【課題】小型化を実現しつつ接触不良を防止できるコネクタに関する。
【解決手段】当該コネクタ1は、一本以上の第１被覆導線を含む第１ケーブルL1が両端から延び且つ当該第１ケーブルの外周を包囲するように保持すると共に、上部または下部を有する第１保持部2と、一本以上の第２被覆導線L2が少なくとも一端から延び且つ当該第２被覆導線L2の外周を包囲するように保持すると共に、上部または下部を有する第２保持部3と、第１保持部2の下部に設けられた一以上の第１開口部を介して第１被覆導線L1の導体に接続し、且つ第２保持部3の上部に設けられた一以上の第２開口部を介して第２被覆導線L2の導体に接続するための所定の数の端子を有し、第１保持部2と第２保持部3とを連結する本体部4とを備える。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形を必要としない構成で、簡易な構造で所望の層同士を導通できる積層バスバー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｐバス用導体７１とＮバス用導体７３とは、小径スルーホール（８１）と、小径スルーホール（８１）よりも大径の大径スルーホール（８２）とを備え、Ｐバス用導体７１の小径スルーホール（８１）とＮバス用導体７３の大径スルーホール（８２）とが同軸に配置されるとともに、Ｐバス用導体７１の大径スルーホール（８２）とＮバス用導体７３の小径スルーホール（８１）とが同軸に配置され、同軸に並ぶ小径スルーホール（８１）と大径スルーホール（８２）とには、小径スルーホール（８１）を露出させつつ大径スルーホール（８２）を絶縁材７５で覆った状態で積層方向に連なる貫通孔８１Ａを設け、貫通孔８１Ａに導電性めっき８７が施されるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】複数のＥＣＵ基板を収容するＥＣＵ集中収容箱において、ＥＣＵ基板を薄くかつ小型化する。
【解決手段】１つのボックス内に複数のＥＣＵ基板と共通回路基板とを収容し、前記共通回路基板に、電源線、通信線および前記各ＥＣＵ基板で制御される電装品と接続したワイヤハーネスと接続するコネクタと、共通回路基板と各ＥＣＵとを接続する複数のＥＣＵ接続用コネクタを並設し、かつ、前記電源線に接続する電源回路、前記通信線に接続する通信回路、前記ワイヤハーネスと接続する入出力回路および、前記ＥＣＵ接続用コネクタの実装間隔長の１/２を基準値として該基準値以上の部品を搭載する一方、前記複数のＥＣＵ基板に実装する電気電子部品は高さ寸法を前記基準値未満としている。 （もっと読む）

【課題】端末部の幅を狭くすると共に、長さも短くした同軸ケーブルハーネスを提供する。
【解決手段】複数本の細径の同軸ケーブル１２を束ねたケーブルの少なくとも一方の端部に、端末基板２０が接続された同軸ケーブルハーネスで、複数本の同軸ケーブル１２は、複数の同軸ケーブル群１１ａ〜１１ｄに分けられ、群ごとで同軸ケーブルの外部導体１５をグランドバー１７で接続一体化してフラット状にされる。各同軸ケーブル群のグランドバー１７は、端末基板のグランド導体部１８に順次積層して接続固定され、同軸ケーブル群のグランドバー１７から中心導体１３の先端までの長さは、基板上方に積層される同軸ケーブル群となるにしたがって順に長くされ、端末基板に設けられた前記の同軸ケーブル群ごとに対応する接点導体群１１ａ〜１１ｄに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことが可能な接続端子付き基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本接続端子付き基板は、基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられた第１の導体と、一方の端部が前記第１の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第１の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を有し、前記第１の導体に固定されている前記接続端子の一方の端部には前記第１の導体側に突起する突起部が設けられていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。
【解決手段】装置は、頂部クランプ部（３１６）および底部クランプ部（３１８）を有する接続構成（３００）を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ（３０２）をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造体１０は、回路基板１３の絶縁性プレート１５の複数の孔部１４、及び、複数の孔部１４の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれて、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ導電箔１７を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔１７に接触することにより、回路基板１３と電気的に接続し、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備える。 （もっと読む）

【課題】端子配列の自由度を損ねることなく、端子間の電界干渉を有効に防止する。
【解決手段】高周波回路ユニット１０は、高周波回路が形成された回路基板１２と、回路基板１２上に直立して設けられた複数の信号端子１６と、これら信号端子１６の間に配置された複数のローインピーダンス端子１８，２０，２２と、これら端子１６〜２２で構成される端子配列の周囲を取り囲む導電性のケース２４とを備える。ローインピーダンス端子は、高周波回路内で接地極としての特性を有するものであり、例えば基準電位（ＧＮＤ）に接続された接地端子１８又はコンデンサに接続された電源用端子２０である。またケース２４は、高周波回路内で直接的に基準電位（ＧＮＤ）に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数のＦＦＣを１ヶ所で集中的に接続可能として、接続構造の省スペース化および低コスト化を図る。
【解決手段】平行配線した導体の両面を絶縁フィルムで被覆したフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を複数枚備え、これら各ＦＦＣの少なくとも一部を上下方向に積層した集中接合部を設け、該集中接合部で積層した前記ＦＦＣは導体配線方向となる長さ方向を同一方向および／または直交方向としており、前記集中接合部を囲む位置では、各ＦＦＣの導体のうち他のＦＦＣの導体と接続する導体には導電ピンまたは中継用ＦＦＣの導体からなる中継用導体の一端を接続し、該中継用導体の他端を前記集中接合部を囲む４隅の外部空間のいずれかに突出させ、該外部空間で他のＦＦＣから突出させた中継用導体と接続している。 （もっと読む）

【課題】二枚の基板が間隔をおいて対向して固定してある基板組立体と、コネクタシュラウドと、打ち込まれているプレスフィットピンと有する基板接続構造体において、プレスフィットピンが座屈を起こさないで打ち込まれるようにする。
【解決手段】プレスフィットピン１０Ｃの第１のプレスフィット部１０Ｃｂの中心と第２のプレスフィット部１０Ｃｄの中心との間の寸法Ｊは、第１の基板１２の厚さ方向の中心と第２の基板１３の厚さ方向の中心との間の寸法はＣより寸法Ｋだけ小さい。プレスフィットピンは、最初に第１のプレスフィット部が第１の基板１２の第１のスルーホール１２ａ内への圧入を開始し、続いて、第２のプレスフィット部が第２の基板１３の第２のスルーホール１３ａ内への圧入を開始して、打ち込まれている。 （もっと読む）

【課題】体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】表面にランド１１１ａが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板１１０と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい基材１２２と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材１２２に保持された複数の接続ピン１２１とを含み、積層方向において、回路基板１１０とともに積層された接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を備え、筐体１４０内に収容された状態で、ランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されるようにした。 （もっと読む）

【課題】二つの基板を省スペースで安全かつ確実に電気的に接続するためのコの字金具嵌合構造及びこれを適用した電子機器を提供する。
【解決手段】メイン基板１とサブ基板２とを電気的に接続するために、両方の先端部が中央部とは略直角に折り曲げられたコの字金具４を樹脂フレーム３に取り付けるコの字金具嵌合構造であって、コの字金具４の両方の先端部のそれぞれには、溝４１、４２が設けられるとともに、両端の間隔が広くなるように斜面４３、４４が形成されており、樹脂フレーム３は、コの字金具４の先端部の一方と中央部とがなす角部と対向するそれぞれの部分に面取り面３３が形成されているとともに、溝４１、４２と嵌合するリブ３１，３２が設けられており、コの字金具４には基板との導通を確保するポイントとして突起４５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルに過大な負荷を与えることなく複数のフラットケーブルを接続できるフラットケーブル用多層コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、ハウジング３とリテーナ４から構成されており、ハウジング３に５箇所設けられた挿入口５のそれぞれに、フラットケーブル２の端末部およびその端末部に設けられた端子６が挿入され、この端子６の動きをリテーナ４により規制する構造となっている。本実施形態のコネクタ１では、フラットケーブル２を挿入口５に挿入した状態で、フラットケーブル２の平面垂直方向への移動を許容可能なクリアランスを持たせる構造としている。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルからフラット導体を露出せずに、また半田を使用せずに接続を確実に行うことができるフラットケーブルと配線回路体との接続部を得る。
【解決手段】板部１の両側にクリンプ片２を有して各クリンプ片２の先端部がプレスフット部１６となっている接続子３と、フラット導体４をフラット絶縁被覆５で被覆したフラットケーブル６と、絶縁基板７と該絶縁基板に設けられた配線導体８とを貫通してスルーホール９が形成されて該スルーホール９の内面に配線導体８に電気的につながる導電層１０が設けられた配線回路体１１とを用いる。各クリンプ片２をフラット導体４の箇所でフラットケーブル６に突き刺してフラット導体４と接続子３とを導通接続するとともに、接続子３の板部１側を配線回路体１１のスルーホール９に圧入して各接続子を導電層１０に加圧接触させる。 （もっと読む）

【課題】 重ねて配置された導体同士の接続が容易で、低コストな回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】 制御用基板２１と電流分配用基板２２とを、上下方向に一定の間隔を備えるように、互いに重ねて配置し、これらを接続用バスバー２６によって接続して導通させ、回路構成体２を形成する。接続用バスバー２６は、金属板によって一体に形成され、基板２１、２２を厚み方向に挟持可能なクリップ部２６ａと、複数のクリップ部２６ａを連結した導体部２６ｄによって形成され、クリップ部２６ａを各基板２１、２２に差し込むことにより、基板２１、２２上の回路パターンと接触した状態で保持される。回路構成体２は、制御用基板２１に入力された制御信号に基づいて、接続用バスバー２６を介してスイッチング素子２３、２４の作動を制御し、その作動により、電流分配用基板２２に入力された電流を分配する。 （もっと読む）

【課題】 線路インピーダンスを低減させると共に、対向する配線間距離を最小とすることが可能な板金配線構造体を提供する。
【解決手段】 板金配線構造体１では、往路バスバー４と復路バスバー６とは、これらが絶縁板40を介して重ね合わされてなる配線組立体77を構成しており、往路バスバー４と復路バスバー６とが絶縁板40の厚さのみを隔てて対向しているため、回路の往路と復路とを極力近接させて対向する配線間距離を最小とすることができる。また、整流ＦＥＴ２ａ，２ｂと転流ＦＥＴ３ａ，３ｂ，３ｃは、復路バスバー６に設けられた実装部31，32，33及び往路バスバー４に設けられた実装部21，22に直接半田付け実装されるため、線路インピーダンスのインダクタンス成分を著しく低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供を目的とする。
【解決手段】対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタ５に、一方の基板１との接続を行う上部接続子４ａと、他方の基板２との接続を行う下部接続子４ｂと、上部接続子４ａと下部接続子４ｂとの間に位置する中間接続子４ｃとを設け、複数の接続子４は、絶縁体壁面にシールド板８を有する枠体７に配設し、枠体７の周囲壁面には外部から中間接続子４ｃとの接続が可能な複数の挿入開口部６を設けた。 （もっと読む）

【課題】 積層されるように並べられた複数の電気回路基板間の接続をコネクタや電線を用いずに一括して行なえるようにして接続の作業工数を大幅に低減すると共に、部品削減によるコスト低減を図れるようにした接続基板および電気回路基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板２３は、複数の導電路２９ｃを有する電気回路パターン２９が板厚方向に積層されて形成された多層基板を具備し且つ、導電路２９ｃに電気的に接続された導電性弾性部材２７を多層基板上に複数具備する。複数の導電性弾性部材２７は多層基板の表面に沿って複数の導電路２９ｃの列上にそれぞれ互いに間隔をあけて並べられる。貫通穴２５ａがそれぞれ整列されながら複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴２５ａそれぞれに接続基板２３が挿通されることにより、複数の導電性弾性部材２７が複数の電気回路基板２１の接続部２６ａに一括して接続される。 （もっと読む）