【課題】低温での焼成が可能であり、Ｑ値および絶縁抵抗に優れ、しかも高温加速寿命特性が改善された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】誘電体酸化物を含む主成分と、Ｌｉの酸化物を含む第１成分およびＭ１の酸化物（ただし、Ｍ１は、Ｖ族、ＶＩ族元素から選択される少なくとも１種の元素）を含む第２成分を有する焼結助剤と、を含有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物は、複数の誘電体粒子と、隣り合う前記誘電体粒子間に存在する結晶粒界と、を有しており、複数の前記誘電体粒子は、粒子表面から粒子内部に向かって、Ｍ１元素の濃度が低くなっているとともに、前記誘電体粒子の粒径をＤとし、前記結晶粒界におけるＭ１元素の含有割合を１００％とした場合に、粒子表面からの深さが前記粒径Ｄの５０％である深さＴ_５０における、Ｍ１元素の含有割合が、３〜５５％であることを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】金属材料製基板の表面に無機系絶縁物からなる絶縁体の絶縁層を焼成した絶縁構造体において、絶縁層内における気泡の発生に伴う絶縁層の絶縁特性の良否性を、簡単で作業時間を要しない手段で以って高精度で検知する。
【解決手段】 金属材料製の基板の表面に、無機系絶縁物からなる絶縁体の絶縁層を焼成した絶縁構造体における絶縁性の評価手段であって、焼成時に絶縁層内に発生する気泡の状態と焼成後における絶縁層の表面色との関係を予め設定しておき、絶縁層の表面色を測定し、該測定値と上記気泡状態−表面色関係値とを対比させて該表面色の測定値に対応する気泡状態を検知しこの気泡状態検知結果により絶縁構造体の絶縁特性を評価する。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの誘電体として用いられる二軸延伸ポリプロピレンフイルムにおいて、高温
領域で熱収縮も小さく、高電位傾度（＝単位厚み当たりの印可電圧）で使用される場合に
特に優れた特性を発揮するコンデンサ用ポリプロピレンフイルムを提供すること。
【解決手段】
ポリブテン−１を含有しかつ融点が１６０〜１７０℃であるポリプロピレン樹脂（Ａ）からなり、少なくとも一方のフイルム表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０３〜２．０μｍ、グロスが９０〜１３０％であるコンデンサ用ポリプロピレンフイルムとする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止することができ、しかも優れた印刷性を有する電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートと、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレート及びイソボニルイソブチレートから選択される１種以上と、を含有することを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐電圧の破壊限界値及び絶縁性を改善でき、さらに小型化、積層化及び高容量化を行える電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、基板５１の平坦化層５２上に形成された下部導体２１と、下部導体２１から突出して形成された嵩上げ導体２２とを備えた第１導体２４と、嵩上げ導体２２上に形成された誘電体膜３１と、誘電体膜３１上に形成され、嵩上げ導体２２と誘電体膜３１とでコンデンサ素子（容量素子）１１を構成する上部導体（第２導体）２３とを有している。 （もっと読む）

【課題】 酸化温度が低い材料を上部電極として使用し、なおかつ誘電体素子のリーク電流密度を十分に低減することの可能な誘電体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 下部電極１２上に誘電体１４を形成して、第１の積層構造１５を作製する。次に、第１の積層構造１５をアニールする。続いて、誘電体１４上に上部電極１６を形成して、第２の積層構造１７を作製する。この後、第２の積層構造１７を減圧雰囲気２５ｂ下で１５０℃以上の温度でアニールする。下部電極１２および上部電極１６の蒸発を防ぐため、第２の積層構造１７のアニールは、４５０℃以下の温度で行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサを有する電子部品に関し、エレクトロマイグレーションの発生を防止でき、かつコンデンサ素子の容量値の精度が高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、基板５１上に形成された下部導体２１と、下部導体２１を覆って形成された誘電体膜３１と、誘電体膜３１上に形成された有機絶縁膜３３と、下部導体２１上の有機絶縁膜３３を開口した開口部３３ｂに形成され、下部導体２１と誘電体膜３１とでコンデンサ素子１１を構成する上部導体２３とを有している。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧を実現するのに適したキャパシタ部を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品は、基板Ｓと、キャパシタ部１０Ａと、配線部４０とを備える。キャパシタ部１０Ａは、基板Ｓ上に設けられた電極膜１１、当該電極膜１１に対向し且つ２〜４μｍの厚さを有する電極膜１２、並びに、当該電極膜１１，１２間の誘電体膜１３、からなる積層構造を有する。配線部４０は、電極膜１２における誘電体膜１３とは反対の側に接合する接合部４１を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化と高容量化を阻害せず、瞬間的な電圧差に耐えうる積層コンデンサ及びモールドコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端まで延びる引出電極３が主面に形成されている第１誘電体基板２Ａと周囲が絶縁された浮き電極５が主面に形成されている第２誘電体基板２Ｂとが交互に積層されてなる積層体２０、および積層体２０の１方向で対向する２側面に設けられ引出電極３が接続する一対の外部電極４，４を有する。浮き電極５は、対向する誘電体基板の電極が形成されてない部分に形成され電極が一部欠落するごとく設けられた無電極部を囲繞するように形成された囲繞部を有し、浮き電極５は、無電極部の位置が積層方向で揃うように整列して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 強誘電性薄膜素子の電極間の強誘電層の界面に沿って形成される漏洩通路を減少させ、制御する。
【解決手段】 開示されている強誘電性薄膜素子は、2つの電極の間における、該強誘電性薄膜素子と不動態層との間の界面に沿う漏洩通路を減少させまたは制御する不動態化構造を含む。また、このような素子を作製するための方法が開示されている。前記不動態化構造は開口を有する第1の不動態層を含み、該開口は、前記強誘電性薄膜層の一部分を露出させ、第2の不動態層が該開口を介して前記含み、該通路が前記強誘電性薄膜層に接することを可能にする。一実施の形態において、前記開口は、コンデンサの活性領域を包囲している矩形リングである。他の実施の形態において、第2の不動態層が第2の電極にも接し、該第2の電極の一部分も前記開口を介して露出する。他の実施の形態において、集積抵抗における前記薄膜層と不動態層との間の界面に沿って電流が流れる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、扁平化し難いという課題を解決し、扁平化による体積効率を向上した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム２を一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻芯１上に巻回し、扁平化して断面小判形に形成したコンデンサ素子３の長径をａ、短径をｂとした場合のａ／ｂ＝３以上でａ＝６０ｍｍ以上、巻芯１から素子外周面までの寸法を１４ｍｍ以下、かつ誘電体フィルム厚の３〜１０倍厚のＰＰフィルムを５〜１０ターン巻回した巻芯１を用いた構成により、扁平率を大きくし大容量化を図っても巻芯１の強度を最適な値に設定できるため、大容量で小型薄型化を図って体積効率を向上させ、しかも生産性、放熱性、信頼性に優れた金属化フィルムコンデンサを実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰ線とアルミニウム線との溶接部にウィスカの発生を防止することができるコンデンサ用リード線の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＰ線１０とアルミニウム線１１とを溶接してコンデンサ用リード線１_０ を形成した後、コンデンサ用リード線１_０ をアルカリ性洗浄液で洗浄した後、アルカリ性洗浄液を除去する工程が行われ、これらの工程の前後に、前記コンデンサ用リード線１_０ を加熱処理工程を行い、これらの工程の後に、ＣＰ線１０とアルミニウム線１１との溶接部１２に熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層１３を形成することによって、長期間に渡って溶接部１２にウィスカが発生するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーン層の積層不良を抑制する積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の積層コンデンサの製造方法は、ＰＥＴフィルム上に第１セラミックグリーン層２１を形成する工程と、第１セラミックグリーン層２１の上面に複数の第１電極パターン１１を形成する工程と、第２セラミックグリーン層２３を形成する工程と、第２セラミックグリーン層２３の上面であって、複数の第１電極パターン１１と積層方向から見てそれぞれ互いに重なる位置に複数の第２電極パターン１３を形成する工程と、上記工程によって形成された積層体１０からＰＥＴフィルムを剥離する工程と、ＰＥＴフィルムから剥離された複数の積層体１０を積層する工程と、１の積層体１０に含まれた第１電極パターン１１と第２電極パターン１３と電気的に接続した端子電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタ、より詳細には、電圧を減結合し制御するためのキャパシタンスが集積回路ダイに提供されるように、プリント配線板パッケージに取り付けられたプリント配線板（ＰＷＢ）に埋め込むことができる、銅箔上に形成された薄膜キャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明は、（１）（ａ）チタン酸バリウム、（ｂ）焼成中にチタン酸バリウムを形成することができる任意の組成物、および（ｃ）これらの混合物から選択された１種または複数のバリウム／チタン含有添加剤を、（２）有機媒体に溶解したものを含む誘電体薄膜用組成物であって、Ｓｃ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｌｕ、およびこれらの混合物から選択された元素を含むドーパントが、０．００２〜０．０５原子％ドープされた薄膜用組成物と、そのような組成物を含むキャパシタとを対象とする。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シートは、プリント基板等の基板に組み込むことができるコンデンサを形成し、コンデンサとしての耐熱性及び誘電率を高めることができるが、例えばハイブリッドカーや燃料電池車に用いるコンデンサとしては、耐電圧性が不十分である。
【解決手段】本発明の複合成形体は、チタン酸バリウム等の無機誘電体成分及びポリエチレン等の有機結合剤成分を含み、上記無機誘電体成分の含有割合が５０重量％以上である多孔質成形体と、上記多孔質成形体の空孔の一部を充填するように含浸されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 マスキング部材とワークの接触を防止して、生産性を向上させることができるマスキング部材、レーザ溶接方法および電気化学素子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 ワークの非溶接部を被覆するレーザ溶接用のマスキング部材７であって、その先端部７ａにおけるワーク対向面が、前記ワークから離間した形状に形成した。なお、この先端部７ａにおけるワーク対向面は、前記ワークから離れるように傾斜して形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 容量が大きく、漏れ電流が小さい固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 この固体電解コンデンサでは、陽極リード１ａ上に、陽極リード１ａの一部を覆うように、タンタル多孔質焼結体からなる陽極１が形成されており、陽極１上には、陽極１の周囲を覆うように形成された酸化タンタルからなる第１誘電体層２ａと、第１誘電体層２ａの周囲を覆うように形成されたリンを含有する酸化チタンからなる第２誘電体層２ｂとから構成される誘電体層２が形成されている。誘電体層２上には、電解質層３と、第１導電層４ａおよび第２導電層４ｂからなる陰極４とが順次形成されている。また、導電性接着剤層５を介して陰極４と陰極端子６とは接続され、陽極リード１ａと陽極端子７とは溶接により接続されている。そして、おり、陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるように、これらの周囲には、モールド外装樹脂８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 誘電率や静電容量の温度特性などの各種電気特性を維持しつつ、ＩＲ寿命に優れ、かつ、広い温度範囲（たとえば、−５５〜１５５℃の範囲）において誘電損失を低く抑えることができ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有する電子部品であって、前記誘電体層は、少なくともＭｎ元素を含有し、かつ、複数のセラミック粒子と、隣り合う前記セラミック粒子間に存在する結晶粒界と、を有しており、前記誘電体層を構成する全ての元素に対する前記セラミック粒子内におけるＭｎ元素の含有割合（α）と、前記誘電体層を構成する全ての元素に対する前記結晶粒界におけるＭｎ元素の含有割合（β）と、の比であるＭｎ元素比（β／α）が、１より大きく、３．１以下であることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】特許文献１に記載の複合誘電体シート及び特許文献２に記載のエポキシ組成物の場合にはいずれも誘電率を高めるために誘電体セラミックや無機質粉末をフィラーとして混合しているが、これらの場合には耐電圧は樹脂だけの場合と比較して低下し、高い誘電率を得ることができず、しかも耐電圧が低く実用できでない。
【解決手段】本発明の複合誘電体材料は、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂及びポリビニルフェノールを含有する樹脂成分と、常誘電体セラミックと、を含有し、且つ、上記常誘電体セラミックは、硬化後の上記樹脂成分と上記常誘電体セラミックとの合計に対して、４０ｖｏｌ％以下の割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】 常に安定した長寿命の金属蒸着フィルムコンデンサを得ること。
【解決手段】 金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子を熱収縮性チューブで外装してなる金属蒸着フィルムコンデンサにおいて、熱収縮性チューブ８をコンデンサ素子４の外径Ｄｅと収縮後の熱収縮性チューブ８の内径Ｄｔとの比Ｄｅ／Ｄｔ≧１．５とするとともに、金属蒸着フィルムの蒸着金属層４ａ、４ｂを亜鉛とアルミニウムの混合蒸着層とし、熱収縮性チューブ８のコンデンサ素子４の締め付けで、巻き時に発生する内部空隙を確実に無くする。 （もっと読む）