【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）

【課題】特性に優れた薄膜デバイスを効率的にかつ低コストで製造することができる薄膜デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本薄膜デバイスの製造方法は、基板１上に、下部電極膜２、絶縁膜３および上部電極膜４を順次形成する工程と、第１のマスク１３を用いて上部電極膜４および絶縁膜３をパターニングする第１のパターニング工程と、第１のパターニング工程によりパターニングされた上部電極膜４および絶縁膜３に基づく凸状パターンの上面における絶縁膜３の外周３ｅより内側の部分と少なくとも側面の部分とに分離して形成された第２のマスク２３を用いて、上部電極膜４および下部電極膜２を互いに電気的に分離するようにパターニングする第２のパターニング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ又はレジスタとして機能し基板間を接続する接続部品を提供すること。
【解決手段】接続部品４は、第１の導電体層１０と、前記第１の導電体層の表面上に被着された誘電体層１２又は抵抗体層と、前記誘電体層又は抵抗体層の表面上に被着された第２の導電体層１６と、前記誘電体層又は抵抗体層、前記第１及び第２の導電体層のそれぞれの一部が、同一面上に露出して形成され、電気的接続面を構成する平坦部とを有し、この平坦部において、第１の導電体層１０は基板２０の円形上パッド２８に、第２の導電体層１６は円環状のパッド３０にそれぞれ接続されている。実装効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】周波数特性に優れた大面積を有するキャパシタを形成する際に、薄膜誘電体にショートが発生しても、薄膜誘電体の上方に位置する陽極酸化可能な導体を陽極酸化処理し、これにより絶縁体である陽極酸化膜を作成してこの陽極酸化膜を誘電体としたキャパシタを形成することにより、ショート不良を修復することができる薄膜キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタは、下部電極１と、下部電極１の上に形成された薄膜誘電体層２と、薄膜誘電体層２の上に形成された第１の上部電極３と、第１の上部電極３の上に形成された陽極酸化可能な導体からなる導体層４と、導体層４の上に形成された第２の上部電極５と、を有し、下部電極１を一方の電極とし、第１の上部電極３、導体層４及び第２の上部電極５を他方の電極とし、薄膜誘電体層２を誘電体としてキャパシタが構成されている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層が薄くてもリーク電流を十分に抑えられる誘電体素子を提供する。
【解決手段】 誘電体素子１０は、誘電体層１４と、この誘電体層に接する複数の金属層１２、１６を備えている。これらの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでいる。これらの金属層の各々と誘電体層との間には、界面１８、２０が存在する。これらの界面の算術平均粗さの平均値をＲａｍと表すと、このＲａｍと誘電体層の厚みＴとは、Ｔ／Ｒａｍ≧１．３を満たしている。 （もっと読む）

【課題】電極として安価なＣｕ、Ｎｉ又はＡｌを用いた場合でも電極を酸化させず、しかもＭＯＤ法によって平滑な誘電体薄膜を形成する方法、および、その平滑な誘電体薄膜を用いた薄膜誘電体素子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜誘電体素子用積層体の形成方法は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌの少なくとも1種以上を主成分とする下部電極層２を基板１上に形成する電極形成工程と、電極層２の表面に有機誘電体原料を含有する原料液を塗布する原料液塗布工程と、電極２の表面に塗布した原料液中の有機誘電体原料を熱分解して金属酸化物薄膜を形成する熱分解工程とを含み、上記熱分解工程は、電極２の表面に塗布した原料液を還元性雰囲気において３℃／分以下の昇温速度で加熱する工程を含み、還元性雰囲気の条件は、ｐO_２＜０．１０１Ｐａであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極として安価なＣｕを用いた場合でも、電極膜の導電率を充分に確保しつつ電極膜と誘電体膜との間の剥離を十分に防止できる薄膜コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上に設けられ、一対の電極膜２，６と一対の電極膜２，６間に設けられる誘電体膜４とを有する薄膜コンデンサ１００において、一対の電極膜２，６は、Ｃｕを含むＣｕ電極膜であり、電極膜２，６と誘電体膜４との間に、Ｃｕ_２Ｏを含む密着層３，５が設けられ、誘電体膜４が酸化物誘電体膜である薄膜コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】自己遮蔽および小さな静電容量値において正確な静電容量比を実現できる、かみ合わせ型金属‐絶縁体‐金属（ＭＩＭ）キャパシタを提供する。
【解決手段】絶縁体によって分離される、複数のかみ合わせ型フィンガにまで延びる２つの端子を有し、金属板が、フィンガの上方よび下方の層を占有して、一方の端子のフィンガに接続される。その結果、一方の端子に対して自己遮蔽を提供する。追加の遮蔽がキャパシタから絶縁された一連の追加の遮蔽によって採用されてもよい。自己遮蔽および追加の遮蔽は、ＭＩＭキャパシタのアレイで実現されてもよい。 （もっと読む）

【課題】高密度化を実現しつつ、加工精度や組立精度を向上することができる高周波フロントエンドモジュールを提供する。
【解決手段】高周波フロントエンドモジュール１において、第１の電極３１、この第１の電極３１上の誘電体膜３２及びこの誘電体膜３２上の第２の電極３３を有し、第１の電極３１、誘電体膜３２及び第２の電極３３の各々の膜厚及び面積のばらつきが０．２％以内に制御されたキャパシタ３と、キャパシタ３を表面上に作り付ける基板２とを備える。 （もっと読む）

マイクロ電子工学装置用の電子部品および電子部品の製造方法。こうした方法にかかる特定の実施形態のひとつには、下地層を工作物の上に堆積するステップと、導電層をその下地層の上に形成するステップと、が含まれる。この方法ではさらに続けて、誘電層を導電層の上に堆積するステップを行ってもよい。この下地層の材料は、誘電層の誘電率を、その下地層が導電層の下に無い場合に較べて高めるようなものである。例えば下地層は、誘電層を導電層の上に堆積した後にあらためて高温焼き鈍し工程にかけなくとも、別の方法で非晶質誘電層を結晶化させる構造もしくはそのほかの特性を薄膜積層に与え得る。本方法の実施例のいくつかでは、あらためての高温焼き鈍し工程を使わないようにできるので、高誘電率を持つ誘電層をつくるにあたって非常に役立つであろう。
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【課題】本発明は、コンデンサ素子の容量値を高精度に得ることができる電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、基板５１の平坦化層５２上に形成された下部導体（第１導体）２１と、下部導体２１上に形成された誘電体膜３１と、誘電体膜３１上に形成されて下部導体２１より薄い上部導体（第２導体）２３とを有している。コンデンサ素子（容量素子）１１が、下部導体２１と誘電体膜３１と上部導体２３とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の誘電体膜を用いた電子部品は高温時に誘電体膜における樹脂が酸化分解しやすいなどの課題を有していた。
【解決手段】誘電体膜を備える電子部品であって、誘電体膜は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と芳香環とをアルキレン基を介して結合した一般式（１）で示されることを特徴とする電子部品とする。このことにより、上記化合物によれば、重合反応しやすく、特性が良好な電子部品が得られる。
【化１】
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【課題】

本発明は、容積当たりの静電容量が大きく、８０℃以上という高温雰囲気下でも優れた高耐電圧性と保安性を発揮するコンデンサおよびこのための材料を提供せんとするものである。
【解決手段】
プロピレンを主体とするポリプロピレン樹脂からなるポリプロピレンフィルムであって、該フィルム表面の少なくとも一方の面が梨地調の凹凸からなる基層を有し、該表面の１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５〜１．５μｍ、表面光沢度が９０〜１３５％であることを特徴とする二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属化層を設けてなる金属化二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびこれからなるコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの極性による容量値の差を抑制することが可能なキャパシタおよび電子回路を提供すること
【解決手段】本発明は、基板（１０）上に設けられた下部電極（１２ａ、１２ｂ）と、下部電極（１２ａ、１２ｂ）上に設けられた誘電体膜（１４ａ、１４ｂ）と、誘電体膜（１４ａ、１４ｂ）上に設けられた上部電極（１６ａ、１６ｂ）とを有する２つのサブキャパシタ（２０ａ、２０ｂ）と、２つのサブキャパシタ（２０ａ、２０ｂ）のそれぞれの下部電極（１２ａ、１２ｂ）は、それぞれ他方の上部電極（１６ｂ、１６ａ）と相互に接続する２つの接続部（Ｌ１，Ｌ２）と、を具備するキャパシタおよび電子回路である。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度が高いアルミニウムまたは銅を用いて電極を厚く形成することで、ＥＳＲが低く、小型薄膜化可能な薄膜コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる基板２と、基板２の上面に設けられた凹部と、基板２の凹部に形成されたアルミニウムからなる第一の金属端子８と、第一の金属端子８の上に形成された誘電体薄膜３と、誘電体薄膜３の上に形成されたアルミニウムからなる第二の金属端子９と、前記誘電体薄膜３と前記第二の金属端子９とを覆うように設けられた保護層４と、第一および第二の金属端子８、９の夫々とを接続するように保護層４に設けられた第一および第二の外部端子１１、１２とを有し、第一の金属端子８の表面を化学的機械研磨して基板２の表面を平滑化した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れるとともに、誘電体薄膜を薄膜化することで、小型薄膜化することが可能な薄膜コンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】有機フィルム５と、有機フィルム５の上に形成された平坦な表面を有する樹脂膜６と、この樹脂膜６の表面に形成された表面最大粗さが０．０５μｍ以下となる凹凸部７とからなる基板２の上に、下面電極膜８と誘電体薄膜９と上面電極膜１０とを気相成長法により順に積層して、コンデンサ素子３を形成することにより、均一な厚みの誘電体薄膜９を形成させる薄膜コンデンサ１とするものである。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるＣＣＬ基板を用意するステップと、前記ＣＣＬ基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体薄膜の組成変化を防ぐことで耐電圧特性の信頼性を向上させるとともに、ＥＳＤ耐量が向上でき、小型薄膜化可能な高周波特性に優れた薄膜コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる基板１の上に第一の金属薄膜２と、スパッタにより形成された誘電体薄膜３と、第二の金属薄膜４とを順次形成し、この誘電体薄膜３にタンタルなどの金属酸化物とマンガンを用いるとともに、この第一の金属薄膜２にアルミニウムなどの弁金属を用いて、その表面に酸化皮膜６を形成する構成とするので、誘電体薄膜３の組成変化による耐電圧特性劣化を抑えるとともに、酸化皮膜６の絶縁性によりＥＳＤ耐量を向上させる高信頼性の薄膜コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い誘電体を有する誘電体素子を提供する。
【解決手段】 誘電体素子１０は、金属箔１２と、金属箔の表面上に設けられた誘電体結晶１４を有している。金属箔には、結晶粒子１６が埋設されている。結晶粒子の一部は、金属箔の表面で露出しており、誘電体結晶から金属箔の内部へ突出している。これらの結晶粒子は、誘電体結晶と同一の結晶構造を有しているため、誘電体結晶と強く結合する。このような結晶粒子が金属箔の内部に食い込んでいるので、誘電体結晶の金属箔に対する密着性が高まる。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い誘電体を有する誘電体素子を製造する。
【解決手段】 炉内で金属を加熱して溶解し、続いて、溶解した金属を精錬して不純物を取り除く。次に、精錬した金属に結晶粒子を混入すると共に、その金属を鋳込んでインゴットを作製する。このインゴットを圧延し、金属箔を形成する。このとき、金属箔の表面に結晶粒子が露出するようにする。その表面上に誘電体を設けた後、その誘電体を、結晶粒子と同一の結晶構造を有する結晶に転換する。 （もっと読む）