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Fターム[5E034DB06]の内容

サーミスタ、バリスタ (5,260) | 構造(PTC、NTC、バリスタ) (356) | 素子の固定、取付 (18)

Fターム[5E034DB06]に分類される特許

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【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
(A)反応性珪素基含有有機重合体、(B)平均粒径0.1〜200μmの金属水酸化物、及び(C)23℃における粘度が500mPa・s以下である液状化合物であって、誘電率が5以上及び/又は沸点が170℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 (もっと読む)


【課題】サーミスタの外部電極と該外部電極に接続されている端子電極との間でスパークが発生することを抑制できるサーミスタ装置を提供することである。
【解決手段】サーミスタ20と端子電極T2とを備えているサーミスタ装置。外部電極52aは、サーミスタ素体50の主面に設けられ、かつ、サーミスタ素体50に対してオーミック接触している。外部電極54aは、外部電極52a上に設けられ、かつ、y軸方向から平面視したときに、外部電極52aの外縁内に収まっている。端子電極T2は、接触部28d及び折り曲げ部28eを含んでいる。接触部28dは、y軸方向から平面視したときに、外部電極54aの外縁内に収まっていると共に、外部電極54aに接触している。折り曲げ部28eは、接触部28dに接続され、かつ、接触部28dに対して外部電極54aから遠ざかる方向に向かって折り曲げられている。 (もっと読む)


【課題】複雑な製造工程を必要とせずに低抵抗および高耐電圧を高水準で両立可能な積層型PTCサーミスタを提供すること。
【解決手段】半導体セラミック層2と内部電極層3とが交互に積層されている素子本体10と、内部電極層3と電気的に接続され、素子本体10の相互に向き合う両端面10dにそれぞれ設けられている外部端子電極4と、を備える積層型PTCサーミスタである。素子本体10の側面にはガラス膜5が形成され、かつ素子本体10の実装基板側の少なくとも1つの側面10bに放熱用端子電極6が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 EGRガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管2と、該金属管2の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子4と、一対の端子電極に接続された一対のリード線5と、を備え、金属管2の底部内面に感熱素子4の外形状に沿った凹部2aが形成され、該凹部2aに感熱素子4が嵌め込まれた状態で該感熱素子4の底面及び側面が接着されている。 (もっと読む)


【課題】熱伝逹効率、耐久性に優れ、材料コストダウン及び重量低減が可能であり、スムーズに性能が発揮できるPTCヒーターを提供する。
【解決手段】本発明は、黄銅素材でロードケースを製作し、その表面を柱石メッキする段階と、黄銅素材で放熱ピンを製作し、その表面を柱石メッキする段階と、前記ロードケースの内部に発熱モジュールを挿入してPTCロードを組立てる段階と、別途の固定具で前記PTCロードと前記放熱ピンを仮結合してソルダーリング接合する段階と、前記PTCロード及び放熱ピンの縦方向の両端部に上部ハウジング及び下部ハウジングを結合する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数のPTC素子を積層配列し並列に接続した発熱体を、外筒管に気密的に封入してなる棒状のPTCヒーター装置において、装置の外径を細径なものとしても、製造が容易で、かつ、品質が良好なヒーター装置を提供すること、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】円筒状に形成され、積層してなる複数のPTC素子と、該PCT素子各々の間、および、両端面に配置される電極板となるブラケットと、該ブラケット間を繋ぐ給電通路となる1対の給電部材と、前記PTC素子、ブラケット、給電部材よりなる発熱体エレメントを内挿する外筒管、および、外筒管の内部空間を満たす絶縁材を備えて基本構成し、その製造方法は、PTC素子を積層して発熱体エレメントを形成する発熱体エレメント製造段階と、前記発熱体エレメント製造段階で製造された発熱体エレメント、および、絶縁材を外筒管に挿入し封止するヒーター装置組立て段階を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】リード線からサーミスタ素子への水分の浸入を抑制できるサーミスタを提供する。
【解決手段】サーミスタ素子2と、電極線3と、リード線4と、コネクタ11またはファストン80とを備える。電極線3は、サーミスタ素子2と接続される。リード線4は、電極線3と接続される。コネクタ11またはファストン80は、互いに離間した電極線3とリード線4との間に配置され、電極線3とリード線4とを接続する。 (もっと読む)


【課題】簡素化した構造でありながら絶縁安全性を向上させたコストパフォーマンスに優れたPTCヒータ装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極面を備えたPTC素子と、該PTC素子の一対の電極面に接触しながら該PTC素子を挟持するように配置された一対の電極板と、前記PTC素子と前記電極板を包含して挟持するように配置された一対の平坦な絶縁板と、前記絶縁板の前記電極板と接触している面とは反対面に固定された一対のフィン構造体と、前記PTC素子、前記電極板、及び、前記絶縁板の挟持状態を保持する係合部材とからなり、前記の一対の絶縁板が、係合部材によって狭持方向に荷重を与えた状態で固定保持されているPTCヒータ装置。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1つのPTC抵抗を有し、PTC抵抗に接続された少なくとも1つのAC電源を有する装置を提供する。
【解決手段】PTC抵抗は、前記PTC抵抗の両端の電圧降下が40V/mmの値を超えないようなサイズで製造される。 (もっと読む)


【課題】冷媒配管に対する取付が容易であって温度検知の確実性を向上させることが可能なサーミスタ取付体を提供する。
【解決手段】冷媒配管6に取り付けられるサーミスタ取付体100であって、温度を検知するサーミスタチップ1と、板バネ15と、耐熱チューブ17とを備えている。板バネ15は、少なくとも冷媒配管6の円周の半分より長く、冷媒配管6の外径よりも内径が小さく、曲げRが拡張することで、径方向に弾性変形する。耐熱チューブ17は、伸びている方向に沿うように板バネ15を内部に収容しつつ、サーミスタ素子1が板バネ15の近傍に位置するように内部に収容する。 (もっと読む)


【課題】冷媒配管に対する取付が容易であって検知温度の精度を一定にすることが可能なサーミスタ取付体を提供する。
【解決手段】冷媒配管6に取り付けられるサーミスタ取付体100であって、温度検知体90と、結束バンド60とを備えている。温度検知体90は、モールド材3に覆われたサーミスタチップ1と、サーミスタチップ1から延びるリード線2を有している。結束バンド60は、サーミスタチップ1を固定するための開口20を有している。そして、サーミスタ取付体100が冷媒配管6に対して縛り付けられた状態では、開口20に固定されたサーミスタチップ1と、冷媒配管6との最短距離が一定となって安定する。 (もっと読む)


第1の好ましい実施形態において、可撓式の柔軟な導電接続手段(12,14)によって第1の電極(201)が互いに導電接続されている抵抗素子(21,22,23)を含んでなる抵抗装置が提案される。前記接続手段は互いに隣接する2個の前記抵抗素子間に位置する区域において撓みが反転変化する。第2の好ましい実施形態において、柔軟な接続手段によって互いに接続されている抵抗素子(21,22,23)を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子(21,22,23)にはそれぞれ溝状の窪み(221,222)が配置されている。
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【課題】電気ヒータの発熱量を増加することができる。
【解決手段】電気ヒータにおいて、放熱フィン30、31、32、33、34のうちいずれか2つの放熱フィンの間に配置されたPTC素子51、52、53、54素子と、フレーム70(71)と放熱フィン30(34)との間にもPTC素子50(55)が設けられているので、PTC素子51〜54に加えて、PTC素子50、55からも発熱することができるので、電気ヒータの発熱量を増加することができる。 (もっと読む)


【課題】温度変化に対する熱応答性に優れた温度補償機能を有するようにしつつ小型化及び軽量化を図る。
【解決手段】厚膜セラミック回路基板Cにおいて、セラミック基板1の上面に配線パターン15、16が形成されている。また、正特性サーミスタPが配線パターン16と電気的に接続されるように配置されている。フレキシブル回路基板Fにおいて、可撓性を有するポリイミド基板8の上面に配線パターン17が形成されている。厚膜セラミック回路基板Cにおける配線パターン16が形成された面と、フレキシブル回路基板Fにおける配線パターン17が形成された面の反対側の面との間で正特性サーミスタPを挟持するように、厚膜セラミック回路基板Cとフレキシブル回路基板Fとが貼り合わされている。 (もっと読む)


【課題】空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素に関し、電気的フラッシュオーバー及び漏れ電流から安全に守る観点から改良された熱発生要素を提供する。
【解決手段】少なくとも1つのPTC素子(6)と、該PTC素子(6)上にある電気的なストリップ導体(4)と、最低限1つのPTC素子(6)を保持するための少なくとも1つの枠開口(34)を形成する長めの位置決め枠体(2)とを備え、位置決め枠体から引き離されるその外側面でストリップ導体を覆う少なくとも1つの絶縁層(8)提供することにより、絶縁層は、位置決め枠体の長い面に対して圧縮性封止ビードにより封止されている。 (もっと読む)


【課題】 放熱能力に優れた積層バリスタを提供する。
【解決手段】 複数の第1導体層13と複数の第2導体層14がバリスタ層12を介して交互に、且つ、横方向で対向するように配された直方体形状の積層チップ11の上面11bに放熱導体部17が設けられ、該放熱導体部17が各第2導体層14の上縁に接続されているため、近傍に配置されたIC等の発熱性デバイスからの熱が第1電極部15及び第2電極部16を通じて各第1導体層13及び各第2導体層14に伝わると、また、バリスタ層12に電流が流れるときに発熱が生じると、これら熱は各第2導体層14から放熱導体部17に直接的に、且つ、高効率に伝わって該放熱導体部17から外部に効果的に放出される。 (もっと読む)


【課題】実使用時の温度変化によるサーミスタ素子の電極部と絶縁被覆電線の芯線との接合部の膨張・収縮によってサーミスタ素子の電極部の微少な剥離によって抵抗値が変化することを防止し、信頼性の高い温度センサを提供する。
【解決手段】絶縁基板上のパターン形成した導体箔からなるランドに予めサーミスタ素子を搭載して電気的に接続したセンサ基板を作製し、前記導体箔からなる出力端子部に平行絶縁被覆電線の芯線を接続して温度センサを形成する。 (もっと読む)


赤外線検出器を製造するに際して、先ず、シリコン基板上に形成された絶縁層上に、電極を形成する。この電極は、前記赤外線検出器を構成する感熱抵抗素子の形状に合わせた形状とされている。この半導体基板を反応槽内に置き、所定の電位とされ、且つ、加熱する。次に、前記感熱抵抗素子を構成する感熱抵抗体の材料をガス化して原料ガスとなし、当該原料ガスをイオンクラスター化して前記反応槽内に供給する。すると、前記電極を所定の電位とすることによって発生する電界の作用により前記原料ガスが前記電極に捕集される。電極に接した原料ガスが電子を受け取って安定化し、熱分解されることによって、電極上に感熱抵抗体が成長する。 (もっと読む)


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