【課題】 電極途切れを抑えつつ、良好な高温加速寿命および破壊電圧を実現するセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成工程を有するセラミック電子部品の製造方法であって、前記焼成工程が、焼成保持温度（ｙ_α）まで昇温させる焼成昇温工程（Ｐ_Ｓ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）で保持する焼成保持工程（Ｐ_Ｈ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）よりも高い焼成ピーク温度（ｙ_β）で焼成する焼成ピーク工程（Ｐ_Ｐ）と、前記焼成ピーク温度（ｙ_β）から降温させる焼成降温工程（Ｐ_Ｋ）と、を有し、前記焼成保持温度（ｙ_α）を、対象のセラミックの焼結開始温度以上とすることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シートアタックの発生を防止し、かつ、製造コストを低くすることができる積層電子部品の製造方法を提供する。また、該積層電子部品の製造方法を用いて製造される積層電子部品を提供する。
【解決手段】電極層と誘電体層とを交互に積層し加熱圧着して得られた積層体を脱脂、焼成する積層電子部品の製造方法であって、導電粉末、バインダー樹脂（Ａ）、及び、有機溶剤（ａ）を含有する導電ペーストを塗工し、乾燥することにより、電極層を形成する工程１と、工程１によって得られた電極層の表面に、セラミック粉末、バインダー樹脂（Ｂ）、及び、有機溶剤（ｂ）を含有するセラミックスラリーを塗工し、乾燥することにより、誘電体層を形成する工程２とを有し、前記バインダー樹脂（Ａ）は、エチルセルロース及び／又は水酸基量が２４．０モル％以下のポリビニルアセタール樹脂を含有し、前記有機溶剤（ｂ）は、メタノール、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、炭酸プロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の有機溶剤を３０重量％以上含有する積層電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、内部電極の厚みが薄くされても、構造欠陥を生じにくくする。
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ１において、内部電極４，５は卑金属を導電成分として含み、誘電体セラミック層３は、ＡＢＯ₃（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｌｉ、ＫおよびＮａから選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属元素を含有する、誘電体セラミックから構成される。各内部電極４，５の厚みは０．５μｍ以下であり、上記誘電体セラミックにおいて、アルカリ金属元素の含有量は主成分１００モル部に対して０．２モル部以上とされる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック圧電素子などの電子部品を小型化、多層化、および高容量化した場合において、脱バインダー処理時に発生するクラックの抑制された電子部品を製造するための方法を提供する。
【解決手段】導電体粉末と共材を含有する粉末成分と、溶媒などの揮発性有機成分と、バインダーや可塑剤などの不揮発性有機成分と、を含有する内部電極用ペーストを、焼成前内部電極の空隙充填率を［焼成前内部電極の空隙充填率］＝［｛（非揮発性有機成分の体積）／｛（非揮発性有機成分の体積）＋前記粉末成分の体積｝］／［（１−前記粉末成分のタップ密度／前記粉末成分の真密度）］と定義したとき、０．３３＜［焼成前内部電極の空隙充填率］＜０．８３を満たすように配合して、誘電体層となるグリーンシートに印刷し、さらに、揮発性溶剤を揮発させて、焼成して、前記内部電極層２０を形成することになる焼成前電極膜を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】一方では著しく低減された寄生キャパシタンスとインダクタンスを有し、他方では例えばプリント基板への容易で省スペース的な取り付けが可能である、より高い集積密度を備えた電気的多層構成素子を提供すること。
【解決手段】上下に積層された誘電層から形成された基体を有し、前記基体内で間隔を置いて誘電層間に配置された複数の導電的電極面を有し、該電極面に複数の電極が形成されており、構成素子の電気的なコンタクトのための少なくとも２つの隆起状はんだを有しており、該隆起状はんだは、基体の表面に配設されており、前記隆起状はんだは、基体内に配設されている貫通コンタクトを介して少なくとも１つの電極と導電的に接続されており、それにより第１の電極積層部と第２の電極積層部が形成され、これらの電極積層部がそれぞれ唯１つの隆起状はんだとコンタクトするようにする。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムの薄肉化による問題を発生させることなく、小型・大容量化が有利に実現可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１２，１６ａと少なくとも一つの金属蒸着膜層１４ａ，１４ｂとを交互に一つずつ位置するように積層すると共に、該誘電体１２，１６ａを、一つの樹脂フィルム層１２と少なくとも一つの蒸着重合膜１６ａとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層１６ａを該金属蒸着膜１４ａ上に積層形成してなる基本素子１０を用いて、構成した。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記外部電極３と前記誘電体層５との間に空隙８があることにより、外部電極３と内部電極層７との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】実装時にかかる機械的応力を緩和する誘電体薄膜素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る誘電体薄膜素子１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成された密着層１３と、密着層１３上に形成され、誘電体層２２と、前記誘電体層の上下面に形成された少なくとも一対の電極層２１、２３と、を有する容量部２０と、下部電極層２１、上部電極層２３と電気的に接続される引出電極４１、４２と、引出電極４１、４２上に複数部分形成される外部電極４３、４４と、外部電極４３、４４の間に介在する有機絶縁層３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２１の一方主面の全体に、内部電極パターン２５ａに対応する領域のメッシュの開口率をＯＰ１、前記内部電極パターン２５ａを除いた周囲の領域に対応するメッシュの開口率をＯＰ２としたときに、ＯＰ１＞ＯＰ２の関係を満足するスクリーン印刷版２３を用いて、導体パターン２５を形成して、前記内部電極層７の外部電極３との接続端以外の周囲に、当該内部電極層７の主成分と同じ成分を含む金属部１３が島状に点在している積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム５の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層して形成される。一方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜が複数に分割された分割電極部６ａが形成され、他方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部９が形成され、保安電極部９の膜抵抗が分割電極部６ａの膜抵抗より高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造における焼成時のクラック等の発生が抑制され、製造歩留まりを向上させることのできる、ＭＬＣＣ生成用ニッケルペーストに用いる硫黄含有チタン酸バリウム、その硫黄含有チタン酸バリウムを含むニッケルペースト及びその製造方法、クラック等の欠陥のない内部電極を有するＭＬＣＣを提供することである。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの内部電極に用いるニッケルペーストにおいて、ニッケル粉と、バインダー剤と、溶剤に加えて、チタン酸バリウム粉に硫黄を混在させた硫黄含有チタン酸バリウムを添加した。 （もっと読む）

【課題】電歪によって生じる振動を抑制することのできる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】第一端子電極２に電気的に接続された第一内部電極２０と、第一端子電極２及び第二端子電極３から電気的に絶縁された第三内部電極４０とで誘電体層６を挟み込むと共に、第二端子電極３に電気的に接続された第二内部電極３０と第三内部電極４０とで誘電体層６を挟み込むことによって、二つの容量成分を直列接続したような構成とすることができる。そして、容量成分が形成されない部分において、第三内部電極４０が第一内部電極２０及び第二内部電極３０と対向する部分である活性部分２１，３１よりも狭い幅を有する幅狭部４４を有する。このような幅狭部４４によって開口部４３を形成し、中央位置において電極が形成されていない部分の面積を広くし、素体１の焼成時に誘電体層６同士を密着性の高い状態で固定する。 （もっと読む）

【解決手段】固体薄膜コンデンサが提供される。固体薄膜コンデンサの態様は、遷移金属の第１電極層と、遷移金属の酸化物の絶縁層と、金属酸化物の第２電極層とを含む。固体薄膜コンデンサ並びに前記コンデンサを含む装置を作製する方法も提供される。コンデンサは、陰極アークで作製された１つ以上の構造体、即ち、陰極アーク堆積プロセスを利用して作製される構造体を有し得る。それらの構造体は、応力がない金属構造体、多孔質層、及び、細密褶曲を表す層であり得る。本発明の態様は、化学気相堆積を利用して及び／又はスパッタ堆積により容量性構造を作製する方法を更に含む。
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【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極とコンデンサ素子端面との接合強度を向上させ、大電流用端子に接続しても安定したコンデンサ特性を得ることができる金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムが、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置され、積層または巻回されてなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極とを備え、前記メタリコン電極は、少なくとも錫、亜鉛、およびビスマスを含む合金からなり、前記合金は、亜鉛を６．０〜１０．０ｗｔ％、ビスマスを１．０〜５．０ｗｔ％、残部を錫とした組成からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１における誘電体セラミック２を構成する誘電体セラミックとして、ＡＢＯ_３（ＡはＢａ等。ＢはＴｉ等。）を主成分とし、副成分として、Ｒ（ＲはＬａ等。）、Ｍ（ＭはＭｎ等。）、ＶおよびＳｉを含有するものを用いる。この誘電体セラミックのための焼成前の原料を作製する工程では、ＢａとＶとを含む、たとえばＢａ_３Ｖ_２Ｏ_８、ＢａＶＯ_３またはＢａ_２ＶＯ_４のようなＢａ−Ｖ化合物を予め準備し、これをＡＢＯ_３粉末に添加するようにする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて実装することができ、かつ短絡不良の生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】第１の外部電極１５は、Ａｇを含まない第１の導電層１６と、最外層に位置するように第１の導電層１６の上に積層されており、Ａｇを含む第２の導電層１７とを有する。第２の導電層１７は、第１の主面１０ａに接触している第１の接触部１７ｂ１を有する一方、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには接触していない。第１の接触部１７ｂ１に最も近接して位置している内部電極である第２の内部電極１２ａと、第１の接触部１７ｂ１とを最短距離で結ぶ仮想直線Ｌ１上には、第１の内部導体１３ａが設けられている。第１の内部導体１３ａは、第１及び第２の外部電極１５，１８のうちの第１の外部電極１５にのみ接続されているか、第１及び第２の外部電極１５，１８のいずれにも接続されていない。 （もっと読む）

【課題】誘電率が高く、誘電率の温度安定性が高いセラミックス材料、及びそれを用いたキャパシタを提供すること。
【解決手段】式（１）で表され、ペロブスカイト構造を有するセラミックス材料。
式（１）（１−ｘ）Ａ₁Ｂ₁Ｏ₃−ｘＡ₂Ｂ₂Ｏ₃
前記式（１）において、ｘは０を超え、１未満の実数であり、Ａ₁、Ｂ₁、Ａ₂、及びＢ₂は、それぞれ、Ｐｂ及びアルカリ金属以外の金属Ｍ、又は２種以上の前記金属Ｍの組み合わせであり、Ａ₁、Ｂ₁、Ａ₂、及びＢ₂の価数は、それぞれ、２価、４価、３価、及び３価である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第１導体層の端部は、平面視で、前記第２方向に平行な部分を有さない、積層体。 （もっと読む）