【課題】ヒューズ部を複数で、且つ、並列状に多岐になるように隣接する各微小区画同士接続することにより、フィルムコンデンサ内部の損失を減少させてｔａｎδを減少させ、自己発熱温度の上昇を抑制する。
【解決手段】第２コンデンサ電極部２６Ｂは、複数の第１区画３４に分離されている。複数の第１区画３４は、第１コンデンサ電極部に幅狭の第１ヒューズ部３６を介して接続され、第１取出電極部２４Ａに幅狭の第２ヒューズ部３８を介して接続されている。各第１区画３４は、それぞれ幅狭の第３ヒューズ部４０及び第４ヒューズ部５０を介して接続されている。第３コンデンサ電極部２６Ｃは、複数の第２区画４２に分離されている。複数の第２区画４２は、第３コンデンサ電極部に幅狭の第５ヒューズ部４４を介して接続され、第２取出電極部２４Ｂに幅狭の第６ヒューズ部４６を介して接続されている。各第２区画４２は、それぞれ幅狭の第７ヒューズ部４８及び第８ヒューズ部５２を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐振動性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】両端面に一対の電極１ａが設けられた断面小判形の素子１を複数個並列して夫々バスバー３、４で接続し、上記素子１の長径方向を垂直方向にしてこれらをケース７内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記各素子１間にモールド樹脂８が充填されるようにした構成により、素子１に交流電圧等を印加することによってリプル電流が発生し、これにより素子１自体が振動しても、各素子１間に充填されたモールド樹脂８によって振動が抑制されると共に、モールド樹脂８によって各素子１は絶縁状態を保って分離されているために接触することはなく、また短絡することもない。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサ作製工程に支障無く、鳴き性を向上した金属化フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムは、高分子フィルムの少なくとも一方の面に金属層が形成され、該一方の面の一方の端部に金属層が形成されていない部分を有し、金属層が形成されている部分と金属層が形成されていない部分との境界が波型形状となっているものである。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも２種類の機能が異なる素子１、２を外部接続用の端子３、５、４、６を一端に設けたバスバーで並列接続し、これらをケース７内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記機能が異なる素子１、２間の境界部に、ケース７外底面からケース７内部に亘る空隙部を形成するためのスリット状の窪み部７ａをケース７底面に設けた構成により、上記機能が異なる素子１、２間に形成される空気層は熱抵抗が大きいことから熱の伝播が緩和されるようになるため、発熱が高い方の素子２の熱が隣接する他方の発熱が低い素子１に伝播するのを抑制して影響を軽減することができるようになり、優れた耐熱性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄いフィルムを用いると金属蒸着電極形成時に熱ダメージを受け易いという課題を解決し、性能・品質共に優れ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを誘電体フィルムとして金属化フィルム１を構成し、この金属化フィルム１に形成された金属蒸着電極５の抵抗値を２０Ω／□以上とした構成により、金属蒸着電極５の厚みを薄くできるために蒸着時に誘電体フィルムに加わる熱ダメージを抑制することができるようになり、これにより、誘電体フィルムとして厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを用いて金属化フィルム１を作製しても金属化フィルム１が熱ダメージを受けないため、優れた性能と品質を実現し、かつ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを安定して提供することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ素子のメタリコン電極に対する接合性を改善することが可能な電極端子、及び接合性の改善された電極端子を備えたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】端子本体１１と、端子本体１１から延設されると共に、厚さｔが端子本体１１の厚さＴよりも薄く、かつ形状がほぼ小判形あるいは円形である被接続部１２とを備えたフィルムコンデンサ用電極端子である。端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１は、被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄い。さらに、被接続部１２は、端子本体１１からメタリコン電極２との接合部３側へと屈曲している。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器、自動車等に搭載される電子部品の信頼性の向上を目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の電子部品は、電子部品素子と樹脂とを収納部に収納し、素子に接続されたリード端子とこのリード端子が固定された端子板とを備え、素子と樹脂とを前記端子板の上側に配置し、リード端子の屈曲部を端子板の下側に配置することによって、樹脂中にリード端子の屈曲部を有しない構造とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いコンデンサ用フィルムを用いたコンデンサ及びその製造方法を提供することである。また、誘電体フィルムの巻回後の含浸工程を要しない簡略された製造方法を可能とし、製造コストを低くできるコンデンサ用フィルム、そのコンデンサ用フィルムを用いたコンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】誘電体フィルムと金属薄膜とそれらに密着して形成された樹脂薄膜とからなるコンデンサ用フィルムであって、樹脂薄膜は、高周波領域で低誘電率及び低誘電正接を有する硬化物を形成可能な低溶融粘度のＡステージ樹脂の薄膜であるコンデンサ用フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の孔（１４）を有する１対の電極（１２）を含むフィルムコンデンサ（１０）を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（１０）は、１対の電極（１２）のそれぞれの上に付着されて誘電層を形成するポリマーフィルム（２０）を含む。 本発明の別の実施形態によれば、フィルムコンデンサを製造する方法が提供される。この方法は、１対の電極を配置するステップを含む。この方法はまた、１対の電極のそれぞれに対して複数の孔を形成するステップを含む。この方法は、１対の電極のそれぞれの上にポリマーフィルムの被覆物を付着させるステップをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関し、作業性と生産性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を並列してバスバー２で夫々接続した素子ユニットと、この素子ユニットを素子１の両端面に設けられた一対の電極１ａを垂直方向にして内部に収容したケース３と、このケース３内に収容された素子ユニットをモールドした外装樹脂５からなるケースモールド型コンデンサにおいて、上記素子１の円弧部の近傍に形成された空隙内に充填補助部材４を配設して樹脂モールドした構成により、充填補助部材４の体積分だけ外装樹脂５の使用量を削減できるために注型作業の時間を短縮できるばかりでなく、外装樹脂５の硬化時間も短縮できるようになるため、作業や保管のためのスペースも少なくて済むようになり、作業性や生産性の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】低い相互接続インダクタンス、自己発熱の抑制、より広範な周波数応答、およびより低いＥＳＲを達成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（９０）が、巻回または積層のフィルムコンデンサの一方の面だけの上に相互接続部（１００）、（１０２）を形成するように、区分けされ、パターニングされ、構成されている金属化部（９３）、（９６）を含む。別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサの耐湿性、耐振動性を向上させることを目的とする。
【解決手段】素子２の外周に巻回される外装フィルム６として、融点が異なるポリプロピレンフィルムを２層以上有した多層構造のポリプロピレンフィルムを用い、かつ、最も融点が低い層のポリプロピレンフィルムを内面側にして巻回した構成により、エージング工程において外装フィルム６を構成する低融点のポリプロピレンフィルムが溶融して素子２の外周面と密着すると共に、外装フィルム６が均一に収縮するために素子２の締まりが均一になって緩みの発生がなくなり、これにより、素子２の耐湿性、耐振動性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの容量が大きいキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ型蓄電池は、絶縁シート１０と、絶縁シート１０の上面に設けられた上部導電膜１２と、絶縁シート１０の下面に設けられた下部導電膜１１と、上部導電膜１２に接続された上部接続端子２１と、下部導電膜１１に接続された下部接続端子２２とを具備する。平面的なレイアウトにおいて、上部接続端子２１は下部接続端子２２と重なる位置に配置され、少なくとも一方の端部１ａを除いた部分の平面形状が長方形であり、長手方向において、上部接続端子２１及び下部接続端子２２から他方の端１ｂまでの長さｌ＝ｎλ／２である。ただしｎ＝整数、λ＝絶縁シート１０中における入力周波数での電磁波の波長。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの最適設計と低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】機能が異なる第１／第２のコンデンサ１、２をバスバーで並列接続し、これらをケース１０内に収容して樹脂モールドし、上記バスバーのうち少なくともＮ極電極側に接続されるバスバーを、第１のコンデンサ１の各Ｎ極電極に接続される第１のＮ極バスバー５と、第２のコンデンサ２の各Ｎ極電極に接続される第２のＮ極バスバー６に分離し、この第１のＮ極バスバー５と第２のＮ極バスバー６を上記ケース１０内で締結した構成により、Ｎ極バスバーが不要に長尺化することがなくなり、バスバーの歩留まりを向上させて低コスト化、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】高周波用途において、耳障りな雑音の発生を低減することができる乾式フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムからなるコンデンサ素子５と、コンデンサ素子５を収納するケース４と、コンデンサ素子５とケース４との間の空隙に充填された樹脂６、７とを含んでなる乾式フィルムコンデンサにおいて、ケース４の内壁に、少なくとも１つの凹部が形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等の用途に適し、−４０〜＋１２０℃の過酷な温度サイクル条件においても安定した特性を発揮する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子６が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）ケース９内に収納され、該ケース９内に充填された樹脂１１にて封入されており、コンデンサ素子６が封入されたケース９が更に、ケース間接合樹脂を介してアルミニウム製ケース１２内に収納されている。この際、ＰＰＳケース９は、グラスファイバー含有量が５０〜８５重量％のＰＰＳから構成されており、ケース間接合樹脂１３としては、シランカップリング剤が添加されたシリコーン樹脂が使用され、前記シリコーン樹脂はアルミニウム製ケース１２の底部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器に用いられるフィルムコンデンサの小型化を目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム３ａ、３ｂの表面にコンデンサの容量を形成するための第１の金属薄膜４ａ、４ｂを形成し、この第１の金属薄膜に対向する誘電体フィルム表面には第１の金属薄膜４ａ、４ｂと外部電極１０、９とを接続するための第２の金属薄膜５ｂ、５ａを形成し、第１の金属薄膜４ａ、４ｂの膜厚よりも第２の金属薄膜５ｂ、５ａの膜厚を厚くすることで外部電極１０、９との接続性を損なうことなく、誘電体フィルム３ａ、３ｂの耐電圧性能が向上し、コンデンサの小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】検査部を備えた金属化フィルムの製造装置であって、検査部用の照明部を小型化することで、小型の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム１の製造装置であって、真空室４と、この真空室４内に設置された、帯状の誘電体フィルム１ａを連続供給する巻き出し部８と、この巻き出し部８から供給された誘電体フィルム１ａの表面に金属蒸着膜を形成して金属化フィルムとする蒸着部７と、この金属化フィルム１を巻き取るための巻き取り部１３と、前記真空室４内から照明され、この照明により前記金属蒸着膜を撮影した画像を取り込み、その画像から良否判定を行う検査部６とからなり、前記照明は、光源２２からの光を導光部２１で反射部２０に導き、その反射光で照明する直線状の照明とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡便な方法で調製される分子量分布が広いポリプロピレン樹脂から、核剤などを用いることなく製造される、β晶分率が高いキャパシタフィルム用原反シート、ならびにそれを延伸して得られるキャパシタフィルムとして好適なフィルムを提供することを課題としている。
【解決手段】本発明のキャパシタフィルム用原反シートは、ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８（２
３０℃、２．１６ｋｇ荷重）で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜１０ｇ／１０分であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定値から求められるＭｗ／Ｍｎ値が６〜３０であり、Ｍｚ／Ｍｗ値が４〜１５であるポリプロピレン樹脂を押出し成形して得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、極めて高い耐湿性および耐酸化性に優れた金属層を有する金属化フィルム、およびその製造方法に関する。
【解決手段】
高分子フィルムの少なくとも片面に金属層を形成し、さらにその少なくとも片面に、２重結合を有する有機基を側鎖及び／又は末端基として含むシリコーン組成物を成分とするコート層を積層し、このコート層にグロー放電処理を施すことで得られうる金属化フィルムにより本発明の課題は達成できる。 （もっと読む）