端子電極２５の印刷を行う。このとき、短冊状に切断した複数の基板１０ａ〜１０ｄを端子面が上になるように揃えて並べ、その端子面にインクジェット印刷を用いて電極２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電気耐圧不良の発生を抑制できるＰＴＣ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 この製造方法は、一対の端子電極と素体とを備えるＰＴＣ素子の製造方法であって、一対の端子電極を、その一部が対向するように配置する電極配置工程Ｓ０１と、一対の端子電極が互いに重なり合う領域に挟まれる位置に、その外周が上記領域の外周と同じか又は大きい素体を配する素体配置工程Ｓ０２と、一対の端子電極を素体に向けて加圧し、加熱して一対の端子電極と素体とを接続する端子接続工程Ｓ０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂフリーで、温度特性（ＴＣＲ）に優れた厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 ガラス中に導電性材料が分散されてなる厚膜抵抗体である。ガラスが貴金属元素を含有する。貴金属元素は、例えばＡｇ、あるいはＰｄである。ガラスに含まれる貴金属元素の含有量は１０質量％以下である。ガラス中に貴金属元素を導入するには、貴金属を添加物として加え、厚膜抵抗体を焼き付ける際の焼き付け時間、冷却速度を制御する。あるいは、厚膜抵抗体ペーストに、予め貴金属元素を溶け込ませたガラス組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
配線基板上に金属膜を用いて形成する抵抗素子形成では、同一の金属膜を用いた場合、素子の長さと幅で抵抗の抵抗値を調整していたため、一定範囲の制限された抵抗値しか作ることができなかった。
【解決手段】
金属膜を用いた配線回路基板上に、複数の抵抗素子を形成する形成方法において、前記同一の金属膜で形成した複数の特定の抵抗素子に異なる処理を施し、処理の有無により異なる抵抗値の抵抗素子を形成することにより解決することができた。 （もっと読む）

【課題】 熱処理条件のみで、抵抗温度係数（ＴＣＲ）等の特性を操作することができ、これにより好ましい特性を有する抵抗体用板材を製造することができる電子部品の製造方法、及び該板材を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａと、銅の板材もしくは箔材１１ｂと、銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａとを積層して配置し、前記銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａの厚さに対して、銅の板材もしくは箔材１１ｂの厚さが薄く、熱処理することで、固溶状態として接合する。ここで、前記銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａと、銅の板材もしくは箔材１１ｂと、銅ニッケル合金の板材もしくは箔材１１ａとの厚さの比が、３：１：３乃至１０００：１：１０００の範囲であることが好ましく、前記熱処理は、１１２３Ｋ乃至１２７３Ｋで行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法および抵抗素子を提供する。
【解決手段】 素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤およびアミノ基含有化合物（ただしアミノ基は、−ＮＨ_２および／または＞ＮＨ）である錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する無電解めっき工程、（ｂ）前記抵抗層に酸処理を施す酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法を用いる。 （もっと読む）