【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、１０００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を１０００℃以上の温度で熱処理する工程において、室温から１０００℃以上のトップ温度までの平均昇温速度を１００℃／分以上とする。これによって、めっき層を構成する金属の共晶温度付近でキープされる時間が長くなることはなく、めっき層において適度な共晶状態を保つことができ、めっき層の固着力を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】Ｙ５Ｖ特性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】多数に積層された誘電体層１１０と該誘電体層１１０間に形成された内部電極１２０を備えるセラミック積層体１３０と、該内部電極１２０に電気的に接続され、該セラミック積層体１３０の外面に配設された外部電極１４０とを含み、該誘電体層１１０は、（Ｂａ_１-ｘＣａ_ｘ）_ｍ（Ｔｉ_１-ｚＺｒ_ｚ）Ｏ_３（ここで、０．０３≦ｘ≦０．０７ｍｏｌ％、０．０５≦ｚ≦０．１５ｍｏｌ％、１≦ｍ≦１.０５ｍｏｌ％を満たす）を含み、該内部電極１２０は、ニッケル粉末、ＢａＴｉＯ_３（ＢＴ）を含有するセラミック粉末及びキュリー温度シフタを含む導電性ペーストで形成される。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気中において、高電界を印加したときの絶縁破壊電圧が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１及び第２の電極１１，１２とを備えている。コンデンサ本体１０は、誘電体セラミックスからなる。第１及び第２の電極１１，１２は、コンデンサ本体１０内に設けられている。第１及び第２の電極１１，１２は、セラミック層１０ｅを介して互いに対向している。積層セラミックコンデンサ１では、３００Ｋにおいて電界を印加していない状態の第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_０とし、４００Ｋにおいて３０ｋＶ／ｍｍの電界を印加したときの第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_１としたときに、（｜ａ_１−ａ_０｜×１００）／ａ_０が０．１８以下である。 （もっと読む）

【課題】（Ｃａ_ｘＳｒ_１−ｘ）（Ｔｉ_ｙＺｒ_１−ｙ）Ｏ_３を主成分とする誘電体磁気組成物であって、内部電極としてＮｉなどの卑金属を用いたとしても、高湿度下における絶縁抵抗の経時による劣化が生じ難い積層コンデンサを得ることを可能とする誘電体磁気組成物を提供する。
【解決手段】主成分を（Ｃａ_ｘＳｒ_１−ｘ）（Ｔｉ_ｙＺｒ_１−ｙ）Ｏ_３と表したときに、０≦ｘ≦１かつ０≦ｙ≦０．５０である主成分と、副成分として、主成分１００モル部に対し、ＳｉＯ_２を０．５モル部以上、１５モル部以下、ＭｎＯを０．１モル部以上、１０モル部以下含み、さらにＡｌ_２Ｏ_３を０．０１モル部以上、０．０７９モル部以下の割合で含む、誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電体層としての機能を維持しつつ内部電極パターンと誘電体層との間の接合強度を高めることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型電子部品１の製造方法では、複数の開口部２２を有するように内部電極パターン６を支持体２０上に形成し、その後、大径セラミック粒子Ａと小径セラミック粒子Ｂとを含むセラミックペーストＰ２を小径セラミック粒子Ｂが開口部２２に充填されるように内部電極パターン６上に付与してグリーンシート３０を形成し、そのグリーンシート３０を積層して積層体を形成した後、積層体を切断、焼成して複数の部品素体２を形成すると共に、部品素体２に端子電極４を形成する。この製造方法では、大径セラミック粒子Ａの粒径をα、小径セラミック粒子Ｂの粒径をβ、開口部２２の口径をγとした場合に、粒径α＞口径γ＞粒径βの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するＡサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】１μｍ未満に薄層化した場合であっても、高温負荷特性と静電容量の温度特性とが両立可能な誘電体セラミック及び積層セラミックコンデンサの実現。
【解決手段】結晶構造が異なる第１の結晶粒子１と第２の結晶粒子２とが混在した混晶系構造を有している。主相粒子はチタン酸バリウム系化合物を主成分とし、Ｌａ、Ｃｅ等の特定の希土類元素を含有している。第１の結晶粒子１は、特定の希土類元素Ｒが主相粒子に固溶していない主相粒子単独領域３と、特定の希土類元素Ｒが主相粒子に固溶した表層部の希土類元素固溶領域４とからなる。第２の結晶粒子２は、コア・シェル構造を有し、シェル部６は特定の希土類元素Ｒが主相粒子に固溶している。そして、第１及び第２の結晶粒子１、２の全結晶粒子に対する個数割合は、第１の結晶粒子１が１２〜８４％であり、第２の結晶粒子２は１６〜８８％とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層をより一層薄層化・多層化した場合であっても、誘電特性、絶縁性、温度特性、高温負荷特性等の諸特性が良好で、かつ耐熱衝撃性が良好な積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、一般式ＡＢＯ_３で表されるチタン酸バリウム系化合物を主成分とする誘電体セラミック層６ａ〜６ｇと、Ｎｉを主成分とする内部電極２ａ〜２ｈとが交互に積層されている。そして、少なくともＭｇ及びＬｉを含有した結晶性酸化物が、内部電極２ａ〜２ｈ及び誘電体セラミック層６ａ〜６ｇのうちの少なくともいずれか一方に存在している。前記結晶性酸化物は、大部分が内部電極２ａ〜２ｈ中のＮｉに接しているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型キャパシタに関するもので、特に使用者が直接等価直列抵抗（ＥＳＲ）を調節することができるデカップリング用積層型キャパシタに関する。
【解決手段】積層型キャパシタは、複数の誘電体層が積層され形成されたキャパシタ本体を有する。複数の第１及び第２内部電極は上記本体内で上記誘電体層を介して異なる極性の内部電極が対向するように交互に配置され、複数の第１及び第２外部電極は上記キャパシタ本体の表面に提供される。また、少なくとも一極性の内部連結導体を含む。
上記内部連結導体は同じ極性の外部電極に夫々連結され、上記内部連結導体と同じ極性の内部電極は少なくとも１つの内部電極を含む複数のグループに分かれる。また、上記各グループの内部電極は同じ極性の外部電極のうち異なる外部電極に連結されその連結された外部電極を通じ上記内部連結導体に電気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の両端部の電極形成面に端子電極を形成するにあたって、端子形成面と電極材料の薄膜との接合強度低下、及び電極材料の回り込みを抑制すること。
【解決手段】内部電極と絶縁層とを交互に積層して構成される積層型電子部品の端子電極を形成するにあたり、第１端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットの照射面に対して前記第１端子形成面を傾斜させる。そして、この状態で、ターゲットを用いて第１端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０３）。その後、積層型電子部品を反転させる（ステップＳ１０５）。そして、第１端子形成面と対向する第２端子形成面をターゲットの照射面に対して傾斜させるとともに、第２端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットを用いて第２端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０７）。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されながら高い電界強度が付与されても、高温負荷寿命が長く、寿命ばらつきが小さく、大容量、高い電気絶縁性および良好な容量温度特性を得ることができる、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、１００（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｍＴｉＯ_３＋ａＭｇＯ＋ｂＶＯ_５／２＋ｃＲｅＯ_３／２＋ｄＭｎＯ＋ｅＳｉＯ_２（Ｒｅは、Ｙ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、ＴｍおよびＹｂの中から選ばれる少なくとも１種。）で表わされ、ｘ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｍは、それぞれ、０．０５≦ｘ≦０．１５、０．０１≦ａ≦０．１、０．０５≦ｂ≦０．５、１．０≦ｃ≦５．０、０．１≦ｄ≦１．０、０．５≦ｅ≦２．５、および０．９９０≦ｍ≦１．０３０の各条件を満たすものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で優れた耐熱剥離性（密着力）有するフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とし、前記基体のフッ素化またはスルホン化された表面に金属蒸着膜が形成されていることを特徴とし、好ましくは、（イ）ポリプロピレンフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が５at％〜４８at％、または硫黄原子濃度が１at％〜２３at％であり、（ロ）ポリエチレンテレフタレートフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が２at％〜５０at％、または硫黄原子濃度が１at％〜３０at％以下であるフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム、および、該金属蒸着フィルムによって製造されたフィルムコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を所望の値に微調整できる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端子電極３，４と、第一及び第二の外部接続導体５〜８と、端子電極３，４と第一の外部接続導体５，６とに接続される第一のＥＳＲ制御部１０と、第二の外部接続導体７，８に接続される静電容量部３０と、第一のＥＳＲ制御部１０が接続される第一の外部接続導体５，６と静電容量部３０が接続される第二の外部接続導体７，８とに接続される第二のＥＳＲ制御部２０とを備えている。このような構成を備えた積層コンデンサ１では、第二のＥＳＲ制御部２０の積層数及び積層位置の少なくとも一方を変更することにより、等価直列抵抗が所望の値に調整されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極と焼付電極層との間の接続不良を防ぐと共に、素体に応力腐食割れが生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。端子電極５は、端面１３，１４上に形成された焼付電極層５ａと、当該焼付電極層５ａ上に形成されためっき層５ｂと、を有している。内部電極３は、端面１３，１４の中央領域に露出して焼付電極層５ａと接続される引き出し部３ｂを有している。引き出し部３ｂの幅が、１００〜１８０μｍに設定されている。 （もっと読む）

【課題】容量温度特性の絶対値が大きい場合であっても、広い温度範囲において、容量変化率を該絶対値に対し所定の範囲にすることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】（Ｂａ_{１−ｘ−ｙ} Ｓｒ_ｘ Ｃａ_ｙ ）_ｍ （Ｔｉ_１−ｚ Ｚｒ_ｚ ）Ｏ_３で表される主成分と、Ｍｇ酸化物と、Ｍｎ（Ｃｒ）酸化物と、希土類酸化物と、Ｓｉを含む酸化物と、Ｂａ、ＳｒおよびＺｒを含む複合酸化物と、を有し、０.２０≦ｘ≦０．４０、０≦ｙ≦０．２０、０≦ｚ≦０．３０、かつ０．９５０≦ｍ≦１．０５０であり、−２５〜１０５℃の温度範囲において、２５℃における静電容量を基準とした容量温度特性を示す傾きａを有する直線に対して、２５℃を基準とした静電容量変化率が−１５〜＋５％の範囲内にあり、傾きａが−５５００〜−１８００ｐｐｍ／℃である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）