【課題】比誘電率が大きくリーク電流が小さな酸化ニオブ薄膜および／または酸化タンタル薄膜の上下面に上部電極及び下部電極を有する高誘電体薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】下部電極上に、一般式（１）
Ｍ^１（ＮＲ^１）（ＯＲ^２）_３ （１）
（式中、Ｍ^１はタンタル原子又はニオブ原子を示し、Ｒ^１はイソプロピル基又はｔｅｒｔ−ブチル基を示し、Ｒ^２はｔｅｒｔ−ブチル基を示す。）で表されるイミド錯体を原料として、ＣＶＤ法又はＡＬＤ法によって薄膜を形成させ、当該薄膜上に上部電極を形成させ、高誘電体薄膜コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器に用いられるフィルムコンデンサの小型化を目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム３ａ、３ｂの表面にコンデンサの容量を形成するための第１の金属薄膜４ａ、４ｂを形成し、この第１の金属薄膜に対向する誘電体フィルム表面には第１の金属薄膜４ａ、４ｂと外部電極１０、９とを接続するための第２の金属薄膜５ｂ、５ａを形成し、第１の金属薄膜４ａ、４ｂの膜厚よりも第２の金属薄膜５ｂ、５ａの膜厚を厚くすることで外部電極１０、９との接続性を損なうことなく、誘電体フィルム３ａ、３ｂの耐電圧性能が向上し、コンデンサの小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】電気機器・電子機器などの電子回路に用いられるシートキャパシタにおいて、誘電体と対向電極との密着性を向上させて、耐電圧・静電容量を安定させる。
【解決手段】表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりのＣＶ積が電解コンデンサより大きいコンデンサ素子を提供。
【解決手段】多孔板状の誘電体１４と、誘電体に交互に配置された第１のグループに属する孔１５ａ３内、およびの第２のグループに属する孔１５ｂ３内に、それぞれ形成された柱状電極１６ａ，１６ｂと、第１、及び第２のグループの孔内の柱状電極の先端上にそれぞれ孔を塞ぐように形成された有機絶縁体からなる絶縁体層１８ａ，１８ｂと、誘電体の一方の主面１４ａ及び他方の主面１４ｂにそれぞれ設けられ、柱状電極の基端ｂに接続された引出電極１２ａ，１２ｂと、を有する。これによれば、耐電圧が向上するので、体積あたりのＣＶ積が従来の電解コンデンサより大きく、かつ極性のないコンデンサ素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、付加重合型の樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れたセラミック多層部品を提供する。
【解決手段】ガラス及び無機フィラーを含有する絶縁体部１１０と、絶縁体部１１０内に配設された複数の電極層１２０と、を備えるセラミック多層部品１００において、絶縁体部１１０は、電極層１２０に挟まれ且つ電極層１２０に挟まれた厚さが４５μｍ以下である近接電極間絶縁体部１３０と、電極層に挟まれ且つ電極層に挟まれた厚さが４５μｍを超えるか又は電極層に挟まれていない非近接電極間絶縁体部と、を有し、近接電極間絶縁体部１３０に含まれたポア１５０は、長径Ｒが７．５μｍ以下であり、且つ短径ｒに対する長径Ｒの比（Ｒ／ｒ）がＲ／ｒ≦１．４であり、非近接電極間絶縁体部に含まれたポアは、短径ｒに対する長径Ｒの比（Ｒ／ｒ）が１．０≦Ｒ／ｒ<３．０である。 （もっと読む）

【課題】高温負荷試験における時間変化に伴う絶縁抵抗の低下を抑制でき、かつ本焼成後も高い絶縁抵抗を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】カルシウムの濃度が０．２原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主成分とし、前記カルシウムの濃度が０．４原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とからなり、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子９ａの表層部と中央部に含まれるマグネシウムおよび第１希土類元素の濃度との比が第２の結晶群を構成する結晶粒子９ｂの同濃度比よりも大きく、かつ、誘電体磁器の表面を研磨したときの研磨面において、前記第１の結晶群の結晶粒子９ａの面積をａ、前記第２の結晶群の結晶粒子９ｂの面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）比が０．５〜０．８である。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低く維持しつつ、広帯域にわたって低インピーダンスである積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の内部電極群１０は、異なる端子電極にそれぞれ接続される第１の内部電極１１と第２の内部電極１５とを有している。第２の内部電極群２０は、異なる端子電極にそれぞれ接続される第３の内部電極２１及び第４の内部電極２５と、端子電極に接続されない少なくとも一つの中間内部電極３０と、を有している。第１及び第２の内部電極１１，１５は、第１及び第２の内部電極１１，１５の間に一つの静電容量成分が形成されるように、絶縁体層９を挟んで配置されている。第３及び第４の内部電極２１，２５並びに中間内部電極３０は、第３及び第４の内部電極２１，２５の間に複数の静電容量成分が形成されるように、絶縁体層９を挟んで配置されている。 （もっと読む）

【課題】加工性が良好で、かつ耐電圧が高く信頼性が高いコンデンサ用金属蒸着フィルム、および金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ用金属蒸着フィルムは、高分子フィルム１の少なくとも片面に金属蒸着層２を有するコンデンサ用金属蒸着フィルムにおいて、蒸着金属層が非蒸着スリットで細分化され、複数の分割電極とそれらを接続するヒューズ部で構成されており、高分子フィルムの金属蒸着層を形成する側の面の表面粗さが金属蒸着層を形成しない側の表面粗さよりも大きいものである。 また、金属化フィルムコンデンサは、かかるコンデンサ用金属蒸着フィルムを用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、滑り性に優れ、特に高い絶縁破壊電圧を有する高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、平均粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ以下、粒径比が１．０以上１．３以下の球状架橋高分子樹脂粒子Ａを０．０１重量％以上１．５重量％以下含有する延伸フィルムであって、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】複数のユニット形コンデンサ装置を設置するスペースの省力化を図るともに、ユニット形コンデンサ装置の製造コストを低減すること。
【解決手段】コンデンサ容器１６、コイル容器１７および制御箱１８に二台分のコンデンサ１１ａ、１１ｂ、リアクトル１２ａ、１２ｂ、放電コイル１３ａ、１３ｂ、ヒューズ１５ａ、１５ｂおよび制御回路を含む開閉器１４ａ、１４ｂをそれぞれ収納してユニット形コンデンサ装置を構成する。二台分のコンデンサ１１ａ、１１ｂのそれぞれの容量を例えば２倍異ならせることによって、設置するスペースの省力化をより図ることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】耐圧が高く、絶縁抵抗の加速寿命に優れ、定格電圧の高い（たとえば１００Ｖ以上）中高圧用途に好適に用いることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 Ｂａ_ｍ ＴｉＯ_２＋ｍ （ただし、ｍは、０．９９≦ｍ≦１．０１）と、Ｂａ_ｎ ＺｒＯ_２＋ｎ （ただし、ｎは、０．９９≦ｎ≦１．０１）と、Ｍｇの酸化物と、Ｒの酸化物（ただし、Ｒは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）と、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選択される少なくとも１種の元素の酸化物と、Ｓｉ、Ｌｉ、Ａｌ、ＧｅおよびＢから選択される少なくとも１種の元素の酸化物と、を有し、前記Ｂａ_ｍ ＴｉＯ_２＋ｍ １００モルに対し、Ｂａ_ｎ ＺｒＯ_２＋ｎ ：３５〜６５モル、Ｍｇの酸化物：４〜１２モル、Ｒの酸化物：４〜１５モル、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅの酸化物：０．５〜３モル、Ｓｉ、Ｌｉ、Ａｌ、ＧｅおよびＢの酸化物：３〜９モル、である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電体の高温成膜に耐える基板で、かつ誘電体が一軸配向及び面内配向し、圧縮応力がかかった膜とし、高誘電率化、低漏れ電流化を可能とするコンデンサを提供すること。
【解決手段】結晶の方位が所定方向に配向した金属基板と、前記金属基板上に設けられ、前記金属基板を構成する材料に比べて格子定数の大きい材料からなる下部電極と、前記下部電極上に設けられ、前記下部電極を構成する材料に比べて格子定数の大きい材料からなる誘電体と、前記誘電体上に設けられた上部電極と、を備えるコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、コンデンサ素子を形成した際に直流耐電圧が高く、信頼性の高いコンデンサ用金属化フィルムおよび金属化フィルムコンデンサを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のコンデンサ用金属化フィルムは、高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜層を有するコンデンサ用金属化フィルムにおいて、金属膜層のコンデンサ形成時に電極引き出し用メタリコン側となる近傍の金属膜層部分が他の部分よりも厚く膜形成されており、該厚膜部分のフィルム端面からの幅（Ａ；ｍｍ）が０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、かかるコンデンサ用金属化フィルムを用いて構成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられるキャパシタ部１１とを備え、キャパシタ部１１が、基板１上に設けられる第１電極部２と、第１電極部２を覆う誘電体膜３と、誘電体膜３に接触し、開口部４ａを有する絶縁膜４と、絶縁膜４における開口部４ａの内壁面及び誘電体膜３の表面３ａに接触する第２電極部５とを備え、誘電体膜３及び絶縁膜４間の第１界面８と、絶縁膜４及び第２電極部５間の第２界面７とのなす角をθとしたとき、ｔａｎθ≦０．４を満足する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極の薄い部分は電圧が印加されることによって酸化反応がおき、酸化保護膜が形成されて、コンデンサとして容量が減少してしまうことや、ｔａｎδが増加してしまうことがあり、電気特性が低下してしまう。
【解決手段】一対の金属化フィルム１ａ、１ｂが一方の非分割電極７ａには他方の分割電極６ｂが誘電体フィルム２ａを介して対向するよう配置するとともに一方の金属化フィルム１ａを陽極、他方の金属化フィルム１ｂを陰極とした金属化フィルムコンデンサにおいて、分割電極６ａは長手方向に一定の分割面積で分割されており、一方の金属化フィルム１ａの分割面積は他方の金属化フィルム１ｂより大きいことを特徴とする金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】表面に形成される電極との間に電界集中が生じることを抑制、防止することが可能で、高い耐電圧性が求められるコンデンサや多層基板などに適用することが可能な誘電体フィルム、および、それを誘電体層として用いた耐電圧性に優れた信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂１中に誘電体フィラー２を分散させてなる複合誘電体層３の両主面に高耐電圧性樹脂層４ａ，４ｂを配設する。
複合誘電体層を構成する樹脂および高耐電圧性樹脂層を構成する樹脂として、ポリビニルアセトアセタール樹脂を用いる。
ポリビニルアセトアセタール樹脂として、ガラス転移温度が１００℃以上のものを用いる。
上記誘電体フィルムを、誘電体層として用いて、積層コンデンサ、フィルムコンデンサ、多層基板などの電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】 高い誘電率と高い絶縁性を兼ね備えた誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】 誘電体薄膜３２は、一般式Ｂａ_xＳｒ_yＴｉＯ₃で表わされ前記ｘおよびｙがｘ＋ｙ＜１を満たす主成分と、前記主成分１００ｍｏｌに対して３ｍｏｌ以下（０ｍｏｌを含まない）のＣｅと、を含有する。これにより、ＣｅがＡサイトに優先的に固溶して、高い誘電率を維持しつつ高い絶縁性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電歪量が低く、ＩＲ寿命を向上できる誘電体磁器組成物と電子部品を提供すること。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３を含む主成分と、ＢａＺｒＯ_３を含む第１副成分と、Ｍｇ酸化物を含む第２副成分と、希土類元素（Ｒ）の酸化物を含む第３副成分と、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選ばれる１種以上の元素の酸化物を含む第４副成分と、Ｓｉ、Ａｌ、Ｇｅ、ＢおよびＬｉから選ばれる１種以上の元素の酸化物を含む第５副成分とを有する誘電体磁器組成物が誘電体粒子と結晶粒界とを有しており、誘電体粒子のうち、少なくとも一部の誘電体粒子が、中心層とその周囲に存在する拡散層とから構成される表面拡散構造を有しており、誘電体粒子の界面近傍のＭｇ濃度をＣｂとし、拡散層におけるＭｇ濃度の最大値をＣｍａｘとした場合に、Ｃｍａｘ／Ｃｂ＞１である。 （もっと読む）