【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

電極表面の実効面積を増やすことに起因する改善されたキャパシタンス効率を有するキャパシタ及びその製造方法が開示される。改善された「３次元」キャパシタは、電極の複数の部分が誘電体層内に延在するように、誘電体との相互接続点において３次元の様相を有する電極層を用いて構成することができる。有利には、３次元キャパシタの実施の形態は、現在のキャパシタ設計に比べて、キャパシタを収容するために回路内に必要とされる占有空間を大幅に削減する。高ｋ（高誘電率）誘電体材料を用いることもなく、常に増え続けるスタック内に付加的な「電極−誘電体−電極」構成を追加することもなく、複数のキャパシタを直列につなぎ合わせることもなく、キャパシタンス密度の増加を実現することができる。
（もっと読む）

【課題】広範な仮焼温度において、粒径が小さく、かつ、結晶性が高い、誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属化合物と二酸化チタンとを固相反応により反応させて誘電体セラミックス材料を製造する方法であって、前記アルカリ土類金属化合物の粉末及び二酸化チタン粉末を含有する混合粉末を、アンモニア化合物の共存下で粉砕混合する粉砕混合工程と、粉砕混合された前記混合粉末を焼成してチタン酸アルカリ土類金属塩の粉末を得る仮焼工程とを備えているようにした。 （もっと読む）

【課題】高温度の焼成炉内を搬送ローラにより安定して搬送できるとともに繰り返し使用に耐える焼成用さやを提供することを目的とする。
【解決手段】焼成用さやは、ニッケル網からなり、底板とその全周に設けられた立ち上がり部とを有するさや本体、前記さや本体の底面に互いに平行に配置された複数のセラミック製の棒または管、および前記棒または管を覆うとともに前記さや本体の底面に溶接されて前記棒または管をさや本体に支持させるニッケル網を備える。 （もっと読む）

【課題】マザー積層体から周辺領域を除去する際に、マザー積層体の位置がずれることを抑制できる。
【解決手段】テーブル２２には、複数の積層体がマトリクス状に配列されている積層体領域５０ａ、及び、該積層体領域５０ａの周囲に設けられている周辺領域５０ｂを有しているマザー積層体５０が載置される。カット刃２１及びカット駆動部８は、積層体領域５０ａから周辺領域５０ｂを切り離す。吸引部２３及び吸引駆動部１２は、周辺領域５０ｂをテーブル２２から除去する。固定部２４及び固定駆動部１３は、吸引部２３及び吸引駆動部１２により周辺領域５０ｂを除去する際に、積層体領域５０ａをテーブル２２に固定する。 （もっと読む）

【課題】機械的特性および電気特性に優れ、かつ、セラミック材料設計の自由度が高く低コストかつ低不良率にて様々な特性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される複数のＡｌを主成分とする内部電極とを備える積層体と、前記積層体の外表面上に形成された外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の表層部がＡｌ₂Ｏ₃層で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電極途切れを抑えつつ、良好な高温加速寿命および破壊電圧を実現するセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成工程を有するセラミック電子部品の製造方法であって、前記焼成工程が、焼成保持温度（ｙ_α）まで昇温させる焼成昇温工程（Ｐ_Ｓ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）で保持する焼成保持工程（Ｐ_Ｈ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）よりも高い焼成ピーク温度（ｙ_β）で焼成する焼成ピーク工程（Ｐ_Ｐ）と、前記焼成ピーク温度（ｙ_β）から降温させる焼成降温工程（Ｐ_Ｋ）と、を有し、前記焼成保持温度（ｙ_α）を、対象のセラミックの焼結開始温度以上とすることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層と接続電極との電気的接続の安定性を向上させることが可能な薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】 薄膜コンデンサ１０は、下地電極１１上に積層された二つ以上の誘電体層１２と、誘電体層１２の間に積層され、積層方向から見て誘電体層から突出する突出部１３ａを有する内部電極層１３と、突出部１３ａに含まれる内部電極層の表面の少なくとも一部及び端面を介して内部電極層１３と電気的に接続する接続電極１４と、を備え、内部電極層１３の突出部１３ａの誘電体層に対する突出量Ｌと内部電極層１３の厚さｔとの比Ｌ／ｔが０．５〜１２０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化を生じさせることなく、しかも素子本体の破損も防止し、端子電極と素子本体との接合強度を向上させたセラミック電子部品を簡便な方法で提供すること。
【解決手段】相互に対向する端面４０，４２と、端面４０，４２に略垂直で相互に対向する第１側面４４，４６と、端面４０，４２および第１側面４４，４６に略垂直で相互に対向する第２側面４８，５０と、を持つ略直方体形状の素子本体４を有する積層セラミックコンデンサ２である。素子本体４の端面４０，４２から第１側面および第２側面の端面近くを覆うように、一対の端子電極６，８が形成してある。一対の第１側面４４，４６には、第２側面４８，５０に対して９０度未満の所定角度θを持って延在する複数の第１溝６０が、端子電極６，８と第１側面４４，４６との接続部に入り込むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成時に、セッターとセラミックコンデンサーとの接触部分あるいはその近傍において、化学反応が進行し、セラミックコンデンサーに変色や融着が生じたり、組成変動により特性が低下したりする問題が生じない焼成用セッターを提供する。
【解決手段】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成に用いるセッターであって、基材の表面に、ジルコン酸塩を含有する表層を有し、該表層のチタン成分の含有率がチタニア換算で０．１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記外部電極３と前記誘電体層５との間に空隙８があることにより、外部電極３と内部電極層７との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性の高い誘電体セラミックおよびその製造方法ならびにその誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明に係る誘電体セラミックの製造方法は、誘電体セラミック成分の粉末を含む第１の原料粉末を用意する工程と、アルカリ金属元素を含有する化合物を含む第２の原料粉末を用意する工程と、前記第１の原料粉末と前記第２の原料粉末とを成形して成形体を得る工程と、前記成形体とアルカリ金属元素を含む組成物とを同時に焼成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】切断歩留まりを向上させると共に、製造効率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】切断基準位置、切断間隔、切断角度の三つのパラメータのみを演算することで、切断予定ラインＣＬの全てを決定することができる。従って、各切断予定ラインＣＬを一つ一つ演算する場合に比して、演算の負荷を大幅に低減することができる。また、切断歩留まりを推定し、その推定結果に基づいて切断予定ラインＣＬの最適化を行うことによって、切断歩留まりを向上させることができる。また、切断歩留まりを推定する際は、所定の個数のサンプリング内部電極ＳＰ１〜ＳＰ９の位置に基づいて推定を行うことによって、一枚あたりの積層体１００から取得できる積層型電子部品の数が多くなった場合であっても、推定に必要とされる演算の負荷を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック層となるセラミックグリーンシート１２は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２〜８ｍ^２／ｇである第１のセラミック粉末を含む、セラミック主原料粉末を含む。内部電極となる導電性ペースト膜１３，１４は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上である第２のセラミック粉末を含む。さらに、上記セラミック主原料粉末は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上である第３のセラミック粉末を含む。第１のセラミック粉末の合計重量をＴＭとしたとき、第２および第３のセラミック粉末の各合計重量は、いずれもＴＭの１．５〜６．９重量％となるようにされ、第３のセラミック粉末の合計重量と第２のセラミック粉末の合計重量とのさらなる合計は、ＴＭの５．４〜９．９重量％となるようにされる。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧特性が向上され、信頼性の高い積層型セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック層２と内部電極層３とが交互に積層された素子本体１０を有する積層型セラミック電子部品１であって、前記セラミック層２が、主相と偏析相２０とから構成されており、積層面において、前記偏析相２０が、前記内部電極層３の周端部近傍の少なくとも一部に形成され、前記偏析相２０と積層方向に対向している前記主相よりも絶縁性の高い相であることを特徴とする。偏析相２０には、Ｍｎおよび／またはＣｒと、Ｍｇと、の複合酸化物が含まれることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第１導体層の端部は、平面視で、前記第２方向に平行な部分を有さない、積層体。 （もっと読む）

【課題】基材と離型層との密着性に優れ、更に、その離型性に優れたセラミックコンデンサグリーンシート製造用高平滑性離型フィルム及びその製造方法を提供するとともに、誘電体層の欠陥によるショートがない薄膜のセラミックグリーンシートを製造し、積層セラミックコンデンサの小型化、高容量化を実現する。
【解決手段】基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けた離型層とからなり、上記の離型層が、表面粗さが１０ｎｍ以下である基材の表面上に、有機珪素化合物を蒸着モノマーとし、プラズマＣＶＤ法により有機珪素化合物に起因する有機成分を含有するように形成した有機珪素酸化物の連続蒸着膜からなることを特徴とするセラミックコンデンサグリーンシート製造用高平滑性離型フィルム及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを構成する元素がイオンとして溶出することを抑制し、コンデンサ素子本体の欠損を抑え、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ＡがＡサイトの元素、ＢがＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢＯ_３ で表されるペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体層を有する電子部品の製造方法であって、前記Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を作製する工程と、焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートを含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを前記飽和溶液中で研磨する工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、積層体。 （もっと読む）

【課題】未焼成の積層体チップ側面に露出している内部電極を覆うようにセラミックペーストを高精度にかつ容易に形成でき、材料の使用効率を高めることができるとともに、セラミックペースト層におけるひびや密度のばらつきが生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品の製造を可能とする方法を得る。
【解決手段】長さＬ方向、幅Ｗ方向及び厚みＴ方向を有し、複数の内部電極が第１，第２の側面に露出している複数の積層体チップ１１を用意し、該複数の積層体チップ１１の一方の側面が同一平面内に位置するように複数の積層体チップ１１を集合させて集合体を形成し、前記集合体中の一面にセラミックペーストを塗布する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）