【課題】静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体Ｌ１内には、信号用主電極部３０ａ〜３６ａ並びにコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３６ｂ、３０ｃ〜３６ｃを有する信号用内部電極３０〜３６と、接地用主電極部２０ａ、２１ａ及びコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる接地用引き出し電極部２０ｂ、２１ｂ、２０ｃ、２１ｃを有する接地用内部電極２０、２１とが配置されている。信号用内部電極３０〜３２、３４〜３６の信号用主電極部３０ａ〜３２ａ、３４ａ〜３６ａは、誘電体層１１、１２、１７、１８を間に挟んで他の信号用主電極部と対向する領域を有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた樹脂保護膜が形成されて、所望の性能が安定的に確保され得る積層形フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１４，１８ａと複数の金属蒸着膜１６ａとを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子１２の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する一方、該メタリコン電極の形成面以外の側面２２ｃ，２２ｄに、蒸着重合膜からなる樹脂保護膜２８ａ，２８ｂをそれぞれ形成して、構成した （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、Ｋ、Ｂ、Ｓｉ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体層をより一層薄層化・多層化した場合であっても、誘電特性、絶縁性、温度特性、高温負荷特性等の諸特性を損なうこともなく、耐熱衝撃性が良好な誘電体セラミック、及びこれを用いた積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】誘電体セラミックが、一般式ＡＢＯ_３で表されるチタン酸バリウム系化合物を主成分とし、Ａｌ、Ｍｇ、及びＳｉを含有した結晶性酸化物が、二次相粒子として存在している。そして、誘電体層６ａ〜６ｇは上記誘電体セラミックで形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁誘導や電磁波を用いることなく、安全性や耐久性に優れた非接触の電力供給システムにおいて、机面などの任意の場所に移動可能な電極がキャパシタを介して受電を行う事が出来る、電力供給システムを提供する。
【解決手段】机４上面に設置した、下面に電極５の有るキャパシタ６の上に移動可能な電極８を置く。必要なときにこの電極８を滑らす。このシステムを２つ並列に用いて非接触で電力の供給を行う。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサに接続された回路基板において発生する振動音を抑制することができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサは、誘電体を含む誘電体素体と、誘電体の少なくとも一部を介して対向する内部電極と、内部電極に接続する一対の外部電極と、回路基板と外部電極との距離を一定間隔に保ち、回路基板と外部電極とを電気的に接続可能な接続端子と、を有し、接続端子は、外部電極の回路基板側端面に接続端子の一端が固定される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３が、金属とガラスとの焼結体からなる下地電極３ａと、該下地電極３ａの表面を覆うめっき膜とを有し、前記積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記下地電極３ａと前記めっき膜３ｂ、３ｃとの合計厚みが２０μｍ以下であるとともに、前記下地電極３ａは、前記コンデンサ本体１の前記側面側Ｂの厚みｔ_０が前記端面側Ａの厚みｔ_１よりも厚く、かつ前記下地電極３ａの前記側面側Ｂに存在する空隙１０の面積割合が前記端面側Ａに存在する空隙１０の面積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】回路基板において発生する振動音の大きさを好適に低減することができるセラミックコンデンサを提供することを課題とする。
【解決手段】誘電体素体２１と誘電体素体２１の両端部に設けられた外部電極２２とを有するセラミックコンデンサ素子１１と、外部電極２２と回路基板１３とを接続する接続端子１２と、を備えたセラミックコンデンサ１０であって、接続端子１２は、回路基板１３および外部電極２２から離れた部分において、複数回屈曲させた屈曲部２８を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの誘電体層として用いた場合に、寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることが可能な誘電体セラミックおよびそれを用いて誘電体層を形成した信頼性（寿命特性）に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】（Ｂａ_1-x-y，Ｃａ_x，Ｓｒ_y）（Ｔｉ_1-a，Ｇｅ_a）Ｏ₃で表わされ、０≦ｘ≦０．２０，０≦ｙ≦０．４０，０．００１≦ａ≦０．２０を満たすペロブスカイト化合物を主成分とし、このぺロブスカイト化合物１ｍｏｌ部に対して、Ｓｉ化合物をＳｉ換算で０＜Ｓｉ≦０．２０ｍｏｌ部の割合で含有させる。
また、（Ｂａ_1-x-y，Ｃａ_x，Ｓｒ_y）（Ｔｉ_1-a，Ｇｅ_a）Ｏ₃で表されるぺロブスカイト化合物１ｍｏｌ部に対し、Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，およびＣｕからなる元素群より選ばれる少なくとも１種の化合物を、各元素換算で０．０５ｍｏｌ部以下の割合で含有させる。 （もっと読む）

【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが５０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの突出長さｐが０．１μｍ以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】小型・低損失で且つ通過帯域から通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少ない積層帯域通過フィルタを構成する。
【解決手段】接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）〜（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）〜（１４０）および線路電極（１１６）〜（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、端子電極とセラミック素体との固着強度に優れるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、金属成分を含有する内部電極が埋設されたセラミック素体１と、内部電極が露出するセラミック素体の両端面１１をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極３と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極３は、セラミック素体１側から第１の電極層と、導体グリーンシートを焼付けて形成される第２の電極層と、を有し、第２の電極層が内部電極から拡散した金属成分を含有するセラミック電子部品１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】寿命信頼性を向上し得る、強誘電体薄膜及び該強誘電体薄膜を用いた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中、０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物に、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｐ、Ｂ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＣｓからなる群より選ばれた１種或いは２種以上の元素から構成される金属酸化物がある一定の割合で混合した混合複合金属酸化物の形態をとる強誘電体薄膜が、２〜２３層の焼成層を積層して構成され、焼成層の厚さｔが４５〜５００ｎｍであり、焼成層中に存在する結晶粒の定方向最大径の平均ｘが２００〜５０００ｎｍであり、焼成層のいずれにおいても１．５ｔ＜ｘ＜２３ｔの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 微粒な粉末を使用しても、分散性が高く、平滑な乾燥塗膜が得られる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 無機材料スラリの製造方法であって、第１工程：少なくとも無機粉末、分散剤および有機溶剤を含有する粗スラリ組成物を、常圧を基準として−１００ｍｍＨｇ〜−７６０ｍｍＨｇの減圧雰囲気下に保持して攪拌することにより脱泡を行いながら分散処理して前処理混練物を形成する工程、第２工程：前記前処理混練物を、高圧ホモジナイザーによりさらに分散処理してスラリを作製する工程、第３工程：前記スラリを、フィルターを用いて濾過する工程の３工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの大きさを増加させ，小型化による共振周波数の変化を最小化させる積層型フィルタの提供。
【解決手段】積層型フィルタ２００は、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、上記セラミック本体の外部面に形成されてグラウンドに連結される外部接地電極と、上記誘電体層のうち少なくとも１つに形成され、一端が上記外部接地電極に連結されるインダクタパターン電極３５と、上記誘電体層のうち少なくとも１つに形成されるキャパシタパターン電極５５と、上記インダクタパターン電極と上記キャパシタパターン電極とを電気的に連結し、上記外部接地電極によりインダクタンスを発生させる閉ループを形成させる外部端子電極と、上記キャパシタパターン電極と上記インダクタパターン電極との間に備えられ、上記インダクタパターン電極によるインダクタンスの大きさを調節する可変誘電体層４０と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を含むとともに、耐湿性の高い磁性体と誘電体との複合焼結体、およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶とＦｅを含むＢａＴｉＯ_３結晶とを含む磁性体と誘電体との複合焼結体であって、ＣｕＫα特性Ｘ線回折による、ＢａＴｉＯ_３結晶の２θ＝３１．７°付近のピーク強度Ｉ１に対するバリウムカルシウムシリケートの２θ＝２１．５°付近のピーク強度Ｉ２の比Ｉ２／Ｉ１が０．０６以下である。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。 （もっと読む）