【課題】高膜厚で高占積率の平面コイルを低コストで提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１とその表面に下地導体層２として銅で構成された短冊状のシートを被加工物として、その下地導体層２の表面をエッチングにて、表面粗化を行う下地導体層表面処理工程と、ドライフィルムレジスト５を用いて下地導体層２の表面にラミネートする工程と、フォトツールマスクとして、フィルムマスクを用いてレジストと真空密着させ、紫外線平行光を照射する露光工程及び、現像工程によりレジスト形成するコイル製造方法。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを大型化することなくそのＱ値を高める。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層における所定の層上にコイルパターンが形成されたインダクタであって、少なくとも２つの絶縁層上にコイルパターンが形成されるとともに各コイルパターン同士が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２の上に導体パターン１３をその端末１３ａが前記回路基板１２外に延出するように形成した平面回路を用い、端子１１を前記導体パターン１３の前記端末１３ａに回路基板１２の外で溶接して接合部１４を形成し、次いで、前記接合部１４を前記回路基板１２上に移動、載置し、次いで、前記接合部１４と前記回路基板１２を保護カバー１５で覆い、該接合部１４は前記回路基板１２と保護カバー１５との間に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 小型で、Ｑ値が高く、製造歩留まり良く低コストで製造でき、長期的信頼性も高いインダクタンス素子及びその製造方法、並びにこのインダクタンス素子を内蔵する配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体層５１が形成された絶縁基材１、別途焼結されたリング状磁性体４とその内側の絶縁基材５が配置された絶縁基材２、そして導体層５３が形成された絶縁基材３を、加熱下でプレス加工して一体化させる。次に、リング状磁性体４の外側および内側の領域において、導体層５１と絶縁基材と導体層５３とを貫通する２列の貫通孔を形成し、これらの貫通孔に導電材料を配して、接続用導体６および７を形成する。次に、導体層５１および５３をパターニングして、導体パターン８および９を形成する。この際、導体パターン８および９は、接続用導体６および７とともにリング状磁性体４をトロイダルコイル状に取り巻く形状に加工する。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を、各々が複数の非磁性フェライト層の積層体により形成されている一対の絶縁基体１で挟持するとともに、絶縁基体１の少なくとも一方とフェライト層２との間に、コイル用導体３と対向する接地導体層４を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基体の内部にフェライト層を形成し、このフェライト層にコイル用導体を埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮を阻害し、フェライト層が粗密になってフェライト端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスセラミック基板は、ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体３が埋設されてなるものであって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、金属を主成分とする保護層７を形成されている。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流対応であって、かつ、特性ばらつきの少ない電子部品を提供する。
【解決手段】第１のグリーンシート４２の上面４２ａにレーザ光を照射して該第１のグリーンシート４２に第１の溝５２を形成する。第２のグリーンシート４６の上面４６ａにレーザ光を照射して該第２のグリーンシート４６に第２の溝５４を形成する。第１のグリーンシート４２の第１の溝５２内に導電ペーストを充填して第１の電極２４とし、第２のグリーンシート４６の第２の溝５４内に導電ペーストを充填して第２の電極２６とする。第１のグリーンシート４２の上面４２ａと第２のグリーンシート４６の上面４６ａとを対向させ、これら第１及び第２のグリーンシート４２及び４６の間に第３のグリーンシート５０を挟んで積層体６２を作製する。該積層体６２を焼成して電子部品を作製する。 （もっと読む）

【課題】他部品との接続信頼性に優れた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の積層電子部品１１は、積層部１２とビア導体３１，３２と外部端子電極４１，４２とを備える。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有するとともに、反りを有する。積層部１２は、複数のセラミック誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数のセラミック誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。外部端子電極４１は、ビア導体３１，３２とは別体で形成され、第１主面１３側にてビア導体３１，３２に電気的に接続されている。外部端子電極４１の高さは、反りの量よりも大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 巻線ガイドの鍔部及び巻線端末処理が複雑な加工を要しコストアップになる。
【解決手段】 ガラスエポキシもしくはＢＴレジンの集合コイル基材１Ａのコイル巻部２に磁性体３を貼り付けて巻芯４を形成し、集合コイル基材１Ａの片面もしくは上下面に厚銅箔にエッチング処理を施してガイド部６を形成する。巻芯４のコイル巻部２及びガイド部６をレジスト処理により絶縁層７を形成し、ダイシングにより単体化したコイルボビンを形成する。コイル巻部２にコイル５を巻き、熱圧着、溶着して端末処理を施して小型コイルを製造する。プリント基板２０に実装すれば、厚銅箔にフィレットが形成され、セルフアライメントにより実装性が良く表面実装される。高信頼性の表面実装型コイルが安価に提供できる。 （もっと読む）

【課題】 小形であり、構成が単純であり、製造が容易であり、既存の製造設備をそのまま利用することができ、しかも製造コストも低く押えられたインダクタ構造体を提供すること。
【解決手段】 少なくとも１個のインダクタが内部に埋め込まれた基板を含むインダクタ構造体において、前記基板が、複数の基層の積層体からなる多層基板であり、前記基層及び（又は）多層基板を貫通してインダクタが形成されており、その際、前記インダクタが、前記基層及び（又は）多層基板を貫通して形成されたスルーホールの内壁に形成された導体層を選択的に除去して形成されたコイル状導体パターンからなるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性及びＱ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層６上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が０．１乃至３ｍｍとなるようにコイル本体１４を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子２４としたコイル素子２を有するプリント基板を形成する。これにより、Ｑ値等を含む高周波特性を高く維持する。 （もっと読む）