【課題】水素雰囲気下での使用において耐久性に優れるガラス封止型サーミスタを提供する。
【解決手段】水素ガスの温度を測定するためのガラス封止型サーミスタ１であって、サーミスタ素子２とサーミスタ素子２に接続されたリード線３とを有するセンサ部８と、サーミスタ素子２を囲繞する第１ガラス封止体４と、リード線３を囲繞し所定の熱処理により第１ガラス封止体４に溶着されるとともにリード線３に密接および圧接される第２ガラス封止体５と、第２ガラス封止体５を囲繞し、第２ガラス封止体５と組み合わせられた後、所定の熱処理を加えられて収縮することで第２ガラス封止体５に対し圧着して圧縮応力を与える金属製の締め付け部材６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭い隙間に挟み込まれた状態で挟み込み方向に発生する荷重によるガラス管の破損を防止することのできるサーミスタを提供することを目的とする。
【解決手段】サーミスタ特性を有する素子を収容するガラス管ｇと、前記ガラス管を収容し、温度測定対象物の被測定面に当接する接触面を有する測温部１０１と、前記接触面と平行な面方向において前記測温部と近接し、前記接触面の法線方向における大きさが前記側温部よりも大きい支持部１０２と、前記接触面と平行な面方向において前記測温部と前記支持部とを連結し、前記接触面の法線方向における大きさが前記測温部よりも小さいくびれ部１０３と、を備えるサーミスタ。 （もっと読む）

【課題】安定した機械的強度を確保することのできる硝子封止型サーミスタを提供する。
【解決手段】硝子封止型サーミスタ１０は、筒状硝子１２内に、サーミスタ素子１６と、第１リード部２４を介して電源と接続される第１電極部１４と、第２リード部２８を介して電源と接続される第２電極部１８と、が封止されたものである。ここで、第１電極部１４は、サーミスタ素子１６が筒状硝子１２と接触しないように移動を制限するための凹部１４ａを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの小型化を達成し、高電圧のＬＥＤ素子にも対応することが出来る手段を提供する。
【解決手段】バリスタのグリーンシートを７０〜２５０μｍの厚みで準備する第一の工程と、前記グリーンシートを焼成して５０〜２００μｍの厚みのバリスタ素体を形成する第二の工程と、前記バリスタ素体をそのまま使用して、その表裏面に外部電極を形成する第三の工程と、前記外部電極を形成した外部電極付バリスタ素体を、その全表裏面が外部電極で被覆されているようにカットする第四の工程と、を含むチップバリスタの製造方法によって得られる、バリスタ素体と外部電極のみからなる小型のチップバリスタをＬＥＤパッケージに搭載する。チップバリスタの厚みは５０〜２００μｍ、長さ及び幅は１００〜３００μｍである。
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【課題】パッケージ封入型サーミスタの熱伝導を抑制して、許容動作特性を付与する。
【解決手段】
温度依存性のサーミスタ素子(2)を電気絶縁性のパッケージ(1)内に配置し、パッケージ(1)内の上間隙(9)、下間隙(7)、周間隙(8)及び上間隙(9)内に保持される各空気層により、発熱するサーミスタ素子(2)からパッケージ(1)を通じ基板に伝導する熱伝達を十分に抑制する。 （もっと読む）

【課題】臨界温度サーミスタ用のディスク状サーミスタ素子の製造方法、並びに、当該製造方法により製造されたサーミスタ素子を用いた臨界温度サーミスタを提供する。
【解決手段】酸化バナジウム粉末に、バインダーとしてのポリビニルアルコールまたはメチルセルロース、および、導電性物質としてのカーボンを添加して成形を行い、ディスク状の成形体を得る工程（工程Ａ）と、前記工程Ａにより得られた成形体の側面を、シリコン系樹脂またはエポキシ系樹脂で外装し補強する工程（工程Ｂ）と、前記工程Ｂにより得られた成形体の両主面に導電性接着剤を付着させる工程（工程Ｃ）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｚｎを含むＢａＴｉＯ_３系のＰＴＣ素子用焼結体においてジャンプ特性に優れたＰＴＣ素子用焼結体、その製造方法、及びこのＰＴＣ素子用焼結体を用いたＰＴＣ素子、発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 Ｂａ、Ｔｉを必須とするペロブスカイト系のＰＴＣ素子用焼結体であって、Ｚｎを焼結体全体に対して酸化物換算でＺｎＯ：０．０００１−０．００３０ｍｏｌ％含み、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、室温抵抗率Ｒｒが１×１０^５Ω・ｃｍ以下、抵抗温度係数αが０．５％／℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡易な製造工程で作製可能であると共に薄い電極であってもレーザ溶接の直接の熱影響を回避でき、所望のサーミスタ特性が得られるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体２の両端に形成された一対の端子電極３と、一対の端子電極３に接合された一対のリード線４とを備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に絶縁体部５が接合されていると共に、一対の端子電極３が絶縁体部５上まで延在して形成され、リード線４が、端子電極３のうち絶縁体部５の直上部分でレーザ溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 簡易な製造工程で作製可能であると共に薄い電極膜でも電極線溶接のサーミスタへの影響を抑制でき、所望のサーミスタ特性が得られるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体２に形成された一対の電極膜３と、一対の電極膜３に接合された一対の電極線４とを備え、一対の電極線４が、少なくとも先端部に板状に拡がった板状部４ａを有し、該板状部４ａの中央部で電極膜３と溶接されている。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ管がサーミスタ取付管から抜けるおそれを低減することができるサーミスタの提供。
【解決手段】サーミスタは、サーミスタ管と、サーミスタ取付管１１と、板バネ部材と、を備える。サーミスタ管は、外周面に溝２４が形成されている。サーミスタ取付管１１は、サーミスタ管が挿入方向に挿入される。板バネ部材は、付勢部３２を有する。付勢部３２は、サーミスタ取付管１１の内面の一部に接触してサーミスタ取付管１１の内面の他部にサーミスタ管を押し付ける。また、板バネ部材のサーミスタ管に接触する部分には、溝２４に嵌る突出部３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】白金を含む電極線を有する未焼成サーミスタ素子を白金を含む支持体上に載置して焼成する工程を備える場合に、電極線と支持体との融着が防止されたサーミスタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】白金を含む電極線２１と電極線２１の一部が埋設されたセラミック粉末プレス体２２とを有する未焼成サーミスタ素子２０を焼成してサーミスタ素子を得るサーミスタ素子の製造方法において、支持体１１上に未焼成素子２０を載置して焼成する工程を備え、支持体１１は、白金を含む金属からなる本体部１１０と、本体部１１０のうちの少なくとも未焼成素子２０が載置される表面に、セラミック粉末プレス体２２を構成するセラミックスと実質的に同じセラミックスが焼き付けられてなるコート層１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 電極部の良好な密着性が得られると共に設計値に対応する安定した電気特性を有する薄膜サーミスタセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面に絶縁層２ａが絶縁基板２と、絶縁層２ａ上にパターン形成されたサーミスタ薄膜３と、絶縁基板２の上面からサーミスタ薄膜３の下面に亘ってパターン形成された一対の電極４と、一対の電極に接続された一対のリードフレーム５と、を備え、一対の電極が、リードフレームが接続される一対の電極パッド部４ａと、サーミスタ薄膜の下面に積層される一対のサーミスタ電極部４ｂとを有し、絶縁基板の一対の電極パッド部が形成される電極領域２Ａが、サーミスタ薄膜が形成されるサーミスタ領域２Ｂよりも表面粗さの大きい粗面とされている。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣヒータを構成する部材の腐食を防いで装置信頼性を高めるとともに、損失低減、コスト低減、重量低減を図ることのできる熱媒体加熱装置を提供する。
【解決手段】放熱板１３Ａ、１３Ｂの外周部をロウ付けや溶接により一体に接合するようにした。このように、ボルトレスの構成とし、熱媒体によってボルトが腐食することもなく、熱媒体加熱装置１０を構成する部材の腐食を防いで装置信頼性を高めるとともに、コスト低減、重量低減を図る。 （もっと読む）

【課題】電池における端子の端子突出部に確実に装着することができる外付けＰＴＣ素子ユニットを提供すること。
【解決手段】外付けＰＴＣ素子ユニット２０は、キャップ状支持体２１とＰＴＣ素子２２と外部接続用端子板２３とを備える。キャップ状支持体２１は、天板２６と側壁部２７とからなり、導電性材料を用いて形成される。ＰＴＣ素子２２は、素子裏面３４側が天板２６の第１主面２４上に接合固定されている。外部接続用端子板２３は、ＰＴＣ素子２２を覆うべくその素子表面３３上に接合固定されている。外付けＰＴＣ素子ユニット２０は、キャップ状支持体２１の天板２６の第２主面２５側を端子突出部１２の上端面に対向配置した状態で、側壁部２７が端子突出部１２の側面に接続される。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ温度センサーである。樹脂ケースにサーミスタ素子と端子とを収容する。端子を樹脂ケースにインサートするとともにこの樹脂ケースに取付部材を一体成形する。
【解決手段】従来必要とした収縮チューブ、結束バンド及び取り付けブラケットは不用となり部品点数の削減に供することができる。組み付け作業の作業能率を向上させることができるとともに維持管理がしやすい。また、当該センサーの一部である取付部材を介して配線板等に固定するため、従来必要とした取付ブラケットは不用となり、取付け位置の自由度が大きくなり、汎用性は向上する。配線板等への取り付け作業がしやすく、作業コストも低額化する。この場合、取り付け位置を考慮して、前記取付部材をボルト部材、クリップ部材又は圧入用ピンにすれば、その汎用性はさらに高まるものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤと共に実装された場合でも、ＬＥＤの発光効率が低下するのを抑制することが可能な静電気保護素子を提供する。
【解決手段】静電気保護素子１は、ＺｎＯを主成分とすると共に副成分としてＣｏを含有する焼結体からなるバリスタ部３と、バリスタ部３を挟んで配置された複数の導体部５，７と、を備えている。複数の導体部５，７のうち少なくとも一つの導体部７が、ＺｎＯを主成分とすると共に副成分としてＣｏを実質的に含有しない焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】サーミスタが装着された保護回路モジュールおよびこれを備えた電池パックを提供する。
【解決手段】電池パックは、保護回路モジュールと、少なくとも１つ以上のベアセルと、サーミスタとを含む。本発明において、ベアセルは、保護回路モジュールに電気的に接続される。サーミスタは、弾性体からなる支持本体と、前記支持本体の一表面に備えられる１対の端子部と、前記端子部から前記支持本体の外周面に形成された導電性接続部と、前記導電性接続部に接続される温度センサとを備える。このとき、前記サーミスタは、前記保護回路モジュールと前記ベアセルとの間に備えられ、前記保護回路モジュールおよび前記ベアセルと密着する。本発明によれば、固定用テープなど別途の固定用の構成がなくても、サーミスタを電池パック内に固定することができる。結果的に、サーミスタを固定するための別途の工程を省略できるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが外部電極に接続される際に、バリスタ素体にクラックが発生するのを抑制することが可能なバリスタ素子を提供する。
【解決手段】バリスタ素体３は、バリスタ特性を発現すると共に、互いに対向する第１主面３ａと第２主面とを有する。表面電極３１，３３は、第１主面３ａ上に配置され、対応する内部電極とスルーホール導体２５，２７を通して接続される。絶縁層５は、ガラスからなり、第１主面３ａ及び表面電極３１，３３を覆うように第１主面３ａ上及び表面電極３１，３３上に配置されている。外部電極１１，１３は、絶縁層５上に配置され、表面電極３１，３３と接続される。表面電極３１，３３とスルーホール導体２５，２７との接続位置と、外部電極１１，１３におけるボンディングワイヤの接続位置の中心Ｃと、が第１主面３ａに直交する方向から見てずれている。 （もっと読む）

【構成】サーミスタ素子にリード線を接続したサーミスタ温度センサーにおいて、前記サーミスタ素子およびこのサーミスタ素子とリード線との接続部を絶縁チューブによって絶縁状態に収縮被覆し、その外側を被覆チューブによって弾性被覆したサーミスタ温度センサーである。
【効果】従来に比し、当該温度センサーの製造作業が簡易化するため製造コストを低額化させることができる。また、絶縁チューブ及び被覆チューブとして市販のチューブを使用することができるため、この点からも製造コストを低額化させることができるものである配線板に丸穴端子をボルト止めするにあたって、丸穴端子のボルト貫通孔をブラケットの取付ボルト穴に一致させやすく、配線板において丸穴端子をボルト止めする作業の作業能率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の変化を抑えつつ、電極部と金属酸化物の焼結体（サーミスタ部）との密着力を向上することができるサーミスタ素子を提供する。
【解決手段】サーミスタ素子１は、温度に応じて抵抗値が変化する板状のサーミスタ部１０と、サーミスタ部１０の両面に形成された電極部２０と、電極部２０に接続されたリード線４０とを有している。そして、サーミスタ部１０には、ペロブスカイト型の結晶構造を有する導電性の金属酸化物と、絶縁性の金属酸化物とが含まれている。また、電極部２０には、Ｐｔ等の導電性の金属と、サーミスタ部１０との密着力を向上させるための共材として、サーミスタ部１０に含まれている絶縁性の金属酸化物が含まれている。 （もっと読む）