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Fターム[5E082EE07]の内容

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Fターム[5E082EE07]に分類される特許

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【課題】金属化フィルムの破損することなく製造する。
【解決手段】帯状のプラスチックのフィルム12と、帯状の支持板16を貼り合わせ、貼り合わせた状態で、差圧シール機構30を介し、蒸着室36に導入する。蒸着室36内でフィルム12に金属膜を蒸着し、金属膜が蒸着された金属化フィルム44と支持板16が貼り付けられた状態で、差圧シール機構30を介し、蒸着室36から排出する。その後、支持板16を金属化フィルムから剥離する。 (もっと読む)


【課題】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を、両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分が一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を絶縁樹脂で充填するフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子と筒状ケースと凹状端子カバーの内側との間に空間が存在するため、これらの空間に絶縁樹脂を充填する場合の充填時間を短縮して、耐湿性、耐絶縁性および強度に優れたフィルムコンデンサを容易に提供することを目的とする。
【解決手段】 前記筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、前記絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けるフィルムコンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】乾燥炉を小型化するとともに、簡便な方法で乾燥炉内でのフィルムのばたつきを抑え、乾燥を均一に行う。
【解決手段】幅方向の所定の領域で長手方向に延びる未塗布領域が形成されるように表面に塗液が塗布されたフィルム基材31を乾燥させる乾燥炉50と、乾燥炉50の中に設けられ、未塗布領域のフィルム基材31が巻き掛けられてフィルム基材31を複数回折り返して搬送する搬送経路を形成する複数のローラ14〜18と、フィルム基材31の表面と裏面とに配置され、その間にフィルム基材31の未塗布領域を挟み込み、フィルム基材31と共に搬送経路に沿って移動する弾性体の複数の把持ワイヤ24,28とを備える。 (もっと読む)


【課題】 誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を設けた金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを得るのに、小型軽量、耐湿、耐圧特性を維持できる収納構造にすることを目的にしている。
【解決手段】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分をそれぞれ一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側を絶縁樹脂で充填したフィルムコンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子をケース内に収納してモールド樹脂したケースモールド型コンデンサにおいて、耐湿特性に優れ、低コスト、小型軽量で実装基板に対して実装したときの不良を低減できるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】上面に開口部を有するケース16と、このケース16内に収容され、一対の電極を有するコンデンサ素子11と、前記コンデンサ素子11の一対の電極にそれぞれ電極接続部13bを接続して外部接続端子部13aを有する一対のリード端子13と、前記ケース16内に充填したモールド樹脂12とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記ケース16の開口部に、前記リード端子13の一部が貫通して外部接続端子部13aを表出させて固定した固定体14を配設し、該固定体14の外周に壁部(堰き)15が設けられたことを特徴とするケースモールド型コンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】複数のコンデンサ素子や導体を熱から保護することを目的とする。
【解決手段】本発明のコンデンサモジュールのうち代表的な一つは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と接続される導体と、前記コンデンサ素子の全体を封止するとともに前記導体の一部を封止する第1のモールド樹脂と、前記第1のモールド樹脂の収納空間を形成するケースと、冷却冷媒を流すために流路を形成する流路形成体と、を備え、前記ケースは、前記流路形成体と一体に形成される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、1質量%減量温度が280℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 (もっと読む)


【課題】金属蒸着フィルムにおいて、非蒸着スリットにより区画された金属蒸着セグメントにおける電流の流れを従来よりも均一化させる。
【解決手段】非蒸着スリット20の形状は、円弧形状または楕円弧形状からなる第一の曲線24に沿って形成された第一スリット25と第一の曲線24を反転させた第二の曲線26に沿って形成された第二のスリット27が幅方向に沿って交互に接続された波型形状であって、波型形状の非蒸着スリット20が幅方向に直交する長手方向に沿って、隣接する非蒸着スリット20と交差しないように反転しながら複数形成される。また、ヒューズ部22は、第一の曲線24と第二の曲線26との接続点28と、隣り合う非蒸着スリット20間の距離が最も狭くなる狭隘部とに形成されている。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの小型化及び軽量化を図りながらも放熱性が良好で且つ容易に製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】放熱性材料2で形成された巻芯と、この巻芯に巻回された先巻フィルム3と、この先巻フィルム3に巻回されたコンデンサフィルム4と、このコンデンサフィルム4に巻回された保護巻フィルム5とを有する扁平状の巻回体6を具備し、この巻回体6にメタリコン電極7を形成してなるフィルムコンデンサであって、扁平状の巻芯をメタリコン電極面から突出させたことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】高い加工効率と安価な製造方法の下で製造される、発熱源である金属蒸着膜からの放熱性に優れた金属化フィルムコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルム4を巻き回してなる金属化フィルム柱体6の2つの電極取り出し面に金属溶射部7が形成され、該金属溶射部7に外部引き出し端子8が接合されてなる金属化フィルムコンデンサ10であって、この金属化フィルム4は、誘電体フィルム1とその一側面に形成された金属蒸着膜2とからなり、該金属蒸着膜2はその長手方向に沿う一方の端部領域に該金属蒸着膜2が酸化してなる絶縁性の金属酸化物3が形成されており、一方の金属溶射部7には金属蒸着膜2の金属酸化物3が密着し、他方の金属溶射部7には金属蒸着膜2の長手方向に沿う他方の端部が密着している。 (もっと読む)


【課題】フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して乾燥することにより形成される誘電体フィルムを用いて製造されるフィルムコンデンサの静電容量の低下を抑制する。
【解決手段】フィルムコンデンサ(1)を、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し該塗膜を乾燥した後に基板から剥離して誘電体フィルム(15)を得るフィルム形成工程と、フィルム形成工程により形成された誘電体フィルム(15)を金属化フィルム(10)に重ね合わせる重ね合わせ工程と、重ね合わせ工程により重ね合わされた金属化フィルム(10)及び誘電体フィルム(15)を巻回する巻回工程と、巻回工程により巻回された上記金属化フィルム(10)及び誘電体フィルム(15)を誘電体フィルム(15)の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、を備える製造方法により製造する。 (もっと読む)


【課題】フッ化ビニリデン系樹脂の高い比誘電率を維持したまま電気絶縁性、特に高温での電気特性が改善されたフィルムコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン単位およびテトラフルオロエチレン単位をフッ化ビニリデン単位/テトラフルオロエチレン単位(モル%比)で0/100〜49/51の範囲で含むテトラフルオロエチレン系樹脂(a1)をフィルム形成樹脂(A)として含むフィルムコンデンサ用フィルム。 (もっと読む)


【課題】しわの発生のおそれがなく、放熱性能が良く、コンデンサの性能が劣化するおそれのない放電抵抗一体型コンデンサを提供すること。
【解決手段】放電抵抗一体型コンデンサ10は、絶縁部と電極蒸着部を備える薄膜が筒形状に巻回されて構成されるコンデンサと、コンデンサのP極とN極間を抵抗物質により連結した放電抵抗部を有する放電抵抗一体型コンデンサにおいて、絶縁部に抵抗膜14,24が形成される。この抵抗膜14,24を、薄膜の一端側に全周に渡って形成し、しわの発生を防止する。また、抵抗膜14,24をP極とN極の近くに形成して、軸心方向の中心部付近には放電抵抗を設けないことで、発生する熱がP極とN極(各メタリコン電極15,25)から放熱されて、抵抗膜14,24が高温になることがなく、コンデンサ10の性能が劣化するおそれがない。 (もっと読む)


【課題】金属層の剥離が発生する可能性が低く、信頼性の高い真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空蒸着装置では、冷却機構を有し、ボート11からの金属蒸気の基材方向以外への飛散を防止する第1の防着板16と、第1の防着板16よりもボート11側に防着面を有し、ボート11からの金属蒸気の基材方向以外への飛散を防止するとともに脱着自在に配設された第2の防着板19とを備えた構成とした。この構成により、蒸着時に第2の防着板19はボート11からの輻射熱にて十分に熱を帯びた状態となっているため、金属蒸気は第2の防着板19の表面上では固化しにくく、第2の防着板19に蒸着金属が付着することはほとんどないものとなる。この結果、金属層の剥離の可能性が低減され、本発明の真空蒸着装置は信頼性の高いものとなっている。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部をその周辺部で封止する封口体と、前ケース内を充填する充填樹脂と、を有する金属化フィルムコンデンサであって、本発明は、ケースの開放端部に封口体をケースに固定して設けた構造において、封口体とケースとの間の接合部分にすき間がある場合でも、充填される充填樹脂を注入中に、そのすき間部分からケース外に流出してしまうことのない金属化フィルムコンデンサ得ることを目的としている。
【解決手段】ケースの開口部の先端よりも内部側まで、このケースの側面方向に、前記封口体の周辺部から一体的に導出した導出部分が伸びていて、この導出部分と前記ケースとの併走部分を境界面とする二つの充填樹脂を設けたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提案する。 (もっと読む)


【課題】フィルムコンデンサの耐電圧強度を高める。
【解決手段】互いに対向する第1および第2の対向電極5,6の間に位置する誘電体樹脂フィルム3,4として、シクロ環を有するポリマーのような熱可塑性樹脂を溶剤に溶解させ、それによって一次溶液を得る、一次溶解工程と、一次溶解工程で得られた一次溶液に対して高分散化処理を施し、それによって二次溶液を得る、二次溶解工程と、二次溶液をフィルム化し、かつ溶剤を乾燥除去し、それによって誘電体樹脂フィルムを得る、フィルム化工程とを経て得られた誘電体樹脂フィルムを用いる。上記二次溶解工程は、ゲル浸透クロマトグラフィー測定による、一次溶液の相対分子量M1と高分散化処理後の二次溶液の相対分子量M2とが、(M1−M2)/M1≧15%の関係を満たすようになるまで実施される。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ1では、コンデンサ素子2を収容した金属ケース12に樹脂13を充填し、この樹脂13にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂13に対する含有率が金属ケース12の内底面12bから開口面12aに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ1は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース12下部(底部側)付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子2から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ1の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ1の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムを使用し、巻き回して筒形とし、両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースとコンデンサ素子との隙間が狭くても、絶縁樹脂の未充填部分が発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子の巻き芯は内側が中空で、その巻き芯軸方向がケースの軸方向と同じで、封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設けてこの貫通孔より樹脂を注入し、コンデンサ素子の巻き芯軸内を通過して、ケースの内底部より絶縁樹脂が吐出する樹脂注入ツールをコンデンサ素子の巻き芯軸に設ける。 (もっと読む)


【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体(22)の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜(23)が形成された金属化フィルム(21)のプレヒーリング方法において、金属化フィルム(21)の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部(25)を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 (もっと読む)


【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置38に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子12の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極29をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子12を加圧装置38に取り付けたままで、コンデンサ素子12に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子12を加圧装置38から取り外した状態で、コンデンサ素子12に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子12の圧縮変形状態を固定するようにした。 (もっと読む)


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