【課題】 フレキシブル基板の面積を必要最小限に抑えるとともに、組立作業性を損なうことなく、基板内配線信号の干渉を防止することを可能にしたフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 対向して配置される第一の基板３０１および第二の基板３０２を接続するフレキシブル基板３０３において、略同一平面内に信号配線をし、少なくとも１箇所の湾曲配線部５０７と、少なくとも１箇所の直線配線部５０８とを持ち、カバーレイの形成されていない領域５０４は前記直線配線部５０８、または前記湾曲配線部５０７の外周側に設け、前記直線配線部５０８は、互いに重なることがないことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）

【課題】多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】シールド効果を得つつ、従来の接続体に比べて更に組立作業が容易な接続体を提供する。
【解決手段】接続体は、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間を電気的に接続する。接続体は、第１のプリント基板に搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタと、第２のプリント基板に搭載される第２のコネクタと、２つに折り重ねられた片面フレキシブルプリント配線板１２であって、折り目に対する一方側部分に形成され第１のコネクタと第２のコネクタとの間を電気的に接続する複数の配線パターン２１〜２５と、前記折り目に対する他方側部分に形成されたシールドパターン２６とを有する片面フレキシブル配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 遮蔽を行ない、はんだ付けを必要としない電子ユニット用のコネクターを提供する。
【解決手段】 本発明は、各々が電気的接続パッド（１３）を備え、２つの空洞（１１、２１）内にそれぞれが設置される、２つの電子回路基板（１、２）を相互接続するための装置（４０）に関し、この装置は空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備える。
この装置は更に：
− その両端がそれぞれ２つの電子回路基板の接続パッド（１３）と直接接触するように意図された導電体であって、装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体（４８）と、
− 装置の両側に、装置に対して２つの回路基板を保持するための機械的手段とを備え、
そして各導体（４８）と接触し、各導電体の長さの全体又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体（４５）によって、遮蔽手段が用意される。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】 静電センサを含むフレキシブル基板を用いて静電気対策及び不要輻射ノイズ対策を可能にするとともに、主基板等を固定させて組み込むことができる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器1は、樹脂製のフロントケース11とリアケース10を備え、フロントケース11とリアケース10との間に収納されてフロントケース11又はリアケース10の一方に固定されて電子機器1の基準接地電位を形成する板状の金属製支持体16と、金属製支持体16に固定される回路基板15a、15bと、フロントケース11とリアケース10の内面に各々密着されて配置される２枚のフレキシブル基板であって、その一方は静電センサ用パッドと配線部並びに金属製支持体16に電気的に接続されたシールド層を有し、他方は上記シールド層と同様のシールド層を少なくとも有する前面用フレキシブル基板13と背面用フレキシブル基板12と、を有する。 （もっと読む）

【課題】グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】導電層２５が積層された絶縁層２６上に、接続電極３４，３５，３６を備える信号配線３１，３２とグランド配線３３とを設けた第１のプリント配線板２１と、絶縁層２７の一側に各接続電極に接続される接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６を備える配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ、４３を設けた第２のプリント配線板２３とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤２４を介して接続されているとともに、上記接続部と第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】数多くの接地導体面接続用導体を用いることなく、放射ノイズの十分な低減効果を得ることができるコネクタ基板を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント基板１，１１における接地導体面２，１２に対する信号線コネクタ２０の接続箇所と点対称となるプリント基板１，１１上の箇所の近傍の領域２４内に、プリント基板１における接地導体面２とプリント基板１１における接地導体面１２を電気的に接続する接地導体面接続用導体２５を配置する。 （もっと読む）

【課題】実装部品数を低減し、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板３と、カラーフィルタ基板３と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板２と、配線基板２およびカラーフィルタ基板３の間に配された液晶層とを備え、配線基板２は、接続部６を介して駆動ＩＣ４と電気的に接続されているとともに、接続部７を介して、配線基板２に信号を供給するフレキシブルプリント基板５と電気的に接続された液晶表示パネル１であって、接続部６および接続部７の少なくとも１つに、回路素子を形成することにより、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１の回路基板４には、その下面４ａに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子３が一側縁４ｃに沿って列設されている。各端子３は、橋絡部３ａの一端から下方へ延びて回路基板４の第１の貫通孔４ｄを貫通する短尺な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から下方へ延びて回路基板４の第２の貫通孔４ｅを貫通する長尺な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されており、各端子３の橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で連結されている。第１リード部３ｂは回路基板４の下面４ａ側でランド部２ｂに半田付けされており、マザーボード２０上への実装時に第２リード部３ｃが該マザーボード２０の端子取付穴２１へ挿入される。 （もっと読む）

【課題】主に、レイアウト上の自由度を高めると共に、通信障害を抑止し得るようにする。
【解決手段】両面基板３１と、両面基板３１を収容可能な基板用ケース部３２とを有する基板部構造であって、両面基板３１が、片面に複数の回路パターン部４１を備えた回路パターン形成部４２を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層４３を有し、基板用ケース部３２が、回路パターン形成部４２と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部４４を有して、回路パターン形成部４２が、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部４５が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐ノイズ性能をアップさせ、放射ノイズ試験の検証を容易とし、さらに省スペースを実現し、かつ、カスタム対応の拡張部分のみを早急に開発できる産業用情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵを搭載した、装置の共通仕様により設計されたＣＰＵベースボード２１と、前記共通仕様から外れた客先の拡張仕様により設計されたカスタムボード２２とを備え、ＣＰＵベースボード２１とカスタムボード２２とを平面的に隣接して配置し、これらボード２１，２２をコネクタ２３により電気的に接続し、ボード２１，２２間のデータの送受信を、予め設定されたインターフェイス規格に基づいて行う構成とする。この構成によれば、ＣＰＵベースボード２１を共通仕様で対応できることにより、客先毎にＣＰＵ周りの回路設計をしなくて済み、装置としての設計・検証の時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）

【課題】充填装置用電磁流量計の幅を薄くする。
【解決手段】断面「Ｌ」字状に形成した１枚の金属製のシールド板２０７を設け、このシールド板２０７の基台面２０７ａの上面に電源ボード２０１を装着し、基台面２０７ａの端部から一体的に断面「Ｌ」字状に立ち上げられた立上面２０７ｂの電源ボード２０１が装着される面と反対側の面にメインボード２０２を装着する。これにより、充填装置用電磁流量計の幅Ｗが薄くなる。 （もっと読む）