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Fターム[5E082FG42]の内容

Fターム[5E082FG42]に分類される特許

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【課題】ダンピング抵抗でありながら高周波側において減衰特性を付加した電子部品を提供する。ここで、減衰特性を付加したとしても、CRフィルタに比べて、移相特性を平坦な特性として、信号の波形歪みを少なくする。
【解決手段】電子部品は、樹脂基板と、該樹脂基板の上に接着された、厚みが1μm以上の金属からなる接地電極と、該接地電極の上に形成された誘電体層と、該誘電体層の上に形成された、体積抵抗が1μΩm以上1Ωm以下の抵抗体からなるパターニング形成された信号ラインと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ブレイクダウン電圧の低下を防止する絶縁体層の密着強度を高めて信頼性を向上させた薄膜キャパシタ素子と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の薄膜キャパシタ素子は、基板1上に形成された下部電極2と、下部電極2上に形成された誘電体層3と、これら下部電極2および誘電体層3の傾斜側面2a,3aを含む側縁部を覆う領域に形成された絶縁体層4と、誘電体層3上に形成され絶縁体層4上を経由して基板1上へと導出された上部電極5とを備え、誘電体層3および絶縁体層4がSiO2等の無機物からなる。この薄膜キャパシタ素子の製造過程で、下部電極2と誘電体層3用のレジストマスク6や絶縁体層4用のレジストマスク7は、その側面6a,7aをベーク処理にて傾斜させてから異方性エッチングを行うため、傾斜側面2a,3aや傾斜側面4a,4bが形成される。 (もっと読む)


【課題】 エッチング後の形状の半導体基板内での均一性を保つことが可能な誘電体容量素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 GaAsエピタキシャル基板101上に、斜面の折り返しにより形成される凸部を複数有するSiO2膜115を形成する工程と、SiO2膜115上に、下部電極106を形成する工程と、下部電極106上に、SrTiO3膜107を形成する工程と、高SrTiO3膜107上に、上部電極108を形成する工程と、所定の領域のみを残して上部電極108及びSrTiO3膜107をドライエッチングする工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、有害なPb及びCdを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供する。
【解決手段】Sn85.0〜90.0重量%、Zn10.0〜15.0重量%、Cu0.1〜1.5重量%、Al0.0001〜0.1重量%、Si0.0001〜0.03重量%、Ti0.0001〜0.02重量%、B0.0001〜0.01重量%からなるはんだ合金であり、アルミニウム母材とアルミニウム母材又は異種金属とのろう付け、或は、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として使用される。 (もっと読む)


本発明にかかる積層体ユニットは、溶融石英によって形成された支持基板と、支持基板上に形成され、白金よりなる電極層と、BiTi12で表わされる組成を有する配向性に優れたビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって、電極層上に形成され、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含むバッファ層と、SrBiTi15で表わされる組成を有するコンデンサ材料としての特性に優れたビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって、バッファ層上に形成され、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を有しているから、たとえば、誘電体層上に、上部電極を設けて、薄膜コンデンサを作製し、電極層と上部電極との間に電圧を印加したときに、電界の方向が誘電体層に含まれているビスマス層状化合物のc軸とほぼ一致し、したがって、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することが可能になる。
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【課題】 薄膜キャパシタ、その製造方法、及び、半導体装置に関し、インターポーザ構造やフレキシブルなフィルム状キャパシタを採用することなく、半導体集積回路素子とデカップリングキャパシタを最短距離で実装するとともに、接続信頼性を向上する。
【解決手段】 半導体集積回路素子11を実装し電気的に接続するパッケージ基板9に設けたはんだバンプ10位置に対応する部分をくり貫いた貫通孔8を有する支持基板2上に設けるキャパシタを誘電体層4と、誘電体層4を挟持する上部電極5及び下部電極3によって構成するとともに、上部電極5及び下部電極3と電気的に接続されるとともに、はんだバンプ10の一部と電気的に接続される配線層7を上部電極5及び下部電極3と異なる材料で構成する。 (もっと読む)


本発明にかかる積層体ユニットは、溶融石英によって形成された支持基板と、支持基板上に、異方性および導電性を有し、かつ、その上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させることができるBiSrCaCuで表わされる化学量論組成を有するBSCCO(ビスマス・ストロンチウム・カルシウム・カッパー・オキサイド)によって形成され、c軸方向に配向された電極層と、電極層上で、SrBiTi15で表わされる組成を有するビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて形成され、c軸方向に配向された誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を有しているから、たとえば、誘電体層上に、上部電極を設けて、薄膜コンデンサを作製し、電極層と上部電極との間に電圧を印加したときに、電界の方向が誘電体層に含まれているビスマス層状化合物のc軸とほぼ一致し、したがって、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することが可能になる。
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【課題】低発熱で低インダクタンス特性を維持しつつ、耐熱衝撃性、耐湿性に優れ、なおかつ生産性の高い車載用に適したフィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子1と、このフィルムコンデンサ素子1の電極部2に接続された金属端子としてのバスバー3と、それらを収納するケース8とを有し、前記フィルムコンデンサ素子1とバスバー3とが複数層のエポキシ樹脂組成物6,7によってケース8内で封止されたものであって、前記複数層のエポキシ樹脂組成物6,7は層状に配置され、最も上層に配置されたエポキシ樹脂組成物7の線膨張係数を最も小さくなるようにしたことから、熱衝撃時に樹脂クラックを防止でき、なおかつ耐湿性に優れた信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。 (もっと読む)


本発明にかかる積層体ユニットは、白金(Pt)によって形成された支持基板と、BiTi12で表わされる組成を有する配向性に優れたビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって、支持基板上に形成され、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含むバッファ層と、SrBiTi15で表わされる組成を有するコンデンサ材料としての特性に優れたビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって、バッファ層上に形成され、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、c動方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を有しているから、たとえば、誘電体層上に、上部電極を設けて、薄膜コンデンサを作製し、電極層として機能する支持基板と上部電極との間に電圧を印加したときに、電界の方向が誘電体層に含まれているビスマス層状化合物のc軸とほぼ一致し、したがって、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することが可能になる。
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【課題】 絶縁耐圧と機械的強度を共に高めた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 基板12上に、下から順に、下部電極14、TaまたはNbの導体層16、Al23またはSiO2の絶縁層28、Ta25またはNb25の誘電体層18、上部電極20が積層した構造を有する。TaまたはNbの導体層16の上にTa25またはNb25の下部誘電体層26を備え、その上にAl23またはSiO2の絶縁層28が位置してもよい。 (もっと読む)


【課題】 比誘電率が高く、リーク電流が小さく、物理特性および電気特性の安定した誘電体薄膜を提供すること、および高容量かつ信頼性の高い薄膜コンデンサなどの薄膜誘電体素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 組成式が(BaSr(1−x)TiO(0.5<x≦1.0、0.96<a≦1.00)で表される酸化物、例えば、チタン酸バリウムストロンチウムを含有し、厚みが500nm以下である誘電体薄膜および、該誘電体薄膜を導電性電極上に形成した後に酸化性ガス雰囲気下でアニールする工程を含む薄膜誘電体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 印加電圧制御方法が容易で、高耐電力,低歪み等の特性に優れた可変容量コンデンサを提供する。
【解決手段】 一対の容量電極に直流バイアス電圧により誘電率が変化する薄膜誘電体層が挟持された可変容量素子を具備しており、容量−電圧曲線が、容量値が最大となる電圧値における容量軸と平行な直線に対して、非対称である可変容量コンデンサである。印加電圧の制御が容易な可変容量コンデンサすることができる。また、この可変容量素子が複数個直列に接続されているとともに、これら可変容量素子に直流バイアス電圧を印加するバイアスラインが接続されているときには、直流バイアス電圧による容量変化率を最大限に利用して可変することができ、かつ波形歪みや相互変調歪みが小さく、耐電力に優れた可変容量コンデンサとすることができる。 (もっと読む)


【課題】 比誘電率の温度係数が小さく、比誘電率が高く、リーク特性が良好で、さらに製造容易な誘電体薄膜を提供することを目的とすること。
【解決手段】 本発明は、組成式が(Ba1−xSrTiO(0.18≦x≦0.45、0.96≦y≦1.04)で表され、X線回折チャートにおける(100)面の回折線のピーク強度をI(100)とし、(110)面の回折線のピーク強度をI(110)としたとき、ピーク強度比I(100)/I(110)を0.02〜2.0とする誘電体薄膜である。この発明により、比誘電率温度係数の絶対値が600ppm/℃以内、25℃における比誘電率が200以上、25℃におけるリーク電流密度が1×10−6A/cm以下という特性が実現される。 (もっと読む)


本発明は、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる薄膜コンデンサは、表面が[001]方位に配向している支持基板と、支持基板上に設けられ、表面が[001]方位に配向しているバッファ層と、バッファ層上に設けられ、[001]方位に配向している下部電極薄膜と、下部電極薄膜上に設けられ、[001]方位に、すなわち、c軸方向に配向されているビスマス層状化合物を含む誘電体薄膜と、誘電体薄膜上に設けられた上部電極薄膜とを備えている。
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【課題】 小容量で高精度な薄膜キャパシタ素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1上に形成されて所定角度傾斜した傾斜端面2aを有する下部電極2と、下部電極2上に積層されて傾斜端面2aに連続する同等に傾斜した傾斜端面3aを有する絶縁層3と、これら下部電極2および絶縁層3の傾斜端面2a,3a上に該端面2a,3aに沿って順次形成された誘電体層4(肉薄傾斜部4a)および上部電極5とを備え、下部電極2の傾斜端面2aを肉薄傾斜部4aを介して上部電極5と対向する面となすことにより、小容量の薄膜キャパシタ素子が得られる。この薄膜キャパシタ素子を製造する際に、下部電極2の厚みは高精度に制御可能であり、異方性エッチングを採用することで傾斜端面2aや肉薄傾斜部4aの表面の傾斜角度も高精度に制御可能なので、傾斜端面2aの大きさや肉薄傾斜部4aの膜厚に依存する容量値の精度が確保しやすい。 (もっと読む)


【課題】 ブレイクダウン電圧の低下を防止するエッジカバーが損傷しにくくて誘電体層と下部電極との密着性も良好な高信頼性の薄膜キャパシタ素子と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板1上に設けられた下部電極2と、下部電極2の側端面2aを覆う所定領域に設けられた絶縁性のエッジカバー4と、下部電極2上に設けられた誘電体層3と、誘電体層3上に設けられた上部電極5とを備え、誘電体層3を介して下部電極2と上部電極5とを対向させた薄膜キャパシタ素子において、エッジカバー4が誘電体層3に覆われる構成とした。エッジカバー4は有機絶縁物からなるものでもよいし、無機絶縁物からなるものでもよい。また、エッジカバー4を覆って下部電極2上に密着接合された金属膜からなるバリア層7を備え、このバリア層7上に誘電体層3を設ける構成にしてもよい。 (もっと読む)


【課題】高容量キャパシタと抵抗を同時に搭載し、かつ、ハンドリング性がよく、実装も容易に行え、さらに、電子部品の小型化・薄型化にも対応できる回路部品を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタと薄膜抵抗とを同一の基板上にそれぞれ1以上形成した回路部品であって、前記薄膜キャパシタは、下部電極、陽極体、陰極からなり、該陽極体は、多孔質バルブ金属薄膜の表面に、該バルブ金属の酸化皮膜を形成してなり、前記多孔質バルブ金属薄膜は、外界とつながっている複数の微細孔を有する多孔質の薄膜であって、該薄膜の表面積は該薄膜の表面が平滑であると仮定した場合の表面積の2倍以上とする。 (もっと読む)


【課題】 印加電圧による容量変化が大きく、Q値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第1のコンデンサC1とインダクタLと可変容量素子Ctとが直列に接続され、これら直列に接続された第1のコンデンサC1、インダクタLおよび可変容量素子Ctに第2のコンデンサC2が並列に接続されているとともに、第1のコンデンサC1と第2のコンデンサC2とが静電的に結合している可変容量コンデンサである。第1のコンデンサC1および第2のコンデンサC2を構成する誘電体にはQ値の高い誘電体材料を用いることができる。また、全体の容量変化は可変容量素子Ctの容量変化とともに、静電的に結合している第1のコンデンサC1と第2のコンデンサC2との結合の度合いおよび容量比によっても調整することができるので、印加電圧による容量変化が大きく、Q値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサとなる。 (もっと読む)


【課題】 誘電特性を確保することが可能な積層体ユニットを提供する。
【解決手段】 金属または合金を含む電極層3と、ビスマス層状化合物を含む誘電体層5との間に、同一の結晶面が膜面に対して平行な導電性セラミックスを含むバッファ層4を有するように積層体ユニット10を構成する。c軸が膜面に対して垂直に配向するように誘電体層5の配向状態が制御されるため、第1に、誘電体層5においてリーク電流が発生しにくくなる。第2に、バッファ層4がキャップ層として機能するため、電極層3中の金属が熱的に凝集しにくくなる。第3に、バッファ層4が拡散バリア層として機能するため、誘電体層5中のビスマス層状化合物のうちのビスマスが電極層3中の金属に熱的に拡散しにくくなる。第4に、電極層3が金属または合金を含んで構成されているため、全体が低抵抗化する。これにより、上記した4つの観点において誘電特性が向上する。 (もっと読む)


【課題】本発明は主として誘電体積層部品を形成するセラミックシートに関するものであり、グリーンシートの薄膜化を目的とする。
【解決手段】特に、グリーンシート4の支持フィルム3上に非晶質無機誘電体層6を形成し、この非晶質無機誘電体層6に種結晶7を分散配置したものであり、この構成により、非晶質無機誘電体層は種結晶を中心として粒成長するようになるため、この種結晶の分散状態を制御することで焼成時における誘電体の粒成長を制御することができ、結果として焼結後の誘電体特性のバラツキを抑制することができる。 (もっと読む)


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