【課題】 可動電極の円滑な移動を確保することが可能な導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる導電性コネクタの製造方法の構成は、検査装置において検査対象である回路３０２の電極（端子３０４）に接触させて通電するための導電性コネクタ１００の製造方法であって、絶縁性シート１１０に貫通孔１１２を形成し、貫通孔の内面にマスク層１１４を形成し、マスク層の内側に剛性導体（可動電極１８０）を形成し、導電性粒子１９２を混入した液状の高分子材料１９０を剛性導体に接触するように塗布し、高分子材料を硬化させて弾性物質とすることにより剛性導体に接合した異方導電性膜（第１異方導電性膜１９０ａ）を形成し、マスク層をエッチングによって除去することにより、剛性導体を絶縁性シートに対して移動可能な可動電極とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃が与えられたり、又は高温高湿下に晒されたりしても、十分な導通信頼性を確保できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いて異方性導電材料層を配置した後、異方性導電材料層の上面３ａに、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層し、次に異方性導電材料層を硬化させて硬化物層３を形成する。複数の第２の電極４ｂ高さ、複数の第２の電極４ｂ高さの最大値と最小値との差の絶対値、接続前の複数の導電性粒子５の平均粒子径、並びに接続前の複数の導電性粒子５を２０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮回復率の平均値はそれぞれ、特定の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】対向する複数の端子同士間において、優れた選択性をもって溶融状態の金属材料を各端子同士間に凝集させて、これら端子同士を金属材料を介して優れた精度で電気的に接続することができる端子間の接続方法、および、接続端子の形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明の端子間の接続方法は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とを備える積層体により構成される導電接続シート１を用いて、端子２１と端子４１とを電気的に接続する方法であり、導電接続シート１を、端子２１と端子４１との間に配置する工程と、端子２１と端子４１との間の離間距離が接近するように半導体チップ２１とインターポーザー３０とを加圧しつつ、金属材料の融点未満の温度で導電接続シート１を加熱する工程と、金属材料の融点以上であり、かつ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度で導電接続シート１を加熱する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子５を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３Ｂの粘度が２０００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料１は、内層２と、該内層２の一方２ａ側及び該一方２ａ側とは反対側の他方２ｂ側に積層された外層３とを有する。内層２は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子４とを含む。外層３は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種とを含む。接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している硬化物層とを備える。該硬化物層が、異方性導電材料１を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造で構成する。硬化剤を含有しない押流し層１３により、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】新規異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂よりなる導電層と、該導電層の少なくとも片面に絶縁性接着剤を積層した異方導電性接着フィルムの製造方法において、該導電粒子の中心間距離の変動係数は、０．０５以上０．５以下であり、該絶縁性接着剤の１８０℃溶融粘度は、該バインダー樹脂の１８０℃溶融粘度よりも低く、そして該方法は、以下の工程：
熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する該絶縁性接着剤を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を調製する工程、
剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、
該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程、
を含むことを特徴とする前記異方導電性接着フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の補足効率及び導通信頼性の双方に優れた接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接続フィルムは、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材と、を電気的に接続する接続フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層と、を備え、前記第１の層は、カチオン系硬化剤及びエポキシ樹脂を含有し、前記第２の層は、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及びエポキシ化合物を含有し、前記第１及び第２の層のいずれか一方は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層であり、前記第１及び第２の層の他方は、導電性を有さない絶縁性有機樹脂層であり、前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度は、前記絶縁性有機樹脂層の最低溶融粘度の１０倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネル、プリント基板等（被検査体）の電極と、検査装置または実装品の電極との導通を確実にとった上で、被検査体の電極に損傷を生じるおそれのない、異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 絶縁性で厚み方向にクッション性を有するシート１と、シートの一方の表面である第１面１ａ上に形成された第１面配線パターン３ａと、第１面と反対側の表面である第２面１ｂに位置する第２面端子部３ｂと、第１面配線パターンと第２面端子部とを導通するためのシート面間導通部３ｃとを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の検査を繰り返し行っても、被検査電極と接続される導電路形成部の突出部が局所的に潰れて亀裂を生ずることがなく、耐久性に優れた異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、を有する異方導電性シートであって、前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒子を連続して転写可能な粒子転写型、また、この型を用いた粒子転写膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】長尺の高分子基材１２と、高分子基材１２の一方面に積層された高分子層１４とを有し、高分子層１４の表面に、粒子導入用の多数の凹部１４ａが規則的に配列形成された粒子転写型１０とする。粒子転写型１０は、実質的に、凹部１つにつき粒子が１つずつ導入されるものであると良い。また、凹部１４ａは、導入された粒子の一部を凹部１４ａ形成面から露出可能な深さに形成されていると良い。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、半導体素子等の電子部品の検査用コネクタ、異方導電接続部材等として使用することができる異方導電性部材、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材中に、互いに離隔した、深さ方向に対して分岐構造をもたない複数の貫通孔を規則的な配置で有し、流動性のある材料を選択的に積層することにより、該３次元構造体を層ごとに形成する貫通構造体の製造方法であって、複数のオリフィスを有するプリントヘッドを、該第１の方向に移動させながら、該複数のオリフィスから前記材料を選択的に供給することにより、第１の走査経路上に前記材料を供給する工程と、前記プリントヘッドを、前記第１の方向と所定の角度をなす第２の方向に移動させる工程と、前記第１の走査経路からオフセットされた第２の走査経路上に前記材料を供給する工程を含むことを特徴とする貫通構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ型の半導体装置の半田ボールが備えられる凹部の中に設けられた電極に対しても、安定的に電気的な接続を行いうるシート状コネクタを目的とする。
【解決手段】シート状コネクタ１は、絶縁性シート２と、該絶縁性シートの厚さ方向に貫通し、互いに離間して配置された複数の金属線３とを有するシート状コネクタであって、該金属線からなる高さの異なる複数の突出部が前記絶縁性シートの両面もしくは片面に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性シートの片面又は両面に、少なくとも接続時の溶融粘度が１００ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層をラミネート又は塗工により積層する、接続部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減でき、製造時間を短縮することができる電気コネクタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ２つの基板１１，１２上にそれぞれ所定のピッチｐで有基剤２１を滴下し、この有機剤２１をその流動性が低下する程度まで熱硬化させる。その後、金属薄膜５１を介在させて、一方の基板１１の有機剤２１と他方の基板１２の有機剤２１とがオフセットした状態になるようにこれらの有機剤２１を金属薄膜５１に突き合わせる。その後、有機剤２１を完全に熱硬化させ、２つの基板１１，１２の間の隙間Ｇに、熱硬化後に弾性板３となる熱硬化性樹脂を充填する。その後、熱硬化性樹脂を硬化させ、基板１１，１２を熱硬化性樹脂から外す。その後、熱硬化性樹脂に残った有機剤２１を溶剤で溶かして金属薄膜５１に通じた穴を形成する。必要に応じて金属ナノ粒子を用いて導体を穴に形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細な回路同士の接続、微小部分と微細な回路の接続等であっても、接続信頼性と絶縁性とに優れた端子接続が可能となる異方導電フィルムを安価に製造できる方法を提供する。
【解決手段】 導電粒子が規則的に配置されている異方導電フィルムを製造する方法であって
（ａ）導電粒子を規則的に配置するために、磁性媒体の特定領域に磁気記録を行う第一工程、（ｂ）前記磁性媒体上に導電粒子を配置する第二工程、（ｃ）配置させた導電粒子を基材上に転写・固定化する第三工程、を含むことを特徴とする異方導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有する異方導電性フィルムの提供すること。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）該絶縁性接着剤が無機充填剤を、絶縁性接着剤１００質量部に対して１０〜２００質量部含有し、（３）該無機充填剤を含有する絶縁性接着剤の硬化後の引張破断強度が２０ＭＰａ以上であり、（４）該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする、導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成してなる異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）