基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体
【課題】投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供を目的とする。
【解決手段】対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタ5に、一方の基板1との接続を行う上部接続子4aと、他方の基板2との接続を行う下部接続子4bと、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に位置する中間接続子4cとを設け、複数の接続子4は、絶縁体壁面にシールド板8を有する枠体7に配設し、枠体7の周囲壁面には外部から中間接続子4cとの接続が可能な複数の挿入開口部6を設けた。
【解決手段】対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタ5に、一方の基板1との接続を行う上部接続子4aと、他方の基板2との接続を行う下部接続子4bと、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に位置する中間接続子4cとを設け、複数の接続子4は、絶縁体壁面にシールド板8を有する枠体7に配設し、枠体7の周囲壁面には外部から中間接続子4cとの接続が可能な複数の挿入開口部6を設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はノートパソコン、携帯電話などの電子機器に搭載する複数の回路基板の間を接続する基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体に関する。
【背景技術】
【0002】
昨今、ノートパソコン、携帯電話等に代表される電子機器の小型化・高速化に伴い、これらに搭載される回路基板は、一層の小型化、多層化、高密度化や高周波に耐え得る構造が求められている。
【0003】
図12に従来の基板間接続コネクタおよびそれを用いた実装体の断面図を示す。図12(a)に示すように、対向する二つの回路基板71、回路基板72には電子部品73と上下方向への接続を行う基板間コネクタ75が実装されており、二つの基板はこの基板間コネクタ75によって接続されている。また電子部品73はグランド端子74aを有する箱状のシールドケース74bで覆われている。このグランド端子74aと、回路基板72に設けられているグランドパターン76を接続することで、シールドを形成し、電子部品73aが外部に発するノイズを遮断している。
【0004】
上記従来の実装体では、更に別の回路を追加しようとする場合、前記回路基板のサイズを大きくして追加回路を実装する方法や、図12(b)に示すように、新たに基板間コネクタ75を上下方向へ実装し、追加回路73が搭載されている追加基板77、78、79、80をその厚み方向に積層する方法を取っていた(例えば特許文献1参照。)。
【特許文献1】特開平06−204642号公報(第2ページ、図1)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記従来の回路基板のサイズを大きくして追加回路を実装する方法では、追加回路分の実装面積と、その追加回路を配線するための端子数に応じたコネクタの実装面積分だけ広い基板を用いなければならず、その分、投影面積が大きくなるという問題があった。また基本回路に追加回路が実装された基板は汎用性に乏しくなるという問題があった。
【0006】
また従来の回路基板を上方向に積み重ねる積層タイプの実装方法では、想定される追加候補回路の全ての信号線用の端子数を用意しなければならず、コネクタのサイズが大きくなってしまい、それに伴って個々の基板までも大きくしなければならなかった。また、積層される全ての回路の信号線が一つのコネクタに混在することとなり、信号線間の干渉による不具合生じる虞があった。
【0007】
また両方法に共通の問題としては、コネクタとシールドケースを個別に実装しなければならないので、基板面積を広くとらなければならず、小型化が難しいという問題や、基板上に設けれられている回路は一つのコネクタに向かって配線せねばならないので、レイアウトに制約が生じるという問題があった。
【0008】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、対向する基板間を電気的に接続するコネクタであって、一方の基板との接続を行う上部接続子と、他方の基板との接続を行う下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、枠体の周囲壁面には中間接続子との接続が可能な複数の挿入開口部を設けて基板間コネクタを構成している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止することができる。
【0010】
また、本発明は、シールド板を枠体の内側壁面に設けている。この構成により、枠体の囲む範囲内の実装部品による枠体周囲への高周波の影響を防止することができる。
【0011】
また、本発明はシールド板を枠体の外側壁面に設けている。枠体の外側壁面にシールド板を設けた構成により、信号線による周囲の電子部品への影響を防止することができる。
【0012】
また、本発明は、基板間コネクタの枠体を上部接続子と下部接続子との間で分離可能にしている。この構成により、枠体が囲む範囲内部の電子部品の再実装が可能となるので、リペア性に富む。
【0013】
また、本発明は、基板間コネクタの挿入開口部を外部のフレキシブルプリント基板と複数の中間接続子が接続可能なように枠体の周囲壁面に沿って形成している。この構成により、基板間コネクタで基板同士を接続してしまった後でも、電子部品をフレキシブルプリント基板にて追加実装することができる。
【0014】
また、本発明の基板間コネクタは上部接続子と中間接続子と下部接続子とが単一の金属片からなり、上部接続子と下部接続子とが枠体から突出している平坦部を有している。この構成により、信号の高周波特性の安定を得ることができる。
【0015】
また、本発明は、上部基板と下部基板を基板間コネクタで接続した実装体において、基板間コネクタを絶縁性の枠体で形成するとともに、基板間コネクタの上面に上部基板と接続する上部接続子と、基板間コネクタの下面に下部基板と接続する下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に中間接続子とを設け、枠体の壁面にシールド板を設け、上部基板又は下部基板の電子部品を実装している領域を前記基板間コネクタで囲むように配置している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止するこができる。
【0016】
また、本発明は、シールド板を枠体の内側壁面に設けた実装体であるので、周囲からの影響を防止することができる。
【0017】
また、本発明は、シールド板を枠体の外側壁面に設けた実装体であるので、信号線の周りへの影響を防ぐことができる。
【0018】
また、本発明の基板間コネクタの挿入開口部は、フレキシブルプリント基板が接続されている実装体であるので、コネクタと回路基板間との組立後も追加回路を接続することができる。
【0019】
また、本発明は、フレキシブルプリント基板は前記上部基板と下部基板との投影面が重なるように折り曲げられている実装体であるので、折り重ねた面積分、つまり投影面積が小さくなる。
【0020】
また、本発明は、上部基板及び/又は下部基板上の枠体に囲まれている領域には、電子部品が実装されている実装体であるので、上部に追加する電子部品への電磁波を遮断することができる。
【0021】
また、本発明は、複数の挿入開口部のある一つの挿入開口部から接続可能な中間接続子の信号線と、異なる一つの挿入開口部から接続可能な中間接続子の信号線とが少なくとも一つ異なる実装体であるので、挿入開口部に追加した各々の電子部品の信号間干渉を防止することができる。
【0022】
また、本発明の基板間コネクタの枠体は上部基板と下部基板との間で分離可能である実装体であるので、実装体内部の電子部品の再実装が可能となる。
【0023】
また、本発明は、上部接続子と中間接続子と下部接続子は単一の金属片からなり、上部接続子と下部接続子は枠体から突出している平坦部を有している実装体であるので、信号の高周波特性の安定を得ることができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明は、対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタであって、一方の基板との接続を行う上部接続子と、他方の基板との接続を行う下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、枠体の周囲壁面には外部から中間接続子との接続が可能な複数の挿入開口部を有する基板間コネクタを構成している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止することができる。つまり、投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0026】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1にかかる基板間コネクタとこれを用いた実装体を図1から図3を参照しながら説明する。図1(a)は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図であり、図1(b)は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の垂直断面図である。
【0027】
図1(a)、図1(b)において、対向する2枚の基板1と基板2には、相対する面にそれぞれグランドパターン9と電子部品3とが設けられている。そしてグランドパターン9と電子部品3との周囲には、端子4がインモールドされている四角い枠状の基板間コネクタ5が設けられており、この基板間コネクタ5により上下の基板1と基板2とが接続されている。基板間コネクタ5の周囲の側面には、挿入開口部6が設けられており、外部からフレキシブル基板等を差し込むことにより、基板1または基板2への電気的な接続が可能となっている。
【0028】
図2(a)に本発明の基板間コネクタ5の斜視図を、図2(b)に本発明の基板間コネクタ5の水平断面図を示す。図2(a)、図2(b)において、基板間を接続する基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体7を骨格とし、枠体の内周壁面全面に渡り、導体等からなるシールド板8を設けている。シールド板8は基板1又は基板2のグランドパターンと接続する。この構成により、枠状のコネクタ5の内周壁面に設けられているシールド板8と、基板1、2上のグランドパターンとが高周波的に同電位となるので、内部の空間に実装されている電子部品3をシールドし、端子4やその他基板間コネクタ5の外側に実装される電子部品へノイズ等の悪影響が及ぶことを抑えることができる。
【0029】
このように本発明の基板間コネクタ5においては、図12で示した従来例のようにシールドケース74を被せるというシールド構造をとる必要がないので、基板の投影面積を広くする必要が無い。また基板2と基板1との間隔も、1mm〜2mm程度に狭めることが可能である。
【0030】
また、本発明の基板間コネクタ5は枠状に形成されているので、基板間コネクタ5の枠内に実装される電子部品3からの端子4への配線レイアウトも四方に広がって形成でき、パターン形成が容易にできるという利点がある。
【0031】
図3に、図2(b)の基板間コネクタの一辺をA−Aで垂直に切ったA−A断面図を示す。図3において、コネクタ5は、枠体7と、シールド板8と、枠体に配設される複数の端子4とから構成される。端子4は一辺の金属片からなり、基板1と接続する部分を上部接続子4a、基板2と接続する部分を下部接続子4b、その間に位置する部分を中間接続子4cとしている。枠体7に設けられている挿入開口部6と中間接続子4cとで、外部からの電気的な接続が可能な接点構造となっている。
【0032】
従来のコネクタでは追加回路の全ての信号線が接続されることを見越した端子数を容易せねばならなかったが、本発明の基板間コネクタ5はこの接点構造を有することにより、端子数を多く設ける必要のないものとなっている。
【0033】
図3において、単一の金属片からなる端子4と枠体7とは一体形成されており、枠体7の上下からは、金属片の両端部である上部接続子4aと下部接続子4bが突出している。この上部接続子4aと下部接続子4bは枠体に対し水平に屈曲されて平坦な部分を有するので、基板1、2との電気的な接続が良好になる。そして上部接続子4aと下部接続子4bとの間には中間接続子4cとして凹部がループ状に屈曲形成されており、枠体7の挿入開口部6とで接点構造を作っており、例えばフレキシブルプリント基板10等をこの凹部に差し込める構造にしている。単一の金属片をループ状に形成したことにより、凹部内の上下には山形に凸部が形成されている。この凸部が向かい合うところで板バネの作用を奏することとなり、フレキシブルプリント基板10が矢印方向に挿入されたときに、中間接続子4cとの電気的接続が確実に行えるようになっている。
【0034】
また、このように端子4は一辺の金属片で形成されているので、小型で信号ライン、シールドを共に高周波特性の安定したものとすることができる。
【0035】
なお、この中間接続子4cは、図4のように枠体7の厚み方向に複数設けてもよい。外部との接点構造を複数設けることにより、追加する回路が複数ある場合にも柔軟な対応が可能となる。また、図4のように、金属片が枠体7の外周壁面に沿った構成としても、十分なシールド効果を得ることができ、さらに成形にかかるコストを少なくすることができる。
【0036】
さらに、枠体7を、図5に示すように上下方向に分離可能な構造としてもよい。図5において枠体7は基板1と接続される上部枠体7aと、基板2と接続される下部枠体7bとが分離して嵌合する構造にしており、互いの着脱用端子4dが接触することで、上下の基板間と外部とが導通する。このように、枠体7を分離可能とすることで、電子部品3や基板間コネクタ5の実装後も、内部部品を交換したりする際のリペア性に優れたものとなる。なお、図6(a)に枠体7を嵌め合わせたときの断面図を示し、図6(b)に枠体7を上下に分離したときの断面図を示す。
【0037】
さらに、上記に挙げた基板間コネクタ5では、上部接続子4aおよび下部接続子4bは全て枠体7の外部へ向かって屈曲形成されていたが、図7に示すように枠体7の内周方向へ屈曲形成してもよく、上下で異なった方向へ曲げてもよい。基板間コネクタ5の内外に実装される電子部品3にあわせて設ければよいものである。
【0038】
図8は図7に示した基板間コネクタ5を着脱端子4dの個所で上下に分離させた状態を示している。本発明の基板間コネクタは、上記に挙げた四角い枠形などの例に限定されるものではなく、様々な接続端子の形状をとることが可能である。
【0039】
以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ5は、内部に実装される電子部品3から発生するノイズや電磁波の外への漏洩を遮断し、端子4や中間接続子4cに接続される追加回路への悪影響を防ぐこととができる。
【0040】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能である。
【0041】
(実施の形態2)
次に、本発明の第2の実施の形態の基板間コネクタ5について図9を参照して説明する。本発明の第2の実施の形態においては、基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体7を骨格とし、外周壁面に設けられている挿入開口部6以外の壁面に導体からなるシールド板8を設けたものである。
【0042】
図9(a)は本実施の形態の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図、図9(b)は図9(a)の実装体を垂直方向B−Bで切った断面図、図9(c)は図9(a)のコネクタを水平方向C−Cで切った断面図である。なお、第1の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。本実施の形態においても、端子4は基板間コネクタ5の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設けるための挿入開口部6をシールド板8の外周面に設けている。従って、端子4は単一の一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に中間接続子4cを複数設けてもよく、上部接続子4aと下部接続子4bの枠体7のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体7は分離可能な構造としてもよい。
【0043】
以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ5は、中間接続子4cに接続される追加回路等の基板間コネクタ5の外の電子部品から発生するノイズや電磁波による、内部回路への悪影響を遮断することができる。
【0044】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。
【0045】
(実施の形態3)
次に、本発明の第3の実施の形態の基板間コネクタ5について図10を参照して説明する。 本発明の第3の実施の形態においては、基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体7を骨格とし、内周壁面および外周壁面に設けられている挿入開口部6以外の壁面に導体からなるシールド板8を設けている。
【0046】
図10(a)は本実施の形態の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図、図10(b)は図10(a)の実装体を垂直方向D−Dで切った断面図、図10(c)は図10(a)のコネクタを水平方向E−Eで切った断面図である。なお、第1の実施の形態と第2の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。本実施の形態においても、端子4は基板間コネクタ5の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設けるための挿入開口部6をシールド板8の外周面に設けている。従って、端子4は単一の一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に中間接続子4cを複数設けてもよく、上部接続子4aと下部接続子4bの枠体7のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体7は分離可能な構造となっていてもよい。
【0047】
以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ5は、枠体7の内部の端子4から周囲空間に輻射するノイズを低減させることができる。
【0048】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。
【0049】
(実施の形態4)
次に、本発明の第4の実施の形態の基板間コネクタ5を用いた実装体10について、図11を参照して説明する。図11(a)は本実施の形態の基板間コネクタ5を用いた実装体10の斜視図、図11(b)は図11(a)の実装体を垂直方向で切った断面図である。第1の実施の形態、第2の実施の形態、第3の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。
【0050】
図11(a)、図11(b)において、対向する2枚の基板1と基板2には、相対する面にそれぞれグランドパターンと電子部品3とが設けられている。そしてグランドパターンと電子部品との周囲には、端子4が配設されている四角い枠体7からなる基板間コネクタ5が設けられており、この基板間コネクタ5を挿んで上下の基板1と基板2とが接続されている。枠体7は基板の積層方向に分離可能であり、上部枠体7aと下部枠体7bとからなる。
【0051】
端子4は、上部の基板1との接続を行う上部接続子4a、下部の基板2との接続を行う下部接続子4b、上部端子4aと下部接続子4bとの間に位置する中間接続子4cと、端子4を上部接続子4aと中間接続子4cとの間の位置で上下に分離可能な構造とする着脱用端子4dとからなる。上部端子4aから着脱用端子4dまでは一辺の金属片からなり、上部枠体7aにインモールドされている。また、着脱用端子4dから中間接続子4cを経て下部接続子4bまでも一辺の金属片からなり、下部枠体7bにインモールドされている。上部枠体7aと下部枠体7bとが嵌合し、互いの着脱用端子4dが接触することで枠体7の上部接続子4aと下部接続子4bとの導通が図れる。このような端子4を有するコネクタ5により、基板2に実装されている電子部品6と、基板1の両面に実装されている電子部品6とが電気的に接続されることとなる。
【0052】
枠体7の4つの外側側面にはそれぞれ中間接続子4cとの電気的接続が図れる挿入開口部6が設けられており、外部からフレキシブル基板9が差し込まれている。枠体7の一辺に挿入されているフレキシブル基板10aは、挿入開口部6から出てから上部の基板1の方向へと折り曲げられ、フレキシブル基板10aと基板1との投影面が重なるよう固定されている。フレキシブル基板10aには、電子部品6が実装されている。
【0053】
同様に、枠体7のその他の一辺に設けられている挿入開口部6には、フレキシブル基板10bが差し込まれており、フレキシブル基板10aの上方に位置するように折り曲げられている。また、枠体7のその他の一辺に設けられている挿入開口部6には、フレキシブル基板10cが差し込まれており、フレキシブル基板10bの上方に位置するように折り曲げられている。さらに、枠体7の残りの一辺に設けられている挿入開口部6には、フレキシブル基板10dが差し込まれており、フレキシブル基板10cの上方に位置するように折り曲げられている。このような構成とすることにより、基板1、基板2の基板間コネクタ5の範囲内への実装が面積の面から困難な場合にも、フレキシブルプリント基板10を介して接続が可能となる。また、フレキシブルプリント基板10a〜10dと基板1、基板2とは、投影面が重なるので、実装面積は小さく、基板間コネクタ5の数も増やすことなく、実装点数を多くすることができる。なお、折り曲げたフレキシブル基板は、コネクタ5に接続されている基板1と一部の投影面が重なっているだけでも、水平方向の実装面積を狭められる効果が得られる。
【0054】
折り曲げたフレキシブルプリント基板10の固定は、絶縁性接着剤などで行ってもよいし、実装体の周囲を筐体等で覆い、押さえ込むことで固定する構成としてもよい。
【0055】
なお、フレキシブルプリント基板10a〜10dは全て挿入せずともよい。基板間コネクタ5の範囲内に実装されている基本の電子部品6以外にも追加したい電子部品があるばあいに、基板間コネクタ5の中間接続子4cを介して接続すればよい。従って、基板間コネクタの数も増やさずとも実装回路を接続でき、また、追加回路の全ての信号線が接続されることを見越した端子数を有する基板間コネクタを用意せずともよい。
【0056】
また、枠体7に複数設けられているうち、ある一つの挿入開口部6から接続可能な中間接続子4cの信号線と、少なくとも他の一つの挿入開口部6から接続可能な中間接続子4cの信号線は、異なることが好ましい。複数の電子部品3からの信号線を混在させることなく別々の挿入開口部6を通すことで、信号線間の干渉を抑えることができる。
【0057】
また、中間接続子4cとの電気的接続は、フレキシブル基板10に限らずともよく、ケーブル等、基板間コネクタ5の内部と外部とを接続する接続手段をもってすればよいものである。
【0058】
また、本実施の形態においても、端子4は基板間コネクタ5の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設ければよいものである。従って、端子4は一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に中間接続子4cを複数設けてもよく、上部接続子4aと下部接続子4bの枠体7のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体7は分離可能な構造となっていてもよい。
【0059】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。
【0060】
なお、上記全ての実施の形態において枠体7は四角形としたが、電子部品3を囲う形状でればよく、多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、上部接続子4a、中間接続子4c、下部接続子4bからなる端子4も枠体7のどの位置に配置してもよい。
【0061】
また、上記の実施の形態ではフレキシブルプリント基板10を4つ接続しているが、追加したい回路構成によって接続する数、組み合わせは限定しない。
【産業上の利用可能性】
【0062】
本発明は、汎用性を持たせた基本回路を構成し、複数の追加回路を接続する為のコネクタ実装面積を縮小し、かつ全ての信号線が混在させることなく、信号線間干渉を極力なくすことにより、不具合が発生する確率を低くする三次元構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】(a)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図
【図2】(a)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの斜視図(b)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図
【図3】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図4】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図5】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図6】(a)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図(b)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図7】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図8】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図9】(a)本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図(c)本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図
【図10】(a)本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図(c)本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図
【図11】(a)本発明の第四の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第四の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図
【図12】(a)従来のコネクタを用いた実装体の側断面図(b)従来のコネクタを用いた実装体の側断面図
【符号の説明】
【0064】
1、2 基板
3 電子部品
4 端子
4a 上部接続子
4b 下部接続子
4c 中間接続子
4d 着脱用端子
5 基板間コネクタ
6 挿入開口部
7 枠体
7a 上部枠体
7b 下部枠体
8 シールド板
9 グランドパターン
10 フレキシブルプリント基板
【技術分野】
【0001】
本発明はノートパソコン、携帯電話などの電子機器に搭載する複数の回路基板の間を接続する基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体に関する。
【背景技術】
【0002】
昨今、ノートパソコン、携帯電話等に代表される電子機器の小型化・高速化に伴い、これらに搭載される回路基板は、一層の小型化、多層化、高密度化や高周波に耐え得る構造が求められている。
【0003】
図12に従来の基板間接続コネクタおよびそれを用いた実装体の断面図を示す。図12(a)に示すように、対向する二つの回路基板71、回路基板72には電子部品73と上下方向への接続を行う基板間コネクタ75が実装されており、二つの基板はこの基板間コネクタ75によって接続されている。また電子部品73はグランド端子74aを有する箱状のシールドケース74bで覆われている。このグランド端子74aと、回路基板72に設けられているグランドパターン76を接続することで、シールドを形成し、電子部品73aが外部に発するノイズを遮断している。
【0004】
上記従来の実装体では、更に別の回路を追加しようとする場合、前記回路基板のサイズを大きくして追加回路を実装する方法や、図12(b)に示すように、新たに基板間コネクタ75を上下方向へ実装し、追加回路73が搭載されている追加基板77、78、79、80をその厚み方向に積層する方法を取っていた(例えば特許文献1参照。)。
【特許文献1】特開平06−204642号公報(第2ページ、図1)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記従来の回路基板のサイズを大きくして追加回路を実装する方法では、追加回路分の実装面積と、その追加回路を配線するための端子数に応じたコネクタの実装面積分だけ広い基板を用いなければならず、その分、投影面積が大きくなるという問題があった。また基本回路に追加回路が実装された基板は汎用性に乏しくなるという問題があった。
【0006】
また従来の回路基板を上方向に積み重ねる積層タイプの実装方法では、想定される追加候補回路の全ての信号線用の端子数を用意しなければならず、コネクタのサイズが大きくなってしまい、それに伴って個々の基板までも大きくしなければならなかった。また、積層される全ての回路の信号線が一つのコネクタに混在することとなり、信号線間の干渉による不具合生じる虞があった。
【0007】
また両方法に共通の問題としては、コネクタとシールドケースを個別に実装しなければならないので、基板面積を広くとらなければならず、小型化が難しいという問題や、基板上に設けれられている回路は一つのコネクタに向かって配線せねばならないので、レイアウトに制約が生じるという問題があった。
【0008】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、対向する基板間を電気的に接続するコネクタであって、一方の基板との接続を行う上部接続子と、他方の基板との接続を行う下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、枠体の周囲壁面には中間接続子との接続が可能な複数の挿入開口部を設けて基板間コネクタを構成している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止することができる。
【0010】
また、本発明は、シールド板を枠体の内側壁面に設けている。この構成により、枠体の囲む範囲内の実装部品による枠体周囲への高周波の影響を防止することができる。
【0011】
また、本発明はシールド板を枠体の外側壁面に設けている。枠体の外側壁面にシールド板を設けた構成により、信号線による周囲の電子部品への影響を防止することができる。
【0012】
また、本発明は、基板間コネクタの枠体を上部接続子と下部接続子との間で分離可能にしている。この構成により、枠体が囲む範囲内部の電子部品の再実装が可能となるので、リペア性に富む。
【0013】
また、本発明は、基板間コネクタの挿入開口部を外部のフレキシブルプリント基板と複数の中間接続子が接続可能なように枠体の周囲壁面に沿って形成している。この構成により、基板間コネクタで基板同士を接続してしまった後でも、電子部品をフレキシブルプリント基板にて追加実装することができる。
【0014】
また、本発明の基板間コネクタは上部接続子と中間接続子と下部接続子とが単一の金属片からなり、上部接続子と下部接続子とが枠体から突出している平坦部を有している。この構成により、信号の高周波特性の安定を得ることができる。
【0015】
また、本発明は、上部基板と下部基板を基板間コネクタで接続した実装体において、基板間コネクタを絶縁性の枠体で形成するとともに、基板間コネクタの上面に上部基板と接続する上部接続子と、基板間コネクタの下面に下部基板と接続する下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に中間接続子とを設け、枠体の壁面にシールド板を設け、上部基板又は下部基板の電子部品を実装している領域を前記基板間コネクタで囲むように配置している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止するこができる。
【0016】
また、本発明は、シールド板を枠体の内側壁面に設けた実装体であるので、周囲からの影響を防止することができる。
【0017】
また、本発明は、シールド板を枠体の外側壁面に設けた実装体であるので、信号線の周りへの影響を防ぐことができる。
【0018】
また、本発明の基板間コネクタの挿入開口部は、フレキシブルプリント基板が接続されている実装体であるので、コネクタと回路基板間との組立後も追加回路を接続することができる。
【0019】
また、本発明は、フレキシブルプリント基板は前記上部基板と下部基板との投影面が重なるように折り曲げられている実装体であるので、折り重ねた面積分、つまり投影面積が小さくなる。
【0020】
また、本発明は、上部基板及び/又は下部基板上の枠体に囲まれている領域には、電子部品が実装されている実装体であるので、上部に追加する電子部品への電磁波を遮断することができる。
【0021】
また、本発明は、複数の挿入開口部のある一つの挿入開口部から接続可能な中間接続子の信号線と、異なる一つの挿入開口部から接続可能な中間接続子の信号線とが少なくとも一つ異なる実装体であるので、挿入開口部に追加した各々の電子部品の信号間干渉を防止することができる。
【0022】
また、本発明の基板間コネクタの枠体は上部基板と下部基板との間で分離可能である実装体であるので、実装体内部の電子部品の再実装が可能となる。
【0023】
また、本発明は、上部接続子と中間接続子と下部接続子は単一の金属片からなり、上部接続子と下部接続子は枠体から突出している平坦部を有している実装体であるので、信号の高周波特性の安定を得ることができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明は、対向する基板間を電気的に接続する基板間コネクタであって、一方の基板との接続を行う上部接続子と、他方の基板との接続を行う下部接続子と、上部接続子と下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、枠体の周囲壁面には外部から中間接続子との接続が可能な複数の挿入開口部を有する基板間コネクタを構成している。この構成により、周囲への高周波の影響を防止することができる。つまり、投影面積が小さく、配線レイアウトを容易にし、信号線間干渉が生じにくく、十分なシールド特性を有する基板間コネクタおよびそれを用いた実装体の提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0026】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1にかかる基板間コネクタとこれを用いた実装体を図1から図3を参照しながら説明する。図1(a)は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図であり、図1(b)は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の垂直断面図である。
【0027】
図1(a)、図1(b)において、対向する2枚の基板1と基板2には、相対する面にそれぞれグランドパターン9と電子部品3とが設けられている。そしてグランドパターン9と電子部品3との周囲には、端子4がインモールドされている四角い枠状の基板間コネクタ5が設けられており、この基板間コネクタ5により上下の基板1と基板2とが接続されている。基板間コネクタ5の周囲の側面には、挿入開口部6が設けられており、外部からフレキシブル基板等を差し込むことにより、基板1または基板2への電気的な接続が可能となっている。
【0028】
図2(a)に本発明の基板間コネクタ5の斜視図を、図2(b)に本発明の基板間コネクタ5の水平断面図を示す。図2(a)、図2(b)において、基板間を接続する基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体7を骨格とし、枠体の内周壁面全面に渡り、導体等からなるシールド板8を設けている。シールド板8は基板1又は基板2のグランドパターンと接続する。この構成により、枠状のコネクタ5の内周壁面に設けられているシールド板8と、基板1、2上のグランドパターンとが高周波的に同電位となるので、内部の空間に実装されている電子部品3をシールドし、端子4やその他基板間コネクタ5の外側に実装される電子部品へノイズ等の悪影響が及ぶことを抑えることができる。
【0029】
このように本発明の基板間コネクタ5においては、図12で示した従来例のようにシールドケース74を被せるというシールド構造をとる必要がないので、基板の投影面積を広くする必要が無い。また基板2と基板1との間隔も、1mm〜2mm程度に狭めることが可能である。
【0030】
また、本発明の基板間コネクタ5は枠状に形成されているので、基板間コネクタ5の枠内に実装される電子部品3からの端子4への配線レイアウトも四方に広がって形成でき、パターン形成が容易にできるという利点がある。
【0031】
図3に、図2(b)の基板間コネクタの一辺をA−Aで垂直に切ったA−A断面図を示す。図3において、コネクタ5は、枠体7と、シールド板8と、枠体に配設される複数の端子4とから構成される。端子4は一辺の金属片からなり、基板1と接続する部分を上部接続子4a、基板2と接続する部分を下部接続子4b、その間に位置する部分を中間接続子4cとしている。枠体7に設けられている挿入開口部6と中間接続子4cとで、外部からの電気的な接続が可能な接点構造となっている。
【0032】
従来のコネクタでは追加回路の全ての信号線が接続されることを見越した端子数を容易せねばならなかったが、本発明の基板間コネクタ5はこの接点構造を有することにより、端子数を多く設ける必要のないものとなっている。
【0033】
図3において、単一の金属片からなる端子4と枠体7とは一体形成されており、枠体7の上下からは、金属片の両端部である上部接続子4aと下部接続子4bが突出している。この上部接続子4aと下部接続子4bは枠体に対し水平に屈曲されて平坦な部分を有するので、基板1、2との電気的な接続が良好になる。そして上部接続子4aと下部接続子4bとの間には中間接続子4cとして凹部がループ状に屈曲形成されており、枠体7の挿入開口部6とで接点構造を作っており、例えばフレキシブルプリント基板10等をこの凹部に差し込める構造にしている。単一の金属片をループ状に形成したことにより、凹部内の上下には山形に凸部が形成されている。この凸部が向かい合うところで板バネの作用を奏することとなり、フレキシブルプリント基板10が矢印方向に挿入されたときに、中間接続子4cとの電気的接続が確実に行えるようになっている。
【0034】
また、このように端子4は一辺の金属片で形成されているので、小型で信号ライン、シールドを共に高周波特性の安定したものとすることができる。
【0035】
なお、この中間接続子4cは、図4のように枠体7の厚み方向に複数設けてもよい。外部との接点構造を複数設けることにより、追加する回路が複数ある場合にも柔軟な対応が可能となる。また、図4のように、金属片が枠体7の外周壁面に沿った構成としても、十分なシールド効果を得ることができ、さらに成形にかかるコストを少なくすることができる。
【0036】
さらに、枠体7を、図5に示すように上下方向に分離可能な構造としてもよい。図5において枠体7は基板1と接続される上部枠体7aと、基板2と接続される下部枠体7bとが分離して嵌合する構造にしており、互いの着脱用端子4dが接触することで、上下の基板間と外部とが導通する。このように、枠体7を分離可能とすることで、電子部品3や基板間コネクタ5の実装後も、内部部品を交換したりする際のリペア性に優れたものとなる。なお、図6(a)に枠体7を嵌め合わせたときの断面図を示し、図6(b)に枠体7を上下に分離したときの断面図を示す。
【0037】
さらに、上記に挙げた基板間コネクタ5では、上部接続子4aおよび下部接続子4bは全て枠体7の外部へ向かって屈曲形成されていたが、図7に示すように枠体7の内周方向へ屈曲形成してもよく、上下で異なった方向へ曲げてもよい。基板間コネクタ5の内外に実装される電子部品3にあわせて設ければよいものである。
【0038】
図8は図7に示した基板間コネクタ5を着脱端子4dの個所で上下に分離させた状態を示している。本発明の基板間コネクタは、上記に挙げた四角い枠形などの例に限定されるものではなく、様々な接続端子の形状をとることが可能である。
【0039】
以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ5は、内部に実装される電子部品3から発生するノイズや電磁波の外への漏洩を遮断し、端子4や中間接続子4cに接続される追加回路への悪影響を防ぐこととができる。
【0040】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能である。
【0041】
(実施の形態2)
次に、本発明の第2の実施の形態の基板間コネクタ5について図9を参照して説明する。本発明の第2の実施の形態においては、基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体7を骨格とし、外周壁面に設けられている挿入開口部6以外の壁面に導体からなるシールド板8を設けたものである。
【0042】
図9(a)は本実施の形態の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図、図9(b)は図9(a)の実装体を垂直方向B−Bで切った断面図、図9(c)は図9(a)のコネクタを水平方向C−Cで切った断面図である。なお、第1の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。本実施の形態においても、端子4は基板間コネクタ5の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設けるための挿入開口部6をシールド板8の外周面に設けている。従って、端子4は単一の一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に中間接続子4cを複数設けてもよく、上部接続子4aと下部接続子4bの枠体7のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体7は分離可能な構造としてもよい。
【0043】
以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ5は、中間接続子4cに接続される追加回路等の基板間コネクタ5の外の電子部品から発生するノイズや電磁波による、内部回路への悪影響を遮断することができる。
【0044】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。
【0045】
(実施の形態3)
次に、本発明の第3の実施の形態の基板間コネクタ5について図10を参照して説明する。 本発明の第3の実施の形態においては、基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体7を骨格とし、内周壁面および外周壁面に設けられている挿入開口部6以外の壁面に導体からなるシールド板8を設けている。
【0046】
図10(a)は本実施の形態の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図、図10(b)は図10(a)の実装体を垂直方向D−Dで切った断面図、図10(c)は図10(a)のコネクタを水平方向E−Eで切った断面図である。なお、第1の実施の形態と第2の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。本実施の形態においても、端子4は基板間コネクタ5の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設けるための挿入開口部6をシールド板8の外周面に設けている。従って、端子4は単一の一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に中間接続子4cを複数設けてもよく、上部接続子4aと下部接続子4bの枠体7のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体7は分離可能な構造となっていてもよい。
【0047】
以上述べたような構成をとることにより、本実施の形態に係る基板間コネクタ5は、枠体7の内部の端子4から周囲空間に輻射するノイズを低減させることができる。
【0048】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。
【0049】
(実施の形態4)
次に、本発明の第4の実施の形態の基板間コネクタ5を用いた実装体10について、図11を参照して説明する。図11(a)は本実施の形態の基板間コネクタ5を用いた実装体10の斜視図、図11(b)は図11(a)の実装体を垂直方向で切った断面図である。第1の実施の形態、第2の実施の形態、第3の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。
【0050】
図11(a)、図11(b)において、対向する2枚の基板1と基板2には、相対する面にそれぞれグランドパターンと電子部品3とが設けられている。そしてグランドパターンと電子部品との周囲には、端子4が配設されている四角い枠体7からなる基板間コネクタ5が設けられており、この基板間コネクタ5を挿んで上下の基板1と基板2とが接続されている。枠体7は基板の積層方向に分離可能であり、上部枠体7aと下部枠体7bとからなる。
【0051】
端子4は、上部の基板1との接続を行う上部接続子4a、下部の基板2との接続を行う下部接続子4b、上部端子4aと下部接続子4bとの間に位置する中間接続子4cと、端子4を上部接続子4aと中間接続子4cとの間の位置で上下に分離可能な構造とする着脱用端子4dとからなる。上部端子4aから着脱用端子4dまでは一辺の金属片からなり、上部枠体7aにインモールドされている。また、着脱用端子4dから中間接続子4cを経て下部接続子4bまでも一辺の金属片からなり、下部枠体7bにインモールドされている。上部枠体7aと下部枠体7bとが嵌合し、互いの着脱用端子4dが接触することで枠体7の上部接続子4aと下部接続子4bとの導通が図れる。このような端子4を有するコネクタ5により、基板2に実装されている電子部品6と、基板1の両面に実装されている電子部品6とが電気的に接続されることとなる。
【0052】
枠体7の4つの外側側面にはそれぞれ中間接続子4cとの電気的接続が図れる挿入開口部6が設けられており、外部からフレキシブル基板9が差し込まれている。枠体7の一辺に挿入されているフレキシブル基板10aは、挿入開口部6から出てから上部の基板1の方向へと折り曲げられ、フレキシブル基板10aと基板1との投影面が重なるよう固定されている。フレキシブル基板10aには、電子部品6が実装されている。
【0053】
同様に、枠体7のその他の一辺に設けられている挿入開口部6には、フレキシブル基板10bが差し込まれており、フレキシブル基板10aの上方に位置するように折り曲げられている。また、枠体7のその他の一辺に設けられている挿入開口部6には、フレキシブル基板10cが差し込まれており、フレキシブル基板10bの上方に位置するように折り曲げられている。さらに、枠体7の残りの一辺に設けられている挿入開口部6には、フレキシブル基板10dが差し込まれており、フレキシブル基板10cの上方に位置するように折り曲げられている。このような構成とすることにより、基板1、基板2の基板間コネクタ5の範囲内への実装が面積の面から困難な場合にも、フレキシブルプリント基板10を介して接続が可能となる。また、フレキシブルプリント基板10a〜10dと基板1、基板2とは、投影面が重なるので、実装面積は小さく、基板間コネクタ5の数も増やすことなく、実装点数を多くすることができる。なお、折り曲げたフレキシブル基板は、コネクタ5に接続されている基板1と一部の投影面が重なっているだけでも、水平方向の実装面積を狭められる効果が得られる。
【0054】
折り曲げたフレキシブルプリント基板10の固定は、絶縁性接着剤などで行ってもよいし、実装体の周囲を筐体等で覆い、押さえ込むことで固定する構成としてもよい。
【0055】
なお、フレキシブルプリント基板10a〜10dは全て挿入せずともよい。基板間コネクタ5の範囲内に実装されている基本の電子部品6以外にも追加したい電子部品があるばあいに、基板間コネクタ5の中間接続子4cを介して接続すればよい。従って、基板間コネクタの数も増やさずとも実装回路を接続でき、また、追加回路の全ての信号線が接続されることを見越した端子数を有する基板間コネクタを用意せずともよい。
【0056】
また、枠体7に複数設けられているうち、ある一つの挿入開口部6から接続可能な中間接続子4cの信号線と、少なくとも他の一つの挿入開口部6から接続可能な中間接続子4cの信号線は、異なることが好ましい。複数の電子部品3からの信号線を混在させることなく別々の挿入開口部6を通すことで、信号線間の干渉を抑えることができる。
【0057】
また、中間接続子4cとの電気的接続は、フレキシブル基板10に限らずともよく、ケーブル等、基板間コネクタ5の内部と外部とを接続する接続手段をもってすればよいものである。
【0058】
また、本実施の形態においても、端子4は基板間コネクタ5の一つの面と他の面を電気的に接続し、さらにその中間点に接続可能な端子を設ければよいものである。従って、端子4は一辺の金属片で形成してもよく、上部接続子4aと下部接続子4bとの間に中間接続子4cを複数設けてもよく、上部接続子4aと下部接続子4bの枠体7のどちらの方向に屈曲していてもよく、枠体7は分離可能な構造となっていてもよい。
【0059】
また、複数の端子4が枠体7の各辺に分かれて配設されているので、基板1、基板2の内部の回路から基板間コネクタ5への配線を、枠体7へ向かって放射状に配置でき、比較的自由な配線レイアウトが可能となる。
【0060】
なお、上記全ての実施の形態において枠体7は四角形としたが、電子部品3を囲う形状でればよく、多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、上部接続子4a、中間接続子4c、下部接続子4bからなる端子4も枠体7のどの位置に配置してもよい。
【0061】
また、上記の実施の形態ではフレキシブルプリント基板10を4つ接続しているが、追加したい回路構成によって接続する数、組み合わせは限定しない。
【産業上の利用可能性】
【0062】
本発明は、汎用性を持たせた基本回路を構成し、複数の追加回路を接続する為のコネクタ実装面積を縮小し、かつ全ての信号線が混在させることなく、信号線間干渉を極力なくすことにより、不具合が発生する確率を低くする三次元構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】(a)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図
【図2】(a)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの斜視図(b)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図
【図3】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図4】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図5】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図6】(a)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図(b)本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図7】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図8】本発明の第一の実施の形態に係る基板間コネクタの断面図
【図9】(a)本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図(c)本発明の第二の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図
【図10】(a)本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図(c)本発明の第三の実施の形態に係る基板間コネクタの水平断面図
【図11】(a)本発明の第四の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の斜視図(b)本発明の第四の実施の形態に係る基板間コネクタを用いた実装体の断面図
【図12】(a)従来のコネクタを用いた実装体の側断面図(b)従来のコネクタを用いた実装体の側断面図
【符号の説明】
【0064】
1、2 基板
3 電子部品
4 端子
4a 上部接続子
4b 下部接続子
4c 中間接続子
4d 着脱用端子
5 基板間コネクタ
6 挿入開口部
7 枠体
7a 上部枠体
7b 下部枠体
8 シールド板
9 グランドパターン
10 フレキシブルプリント基板
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対向する基板間を電気的に接続するコネクタであって、
一方の基板との接続を行う上部接続子と、
他方の基板との接続を行う下部接続子と、
前記上部接続子と前記下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、
前記複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、
前記枠体の周囲壁面には前記中間接続子との接続が可能な挿入開口部を有する基板間コネクタ。
【請求項2】
前記シールド板は前記枠体の内側壁面に設けられている請求項1に記載の基板間コネクタ。
【請求項3】
前記シールド板は前記枠体の外側壁面に設けられている請求項1に記載の基板間コネクタ。
【請求項4】
前記枠体は前記上部接続子と前記下部接続子との間で分離可能とした請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板間コネクタ。
【請求項5】
前記挿入開口部は外部からのフレキシブルプリント基板と前記中間接続子が接続可能なように前記枠体の周囲壁面に沿って形成されている請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板間コネクタ。
【請求項6】
前記上部接続子と前記中間接続子と前記下部接続子は単一の金属片からなり、前記上部接続子と前記下部接続子は前記枠体から突出している平坦部を有している請求項1から請求項3および請求項5のいずれかに記載の基板間コネクタ。
【請求項7】
上部基板と下部基板を基板間コネクタで接続した実装体において、
前記基板間コネクタを絶縁性の枠体で形成するとともに、
前記基板間コネクタの上面に前記上部基板と接続する上部接続子と、前記基板間コネクタの下面に前記下部基板と接続する下部接続子と、前記上部接続子と前記下部接続子との間に中間接続子とを設け、
前記枠体の壁面にシールド板を設け、
前記上部基板又は下部基板の電子部品を実装している領域を前記基板間コネクタで囲むように配置して、
前記上部基板と前記下部基板とを接続している実装体。
【請求項8】
前記シールド板を前記枠体の内側壁面に設けた請求項7に記載の実装体。
【請求項9】
前記シールド板を前記枠体の外側壁面に設けた請求項7に記載の実装体。
【請求項10】
前記挿入開口部はフレキシブルプリント基板が接続されている請求項7から請求項9のいずれかに記載の実装体。
【請求項11】
前記フレキシブルプリント基板は前記上部基板と下部基板との投影面が重なるように折り曲げられている請求項7から請求項10のいずれかに記載の実装体。
【請求項12】
前記上部基板及び/又は前記下部基板上の前記枠体に囲まれている領域には、電子部品が実装されている請求項7から請求項11のいずれかに記載の実装体。
【請求項13】
前記複数の挿入開口部のある一つの挿入開口部から接続可能な前記中間接続子の信号線と、
異なる一つの挿入開口部から接続可能な前記中間接続子の信号線とが少なくとも一つ異なる請求項7から請求項12のいずれかに記載の実装体。
【請求項14】
前記枠体は前記上部基板と前記下部基板との間で分離可能である請求項7から請求項13のいずれかに記載の実装体。
【請求項15】
前記上部接続子と前記中間接続子と前記下部接続子は単一の金属片からなり、
前記上部接続子と前記下部接続子は前記枠体から突出している平坦部を有している請求項7から請求項13のいずれかに記載の実装体。
【請求項1】
対向する基板間を電気的に接続するコネクタであって、
一方の基板との接続を行う上部接続子と、
他方の基板との接続を行う下部接続子と、
前記上部接続子と前記下部接続子との間に位置する中間接続子とを有し、
前記複数の接続子は、絶縁体壁面にシールド板を有する枠体に配設され、
前記枠体の周囲壁面には前記中間接続子との接続が可能な挿入開口部を有する基板間コネクタ。
【請求項2】
前記シールド板は前記枠体の内側壁面に設けられている請求項1に記載の基板間コネクタ。
【請求項3】
前記シールド板は前記枠体の外側壁面に設けられている請求項1に記載の基板間コネクタ。
【請求項4】
前記枠体は前記上部接続子と前記下部接続子との間で分離可能とした請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板間コネクタ。
【請求項5】
前記挿入開口部は外部からのフレキシブルプリント基板と前記中間接続子が接続可能なように前記枠体の周囲壁面に沿って形成されている請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板間コネクタ。
【請求項6】
前記上部接続子と前記中間接続子と前記下部接続子は単一の金属片からなり、前記上部接続子と前記下部接続子は前記枠体から突出している平坦部を有している請求項1から請求項3および請求項5のいずれかに記載の基板間コネクタ。
【請求項7】
上部基板と下部基板を基板間コネクタで接続した実装体において、
前記基板間コネクタを絶縁性の枠体で形成するとともに、
前記基板間コネクタの上面に前記上部基板と接続する上部接続子と、前記基板間コネクタの下面に前記下部基板と接続する下部接続子と、前記上部接続子と前記下部接続子との間に中間接続子とを設け、
前記枠体の壁面にシールド板を設け、
前記上部基板又は下部基板の電子部品を実装している領域を前記基板間コネクタで囲むように配置して、
前記上部基板と前記下部基板とを接続している実装体。
【請求項8】
前記シールド板を前記枠体の内側壁面に設けた請求項7に記載の実装体。
【請求項9】
前記シールド板を前記枠体の外側壁面に設けた請求項7に記載の実装体。
【請求項10】
前記挿入開口部はフレキシブルプリント基板が接続されている請求項7から請求項9のいずれかに記載の実装体。
【請求項11】
前記フレキシブルプリント基板は前記上部基板と下部基板との投影面が重なるように折り曲げられている請求項7から請求項10のいずれかに記載の実装体。
【請求項12】
前記上部基板及び/又は前記下部基板上の前記枠体に囲まれている領域には、電子部品が実装されている請求項7から請求項11のいずれかに記載の実装体。
【請求項13】
前記複数の挿入開口部のある一つの挿入開口部から接続可能な前記中間接続子の信号線と、
異なる一つの挿入開口部から接続可能な前記中間接続子の信号線とが少なくとも一つ異なる請求項7から請求項12のいずれかに記載の実装体。
【請求項14】
前記枠体は前記上部基板と前記下部基板との間で分離可能である請求項7から請求項13のいずれかに記載の実装体。
【請求項15】
前記上部接続子と前記中間接続子と前記下部接続子は単一の金属片からなり、
前記上部接続子と前記下部接続子は前記枠体から突出している平坦部を有している請求項7から請求項13のいずれかに記載の実装体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2006−245193(P2006−245193A)
【公開日】平成18年9月14日(2006.9.14)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−57258(P2005−57258)
【出願日】平成17年3月2日(2005.3.2)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年9月14日(2006.9.14)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年3月2日(2005.3.2)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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