【課題】積層コンデンサの外部電極として、３００℃以下で加熱硬化できる導電性接着剤を用いた良好な密着性と電気特性を有するコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コンデンサ素子の内部電極である金属箔１と外部電極との電気的接続性を向上させる為に、予め端面の誘電体の表面を除去することにより、金属箔１を積層体よりも突起状に露出させる工程と外部電極を２層に分けて第１の外部電極３用導体ペーストには、金属箔露出部６との接合性を向上させる為に、導電成分である金属粉に金属有機化合物を添加して、金属粉同士の電気的接続性を向上させると同時に、第２の外部電極４の導体ペースト中の接着成分量を調整することにより、３００℃以下で加熱硬化できる内部金属箔と良好な接続性を有した導体ペーストを用いて外部電極を形成すること。 （もっと読む）

【課題】 高容量でかつ、全厚が薄くて埋め込みに適した形態を有し、高周波においても使用可能な薄膜キャパシタを、安価かつ高い歩留りで得ることができるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のキャパシタの製造方法は、基板（１０）の片面に貴金属層（２０）を形成する貴金属層形成工程と、貴金属層（２０）上に誘電体層（３０）を形成する誘電体層形成工程と、誘電体層（３０）上に金属箔（４０）を形成する金属箔形成工程と、貴金属層（２０）と誘電体層（３０）の界面で分離する分離工程と、分離工程によって分離された誘電体層の金属箔が形成された第一の面とは反対側の第二の面に、電極層（５０）を形成する電極層形成工程と、を含むように構成される。 （もっと読む）

【課題】十分に結晶配向度の高い金属酸化物膜を、簡易、低コスト、かつ、基材及び金属酸化物膜に損傷を殆ど与えずに得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法、積層体、及び電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】基材１０上に（１１１）結晶面を有する金属膜１４を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に金属酸化物膜２０を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に形成された金属酸化物膜２０の温度を２５〜６００℃に維持し、金属酸化物膜２０に対して紫外線を照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で大容量なキャパシタ部を有するＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１上に形成されたキャパシタ層１２と、キャパシタ層１２上に形成されたインダクタ層１３と、インダクタ層１３上に形成された第２の磁性基板１４とを備えている。キャパシタ層１２は、磁性基板１１上に形成された下部電極１５Ａ、１５Ｂと、下部電極１５Ａ、１５Ｂの表面を含む磁性基板１１の略全面を覆う誘電体薄膜１６と、誘電体薄膜１６を介してキャパシタ下部電極１５Ａ、１５Ｂと対向配置された上部電極１７Ａ、１７Ｂとを備えている。上部電極１７Ａのサイズは下部電極１５Ａよりも一回り小さく、下部電極１５Ａの上面のエッジ部を避けた平面領域のみを覆うように形成されている。誘電体薄膜１６はスパッタリングにより成膜される。 （もっと読む）

【課題】高湿度下や高温度下においても特性が良好な電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体膜は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と六員環とを介して結合した一般式（１）で示される電子部品。
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【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを提供することを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突出して設けた陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を複数個隣接配置して各陽極／陰極電極部に接合された陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いて複数のコンデンサ素子１を一体被覆した外装樹脂１０からなる構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置でき、かつ実装面となる下面の対向する各辺に陽極／陰極端子７、８が交互に近接配置されるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合い、ＥＳＬを複数分の１に低減できる。 （もっと読む）

【解決手段】誘電体層が、溶射法によって形成された希土類元素酸化物で構成され、かつ該誘導体層を介して互いに対向する一対の電極を具備したことを特徴とするキャパシタ。
【効果】本発明によれば、溶射法による簡便で短い工程にて、薄型で高耐圧のキャパシタを得ることができ、産業上その利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）

【課題】水素バリアまたはゲッタリング層を含むハーメチックパッシベーション層構造を有する薄膜コンデンサ構造およびその作成方法を提供すること。
【解決手段】基板と、該基板に取り付けられた薄膜コンデンサであって、該薄膜コンデンサは、パイロクロアまたはペロブスカイト誘電体層を複数の電極層の間に含み、該電極層は、導電性薄膜材料から形成される、薄膜コンデンサと；該薄膜コンデンサの上に堆積されたパイロクロアまたはペロブスカイトのチタン酸アルカリ土類水素ゲッタリングバリア層と；該バリア層の上に堆積されたシリコン窒化物層であって、該シリコン窒化物層は、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）または低圧化学気相堆積（ＬＰＣＶＤ）によって堆積される、シリコン窒化物層とを備える、薄膜コンデンサ構造。 （もっと読む）

【課題】特性に優れた薄膜デバイスを効率的にかつ低コストで製造することができる薄膜デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本薄膜デバイスの製造方法は、基板１上に、下部電極膜２、絶縁膜３および上部電極膜４を順次形成する工程と、第１のマスク１３を用いて上部電極膜４および絶縁膜３をパターニングする第１のパターニング工程と、第１のパターニング工程によりパターニングされた上部電極膜４および絶縁膜３に基づく凸状パターンの上面における絶縁膜３の外周３ｅより内側の部分と少なくとも側面の部分とに分離して形成された第２のマスク２３を用いて、上部電極膜４および下部電極膜２を互いに電気的に分離するようにパターニングする第２のパターニング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＤ法によるペロブスカイト型複合酸化物からなる誘電体薄膜を形成してなる誘電特性に優れた誘電体薄膜被覆基板を得るための、誘電体薄膜形成用基板の前処理方法を提供する。
【解決手段】Ｐｔ膜／ＴｉＯ_２膜／ＳｉＯ_２層／Ｓｉ基板（Ａ）上に、バリウム、ストロンチウム、マグネシウム及びカルシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種のアルカリ土類金属元素と、チタン、スズ及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属元素とを含有する複合酸化物からなる誘電体薄膜を形成させる方法において、基板（Ａ）を、成膜されたままの状態で、酸素雰囲気中７００〜９００℃の温度下に加熱処理し、次いで加熱処理された基板（Ａ）の最上層のＰｔ膜上に、有機酸塩熱分解法に用いられる塗布液を塗布した後、酸素雰囲気中７００〜９００℃の温度下で焼成して、膜厚が３０〜８０ｎｍの誘電体薄膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ又はレジスタとして機能し基板間を接続する接続部品を提供すること。
【解決手段】接続部品４は、第１の導電体層１０と、前記第１の導電体層の表面上に被着された誘電体層１２又は抵抗体層と、前記誘電体層又は抵抗体層の表面上に被着された第２の導電体層１６と、前記誘電体層又は抵抗体層、前記第１及び第２の導電体層のそれぞれの一部が、同一面上に露出して形成され、電気的接続面を構成する平坦部とを有し、この平坦部において、第１の導電体層１０は基板２０の円形上パッド２８に、第２の導電体層１６は円環状のパッド３０にそれぞれ接続されている。実装効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜容量素子等の薄膜回路素子を備えたチップ型電子部品において、実装密度を大きくする。
【解決手段】 基板１上に設けられたグランド層５の上面中央部には絶縁膜９が設けられている。絶縁膜９の上面には複数の上部電極１１が設けられている。そして、薄膜容量素子２は、上部電極１１、上部電極１１下に設けられた絶縁膜９および当該絶縁膜９下に設けられたグランド層５からなる下部電極により構成されている。このように、基板１上に複数の薄膜容量素子２を設けているので、実装密度を大きくすることができる。この場合、グランド層５は薄膜容量素子２の下部電極を兼ねているので、専用の下部電極を形成する必要がなく、それに応じて、製造工程数を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】周波数特性に優れた大面積を有するキャパシタを形成する際に、薄膜誘電体にショートが発生しても、薄膜誘電体の上方に位置する陽極酸化可能な導体を陽極酸化処理し、これにより絶縁体である陽極酸化膜を作成してこの陽極酸化膜を誘電体としたキャパシタを形成することにより、ショート不良を修復することができる薄膜キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタは、下部電極１と、下部電極１の上に形成された薄膜誘電体層２と、薄膜誘電体層２の上に形成された第１の上部電極３と、第１の上部電極３の上に形成された陽極酸化可能な導体からなる導体層４と、導体層４の上に形成された第２の上部電極５と、を有し、下部電極１を一方の電極とし、第１の上部電極３、導体層４及び第２の上部電極５を他方の電極とし、薄膜誘電体層２を誘電体としてキャパシタが構成されている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層が薄くてもリーク電流を十分に抑えられる誘電体素子を提供する。
【解決手段】 誘電体素子１０は、誘電体層１４と、この誘電体層に接する複数の金属層１２、１６を備えている。これらの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでいる。これらの金属層の各々と誘電体層との間には、界面１８、２０が存在する。これらの界面の算術平均粗さの平均値をＲａｍと表すと、このＲａｍと誘電体層の厚みＴとは、Ｔ／Ｒａｍ≧１．３を満たしている。 （もっと読む）

【課題】電極として安価なＣｕ、Ｎｉ又はＡｌを用いた場合でも電極を酸化させず、しかもＭＯＤ法によって平滑な誘電体薄膜を形成する方法、および、その平滑な誘電体薄膜を用いた薄膜誘電体素子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜誘電体素子用積層体の形成方法は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌの少なくとも1種以上を主成分とする下部電極層２を基板１上に形成する電極形成工程と、電極層２の表面に有機誘電体原料を含有する原料液を塗布する原料液塗布工程と、電極２の表面に塗布した原料液中の有機誘電体原料を熱分解して金属酸化物薄膜を形成する熱分解工程とを含み、上記熱分解工程は、電極２の表面に塗布した原料液を還元性雰囲気において３℃／分以下の昇温速度で加熱する工程を含み、還元性雰囲気の条件は、ｐO_２＜０．１０１Ｐａであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極として安価なＣｕを用いた場合でも、電極膜の導電率を充分に確保しつつ電極膜と誘電体膜との間の剥離を十分に防止できる薄膜コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上に設けられ、一対の電極膜２，６と一対の電極膜２，６間に設けられる誘電体膜４とを有する薄膜コンデンサ１００において、一対の電極膜２，６は、Ｃｕを含むＣｕ電極膜であり、電極膜２，６と誘電体膜４との間に、Ｃｕ_２Ｏを含む密着層３，５が設けられ、誘電体膜４が酸化物誘電体膜である薄膜コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】自己遮蔽および小さな静電容量値において正確な静電容量比を実現できる、かみ合わせ型金属‐絶縁体‐金属（ＭＩＭ）キャパシタを提供する。
【解決手段】絶縁体によって分離される、複数のかみ合わせ型フィンガにまで延びる２つの端子を有し、金属板が、フィンガの上方よび下方の層を占有して、一方の端子のフィンガに接続される。その結果、一方の端子に対して自己遮蔽を提供する。追加の遮蔽がキャパシタから絶縁された一連の追加の遮蔽によって採用されてもよい。自己遮蔽および追加の遮蔽は、ＭＩＭキャパシタのアレイで実現されてもよい。 （もっと読む）

【課題】充電時間が短く、寿命が長く、かつ高出力電圧を実現できるキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】金属シート１０と、金属シート１０の表面に形成された酸化絶縁膜１０ａと、酸化絶縁膜１０ａ上に形成された導電膜１１とを具備する。金属シート１０の裏面に形成された酸化絶縁膜１０ａと、この酸化絶縁膜１０ａ上に形成された導電膜１１とを具備してもよい。この場合、金属シート１０、酸化絶縁膜１０ａ、及び導電膜１１の積層物がロール状に巻かれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】長尺金属基板を用いて薄膜コンデンサを形成しても、しわや亀裂が発生し難い薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】長尺金属基板１上に形成されたポリイミド絶縁層２上に、下部電極膜３，誘電体膜４および上部電極膜５がこの順で積層されてなる薄膜コンデンサであって、上記下部電極膜３が、積層された複数の金属薄膜または１層の金属薄膜からなり、下部電極膜３を構成する複数の金属薄膜のうち最も厚みの厚い金属薄膜の線膨張係数または上記１層の金属薄膜の線膨張係数と、上記金属基板１の線膨張係数との差が３ｐｐｍ／℃以内になっている。 （もっと読む）