【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】基材上に高誘電率のコーティング組成物を塗布してフィルムを形成するコーティング法の製造コストを低減しつつ、金属化フィルムの耐圧を向上してコンデンサの小型化を図れるような構成を得る。
【解決手段】フィルムコンデンサ用のフィルム（19）を、金属箔（19c）と、該金属箔（19c）上に形成される絶縁膜（19d）と、該絶縁膜（19d）上にコーティング組成物を塗布することにより形成される誘電体膜（19a）と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム５の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層して形成される。一方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜が複数に分割された分割電極部６ａが形成され、他方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部９が形成され、保安電極部９の膜抵抗が分割電極部６ａの膜抵抗より高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】導線部のフレキシブル性を維持してはんだクラックを防止する。
【解決手段】コンデンサ素子をケースに収納し、該ケースに樹脂を充填して形成されたコンデンサであって、コンデンサ素子の電極面３ａにはんだ接合される金属製の端子部材と、端子部材４にその一端部が接続されると共に、フレキシブル性を有する導電性線材で構成された導線部５と、導線部５の他端部に接続される外部引出電極６とを有する。端子部材は、基部４１と、基部４１の一端から突出して、電極面３ａにはんだ接合される端子部４２と、基部４１の他端から突出すると共に、基部４１との間で導線部５の一端部を挟持する一対の素子側腕部４３とを有する。外部引出電極６は、電極本体６１と、電極本体６１から延出する胴部６２と、胴部６２の両端部から突出すると共に、胴部６２との間で導線部５の他端部を挟持する一対の引出側腕部６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】被装着体への取付手段を有する樹脂封止型コンデンサにおいて、各部材が充填樹脂の硬化収縮による応力を受けても、接続端子と取付手段の間の位置ずれが起こることのない、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】電極を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極と接続する接続端子が貫通配設されるとともにコンデンサ素子接続側と反対側にコンデンサ被装着体への取付孔を設けた端子部材と、外装ケースと、熱硬化性樹脂の充填樹脂からなり、コンデンサ素子と端子部材の一部を充填樹脂で外装ケース内に封止してコンデンサとすることで、車載実装基板などの被装着体への取付手段である取付孔が、接続端子を貫通配設している端子部材に設けられているため、接続端子と取付孔の位置がずれることはなく、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを安定して供給することができる。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極とコンデンサ素子端面との接合強度を向上させ、大電流用端子に接続しても安定したコンデンサ特性を得ることができる金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムが、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置され、積層または巻回されてなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極とを備え、前記メタリコン電極は、少なくとも錫、亜鉛、およびビスマスを含む合金からなり、前記合金は、亜鉛を６．０〜１０．０ｗｔ％、ビスマスを１．０〜５．０ｗｔ％、残部を錫とした組成からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの誘電体膜として、ハハロゲン原子を含まない非プロトン性の溶剤と流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステルとを含む溶液組成物の膜を基材に形成した後で、該溶剤を除去し、さらに当該膜から前記基材を分離することによって形成された、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。
【解決手段】トロイダルコイル，電解コンデンサ等の大型電子部品をモジュール化するケース構造において、ケース内部には、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーが配置され、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置される構成であり、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部近傍に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出させる。 （もっと読む）

【課題】油浸コンデンサにおいて、ＰＰフィルムへの植物油の含浸性を確保でき、電圧印加時の破壊を抑え、−３０℃以下の低温でも植物油が固化せず、部分放電の開始電圧低下を抑制でき、自己回復性を維持し、併せて小形化および軽量化ができるようにする。
【解決手段】コンデンサ素子をケースに収納した状態で真空乾燥後、絶縁油を含浸した油浸コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、両面が金属化されたポリプロピレンフィルムまたは両面が金属化された電極紙とポリプロピレンフィルムとを巻回してなり、前記絶縁油が、植物油とアルキルベンゼンとの混合油に少なくともポリメタクリレートの誘導体を添加してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充放電用コンデンサに対し、大電流充放電を多数回、長期にわたって繰り返した場合、放電時に発生する大電磁力に対して、両面金属化電極紙とメタリコン電極との接合部の劣化、オープン不良の発生がなく、寿命特性の安定化ができる構成とする。
【解決手段】両面が金属化された電極紙と誘電体フィルムを巻回し、偏平に押圧して、両方の巻回端面にメタリコン電極を形成したコンデンサ素子を複数個、積み重ねたコンデンサユニットと、該ユニットから、外部端子に接続されるリード線と、前記ユニットを収納する収納ケースとを備え、収納した状態で真空乾燥後、絶縁油を含浸する。前記ユニットは、複数個のコンデンサ素子を積み重ね方向に挟み込む一対の締付板と、前記一対の締付板で挟んだ状態で積層方向に締め付けるように巻回された結束部材と、前記複数個のコンデンサ素子の間に巻回端面の長径方向に沿って配置された締付補助部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く、車載用途のような過酷な条件下で使用された場合でも、高い信頼性を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】支持部１２ａを有する固定板１２と複数の端子１１とを一体に成形する工程と、端子１１の一端である素子接続部１１ａにコンデンサ素子１３を接続する工程と、支持部１２ａにより固定板１２を開口部１４ａ近傍でケース１４の内壁面に固定する工程と、固定板１２とケース１４の内壁面との隙間１５から固定板１２の上面が充填樹脂１６の表面より露出するように充填樹脂１６を注入する工程と、充填樹脂１６を硬化する工程と、を有するケースモールド型コンデンサの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】大幅に高い誘電率及び相対的に高い絶縁破壊強度を有する材料を識別する。ポリマー系電子装置に用いられる高品質ポリマー材料を製造する。
【解決手段】本発明の一観点では、ポリマーの絶縁破壊強度を高める方法を記載する。この方法は、ポリマーを提供するステップと、ポリマーの表面を反応室において所定のプラズマ条件の下で気体プラズマと接触させるステップとを含んでいる。ポリマーは、少なくとも約１５０℃のガラス転移温度を有するポリマー及び少なくとも一つの無機成分を含むポリマー複合材料から成る群から選択される。気体プラズマとの接触は、付加的な化学的官能性をポリマー・フィルムの表面領域に組み込むのに十分な時間にわたって実行されて、処理済みポリマーを提供する。また、物品及び製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの自己発熱を低減し、耐電圧性能の向上および長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムは、フィルムの幅方向中央部に配置され、フィルム長手方向に間隔をあけて配列した絶縁スリット３５ａ、３５ｂにより複数の第１の分割電極３９に分割された第１の分割電極部と、該第１の分割電極部のフィルム幅方向外側に、フィルム長手方向に間隔をあけて配列した絶縁スリット３５ａにより複数の第２の分割電極４０に分割された第２の分割電極部とを有する。第１の分割電極３９と第２の分割電極４０とはヒューズ１８にて接続され、第１の分割電極３９の電極面積は、第２の分割電極４０の電極面積に比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】安定した絶縁性能を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムを積層または巻回したコンデンサ素子５と、一方の端部にこのコンデンサ素子５を接続した複数のバスバーと、このバスバーの他方に設けられた平板状の外部接続端子部１ｂ、２ｂと、コンデンサ素子５を収容する上面の開口したケース６と、外部接続端子部１ｂ、２ｂの一部を除いてバスバーおよびコンデンサ素子５を覆うようにケース６内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、複数のバスバーの外部接続端子部１ｂ、２ｂは互いに重なり合う重複部７を有し、この重複部７に絶縁シート３を巻き付けて絶縁しつつ覆い、かつ絶縁シート３と外部接続端子部１ｂの側面部１ｄとの間に隙間３ａを設け、この隙間３ａに充填樹脂が充填されたケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレンフィルムの幅方向に複数の単位コンデンサが直列に繋がるように、ポリプロピレンフィルムの両面に電極となる金属薄膜を蒸着により形成した両面金属化ポリプロピレンフィルムをフィルムコンデンサに用いた場合に、金属薄膜と外部電極との接続が不安定となり、誘電正接とそれに関わる耐電流性等の特性を損ねていた。
【解決手段】両面金属化ポリプロピレンフィルムの表面への金属薄膜の形成時に、一方の面に設けられた、外部電極と接続される第一の金属薄膜を先に形成し、その後に他方の面に第二の金属薄膜を形成することにより、引き出し電極と外部電極との接続を安定させる。 （もっと読む）

【課題】良好な保安機能を確保しつつＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】この発明の金属化フィルムコンデンサは、第１蒸着電極３Ａを誘電体フィルムの一方側に配置し、第２蒸着電極３Ｂを誘電体フィルムの他方側に配置し、第１蒸着電極３Ａ及び第２蒸着電極３Ｂの有効電極幅のほぼ中央部に絶縁スリット７を誘電体フィルムの長手方向に断続して設けてヒューズ部９を形成し、絶縁スリット７から絶縁マージン４に向かう側には、長手方向に第１分割電極１１を配置し、絶縁スリット７から接続部５に向かう側には長手方向に第２分割電極１２を配置するとともに、第２分割電極１２の蒸着電極の厚みを第１分割電極１１の蒸着電極の厚みより厚くし、第１分割電極１１と第２分割電極１２とが誘電体フィルムを介して対向するように構成している。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの耐電圧性を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極１５および１６の間に位置する誘電体樹脂フィルム１２において、絶縁耐力の比較的高い高耐電圧領域１４と、誘電率の比較的高い高誘電率領域１３とを設ける。第１の対向電極１５における第２の対向電極１６に対向する第１の端縁１５ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させるとともに、第２の対向電極１６における第１の対向電極１５に対向する第２の端縁１６ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させる。 （もっと読む）

【課題】高温領域での耐電圧性能の向上と高度な安全性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルムを巻回、または積層してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に電極引き出し用のメタリコンを形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムの長手方向に沿って複数の絶縁スリットにより分割されて分割電極を形成する分割電極部と、蒸着電極が長手方向に連続した非分割電極部とが金属化フィルムのフィルム幅方向に交互に配置され、分割電極の各々が隣接する絶縁スリットの端部と端部との間に形成されたヒューズにて非分割電極部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、５００μｍ□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型２次イオン質量分析による測定強度が３００〜１００００ｃｏｕｎｔｓの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。 （もっと読む）