【課題】容量のばらつきを抑えるとともに、Ｖ_BDを高めることができ、これらによりデバイス特性及び製品の信頼性を向上させることが可能な薄膜コンデンサ等を提供する。
【解決手段】電子部品１〜４は、基材として、表面に平坦化層５２が形成された平滑な基板５１上にコンデンサ１１が形成されたものである。コンデンサ１１は、基板５１の平坦化層５２上に、下地導体２１ａ及び導体２１ｂからなる下部導体２１、アルミナ等からなる誘電体膜３１、主としてノボラック系樹脂等から形成される樹脂層Ｊ１、主としてポリイミド系樹脂等からなる樹脂層Ｊ２、並びに、下地導体２５ａ及び導体２５ｂからなる上部導体２５が形成された構造を有している。樹脂層Ｊ１は、下部導体２１の上方に開口Ｋ１を有しており、樹脂層Ｊ２には、その開口Ｋ１よりも大きく開放された開口Ｋ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】誘電体の無機酸化物の還元を抑制し、誘電体の特性を阻害しないバリア層を備えた、漏れ電流の少ないキャパシタ、およびその容易な製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下部電極を形成する工程と、（Ｂ）前記下部電極の上方に強誘電体または圧電体からなる誘電体層を形成する工程と、（Ｃ）前記誘電体層の上方に上部電極を形成する工程と、（Ｄ）前記誘電体層および前記上部電極をパターニングする工程と、（Ｅ）前記誘電体層の少なくとも側面を被覆するように第１酸化シリコン層を形成する工程と、（Ｆ）酸素を含むプラズマによる処理を行う工程と、（Ｇ）少なくとも前記第１酸化シリコン層の上方に第２酸化シリコン層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることが可能な強誘電体キャパシタを備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２導電膜４３の上にマスク材料膜４５を形成する工程と、マスク材料膜４５の上にレジストパターン４６を形成する工程と、ＩＰＣエッチングチャンバ内においてマスク材料膜４５をエッチングして補助マスク４５ａにする工程と、エッチングチャンバからシリコン基板２０を取り出さずに、エッチングチャンバ内において第２導電膜４３をエッチングすることによりパーティクル数の増加傾向を抑制して、第２導電膜４３を上部電極にする工程と、強誘電体膜４２をパターニングしてキャパシタ誘電体膜にする工程と、第１導電膜４１をパターニングして下部電極にし、下部電極、キャパシタ誘電体膜、及び上部電極でキャパシタQを構成する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】厚膜上部電極を使用して金属箔上に薄膜コンデンサを作製する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１ミクロンの最小限の厚さを有する、一体的に完成された上部電極を、１回の堆積操作で薄膜誘電体上に形成することによって、箔上に形成された薄膜コンデンサを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】 キャパシタ部分を覆う保護層にクラックが生ずるおそれのない誘電体薄膜キャパシタを簡便な製造工程で製造することができる誘電体薄膜キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 そしてさらに、キャパシタ構造体の上にテーパ上のレジストパターンを形成してドライエッチングを行うことにより、下部電極、誘電体層及び上部電極を順に積層してなるキャパシタ構造体の端部をテーパ状に形成する。さらに、テーパ加工後に熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用キャパシタ層形成材の誘電層への、エッチング液の染み込み現象を防止するキャパシタ層形成材等の提供を課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、上部電極形成層２と下部電極形成層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材において、当該上部電極形成層２は、金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層であることを特徴とするプリント配線板用キャパシタ層形成材１を採用する。また、プリント配線板用内蔵キャパシタ回路の形成方法として、前記金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層である上部電極形成層２の金属層２ａをエッチングして仮上部電極の形状とし、仮上部電極の間に露出した導電性エッチングレジスト層を除去して、金属層と導電性エッチングレジスト層とからなる上部電極を形成する方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】優れた成形性と強度を持ち、良好な誘電性を示し、高周波帯で使用することが可能な誘電体部品用成形体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維を含有する熱可塑性樹脂からなる基材の表面に、酸素を含む雰囲気の減圧化で、高周波励起プラズマ処理を施し、高周波イオンプレーティング法により、導電性膜および誘電体膜を順次成膜する。高周波励起プラズマ処理を、酸素プラズマおよびアルゴンプラズマの混合プラズマ雰囲気で、導電性膜の下層の成膜を、酸素プラズマおよびアルゴンプラズマの混合プラズマ雰囲気で、その上層の成膜をアルゴンプラズマ雰囲気で、かつ、誘電体膜の成膜を酸素プラズマおよびアルゴンプラズマの混合プラズマ雰囲気で行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムタイプのコンデンサの安全性を確保することを目的とするものである。
【解決手段】目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子２を有天筒状ケース１に収納したフィルムタイプのコンデンサの、ケース天井側を向くメタリコン電極１１に接続されたリード線３が実装される回路のマイナス極に接続されるように、ケース天井側を向くメタリコン電極１１に接続されたリード線３を、コンデンサ外表面において表示する表示部５を設けたものであり、コンデンサの安全性が向上する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層と上部電極との接触面積の設計値からのずれが抑制されて所望の静電容量が得られると共に、静電容量を小さく設定する場合であってもレーザビアプロセスを使用して容易に配線基板に内蔵させることができるキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】基板１０ａと、基板１０ａの上に形成された下部電極１４と、下部電極１４上にパターン化されて形成された誘電体層１６と、誘電体層１６の内側から外側にかけて形成され、誘電体層１６の領域内に開口部２０ｘが設けられた保護絶縁層２０と、開口部２０ｘ内から保護絶縁層２０の上面にかけて形成された上部電極１８とを含み、保護絶縁層２０の開口部２０ｘによって誘電体層１６と上部電極１８との接触面積が画定されている。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないため、ケース外部の熱をコンデンサ素子へ伝えないことを目的とした。
【解決手段】この目的を達成すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５を備え、コンデンサ素子２は誘電体フィルムの片面または両面に金属を蒸着することによって金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを前記金属蒸着電極が対向するように巻回または積層し、両端面に集電極３を形成したものであって、このコンデンサ素子２の外表面とケース１の内表面との間には隙間を設けるとともにケース１内は真空状態としたものとする。 （もっと読む）

【課題】積層型固体電解コンデンサの作製に適し、エッチングＡｌ箔よりも高容量密度であり、かつ、同等の電極抵抗を有し、さらに、高価な希少金属であるＴａやＮｂの使用量を減らした安価な電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板（１０）の上に、バルブ金属の緻密層（６）を形成し、得られた緻密層（６）の上に、前記バルブ金属、および、前記バルブ金属と相溶しない異相成分が、粒子径１ｎｍ〜１μｍで均一に分布した合金薄膜（７ｂ）を形成し、前記バルブ金属、および、前記異相成分を、真空熱処理により粒調整をし、前記基板（１０）より剥離し、前記異相成分を溶解除去し、緻密層（６）の側に集電体層（５）を形成する。粒調整と剥離とは、順序を入れ替えることが可能であり、集電体層の形成と異相成分の溶解除去とは、順序を入れ替えることが可能である。 （もっと読む）

【課題】積層型固体電解コンデンサの作製に適し、エッチングＡｌ箔よりも高容量密度であり、かつ、同等の電極抵抗を有し、さらに、高価な希少金属であるＴａやＮｂの使用量を減らした安価な電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔（８）の上に、ＴａまたはＴａ合金と、Ｔａと相溶しない異相成分が、粒径１ｎｍ〜１μｍの範囲で均一に分布した合金薄膜（９）を形成し、得られた合金薄膜（９）の上に、ＴａまたはＴａ合金の緻密層（１０）を形成し、熱処理をすることにより、ＴａまたはＴａ合金、および前記異相成分を粒調整した後に、緻密層（１０）の上に、ＡｌまたはＡｌ合金からなる集電体層（１２、１３）を形成し、銅箔および異相成分を除去する。あるいは、ＴａまたはＴａ合金の代わりに、ＮｂまたはＮｂ合金を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高容量でかつ、全厚が薄くて埋め込みに適した形態を有し、高周波においても使用可能な薄膜キャパシタを、安価かつ高い歩留りで得ることができるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のキャパシタの製造方法は、基板（１０）の片面に分離層（２０）を形成する分離層形成工程と、分離層（２０）上に誘電体層（３０）を形成する誘電体層形成工程と、誘電体層（３０）上に金属箔（４０）を形成する金属箔形成工程と、基板（１０）と分離層（２０）の界面で分離する分離工程と、分離工程によって分離された誘電体層の金属箔が形成された面とは反対側の面に、分離層（２０）を介して電極層（５０）を形成する電極層形成工程と、を含むように構成される。 （もっと読む）

【課題】十分に結晶配向度の高い金属酸化物膜を、簡易、低コスト、かつ、基材及び金属酸化物膜に損傷を殆ど与えずに得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法、積層体、及び電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】基材１０上に（１１１）結晶面を有する金属膜１４を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に金属酸化物膜２０を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に形成された金属酸化物膜２０の温度を２５〜６００℃に維持し、金属酸化物膜２０に対して紫外線を照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で大容量なキャパシタ部を有するＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１上に形成されたキャパシタ層１２と、キャパシタ層１２上に形成されたインダクタ層１３と、インダクタ層１３上に形成された第２の磁性基板１４とを備えている。キャパシタ層１２は、磁性基板１１上に形成された下部電極１５Ａ、１５Ｂと、下部電極１５Ａ、１５Ｂの表面を含む磁性基板１１の略全面を覆う誘電体薄膜１６と、誘電体薄膜１６を介してキャパシタ下部電極１５Ａ、１５Ｂと対向配置された上部電極１７Ａ、１７Ｂとを備えている。上部電極１７Ａのサイズは下部電極１５Ａよりも一回り小さく、下部電極１５Ａの上面のエッジ部を避けた平面領域のみを覆うように形成されている。誘電体薄膜１６はスパッタリングにより成膜される。 （もっと読む）

【課題】高湿度下や高温度下においても特性が良好な電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体膜は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と六員環とを介して結合した一般式（１）で示される電子部品。
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【解決手段】誘電体層が、溶射法によって形成された希土類元素酸化物で構成され、かつ該誘導体層を介して互いに対向する一対の電極を具備したことを特徴とするキャパシタ。
【効果】本発明によれば、溶射法による簡便で短い工程にて、薄型で高耐圧のキャパシタを得ることができ、産業上その利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）