【課題】金属箔の酸化を防止しながら、絶縁抵抗を充分高くできる誘電体薄膜素子の製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体薄膜素子の製造方法は、金属箔１１上に形成された誘電体薄膜１２を、真空雰囲気又は還元雰囲気の下で４００〜１２００℃に加熱する焼成工程Ｓ３と、焼成工程Ｓ３の後に、還元雰囲気でアニール処理を行う還元アニール工程Ｓ４と、を備える。これにより、金属箔の酸化を防止しながら、リーク電流を低減でき、絶縁抵抗を充分高くできる。 （もっと読む）

【課題】基板と強誘電体薄膜との格子ミスマッチによる歪みが効率的に緩和されるペロブスカイト構造強誘電体薄膜を提供すること。
【解決手段】本発明によるチューナブル素子は、基板上に（１１１）エピタキシャル成長したペロブスカイト構造強誘電体薄膜を含んでなる。特に、ペロブスカイト構造強誘電体薄膜は、（１１１）エピタキシャル成長した（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３またはＰｂ（Ｚｒ_ｘＴｉ_１−ｘ）Ｏ_３｛０＜ｘ＜１｝からなる。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物膜を良好にパターニングすることが可能な金属酸化物膜の形成方法を提供する。
【解決手段】酸化チタン膜３の形成方法は、基材１上に、基材１の一部表面を選択的に露出させるために銅を主成分とするメタルマスク２を形成するステップと、メタルマスク２上と露出された基材１の一部表面上とにＣＶＤ法によって酸化チタン膜３を形成するステップと、メタルマスク２上に形成された酸化チタン膜３を剥離によって除去するステップと、酸化チタン膜３を剥離した後、メタルマスク２を除去するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第２導電層は、純度９９．９９ｗｔ％以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を１００ｍｏｌ％として、マンガンを０．２５ｍｏｌ％〜１．００ｍｏｌ％の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】部品全体の機械的強度を向上させることができ、これにより、生産性及び信頼性を十分に高めることが可能なトレンチ型コンデンサを提供する。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３、誘電体層４、上部電極５、保護層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３はトレンチ部Ｒｔ及び台座部Ｄから構成され、トレンチ部Ｒｔには複数のトレンチＴが画成されている。台座部Ｄは、トレンチ部Ｒｔの周囲に設けられており、その高さがトレンチＴの底壁よりも高く形成されている。また、トレンチＴの内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように薄膜状の誘電体層４が、さらにそれを覆うように上部電極５が形成され、台座部Ｄの上方に設けられたビア導体Ｖａ，Ｖｂを介して、パッド電極７ａ，７ｂが、それぞれ下部電極３及び上部電極５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ誘電体膜を薄膜化しても容量を確保できる薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタは、基板と、前記基板上に形成された単結晶金属膜よりなる下部電極と、前記下部電極上にエピタキシャルに形成された、膜厚が１００ｎｍ以下のＡＢＯ₃ペロブスカイト構造を有するチタン酸バリウムストロンチウムの単結晶薄膜よりなるキャパシタ誘電体膜と、前記キャパシタ誘電体膜上に形成された上部電極とを含み、前記キャパシタ絶縁膜はスカンジウム（Ｓｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】外部から熱が印加されても変形し難いトレンチ型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３（第１電極）、誘電体層４、上部電極５（第２電極）、絶縁層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３には、トレンチＴが複数形成されており、その内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように、薄膜状の誘電体層４が形成されている。また、上部電極５は、トレンチＴの内部空間を充填するように、誘電体層４上に厚膜状に形成されている。このように、下部電極３の凹部であるトレンチＴ内に、凸状の上部電極５が嵌合するように構成されているので、構造強度が高められ、これにより、熱応力が印加されても、トレンチ型コンデンサ１の変形や破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】 誘電体薄膜として誘電率が高い強誘電体を用いても、電圧依存性を抑制した薄膜キャパシタを得ることができる手段を提案する。
【解決手段】 下部電極と上部電極との間に誘電体薄膜が形成された薄膜キャパシタにおいて、厚さｄ１の前記誘電体薄膜と前記上部電極との間に、互いに間隔ｐ１で並んでいる複数の貫通孔を有する絶縁体薄膜が形成されており、前記貫通孔には前記上部電極を構成する金属が充填されており、前記上部電極と前記誘電体薄膜は前記貫通孔中の金属を通じて接しており、前記誘電体薄膜の厚さｄ１と前記貫通孔の間隔ｐ１の関係が２．５≦ｐ１／ｄ１≦７．５で表される薄膜キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを巻回した巻回体の中心に芯を備えた素子を有するフィルムコンデンサにおいて、芯の影響によって外部電極表面に生じる突起で、外部電極へのリード線の接続が不安定になることを解消し、外部電極とリード線の接続を確実にすること。
【解決手段】芯２の長さ方向の端面を、金属化フィルムを巻回した巻回体１の幅方向の端面と同一面か、巻回体１の中に位置することにより、外部電極３，４の表面に突起が出来なくなるので、外部電極３、４に確実にリード線が接続出来、フィルムコンデンサの信頼性を向上することが出来る。 （もっと読む）

【課題】トレンチ型の薄膜コンデンサの反りを抑制すること。
【解決手段】基板と、誘電体膜と、一対の電極と、を備え、誘電体膜が、基板から離れる方向に向けて延びる複数の凸部を形成する凹凸面に沿って設けられている薄膜コンデンサ。凹凸面が、基板の主面に平行な面に配置された１又は２以上の区画７を有するパターン５ａを構成し、区画７の部分及びこれ以外の部分のうちいずれかに凸部が配されている。区画７のうち少なくとも一部がｘ軸方向に沿って延びた部分７１を有し、ｘ軸方向に直交するｙ軸方向から見たときに、２以上の延びた部分７１が、重なり合うとともに互いに異なる位置で終端している。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ容量のばらつきが十分に小さいキャパシタ部を備える電子部品を提供すること。
【解決手段】キャパシタ部を備える電子部品。キャパシタ部が、基板上に形成された第１電極層と、第１電極層上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４の第１電極層とは反対側の面に接し、開口６ａを形成している絶縁層６と、開口６ａ内で誘電体膜４及び絶縁層６に接する第２電極層５とを有する。誘電体膜４の第１電極層とは反対側の面が、誘電体膜４と第２電極層５との界面Ｓ１の少なくとも一部が誘電体膜４と絶縁層６との界面Ｓ２よりも基板１側に位置するような段差４０を形成している。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ面積が増大することを効果的に抑制するとともに、キャパシタ容量値を調整することのできるキャパシタ、キャパシタ内蔵配線基板、及びその製造方法を提供すること
【解決手段】本発明の第１の態様にかかるキャパシタ１は、基板１０１上に形成された下部電極１０２と、下部電極１０２上に形成された第１絶縁膜１０３と、第１絶縁膜１０３を介して下部電極１０２と対向配置され、下部電極１０２上に電極開口部１０６を有する上部電極１０４と、電極開口部１０６内に設けられた第２絶縁膜１０５と、を備え、電極開口部１０６の側面となる部分の上部電極１０４は、電極開口部１０６の底面と重複する部分の下部電極１０２よりも面積が大きいものである。 （もっと読む）

【課題】ノイズ処理能力の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】多段コンデンサ構造５００は少なくとも１つの多段導電層５１１，５１２，５１３，５２１，５２２，５２３を有する。少なくとも１つの導電ビアが多段導電層を通る。電流が導電ビアを流れるとき、異なる電流周波数に応じて異なる電流路が導電ビアに提供される、つまり異なるインダクタが誘導される。故に、多段コンデンサ構造は階層減結合コンデンサ効果を生じる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐電圧性双方の特性を満たし、無機充填剤を使用することなく、フィルムの表面に微細な凹凸を形成し、表面摩擦抵抗値を低減して滑り性に優れるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜１０．０重量部のシリコーンゴムを添加して組成物を調製し、組成物を使用してコンデンサ用のフィルムを押出成形し、フィルムを圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に順次巻きかけるとともに、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせ、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、フィルムの表面に凹凸を形成する。ＰＥＩ製のフィルムを使用するので、耐熱性と耐電圧性双方の特性を同時に満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】実装に際して誘電体膜における亀裂の発生を抑制できる電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられるキャパシタ部１１を備え、キャパシタ部１１が、基板１上に設けられる電極部２と、電極部２上に設けられる誘電体膜３と、誘電体膜３上に開口部４ａを有する絶縁膜４と、絶縁膜４の開口部４ａの内壁面及び誘電体膜３の表面に接触する電極部５とを備え、基板１の厚さ方向に沿った断面で、絶縁膜４における開口部４ａの内壁面と第２電極部５の境界線２２が、誘電体膜３と絶縁膜４と第２電極部５との交点近傍で誘電体膜３側に向かって凸となるように湾曲している電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、電極の応力を緩和することにより、信頼性の高い優れた薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜コンデンサ１は、トレンチ３ａが少なくとも一方面に形成された基体と、その基体の少なくとも一方面上に形成された、下部電極、誘電体膜及び上部電極６を含む積層膜とを有しており、上部電極６及び／又は下部電極に、開口部６ａが形成されたものである。また、誘電体膜には、パッド電極と下部電極との接続部位に開口部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、ＥＳＲを低減することができる薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜コンデンサ１は、基体２上に設けられた複数のトレンチ３ａが形成された絶縁層３と、トレンチ３ａの内壁上及び絶縁層３上に形成された下部電極４と、下部電極４上に追従して形成された誘電体膜５と、誘電体膜５上に追従して形成された上部電極６と、２つのトレンチ３ａ間の絶縁層３を介して離間した下部電極４の部位同士、及び／又はトレンチ３ａを介して離間した上部電極６の部位同士を連結する補助導体１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の雰囲気でコンデンサを容易に製造することができる方法の提供。
【解決手段】導電体層形成ステップと誘電体層形成ステップとを含むコンデンサ製造方法であって、誘電体層を形成する誘電体層形成ステップは、原料液２００を静電爆発させることにより誘電体材料をナノファイバとし、透過孔を備えるマスク手段を用い、前記透過孔を通過したナノファイバを所定の位置に堆積させる堆積ステップを含む。 （もっと読む）