【課題】炭素系の多孔質材料を含まない新規なコンデンサ用電極及び、それを用いた電気二重層コンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体５と、誘電体を介して設けられる１対の電極１０ａ、１０ｂとを具備する電気二重層コンデンサ１において、それらの電極は電界効果を有する半導体からなるコンデンサ用電極であり、電極１０ａは、誘電体と接する面と対向する面に設けられた導電体２０ａを介して直流電源５０の一方の極に接続され、電極１０ｂは、誘電体と接する面と対向する面に設けられた導電体２０ｂを介して直流電源の他方の極に接続される。 （もっと読む）

【課題】 積層方向の最外層に位置する内部電極層の電極被覆率を向上させ、湿度の高い条件下でも最外層に位置する内部電極層の電極途切れ部分を起点に破壊が起こらない、耐湿性が高い積層型電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層２と内部電極層３とが交互に積層してある素子本体１０を有する積層型電子部品を製造する方法である。内部電極層を形成するための電極ペーストに含まれる導電性粒子の粒径αと共材粒子の粒径βについて、α／β＝０．８〜８．０とした。また、導電性ペーストへの共材粒子の添加量を３０ｗｔ％より多く６５ｗｔ％より少なくする。 （もっと読む）

【課題】 特に薄いコンデンサを使用していても反り難く、かつビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵プロセスが容易なコンデンサを提供することにある。
【解決手段】
金属箔２の少なくとも片面に誘電体層３と導体層４とがこの順で積層された誘電体積層構造体１において、金属箔２の厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下、誘電体層３の厚さが０．３μｍ以上５μｍ以下、導体層４の厚さが０．３μｍ以上１０μｍ以下とされ、誘電体層３と導体層４との２層に跨って厚さ方向に連通された連通孔５が形成されてなり、誘電体層のビア３ａが１００μｍ以上３００μｍ以下の間で異なる径をなして構成され、導体層４のビア４ａが誘電体層３のビア３ａの径よりも５μｍ以上５０μｍ以下引き下がった径で形成されるとともに、最小ビアピッチが１００μｍ以上３５０μｍ以下で配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成時の構造欠陥の発生を抑制した、静電容量値の低下が小さく、優れた容量値の温度安定性を有し、信頼性に優れたチップコンデンサなどの積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、内部電極２と誘電体層１とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサの前記内部電極２を形成するための電極インクであって、この電極インクは、少なくとも主成分のニッケル粒子８と樹脂バインダーを含み、かつ、前記ニッケル粒子８を１００部として前記誘電体層１に含有される同一組成の略同一粒子であり、かつ、平均粒子サイズがコア粒子の平均サイズの１．５〜３．０倍の粒径を有する略同一粒子８Ｂを０．５〜３．０部と、前記誘電体層１と略同一である粒子８Ｃを３〜１５部含有したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐湿性を大幅に向上させることができる厚膜コンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の厚膜コンデンサの製造方法は、厚膜誘電体１４の上から一対の下部電極１２，１３のうち他方の下部電極１３の上にかけて形成された上部電極１５における少なくとも厚膜誘電体１４上に位置する部分を、厚膜導電ペーストに厚膜誘電体１４を構成する誘電材料を配合したペーストを印刷して焼成することにより形成して多孔質構造とし、樹脂保護膜１６を構成する厚膜樹脂ペーストを上部電極１５と厚膜誘電体１４に含浸させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】焼結収縮の抑制効果が高く、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合に、内部電極とセラミック層との収縮差によるクラックの発生を抑制し、かつ、内部電極の焼結収縮による製品の厚みの増大を抑制、防止することが可能な導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】卑金属粉末と、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含有する組成とし、かつ、セラミック粉末として、Ｂａ、Ｃａ、およびＳｒの少なくとも１種と、ＴｉおよびＺｒの少なくとも１種とを含む酸化物粉末であって、表面がＳｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖの少なくとも１種の酸化物で被覆されたセラミック粉末を用いる。
上記酸化物粉末に、希土類およびＭｇの少なくとも１種を含有させる。
希土類として、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、およびＹの少なくとも１種を用いる。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階での内部電極層を構成する導電性粒子の粒成長を抑制し、導電性粒子の収縮開始温度を高温側にシフトさせることで、クラックの発生を効果的に抑制することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】少なくとも、導電性粒子と、共材とを含有する導電性ペーストである。共材が、誘電体粒子からなるコア部と、コア部の周囲を覆っている非導電性被覆部を有しており、非導電性被覆部が、誘電体層を構成する誘電体粒子の主成分に対して添加される副成分の少なくとも１つを有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体層の薄層化および多積層化を図るために微粒子の誘電体粉末を用いても高容量化できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】セラミック誘電体層７および内部電極層９が交互に複数積層された有効部１ａと該有効部１ａの積層方向の上下面に形成された前記セラミック誘電体層７からなる保護層１ｂにより構成されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の両端部に形成された外部電極３とを具備してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記保護層１ｂのセラミック誘電体層７を形成する結晶粒子１１の平均粒径が前記有効部１ａのセラミック誘電体層７を形成する結晶粒子１１の平均粒径よりも小さく、かつ前記コンデンサ本体１は、前記外部電極の対向する磁器に垂直な方向の側面が凹状に湾曲し、残留圧縮応力が２５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックとの接合強度が大きく、セラミックの表面に信頼性に優れた外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストにおいて、ガラス粉末として、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｆｅ₂Ｏ₃、およびＡｇ₂Ｏを構成成分として含有し、構成成分の組成比を、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、およびＢｉ₂Ｏ₃＋Ｆｅ₂Ｏ₃＋Ａｇ₂Ｏのモル％をそれぞれｘ、ｙ、およびｚで表わす、添付の図１に示す３成分組成図において、（ｘ、ｙ、ｚ）がＡ（２５、５、７０）、Ｂ（５５、５、４０）、Ｃ（２０、４０、４０）、Ｄ（１０、４０、５０）、Ｅ（１０、２０、７０）の各組成点を頂点とする多角形Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅで囲まれた範囲内とし、かつ、Ｆｅ₂Ｏ₃の含有量ａを、３≦ａ≦２５モル％の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】トンネル型の連続炉を用いた量産工程においても焼成後の導体層の焼結性のばらつきを低減して導体層の途切れや構造欠陥を抑制して高容量化できる複合金属粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに、こうした複合金属粉末により形成される電子部品およびその製法を提供する。
【解決手段】主金属粉末１の内部に、セラミック粉末３と、硫黄、ホウ素、リン、炭素の３ｂ〜６ｂ族粉末５のうちいずれか１種と、Ｍｎ、Ｍｇのうちいずれか１種の分散金属粉末７を含有する複合金属粉末により調製した導体ペーストを用いて電子部品を作製することにより、大型の焼成炉を用いた量産工程においても焼成後の導体層の厚みばらつきを低減して高容量化できる。 （もっと読む）

【課題】 電解質と接触する表面積が大きく、より大容量である電気二重層キャパシタに適したカーボンナノチューブを用いた電気二重層キャパシタ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本第１基板１１と、第１集電電極１２と、第１電極１３と、セパレータ１４と、第２電極１５と、第２集電電極１６と、第２基板１７と、をこの順に備え、第１電極と第２電極との間に充填された電解液１８を具備し、第１電極及び第２電極は、炭化ケイ素膜を熱分解して得られたカーボンナノチューブが複数立設したカーボンナノチューブ層を具備することを特徴とする。カーボンナノチューブ間に電解質部が浸透しやすく、電極が電解質部と接触する有効表面積が大きく、より大容量の静電容量を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】水分やめっき液に対し、より優れた耐性を有する新規な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品の製造方法、並びに該製造方法により製造された積層セラミック電子部品を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、前記ガラス成分がＳｉＯ_２−ＴＯ_２−ＭＯ−ＸＯ系材料（ただし、ＴはＴｉ及びＺｒの中から選択された少なくとも１種を示し、ＭはＭｎ及びＮｉの中から選択された少なくとも１種を示し、ＸはＣａ、Ｂａ、Ｓｒ及びＭｇの中から選択された少なくとも１種を示す。）で形成されている。この導電性ペーストを使用して積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の内部導体２を形成する。 （もっと読む）

【課題】超小型でかつ積層数の多い積層セラミック電子部品であっても、構造欠陥を抑制することのできる内部電極形成用の電極ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】所定の温度で熱処理した前後の比表面積値の変化率が６０％以下（０を含まず）のセラミック粉体を共材として含むことにより、内部電極と誘電体層の焼成収縮挙動をより精密に制御出来るとともに、内部電極を形成する電極ペーストに含まれた共材と誘電体層との焼結における交互作用を制御できる結果、内部構造欠陥が抑制された、静電容量などの性能に優れ、信頼性が向上した積層セラミック電子部品を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減を図りつつ静電容量値を格段に向上することができる電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】弁作用を有する金属の表面に酸化被膜が形成された陽極３と、弁作用を有する金属を備えた陰極２と、これら両極間に設けられたセパレータ４とを巻回してなるコンデンサ素子１を備え、上記両極２，３間には電解質が介在する電解コンデンサにおいて、
上記陰極２における弁作用を有する金属の表面には、カーボン被膜が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

表面に誘電体層を形成した導電体を一方の電極とし、半導体層を他方の電極としたコンデンサの製造方法において、該誘電体層に電気的な微小欠陥部分を作製した後に、通電手法により前記半導体層を誘電体層上に形成するコンデンサの製造方法に関する。本発明の製造方法により得られるコンデンサは容量出現率が良好で、低ＥＳＲであり、信頼性に優れている。 （もっと読む）

【課題】 粒径が小さいニッケル粉末の製造、及び粒径が小さいニッケル粉末を含むニッケルペーストの製造、並びに、電子部品の薄層化を目的とする。
【解決手段】 本発明のニッケル粉末の製造方法は、酸化ニッケルとセラミック粉末とを混合粉砕して粉砕物を得る粉砕工程Ｓ１０４と、粉砕物を還元処理する還元工程Ｓ１０６と、を備えたことを特徴とする。粉砕物中のニッケル粉末は、粉砕により細かく粉砕され、還元されて粒径が小さい金属ニッケル粉末となる。このニッケル粉末を用いて形成された内部電極を備えた積層セラミックコンデンサは、内部電極及び誘電体層の薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。
【解決手段】 基体１と、該基体１表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体２と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極３および出力電極３と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。 （もっと読む）

システムは、環境的バリアを備える。環境的バリアは、回路を提供するのに好適に使用可能である。例えば、装置が薄いフィルム状のバッテリ（例えば、リチウムやリチウム化合物を備えるバッテリ）を備え、このバッテリが電気回路に接続する形態を挙げることができる。環境的バリアは、交代層として積層される。交代層を構成する層のうち少なくとも１つは、平滑化、平坦化及び／又は水平化を、物理的構造機能をもたらす層に与える。交代層を構成する層のうち少なくとも他の１つの層を構成し、この層は拡散バリア機能を発揮する。物理的構造機能を与える層は、フォトレジスト、光学的に境界を定めることが可能な層、エネルギ的に境界を定めることが可能な層及び／又はマスク可能な層を備える。物理的構造層は誘電体からなるものであってもよい。層状の構造は、複数の層の対を備え、各層の対は物理的構造層及びバリア層を備える。バリア層は低い気体透過速度性能を備える。このことにより、現状において検知可能な水準以下にまでガスの透過速度を低減可能となる。 （もっと読む）