【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

本発明は、従来の電気化学キャパシタ構造を有する改良されたスーパーキャパシタ様電子電池を提供する。第１ナノ複合電極、第２電極及び電解質は、従来の電気化学キャパシタ構造内に配置される。電解質は、ナノ複合電極及び第２電極を分離する。第１ナノ複合電極は、第１電解質マトリクス中に、第１導電性コア−シェルナノ粒子を有する。第１集電体はナノ複合電極と接続し、第２集電体は第２電極と接続する。 （もっと読む）

【課題】Ｃａ及びＺｒの複合酸化物を含む誘電体薄膜を備え、従来に比べてリーク電流を抑制できる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ２は、下記化学式（１）で表される誘電体組成物を含み、厚さが２００〜１０００ｎｍである誘電体薄膜４と、誘電体薄膜４を間に挟む一対の電極６、８と、を備える。
Ｃａ_ｍＺｒ_１−ｘＴｉ_ｘＯ_３ （１）
［化学式（１）中、０．９≦ｍ≦１．１であり、０≦ｘ＜１である。］ （もっと読む）

【課題】 薄膜電子部品の性能の低下を防ぐことの可能な薄膜電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る薄膜電子部品は、基材１０と、基材１０の一方の主面上に形成されると共に第１の開口部１４ａにより第１の主要部２１と第１のアイランド部２０とに分離された第１の導電層１４と、第１の主要部２１上を覆うと共に第１の開口部１４ａを充填する誘電体層１６と、誘電体層１６の少なくとも一部を覆うと共に第１の導電層１４の第１のアイランド部２０と接する第２の導電層２３と、第１の導電層１４の第１のアイランド部２０と第２の導電層２３とが接触する領域において第１のアイランド部２０と第２の導電層２３とを貫通する第１の開口５０と、基材１０を貫通して第１の開口５０に連通する第１の貫通孔５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板１０１の上に、組成の異なる誘電体板１１１、１１２が形成され、その上に電極板１０２が形成される。誘電体板１１１、１１２の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体１１１を炭化珪素ＳｉＣ、誘電体１１２を酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３で形成し、誘電体１１１は、２４６ＭＨｚにおいて分極の特異点を有する。即ち、２４６ＭＨｚを境に誘電率が大きく変化する。 （もっと読む）

薄いラミネートの受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）は誘電体によって分離されている２つの導体（３２、３４）、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第１温度より高い軟化点温度を有する第１材料の第１層（３６）及び該第１温度より低い軟化点温度を有する第２材料の第１層（３８）を有する。第１温度は少なくとも１５０℃以上であることがある。軟化点がより高い材料を有する第１層（３６）を提供することにより、導体（３２、３４）間を横切る短絡（製造工程によって促進されることがある）を防止する。受動電気デバイスの製造方法も開示する。
（もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサに用いられるＢａＴｉＯ₃系誘電体材料に関し、誘電率が高く、温度特性が良好で、かつ信頼性の高い、誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに、上述の誘電体セラミックに適したセラミック粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式ＡＢＯ₃で表されるペロブスカイト型化合物（ＡはＢａを必ず含み、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒから選ばれる少なくとも１種を含む。ＢはＴｉを必ず含み、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆから選ばれる少なくとも１種を含む。モル比Ａ／Ｂは０．９５〜０．９８である）を主成分とする組成を有し、かつ、個数割合にして５０％以上の粒子が単結晶である、主成分粉末を用意する第１の工程と、前記主成分粉末の粒子の表面に、少なくともＢａ化合物を担持させる第２の工程と、前記粒子の表面にＢａ化合物を担持させた主成分粉末を熱処理する第３の工程と、
を備える製造方法によって得られたセラミック粉末を用いて、積層セラミックコンデンサを作製する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮挙動を抑制しつつ、誘電特性を従来と比べて飛躍的に向上させることができ、しかも信頼性を確保できるようにした。
【解決手段】セラミック組成物は、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス組成物（ただし、ＭはＣａ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＢａの中から選択された少なくとも１種を示し、Ｂ_２Ｏ_３：４〜１７．５重量％、ＳｉＯ_２：２８〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜２０重量％、ＭＯ：３６〜５０重量％である。）を２６〜６０重量％含有すると共に、ＳｒＴｉＯ_３及びＣａＴｉＯ_３のうちの少なくとも１種を３０〜６５重量％含有し、かつ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、及びＣａの中から選択された少なくとも１種を含む金属酸化物が１０重量％以下（ただし、０重量％を含む。）に調製されている。このセラミック組成物を焼成してセラミック焼結体２を作製し、該セラミック焼結体２を有する複合ＬＣ部品２０を得る。 （もっと読む）

【課題】積層方向において最も外側にある誘電体層の剥離が生じにくい積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、Ｎｉを含む内部電極２０とＢａＴｉＯ_３を含む誘電体層３０とを交互に複数積層してなる内層部２５と、内層部２５を積層方向から挟むように配置されると共にＢａＴｉＯ_３を含む外層部３５とを備えている。内部電極２０のうち、積層方向において最も外側に位置する内部電極２０ａは外層部３５と隣り合っている。外層部３５は、内部電極２０ａに隣接すると共にＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された拡散領域３７を有し、内部電極２０ａは、外層部３５に隣接すると共にＮｉ―Ｍｎ合金が拡散された拡散領域２２を有している。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
（もっと読む）

【課題】誘電体フィルムおよび金属蒸着電極との間に形成される誘電体膜が、誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれと密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまう。
【解決手段】誘電体フィルム１１上に形成された樹脂モノマーからなる誘電体膜１２と、この誘電体膜１２上の一方の端に絶縁マージン１１ａを設けるように形成された金属蒸着電極１３と、からなる金属化フィルム１０において、一対の金属化フィルム１０を絶縁マージン１１ａが互いに反対側になるように誘電体フィルム１１を介して金属蒸着電極１３が対向するようにした金属化フィルムコンデンサであって、誘電体膜１２は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーは、同一分子内に異なる２つの重合反応性のある官能基を有するものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムおよび金属蒸着電極との間に形成される誘電体膜が、誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれと密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまう。
【解決手段】誘電体フィルム１１上に樹脂モノマーを含む薄膜を形成した後、この薄膜中の樹脂モノマーを重合反応させることによって誘電体膜１２を形成する（ａ）誘電体膜形成工程と、この誘電体膜１２上に金属蒸着電極１３を形成する（ｂ）電極形成工程と、を有し、誘電体膜１２は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、この樹脂モノマーは、エチレンオキサイド鎖を有するものであることを特徴とする金属化フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムおよび金属蒸着電極との間に形成される誘電体膜が、誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれと密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまう。
【解決手段】誘電体フィルム１１上に形成された樹脂モノマーからなる誘電体膜１２と、この誘電体膜１２上の一方の端に絶縁マージン１１ａを設けるように形成された金属蒸着電極１３と、からなる金属化フィルム１０において、一対の金属化フィルム１０を絶縁マージン１１ａが互いに反対側になるように誘電体フィルム１１を介して金属蒸着電極１３が対向するようにした金属化フィルムコンデンサであって、誘電体膜１２は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーは、エチレンオキサイド鎖を有するものである。 （もっと読む）

【目的】 導電膜と誘電膜との間の結合を強くして導電膜と誘電膜との剥離が生じることを防止することができる積層型コンデンサを提供する。
【構成】 導電膜形成用のターゲットをスパッタして基板上に第１導電膜を形成する工程と、前記スパッタの継続中に、後の誘電膜の形成に使用する反応性ガスと同種の反応性ガスを前記基板の近傍に導入し、前記第１導電膜上に第１化合物膜を形成する工程と、誘電膜形成用のターゲットをスパッタし、前記第１化合物膜上に誘電膜を形成する工程と、前記各ターゲットをスパッタしながら、反応性ガスを前記基板の近傍に導入し、前記誘電膜の上に第２化合物膜を形成する工程と、前記スパッタを継続したまま、前記反応性ガスの導入を停止し、前記第２化合物膜上に第２導電膜を形成する工程を含むものである。 （もっと読む）

【課題】熱処理に対して安定で層間剥離が生じ難く、絶縁性が高く、静電容量の大きいキャパシタ層形成材およびその製造方法並びにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に金属酸化物層を備える、キャパシタ内蔵プリント配線板用のキャパシタ層形成材であって、前記第１導電層および第２導電層の双方またはいずれか一方が、ＭＸＹの３成分を含む合金からなり、前記Ｍが、ニッケル、およびコバルトよりなる群から選択され、前記Ｘが、タングステン、錫、パラジウム、ルテニウム、レニウムおよび白金よりなる群から選択され、前記Ｙが、りん、およびほう素よりなる群から選択されることを特徴とするキャパシタ層形成材。 （もっと読む）

【課題】誘電体層と内部電極層との界面のＤＣ電圧に対する抵抗変化率の小さい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】Ｔｉに対するＢａの比Ｂａ／Ｔｉが１より大きいＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体粉末を含むグリーンシートを作製する工程と、該グリーンシート上に卑金属粉末と該卑金属粉末の平均粒径よりも大きい平均粒径のＳｉを主成分とするガラス粉末とを含む内部電極パターンを形成する工程と、該内部電極パターンを有する前記グリーンシートを複数積層して積層体を形成する工程と、該積層体を焼成する工程とを具備する製法により、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする結晶粒子９により構成される誘電体層５および内部電極層７が交互に積層されたコンデンサ本体１を有する積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体層５と前記内部電極層７との間にＳｉ−Ｂａ−Ｏ化合物１７を含む絶縁層１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気中での焼成が可能であり、ＤＣバイアス特性が良好で、電圧印加時における電歪量が低減されており、しかも、比誘電率および容量温度特性の向上された積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】誘電体層と内部電極層とを有し、前記誘電体層が、主成分として、ＢａＴｉＯ_３ 、ＳｒＴｉＯ_３ およびＣａＴｉＯ_３ を含有し、かつ、前記ＢａＴｉＯ_３ 、ＳｒＴｉＯ_３ およびＣａＴｉＯ_３ が、それぞれ互いに、実質的に固溶せず、複数のＢａＴｉＯ_３ 結晶粒子、ＳｒＴｉＯ_３ 結晶粒子およびＣａＴｉＯ_３ 結晶粒子の形態で含有され、コンポジット構造を形成している誘電体磁器組成物からなり、前記誘電体層中において、前記内部電極層３に直接接触している粒子である電極接触粒子２ａ中におけるＢａＴｉＯ_３ 結晶粒子の割合Ａ_ＢＴ［％］と、前記内部電極層３に接触していない粒子である非電極接触粒子２ｂ中におけるＢａＴｉＯ_３ 結晶粒子の割合Ｂ_ＢＴ［％］と、の差（Ａ_ＢＴ−Ｂ_ＢＴ）が５％以上である積層型電子部品。 （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気中での焼成が可能であり、容量温度特性に優れ、ＤＣバイアス特性が良好で、電歪量が低減されており、優れた高温加速寿命を有する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層と内部電極層とを有し、前記誘電体層が、主成分として、ＢａＴｉＯ_３ 、ＳｒＴｉＯ_３ およびＣａＴｉＯ_３ を含有し、かつ、前記ＢａＴｉＯ_３ 、ＳｒＴｉＯ_３ およびＣａＴｉＯ_３ が、それぞれ互いに、実質的に固溶せず、複数のＢａＴｉＯ_３ 結晶粒子、ＳｒＴｉＯ_３ 結晶粒子およびＣａＴｉＯ_３ 結晶粒子の形態で含有され、コンポジット構造を形成している誘電体磁器組成物からなり、前記誘電体層中において、前記内部電極層に直接接触している粒子である電極接触粒子中における、ＢａＴｉＯ_３ 結晶粒子、ＳｒＴｉＯ_３ 結晶粒子およびＣａＴｉＯ_３ 結晶粒子の合計の個数に対する、ＣａＴｉＯ_３ 結晶粒子の個数の割合が、５０〜８０％であることを特徴とする積層型電子部品。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を改善したフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１０は、第１の電極１２上に配置された第１の誘電率を有する第１の誘電体層１４と、第１の誘電体層１４上に配置された第２の誘電率を有する第２の誘電体層１６とを含み、第２の誘電率は、第１の誘電率よりも少なくとも５０％大きい。フィルムコンデンサはさらに、第２の誘電体層１６上に配置された第２の電極１８を含む。 （もっと読む）

【課題】
スパッタ法やＣＶＤ法では、特殊な真空チャンバーが必要であり、製造コストが高くなるという欠点があり、ゾルゲル法では、反応に高温を必要とするため、基材が耐熱性のものに限定されていた。さらに、大面積の被膜を作成する場合、膜厚にばらつきがあった。
【解決手段】
導電性基材表面に絶縁層として１層形成された絶縁体微粒子膜が導電性基材表面に形成された第１の有機膜と絶縁体微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して共有結合している単層絶縁体微粒子膜を製造提供することを要旨とする。さらに同様の方法を用いて、単層誘電体微粒子層が第１及び第２の電極に挟まれた構造のコンデンサーであり、第１の電極と誘電体微粒子が第１の電極表面に形成された第１の有機膜と誘電体微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して共有結合しているコンデンサーを提供する。 （もっと読む）