【解決手段】本発明は両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。本発明による両方向導電性シートは三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布される導電性金属部と、絶縁材料からなって前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。これによって、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる。
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【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電フィルムを用いて行う回路接続工程で、不良低減や生産効率向上を図ることができる異方導電フィルム用リール、異方導電フィルム巻、及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】異方導電フィルム用リール３は、異方導電フィルム５が巻かれて用いられる異方導電フィルム用リールであって、円筒形状をなし外周面に異方導電フィルム５が同心円状に巻き重ねられる巻芯部３ａと、巻芯部３ａの両端に巻芯部と同心に設けられ、巻芯部３ａの円筒軸線Ａに直交する面に沿って延在する一対の円形のリール側板３ｂと、を備えており、リール側板３ｂには、巻芯部３ａ側の面３ｄの円周縁部に沿って、所定の厚みのリング状ガイド板９が取り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】透明導電シートには主に酸化インジウムスズ（IT0）が使われているが、インジウムは資源枯渇問題が最も深刻化しているレアメタルである。またフレキシブル性に乏しいといった問題点もある。さらに、代替技術であるカーボンナノチューブは自己会合するため、ポリマーに分散させるのは非常に困難である。
【解決手段】以上の課題を解決するために、本発明はコバルトナノワイヤーを透明なポリマー溶液に導電性を有する程度の濃度で均一に分散させた透明導電性ポリマー材料を提案する。 （もっと読む）

【課題】加熱ツールを遅い速度で接触・押圧させた場合でも、高い電気的な接続信頼性を実現できる異方性導電接着剤と、それを用いた接続構造体の製造方法とを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤と、フィルム形成樹脂とを含有する絶縁性接着成分に、導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤は、最低溶融粘度が１００〜８００Ｐａ・ｓの範囲であり、最低溶融粘度を示す温度が９０〜１１５℃の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 被実装品の脱離容易または脱離非容易を選択することができ、どのような種類の実装基板または被実装品にも、簡単に導通をとることができ、かつ高周波損失が小さい、異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 本発明の異方性導電シート１０は、回路基板上に被実装品を実装するために用いられ、絶縁性で弾性を有するシートと、シートを貫通する多数の導通部３ａ，５ａとを備え、導通部を含むシートは、一方の面または両方の面から突き出る台状部３と、該台状部の残りの領域の薄肉部５とから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向する端子間（導通性領域）に導電性粒子を選択的に凝集させ、導電性が高い端子間接続を可能とする端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分およびフラックスを含有し、１６０℃で３００秒間加熱した後の１６０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、１６０℃における絶縁抵抗値が１×１０^７Ω以上である硬化性樹脂組成物１２０と、導電性粒子１１０とを含む導電接続材料を、対向する端子間に配置する配置工程と、前記導電性粒子１１０の融点以上且つ前記硬化性樹脂成分の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、各端子１１，２１に電圧を印加して前記対向する端子間に電位差を発生させる印加工程と、前記硬化性樹脂成分を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】接続ピッチの微細化に対応可能な異方導電性樹脂組成物、及びこれを用いた異方導電性部材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方導電性樹脂組成物は、棒状、かつ中空の導電性磁性粉体と、光重合性組成物を主成分とするバインダーとを含有し、光重合性組成物の活性光線照射前後の収縮率は、下記＜数１＞により算出した場合に７％以下のものとする。
＜数１＞ 収縮率（％）＝１００×（ｄｐ−ｄＭ）／ｄｐ
式中のｄｐは、活性光線照射後の光重合性組成物の密度、ｄＭは、活性光線照射前の光重合性組成物の密度を示す。 （もっと読む）

【課題】粒子を連続して転写可能な粒子転写型、また、この型を用いた粒子転写膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】長尺の高分子基材１２と、高分子基材１２の一方面に積層された高分子層１４とを有し、高分子層１４の表面に、粒子導入用の多数の凹部１４ａが規則的に配列形成された粒子転写型１０とする。粒子転写型１０は、実質的に、凹部１つにつき粒子が１つずつ導入されるものであると良い。また、凹部１４ａは、導入された粒子の一部を凹部１４ａ形成面から露出可能な深さに形成されていると良い。 （もっと読む）

【課題】異方導電フィルムの静電気を除去しやすくした異方導電フィルム、異方導電フィルム用リール、異方導電フィルム巻、及び静電気に起因する不良の低減が可能な回路部材の接続構造体を提供する。
【解決手段】異方導電フィルム５は、円筒形状をなし、外周面に異方導電フィルムが同心円状に巻き重ねられる巻芯部３ａと、巻芯部３ａの両端に設けられ、巻芯部３ａの円筒軸線に直交する面に沿って延在する一対のリール側板３ｂと、を有するリール３に巻かれて用いられる。そして、巻芯部３ａ及びリール側板３ｂが、導電性を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を短縮した凸形スパイラル状接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ箔３を用意する第１工程と、Ｃｕ箔３に凸形工具１４で型押しして窪み３ａを作る第２工程と、Ｃｕ箔３にフォトレジスト７を塗布する第３工程と、スパイラル状接触子２のパターンを有するフォトマスク１７を前記フォトレジスト７に被せ、フォトマスク１７を露光・現像する第４工程と、露出している前記Ｃｕ箔３の露出面に金属メッキ５を施し、前記フォトレジスト７を除去する第５工程と、実装基板６上のランド１１に凸形スパイラル状接触子（２）を固着する第６工程と、Ｃｕ箔３をエッチングにて除去する第７工程と、を含むことを特徴とする凸形スパイラルコンタクタ１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】異方導電テープを使用する際の静電気の影響を十分に低減できる接着材リール及びこれを用いた回路接続体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着材リール１０は、テープ状の基材６及びその一方面上に設けられた接着剤層８を有する異方導電テープ５と、異方導電テープ５が外面Ｆ１上に巻かれた筒状の巻芯１と、巻芯１の軸方向の両端面にそれぞれ設けられ、中心部に貫通孔２ａを有する側板２とを備え、巻芯１の内面Ｆ２及び側板２の貫通孔２ａにおける内壁面Ｆ３によって、回転軸２０ａを挿入するための軸穴１０ａが形成されており、側板２は、巻回した異方導電テープ５の側面と対向する内側面Ｆ４上に、貫通孔２ａの内壁面Ｆ３から当該側板２の円周方向に延びる導電路２ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を削減して安価に製造できるとともに、繰り返し使用できる異方性導電シート及びこれら異方性導電シートの製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性のシート状基材２と、上記シート状基材に厚さ方向に配向して保持された線状導電体３とを備える異方性導電シート１であって、上記線状導電体は、曲折部を有するとともに、両端部を上記シート状基材から突出させて保持されている。 （もっと読む）

【課題】接続対象物間における複数の接続箇所を実装時に簡単に安定して信頼性高く接続固定し得る構造の電気接続部材（電気接続シート）を提供すること。
【解決手段】この電気接続シートは、絶縁性基材の両面を覆うように一対の絶縁体を接合して成るシート状積層体の所定箇所にそれぞれ両面に露呈するように複数の導電体を所定のパターンで配備して成る実装シート３であり、接続対象物のチップ１及び配線回路基板２の間に介在させて挟持した状態で所定温度に昇温したとき、チップ本体４の各バンプ５（チップ１の各接続箇所）と基板本体６の各ランド７（配線回路基板２の各接続箇所）とに対して各導電体が実装シート３の両面でそれぞれ接続固定される。ここでの実装シート３を成す各絶縁体については、昇温に応じて各導電体を保持するための可逆反応，接続対象物を接続固定するための架橋反応を呈する樹脂材から成る。 （もっと読む）

【課題】接続対象物同士を容易かつ確実に電気的に接続することができるコネクタを提供する。
【解決手段】絶縁シート３の孔３１の近傍に、その孔３１の開口に対してほぼ平行な位置とほぼ垂直な位置との間で回転可能に突出部３２を設ける。弾性導電部材５を突出部３２によって支持し、突出部３２を回転させて弾性導電部材５を孔３１に配置する。弾性導電部材５が孔３１に配置されたとき、弾性導電部材５と孔３１の周縁との間に隙間ができるようにする。 （もっと読む）

【課題】 部品の小型化が可能であり、また狭ピッチの接続端子を持つプリント配線板の接続が可能であると共に接続信頼性が高い異方性導電膜、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電気絶縁性の基膜と、前記基膜の第一表面から第二表面に貫通する状態で設けられた導通部を有する異方導電性接着シートであって、
前記基膜は、電気絶縁性の多孔質樹脂の一部又は全部に接着性樹脂を含浸させたものであることを特徴とする異方性導電膜。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチでかつ真円率の高い多数の貫通孔を有する多孔質樹脂膜を得られるようにする。
【解決手段】 一つのレーザ光から分岐する多数のレーザ光をレーザ加工用光学装置５１により発生させ、その多数のレーザ光を多孔質樹脂膜２に照射して、膜厚方向に貫通する多数の貫通孔５を前記樹脂膜２に同時に穿孔する。 （もっと読む）