【課題】簡易な構成によって、異なる外形を有する、いわゆるハイブリッド（異種線）ケーブルにおける半田接合作業の効率化を図りつつ、導電コンタクトとの間の電気的な容量バランスを向上させることを可能とする。
【解決手段】大小異なる外径を有するケーブルＳＣのうち大径の太線ケーブルＳＣ１を、隣接する一対の導電コンタクト１２，１３同士の間部分に配置して当該太線ケーブルＳＣ１を一対の導電コンタクト１２，１３の双方に接触するように配置したことにより、太線ケーブルＳＣ１を安定的に保持して半田材の接合作業を容易かつ正確なものとするとともに、特に薄厚で低容量の導電コンタクト１２，１３との間の電気的な容量バランスを良好に維持するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】基板及び電線との接続の際にこれらと端子との接続部にかかる負荷を軽減できるようにする。
【解決手段】電子機器は、基板を収容するハウジング２と、ハウジング２を収納するカバーと、電線７を保持してカバーの後端開口部に装着されるホルダと、基板に電線７を接続する複数の端子とを備えている。端子は、ハウジング２が備えた係止孔２１１に被係止部３３を係止させてハウジング２に搭載され、基板接続端子部３４が収容溝２１Ａに収容されている。端子は、導通部３５と基板接続端子部３４との間に前方から基板を挟み込み、ワイヤ接続部３２に後方から電線７が接続される。端子への基板の接続時には、基板接続端子部３４の後端面を収容溝２１Ａの後側の内壁面が受ける。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】配線部材間を確実に接続することができる。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに溝部２１を有している。溝部２１は傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとを有している。傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとは上面２０ａ対してそれぞれ傾斜している。上部電極３０の下面３０ａはヒートスプレッダ２０の上面２０ａと離間し、端部３２が溝部２１の領域の一部を覆っている。溝部２１の領域における端部３２で覆われていない領域で溶融したはんだ４０が供給されている。はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け及びコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を実用上問題なく確保できる発光装置及びこれを備えた照明装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置１は、セラミック基板３上に複数のＬＥＤチップ１１とこれに対して電気的に接続されたはんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）及びコネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）を有する。はんだ付け用電極ランド１７は、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され、コネクタ接続用電極ランド１９は、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】電線の保持力を容易に増加でき、かつ、部品点数の削減が可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】電線２８と接続対象物２３との間を接続する接続部材３２を備える。その接続部材は、角筒状に形成された本体部４１と、本体部の一側に形成され電線を挿入するための挿入部４２と、本体部の他側に配置され電線と接続するための接触部を備えたバネ部と、接続対象物と接続する端子部４５，４６とを有する。バネ部は対向配置された第１バネ部４３と第２バネ部４４とからなる。第１バネ部と第２バネ部とのうち少なくとも一方の接触部は先端部がエッジ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタジャックの外周形状に加工した板金でコネクタジャックを補強すると、同一基板に複数タイプのコネクタジャックを実装した場合、組立工程が増える上に実装面積が小さくなってしまう。
【解決手段】電子機器は、ベース基板１３０、ベース基板に実装された第１のコネクタジャックと第２のコネクタジャック、コネクタジャックの外周を覆う形状を有するとともにベース基板への取付部１４５、第１のコネクタジャックの挿入口と同心の円形状の挿入部１４１、第２のコネクタジャックの挿入口が収納される切り欠き部とを有する保護部材１４０、ベース基板と保護部材のとを締結する締結部材１５０とを有し、切り欠き部は挿入部に第１のコネクタジャックの挿入口が挿入された状態で保護部材を回転させたときに第２のコネクタジャックの挿入口と干渉しないように収納される形状である。 （もっと読む）

【課題】半田接合板部の面積は変わらない場合でも、半田接合面の全面に十分な量の半田を保持しておくことができ、それにより、高い接合強度を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供する。
【解決手段】回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、回路基板上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部１２とを有し、半田接合板部１１の下面１１Ｂの半田接合面に、毛細管現象により回路基板の表面に塗布されたクリーム半田を吸い上げるＶ溝１３が形成されると共に、半田接合板部１１の上面１１Ａから下面１１Ｂに向けて、Ｖ溝の先細り部分に連通すると共に毛細管現象によりクリーム半田を吸い上げることの可能な連通孔１４が、Ｖ溝１３の延びる方向に離間して複数穿設されている。 （もっと読む）

【課題】モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０１の第一の電極部１０３に、ＳＭＤ部品１１３の電極部１１４と接続させるための電極接合材１０５を形成する工程と、ＩＣチップ１０７が搭載される領域に絶縁性樹脂１１０を供給する工程と、ＩＣチップ１０７を絶縁性樹脂１１０が供給された領域に搭載すると共に、絶縁性樹脂１１０を外周囲に選択的に流し広げる工程と、ＳＭＤ部品１１３を電極接合材１０５上に搭載する工程と、電極接合材１０５と絶縁性樹脂１１０とを一括して加熱する工程とを有する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、外皮１４と少なくとも1以上の導線１１を有するケーブル１と、配線を有する主面側に、ケーブル１が接続される基板２と、で構成され、基板２の主面側は、平板状をなす第１平板部２３と、前記第１平板部２３よりも薄厚の平板状をなす第２平板部２４と、を備え、前記外皮１４の端部を、前記第２平板部２４上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部２４に形成された接続電極２２と接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】数Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速伝送に用いられる差動信号用ケーブルにおいて、コネクタ内蔵のプリント基板等に接続・実装する際に、ケーブルとプリント基板との接続部における特性インピーダンスの不整合を小さくし、併せて、信号伝搬時間の差であるスキューの増加や、差動・同相変換量の増大（劣化）を抑制できる差動信号用ケーブルを提供する。
【解決手段】導線１と導線１を被覆する絶縁体２とからなり、並行に接触して設けられた２本の絶縁電線３と、２本の絶縁電線３の表面にそれぞれ設けられた融着層６と、２本の絶縁電線３の間に形成された凹部７に縦添えされて設けられたドレイン線４と、２本の絶縁電線３とドレイン線４とを一括して巻き付けるシールドテープ５とを備えた差動信号用ケーブル１００であって、２本の絶縁電線３のそれぞれは、絶縁体２の表面の一部が平坦面２ａに変形されて、互いに平坦面２ａで接するように融着されているものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板やコネクタ等への高密度実装が容易で、かつ実装部分での電気特性劣化を小さくする。
【解決手段】シールドケーブルは、並行して配置した２本で一対の芯線と、前記一対の芯線を一括被覆する絶縁体と、前記絶縁体を被覆するシールド導体と、前記シールド導体に電気的に接続される状態で該シールド導体を被覆する金属素線または編組シールドと、前記金属素線または編組シールドを被覆するジャケットとを備える。前記一対の芯線の中心軸を通る第１の仮想平面と平行であって、前記一対の芯線と前記シールド導体との間の前記絶縁体を通る第２の仮想平面が前記絶縁体の外周面と交わる両側に、一対の溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】コネクタの小型化を図ることができるコネクタアッセンブリを提供する。
【解決手段】コネクタアッセンブリ１は、コンタクト端子１１を有するコネクタ１０と、導体２２１を有するケーブル２０と、コネクタ１０とケーブル２０とを電気的に接続する配線基板３０と、を備えており、配線基板３０は、第１のピッチＰ_１で配置され、コンタクト端子１１が電気的に接続される第１の接続部３２と、第２のピッチＰ_２で配置され、ケーブル２０の導体２２１が電気的に接続される第２の接続部３３と、第１の接続部３２と第２の接続部３３とを電気的に接続する配線３４と、を有し、第１のピッチＰ_１は第２のピッチＰ_２よりも狭いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】改良された機械的及び電気的な性能を有する、電気コネクタ用のコンタクト部材を提供する。
【解決手段】本発明の電気コネクタ用の導電性コンタクト部材（１）は、少なくとも１個の導体に機械的及び電気的に接続されるよう構成された端子部（２）と、相手コネクタの相手接触部と接触するよう構成された接触部（４）と、端子部を接触部に電気接続すると共に静止位置から変位位置まで接触部を弾性変位可能に支持するばね部（３）と、吸着ヘッド取付け用の吸着台（６）を具備する保持部（５）とを具備する。保持部は、静止位置ではばね部が当接する停止部（５ａ）を与える。機械的及び電気的性能を改良するために、ばね部は、変位位置では吸着台から離間している。 （もっと読む）

【課題】電線圧接時に圧接部及び圧接部の周辺が変形することを防止でき、高さ寸法の肥大化を抑えることができ、かつ、組み付け工数が少ないバスバ取付体を提供する。
【解決手段】車両用ルームランプ１０を構成するバスバ取付体１には、ハウジング２と、ハウジング２にインサート成型されたバスバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｆと、が設けられている。バスバ３ａ，３ｂ，３ｃには、底壁４０と該底壁４０の縁から立設した圧接刃４１とにより形成され、電線８が圧接刃４１に圧接されて電気接続される圧接部４と、底壁４０の縁から底壁４０の面方向に沿って延設された配索部５と、圧接部４の近傍に配置され、電線８が圧接刃４１に圧接される際の衝撃を吸収する衝撃吸収部６と、が設けられている。衝撃吸収部６は、配索部５の縁５ｂから底壁４０の面方向に沿って延設され、圧接刃４１が立設した側の表面６ａが露出するようにハウジング２に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことが可能なコネクタの基板表面実装構造を提供する。
【解決手段】接続部１２に曲がりが生じていた場合、すなわち接続部１２が上側に傾く曲がりの場合、クリーム半田２０を設けたパターン１９に対して接続部１２が浮いた状態になる。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて端子実装用溝部１４内に溜まり、曲がりが生じた接続部１２であっても浸るような状態で半田付け２３がなされる。曲がりが生じた接続部１２であっても、パターン１９及び接続部１２は良好に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングを要することなく、吸着及び回路基板に対して自立が可能で、被接続体が回路基板に対する水平方向と垂直方向の双方向から接触可能な、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトを提供する。
【解決手段】電気コンタクト１は、１枚の金属板から一体に形成され、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に広がった形状をなし回路基板ＰＣＢ上に載置される基板載置部２と、基板載置部２の少なくとも一部に形成された半田接続部３と、半田接続部３に対してばね領域９を介して設けられた湾曲した接触部８と、ばね領域９に設けられ、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延びる水平面７ａを有する吸着部７とを備える。接触部８は、接点８ａにおける法線ｎが回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延び、更に、吸着部７から、回路基板ＰＣＢに対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面１０ａを介して延びる。 （もっと読む）